專利名稱：膏料、顯示器部件和顯示器部件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為申請?zhí)?1119177.5、申請日2001年5月23日、發(fā)明名稱“膏料、顯示器部件和顯示器部件的制造方法”的分案申請。
背景技術(shù)：
本發(fā)明涉及一種膏料和使用它的顯示器部件的制造方法。本發(fā)明的膏料和制造方法，可以用于以等離子體顯示器、等離子體尋址address液晶顯示器、場致發(fā)射顯示器為主的各種顯示器的制造和電路材料等的圖案加工。
近年來，電路材料和顯示器已開始小型化和高精細化，要求一種與此相對應(yīng)的圖案加工技術(shù)。特別地，希望開發(fā)一種在等離子體顯示器的隔壁形成過程中，能夠以高精度且高縱橫比對玻璃等無機材料進行圖案加工的方法。
過去，作為無機材料的圖案加工方法，特開平9-310030號公報和美國專利6197480號中，曾提出使用感光性膏料并采用光刻技術(shù)來形成圖案的方法。
發(fā)明要旨但是，上述方法中，存在著在焙燒除去有機成分時，由有機成分交聯(lián)所引起的焙燒收縮力發(fā)生作用，圖案容易發(fā)生剝離和斷線等缺陷的問題。因此，本發(fā)明者們?yōu)榱颂峁┮环N焙燒時不會發(fā)生剝離或斷線等缺陷的膏料而進行了深入的研究，至此完成了本發(fā)明。
也就是說，本發(fā)明為一種膏料，其中含有聚氨酯化合物和無機微粒。
另外，本發(fā)明權(quán)利要求1中所述的膏料，是一種含有無機微粒和有機成分的膏料，升溫至500℃和1000℃時的重量，以下述公式表示(500℃時的重量)/(1000℃時的重量)≤1.05另外，本發(fā)明為一種膏料，它是含有無機微粒和有機成分的膏料，在硅片上涂布該膏料并形成薄膜后，在升溫到500℃時，由薄膜收縮產(chǎn)生的硅片翹曲量計算出來的平均膜應(yīng)力的最大值為0.1～20MPa。
另外，本發(fā)明為一種顯示器部件的制造方法，其中包括將含有聚氨酯化合物和無機微粒的膏料涂布到基板上并進行焙燒的工序。
進一步地，本發(fā)明為一種使用它的顯示器、特別是等離子體顯示器的制造方法。
最佳的實施方案本發(fā)明的膏料中含有有機成分和無機微粒。本發(fā)明中，有機成分是膏料中除了無機微粒以外的那部分。本發(fā)明的膏料可以用于這樣一種目的采用各種方法形成圖案后進行焙燒，除去有機成分，形成實際上由無機物構(gòu)成的圖案。
用本發(fā)明的膏料制造的實際上由無機物構(gòu)成的圖案，在顯示器用途、特別是等離子體顯示器用途中，可以適宜地作為等離子體顯示板背面板的隔壁使用。
本發(fā)明中使用的膏料中，除了聚氨酯化合物和無機微粒以外，還可根據(jù)需要添加粘合劑聚合物、分散劑、增塑劑、增稠劑、有機溶劑、抗沉降劑、抗氧化劑等。
本發(fā)明中使用的聚氨酯化合物的分子量，優(yōu)選為15000～50000。應(yīng)予說明，此處所說的分子量是指重均分子量。在15000以上時，可以保持聚氨酯的柔軟性，進一步減少焙燒時圖案的剝離、斷線等缺陷。在50000以下時，可以降低聚氨酯的粘度，使操作更容易。
作為本發(fā)明中使用的聚氨酯化合物，可以舉出例如下述通式(1)所示的化合物。
R1-(R4-R3)n-R4-R2(1)(R1和R2選自含有乙烯性不飽和基團的取代基、氫、碳原子數(shù)1～20的烷基、芳基、芳烷基和羥代芳烷基hydroxyaralkyl，可以相同或不同。R3為環(huán)氧化物基或環(huán)氧化物低聚物，R4為含有氨酯鍵的有機基團。n為1～10的自然數(shù))聚氨酯化合物優(yōu)選含有環(huán)氧乙烷單元。更優(yōu)選地，通式(1)中，R3應(yīng)為含有環(huán)氧乙烷單元和環(huán)氧丙烷單元的低聚物，且該低聚物中的環(huán)氧乙烷單元含量應(yīng)在8～70重量％的范圍內(nèi)。通過使環(huán)氧乙烷單元含量在70重量％以下，可以提高柔軟性，減小隔壁形成時的應(yīng)力，因此可以有效地抑制隔壁的斷線等缺陷。進一步地，熱分解性提高，在隔壁形成后的焙燒工序中，難以發(fā)生焙燒殘渣。另外，通過使環(huán)氧乙烷單元含量在8％以上，與其他有機成分的相溶性提高。有機成分的相溶性，可以通過涂布有機成分而形成的涂膜的濁度來測定。濁度小，表示有機成分相溶得好。當(dāng)涂膜厚度為30μm時，濁度優(yōu)選在5.0％以下。此處，濁度(H單位％)是基于JIS K7105“塑料的光學(xué)特性試驗方法”，使用積分球光線透過率測定裝置，測定擴散透過率(Td)和總光線透過率(Tt)，求出其比值(H＝(Td/Tt)×100)而計算出來的。濁度更優(yōu)選在0.8％以下，進一步優(yōu)選在0.5％以下。
