專利名稱：一種含有n－苯胺固化劑的環(huán)氧樹脂絕緣材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種工程材料，具體來說是一種N-苯胺固化劑的環(huán)氧樹脂絕緣材料。
背景技術(shù)：
目前，廣泛用于電器、電子元件，器件封裝的絕緣材料主要由環(huán)氧樹脂組成，電子元件中薄膜電容器的封裝材料的作用是保證元件的技術(shù)指標(biāo)，并在使用中保持性能穩(wěn)定，因此對(duì)材料的電學(xué)，機(jī)械和工藝等綜合性要求高?，F(xiàn)在一般的環(huán)氧樹脂絕緣材料是采用脂肪胺來作固化劑，采用這種固化劑的絕緣材料使用期短，易揮發(fā)，毒性大，有刺激味；因?yàn)榉枷惆肥枪腆w，在常溫下不易混合均勻，固化溫度高，加溶劑雖可延長使用壽命，但溶劑易殘留在樹脂中，固化后容易出現(xiàn)氣泡，不適用封裝和灌封電氣產(chǎn)品和電子元件。還有一種絕緣材料N-二烷基-N’-芳基二胺作環(huán)氧樹脂的固化劑，雖然減小了脂肪胺的毒性，氣味，延長了使用期，但原料來源困難、價(jià)格昂貴，從而影響了這種材料在工業(yè)上的實(shí)際應(yīng)用。還有一種環(huán)氧澆注料，室溫下使用期為50分鐘，顯然滿足不了工業(yè)生產(chǎn)對(duì)使用期的要求。這種絕緣材料使用一般胺類固化劑，由于凝膠快，材料浪費(fèi)大，粘度隨時(shí)間變化大，包封后的產(chǎn)品外形尺寸一致性不好。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決現(xiàn)有絕緣材料及方法中存在的以上所述的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的是提供一種含有N-苯胺固化劑的環(huán)氧樹脂絕緣材料，由環(huán)氧樹脂組成，具體的，所述的絕緣材料含有固化劑和促進(jìn)劑，所述的固化劑由N-苯胺，所述的促進(jìn)劑是246-三苯酚，所述固化劑占總重量的8％-25％，所述的促進(jìn)劑占總重量的0.5％-5％。進(jìn)一步的，所述的新型絕緣材料用于電子器件的封裝與灌封，制造所述的新型絕緣材料時(shí)，所述的固化劑的固化溫度范圍在90℃-130℃之間，所述的固化時(shí)間在0.5-5小時(shí)之間。
本發(fā)明所述新型材料的有益效果是本發(fā)明提出這種新型的新型絕緣材料采用新的固化體系，改進(jìn)了環(huán)氧樹脂組成物的性能，固化前的膠液粘度低，使用期長，粘度隨時(shí)間變化小，適用于電器，電子元器件的封裝與灌封。
具體實(shí)施例方式一種含有N-苯胺固化劑的環(huán)氧樹脂絕緣材料，由環(huán)氧樹脂組成，具體的，所述的絕緣材料含有固化劑和促進(jìn)劑，所述的固化劑由N-苯胺，所述的促進(jìn)劑是246-三苯酚，所述固化劑占總重量的8％-25％，所述的促進(jìn)劑占總重量的0.5％-5％。進(jìn)一步的，所述的新型絕緣材料用于電子器件的封裝與灌封，制造所述的新型絕緣材料時(shí)，所述的固化劑的固化溫度范圍在90℃-130℃之間，所述的固化時(shí)間在0.5-5小時(shí)之間。
權(quán)利要求
1.一種含有N-苯胺固化劑的環(huán)氧樹脂絕緣材料，由環(huán)氧樹脂組成，其特征在于所述的絕緣材料含有固化劑和促進(jìn)劑，所述的固化劑采用N-苯胺，所述的促進(jìn)劑是246-三苯酚，所述固化劑占總重量的8％-25％，所述的促進(jìn)劑占總重量的0.5％-5％。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含有N-苯胺固化劑的環(huán)氧樹脂絕緣材料，其特征在于所述的新型絕緣材料用于電子器件的封裝與灌封。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種含有N－苯胺固化劑的環(huán)氧樹脂絕緣材料，由環(huán)氧樹脂和固化組成，所述的新型絕緣材料采用新的固化體系，改進(jìn)了環(huán)氧樹脂組成物的性能，固化前的膠液粘度低，使用期長，粘度隨時(shí)間變化小，適用于電器，電子元器件的封裝與灌封。
文檔編號(hào)C08L63/00GK1506403SQ0215096
公開日2004年6月23日 申請(qǐng)日期2002年12月13日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月13日
發(fā)明者吳賀然 申請(qǐng)人:上海純青實(shí)業(yè)有限公司