專利名稱::一種苯二胺生產過程中的真空切片方法及其裝置的制作方法
技術領域:
:本發(fā)明涉及一種苯二胺的生產方法,具體為一種苯二胺生產過程中的真空切片方法,以及真空切片方法所涉及的真空切片裝置,可以提高苯二胺切片狀產品的表觀和質量。
背景技術:
:目前苯二胺的生產多數(shù)采用催化加氫法,一般包括硝化、氨解、催化加氫、精餾、切片(造粒)和分裝等步驟。在苯二胺的切片(造粒)工藝中用到切片機(造粒機)裝置,將熱的熔融態(tài)的苯二胺通過切片機冷卻、切片成需要的大小,但是目前的切片機存在一個重要的缺陷因為熔融狀苯二胺在高溫下接觸空氣時,極易被氧化,其色澤及表面成分都有變化,影響了產品的表觀和質量。切片機是很多行業(yè)都用及的設備,可以將液體或大塊狀的物料、藥品、食物等冷卻、切片成小塊、片、條和粒狀等,便于用包裝體分裝、貯藏和運輸。目前的切片機種類繁多,有剁刀式、轉盤式等,一般包括刀盤、進料口、電機及變速箱、皮帶輪和出料口,至進料口進入液體或大塊狀的物料,經過刀盤的切削,將大塊物料切削成需要的形狀和大小。
發(fā)明內容本發(fā)明的發(fā)明目的是為了提供一種真空切片法生產苯二胺的方法,以解決現(xiàn)有的苯二胺生產工藝由于苯二胺產品在空氣中被氧化而帶來的表觀和質量缺陷。本發(fā)明的另一個目的是為了提供上述方法中用到的一個專有真空切片設備。本發(fā)明的目的可以通過以下技術方案來實現(xiàn)?!N苯二胺生產過程中的真空切片方法,其步驟包括A)原料;B)還原;C)減壓精餾;D)在線切片(造粒);E)分裝;所述的步驟D)切片在真空切片環(huán)境或真空切片裝置中進行。所述的步驟B)的還原選自催化加氫還原、Na^還原。上述切片步驟中的真空切片裝置,包括切片機設備,所述的切片機設備外設置有一密閉的真空腔體,真空腔體頂端設置有進入熔融物料的進料口;真空腔體下方與收集片狀物料的下料斗密閉連接;所述的切片機裝置包括不銹鋼轉輥、不銹鋼切刀片、支撐轉輥轉軸的轉軸軸承和槽鋼機架;轉輥的轉軸穿過真空腔體的側壁,轉軸與真空腔體側壁的端面密封;腔體外部分的轉軸上設有大鏈輪,大鏈輪通過鏈條與設置在機架底部的皮帶輪調速電機傳動連接;真空腔體與抽真空裝置連通。所述的下料斗與收集片狀物料的料倉密閉連接,抽真空裝置可設置于料倉頸部,料倉的下部為設置有閥門的出料口。所述的真空腔體上的側面上部設置有透明的視窗,以方便工作人員監(jiān)視真空腔體內切片機設備的工作情況。所述的真空腔體上設置有壓力表,以隨時了解真空腔體內的真空度。所述的真空腔體壁上設置有放空口,以調節(jié)和減少腔體內的真空度。在真空腔體的前壁上設置活動的檢修口,可以用來更換切刀片等。所述的端面密封件為金屬靜密封件或橡膠_金屬復合靜密封件。由于熔融狀苯二胺液體自精餾塔出來的溫度較高,在空氣中又易被氧化,通過本發(fā)明的生產工藝的冷卻、切片步驟中,切片步驟在真空環(huán)境中進行,可有效與空氣隔絕,避免物料被氧化。在傳統(tǒng)切片機外設置了真空腔體,可在物料冷卻、切片時,將真空腔體內空氣抽至真空,使得需冷卻、切片物料不與空氣接觸,從而避免了易氧化物料在冷卻、切片過程中氧化,影響產品表觀和質量。所配套的設備結構簡單、造價便宜,可廣泛應用于生產。圖1為本發(fā)明的結構示意圖2為本發(fā)明的側向結構示意圖中1、真空腔體2、轉輥3、進料口大鏈輪8、鏈條9、皮帶輪調速電機10、機架面密封件15、放空口。具體實施例方式下面結合附圖與具體實施例進一步闡述本實用新型的結構特點。真空切片法生產鄰苯二胺的方法,其步驟包括A)原料;B)還原;C)減壓精餾;D)在線切片(造粒);E)分裝;所述的步驟D)切片在真空切片環(huán)境或真空切片裝置中進行。如圖1和圖2所示的一種真空切片機裝置,包括切片機設備,所述的切片機設備外設置有一密閉的真空腔體l,真空腔體1頂端設置有進入熔融物料的進料口3;真空腔體1下方與收集物料的下料斗5密閉連接;所述的切片機裝置包括不銹鋼轉輥2、不銹鋼切刀片4、支撐轉輥2轉軸的轉軸軸承6和槽鋼機架10;轉輥2的轉軸穿過真空腔體1的側壁,轉軸與真空腔體1側壁之間由端面密封件14密封;真空腔體1外部分的轉軸上設有大鏈輪7,大鏈輪7通過鏈條8與設置在機架10底部的皮帶輪調速電機9傳動連接;真空腔1體與抽真空裝置連通。