R4的含有氨酯鍵的有機基團，優(yōu)選通過二異氰酸酯基與羥基縮合而生成。作為此處使用的具有二異氰酸酯基的成分，可以使用1，4-二異氰酸酯丁烷、1，6-二異氰酸酯己烷等脂肪族二異氰酸酯化合物、1，4-亞苯基二異氰酸酯、二苯乙烯二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯化合物或者1，4-環(huán)己烯二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環(huán)式二異氰酸酯化合物。更優(yōu)選使用脂環(huán)式異氰酸酯化合物，特別優(yōu)選使用異佛爾酮二異氰酸酯，但不限定于此。
作為本發(fā)明中使用的聚氨酯化合物的具體例子，可以舉出UA-2235PE(分子量18000，E0含量20％)、UA-3238PE(分子量19000，EO含量10％)、UA-3348PE(分子量22000，EO含量15％)、UA-2349PE(分子量27000，EO含量7％)、UA-5348PE(分子量39000，EO含量23％)(以上為新中村化學(xué)(株)制)等，但不限定于此。另外，這些化合物也可以混合使用。
聚氨酯化合物的含量，優(yōu)選為膏料的0.1～20重量％。使含量為0.1重量％以上，可以獲得適當(dāng)?shù)囊种苿冸x的效果。一旦超過20重量％，則有機成分和無機微粒的分散性降低，容易產(chǎn)生缺陷。
本發(fā)明中使用的膏料，通過進一步向其中添加反應(yīng)性單體、反應(yīng)性低聚物、反應(yīng)性聚合物、光聚合引發(fā)劑、光氧發(fā)生劑、光堿發(fā)生劑、光敏劑、光敏助劑、紫外線吸收劑、有機染料、酸、堿等，可作為感光性膏料使用。此處，反應(yīng)性單體、反應(yīng)性低聚物和反應(yīng)性聚合物的反應(yīng)性，是指膏料受活性光線照射時，反應(yīng)性單體、反應(yīng)性低聚物或反應(yīng)性聚合物發(fā)生光交聯(lián)、光聚合、光解聚合、光變性等反應(yīng)，化學(xué)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化。該場合下，可以采用光刻技術(shù)來制造顯示器部件。
反應(yīng)性單體、反應(yīng)性低聚物和反應(yīng)性聚合物優(yōu)選具有乙烯性不飽和鍵。進一步地，膏料中的乙烯性不飽和鍵的濃度，對于活性光線照射前的每1kg膏料，優(yōu)選為0.2～1.0mol。使膏料中的乙烯性不飽和鍵濃度為0.2mol以上，可以保持膏料的光敏度，具有良好的圖案形成性。使乙烯性不飽和鍵濃度在1.0mol以下，則可將圖案形成時的交聯(lián)密度保持在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)，使脫粘合劑性良好。另外，還可抑制光和熱引起的聚合收縮，難以引起剝離和斷線等缺陷。
作為反應(yīng)性單體，本發(fā)明的膏料優(yōu)選還含有具有乙烯性不飽和基團的胺化合物。特別優(yōu)選含有下述通式(3)或(4)所示的胺化合物中的至少一個。這是因為有時能提高對光的敏感度。
R5R6R7N (3)R5R6N-M-NR7R8(4)(此處，R5為含乙烯性不飽和基團的取代基，R6、R7、R8選自含乙烯性不飽和基團的取代基、氫、碳原子數(shù)1～20的烷基、芳基、芳烷基和羥烷基，R6、R7、R8可以相同或不同，M表示2價的連接基團)作為胺化合物的含乙烯性不飽和基團的取代基R5，優(yōu)選下述通式(5)、(6)或(7)任一個所示的取代基。