如圖2所示,所述的真空腔體1上的側面上部設置有透明的視窗11,以方便工作人員監(jiān)視真空腔體1內切片機設備的工作情況。真空腔體1上設置有壓力表12,以隨時了解真空腔體1內的真空度。所述的真空腔體1壁上設置有放空口15,以調節(jié)和減少腔體內的真空度。在真空腔體的前壁上設置活動的檢修口13,可以用來更換切刀片4等。鄰苯二胺的生產中,因為熔融狀鄰苯二胺液體出精餾塔進入切片機時的溫度較高,若接觸空氣極易被氧化,按現(xiàn)有的技術方案切片時,鄰苯二胺的表面有部分被氧化,導致得到的鄰苯二胺產品表觀發(fā)黃,而本實用新型設計的真空切片機裝置,在熔融狀鄰苯二胺液體進入真空切片裝置過程中雖然溫度也較高,但由于切片機在真空狀態(tài)下進行冷卻、切片,物料與空氣隔絕,得到的鄰苯二胺產品表觀很好,質量較高。表一鄰苯二胺產品用氣相色譜法分析結果對比。4、切刀片5、下料斗6、轉軸軸承7、11、視窗12、壓力表13、檢修口14、端<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>從上表可以看出,較現(xiàn)有技術來比,本發(fā)明方法獲得到的鄰苯二胺片狀產品具有良好的外觀,并且基本沒有氧化或殘留的雜質。這種真空切片機還可應用在苯二胺系列產品,以及其它在空氣中易被氧化的產品的冷卻切片生產過程。權利要求一種苯二胺生產過程中的真空切片方法,其步驟包括A)原料;B)還原;C)減壓精餾;D)在線切片(造粒);E)分裝;所述的步驟D)切片在真空冷卻切片環(huán)境或真空切片裝置中進行。2.根據(jù)權利1所述的一種苯二胺生產過程中的真空切片方法,其特征在于所述的步驟B)的還原選自催化加氫還原、Na^還原。3.—種專用于如權利1所述真空切片方法的真空切片裝置,其特征在于包括切片機設備,所述的切片機設備外設置有一密閉的真空腔體,真空腔體頂端設置有進入熔融物料的進料口;真空腔體下方與收集物料的下料斗密閉連接;所述的切片機裝置包括不銹鋼轉輥、不銹鋼切刀片、支撐轉輥轉軸的轉軸軸承和槽鋼機架;轉輥的轉軸穿過真空腔體的側壁,轉軸與真空腔體側壁的端面密封;腔體外部分的轉軸上設有大鏈輪,大鏈輪通過鏈條與設置在機架底部的皮帶輪調速電機傳動連接;真空腔體與抽真空裝置連通。4.根據(jù)權利要求3所述的真空切片裝置,其特征在于所述的下料斗與收集片狀物料的料倉密閉連接,抽真空裝置可設置于料倉頸部,料倉的下部為設置有閥門的出料口。5.根據(jù)權利要求3所述的真空切片裝置,其特征在于所述的真空腔體上的側面上部設置有透明的視窗。6.根據(jù)權利要求3所述的真空切片裝置,其特征在于所述的真空腔體上設置有壓力表。7.根據(jù)權利要求3所述的真空切片裝置,其特征在于所述的真空腔體壁上設置有放空口。8.根據(jù)權利要求3所述的真空切片裝置,其特征在于在真空腔體的前壁上設置活動的檢修口。9.根據(jù)權利要求3所述的真空切片裝置,其特征在于所述的端面密封件為金屬靜密封件或橡膠_金屬復合靜密封件。全文摘要本發(fā)明公開了一種苯二胺生產過程中的真空切片方法,其步驟包括A)原料;B)還原;C)減壓精餾;D)在線切片(造粒);E)分裝;所述的步驟D)切片在真空切片環(huán)境或真空切片裝置中進行。從而避免了易氧化熔融狀液體物料在冷卻、切片過程中被氧化,影響產品表觀和質量。由于熔融狀苯二胺液體自精餾塔出來時的溫度較高,若接觸空氣易被氧化,通過本發(fā)明的生產工藝的切片步驟中,切片步驟在真空環(huán)境中進行,可有效與空氣隔絕,避免被氧化??蓱迷诒蕉废盗挟a品,以及其它在空氣中易被氧化產品的生產過程。文檔編號C07C211/51GK101766975SQ20081020528公開日2010年7月7日申請日期2008年12月31日優(yōu)先權日2008年12月31日發(fā)明者何旭斌,孟明,朱建春,朱敬鑫,朱日良,蘇建軍,董廣財,譚應龍,阮偉祥,陶建國申請人:上海安諾芳胺化學品有限公司;浙江龍盛化工研究有限公司;浙江安諾芳胺化學品有限公司;浙江龍盛集團股份有限公司