CH2＝CR9-A-(L)a-CH(OH)-CH2- (5)CH2＝CR9-(A)b-(L)a-SO2- (6)CH2＝CR9-(A)b-(L)a-CO- (7)(此處，R9為氫或甲基，A為COO、CONH或取代或未取代的亞苯基，L選自碳原子數(shù)1～20的環(huán)式或非環(huán)式的亞烷基、亞芳基和亞芳烷基(アラルキレン基)。L可以不被取代，或者也可以用碳原子數(shù)1～6的烷基、鹵原子、羥基、芳基等取代。另外，a、b為0或1。)更優(yōu)選為CH2＝C(CH3)COOCH2CH(OH)CH2-。
另外，胺化合物優(yōu)選使用叔胺化合物，特別優(yōu)選使用具有下述通式(8)所示結(jié)構(gòu)的化合物。
(CH2＝CR10-CO-Z)3-m-NR’m(8)(此處，R10為氫原子或甲基，R’為烷基、芳基、芳烷基或羥烷基，Z為-O-R″-或-NHR″-，R″為亞烷基、亞芳基、亞芳烷基或羥亞烷基，m為0、1或2。)在本發(fā)明中使用的場合下，最優(yōu)選的胺化合物為二(2-羥基-3-甲基丙烯酰氧基丙基)異丙胺。
具有乙烯性不飽和鍵的胺化合物的制備，只要使具有乙烯性不飽和鍵的丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酰氯、甲基丙烯酰氯、丙烯酸酐、甲基丙烯酸酐等與氨基化合物反應(yīng)即可。也可以將幾種含乙烯性不飽和基團的化合物混合使用。作為具有乙烯性不飽和鍵的胺化合物，可以舉出以上的化合物，但不限定于此。另外，這些化合物也可以混合使用。
本發(fā)明中，還可根據(jù)需要使用上述胺化合物以外的具有乙烯性不飽和鍵的反應(yīng)性單體。作為這種反應(yīng)性單體，可以舉出具有1個以上的可光聚合的丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基或烯丙基的單體等。作為它們的具體例子，可以舉出醇類(例如乙醇、丙醇、己醇、辛醇、環(huán)己醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇等)的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、羧酸(例如醋酸、丙酸、苯甲酸、丙烯酸、甲基丙烯酸、琥珀酸、馬來酸、鄰苯二甲酸、酒石酸、檸檬酸等)與丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油基(醚)、或四縮水甘油基間亞二甲苯基二胺的反應(yīng)生成物、酰胺衍生物(例如丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺、N-羥甲基-丙烯酰胺、亞甲基雙(丙烯酰胺)等)、環(huán)氧化物與丙烯酸或甲基丙烯酸的反應(yīng)物等。另外，多官能單體中，也可以混合存在不飽和基團如丙烯基、甲基丙烯基、乙烯基和烯丙基。它們可以單獨使用，也可以組合使用。
另外，作為反應(yīng)性低聚物，聚氨酯化合物也優(yōu)選具有乙烯性不飽和基團。聚氨酯化合物的乙烯性不飽和基團可與反應(yīng)性單體、反應(yīng)性聚合物等的乙烯性不飽和基團反應(yīng)而含在交聯(lián)體中，從而進一步抑制聚合收縮。
本發(fā)明的膏料也可含有具有羧基的共聚物。
作為具有羧基的共聚物，可以通過選擇例如丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、馬來酸、富馬酸、乙烯基醋酸或它們的酸酐等含羧基單體和甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯、苯乙烯、丙烯腈、醋酸乙烯、2-羥基丙烯酸酯等單體，使用偶氮二異丁腈等引發(fā)劑，進行共聚而獲得。
作為具有羧基的共聚物，由于焙燒時的熱分解溫度低，優(yōu)選使用以丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯和丙烯酸或甲基丙烯酸為共聚成分的共聚物。特別優(yōu)選使用苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物。
具有羧基的共聚物，其酸值優(yōu)選為50～150mgKOH/g。使酸值在150mgKOH/g以下，可以使顯影容許范圍寬。另外，使酸值在50mgKOH/g以上，未曝光部分對顯影液的溶解性不會降低。因此，不需要提高顯影液濃度，就可以防止曝光部位的剝離，可以獲得高精細的圖案。
進一步地，具有羧基的共聚物還優(yōu)選支鏈上具有乙烯性不飽和基團。作為乙烯性不飽和基團，可以舉出丙烯基、甲基丙烯基、乙烯基、烯丙基等。
將這種支鏈加成到共聚物上的方法有，使具有縮水甘油基或異氰酸酯基的乙烯性不飽和化合物和丙烯酰氯、甲基丙烯酰氯或烯丙基氯加成到共聚物中的巰基、氨基、羥基或羧基上來制備的方法。
作為具有縮水甘油基的乙烯性不飽和化合物，可以舉出丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚、乙基丙烯酸縮水甘油酯、巴豆酰基縮水甘油醚、巴豆酸縮水甘油醚、異巴豆酸縮水甘油醚等。作為具有異氰酸酯基的乙烯性不飽和化合物，有丙烯酰基異氰酸酯、甲基丙烯?；惽杷狨?、丙烯酰基乙基異氰酸酯、甲基丙烯酰基乙基異氰酸酯等。另外，具有縮水甘油基或異氰酸酯基的乙烯性不飽和化合物和丙烯酰氯、甲基丙烯酰氯或烯丙基氯，優(yōu)選對聚合物中的巰基、氨基、羥基或羧基以0.05～1摩爾當(dāng)量加成。
為了獲得適當(dāng)?shù)钠毓饬浚哂恤然墓簿畚锏奶砑恿績?yōu)選為除去溶劑以外的有機成分的10～90重量％。
作為需要粘合劑成分場合下的聚合物，可以使用聚乙烯醇、聚乙烯基丁縮醛、甲基丙烯酸酯聚合物、丙烯酸酯聚合物、丙烯酸酯-甲基丙烯酸酯共聚物、甲基丙烯酸丁酯樹脂等。
能夠用于本發(fā)明的光聚合引發(fā)劑，可從產(chǎn)生自由基的物質(zhì)中選擇使用。作為光聚合引發(fā)劑，可以舉出二乙氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、芐基二甲基縮酮、1-(4-異丙基苯基)-2-羥基-2-甲基丙烷-1-酮、4-(2-羥基乙氧基)苯基-(2-羥基-2-丙基)酮、1-羥基環(huán)己基-苯基酮、1-苯基-1，2-丙二酮-2-(o-乙氧基羰基)肟、2-甲基-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉代丙烷-1-酮、2-芐基-2-二甲氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-丁酮-1、苯偶因、苯偶因甲醚、苯偶因乙醚、苯偶因異丙醚、苯偶因異丁醚、二苯甲酮、鄰苯甲?；郊姿峒柞?、4-苯基二苯甲酮、4，4-二氯二苯甲酮、羥基二苯甲酮、4-苯甲?；?4’-甲基-二苯基硫化物、烷基化二苯甲酮、3，3’，4，4’-四(叔丁基過氧化羰基)二苯甲酮、4-苯甲?；?N，N-二甲基-N-[2-(1-氧代-2-丙烯氧基)乙基]苯甲烷溴化銨、(4-苯甲酰基芐基)三甲基氯化銨、2-羥基-3-(4-苯甲酰基苯氧基)-N，N，N-三甲基-1-丙烷氯化銨一水鹽、2-異丙基噻噸酮、2，4-二甲基噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、2，4-二氯噻噸酮、2-羥基-3-(3，4-二甲基-9-氧代-9H-噻噸-2-基氧yloxy)-N，N，N-三甲基-1-丙烷氯化銨、2，4，6-三甲基苯甲?；交⒀趸?、2，2’-二(鄰氯苯基)-4，5，4’，5’-四苯基-1，2-雙咪唑、10-丁基-2-氯吖啶酮、2-乙基蒽醌、苯偶酰、9，10-菲醌、樟腦醌、甲基芐基二羥乙酸酯、η5-環(huán)戊二烯基-η6-枯烯基-鐵(1+)-六氟磷酸酯(1-)、二苯基硫化物衍生物、二(η5-2，4-環(huán)戊二烯-1-基)-二(2，6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)鈦、4，4-二(二甲氨基)二苯甲酮、4，4-二(二乙氨基)二苯甲酮、噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2-氯噻噸酮、4-苯甲?；?4-甲基苯基酮、二芐基酮、芴酮、2，3-二乙氧基苯乙酮、2，2-二甲氧基-2-苯基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、對叔丁基二氯苯乙酮、芐基甲氧基乙基乙縮醛、蒽醌、2-叔丁基蒽醌、2-氨基蒽醌、β-氯代蒽醌、蒽酮、苯并蒽酮、二苯并環(huán)庚酮、甲叉蒽酮、4-迭氮基芐叉苯乙酮、2，6-二(對迭氮基苯亞甲基)環(huán)己烷、2，6-二(對迭氮基苯亞甲基)-4-甲基環(huán)己酮、2-苯基-1，2-丁二酮-2-(鄰甲氧基羰基)肟、1，3-二苯基丙三酮-2-(鄰乙氧基羰基)肟、萘磺酰氯、喹啉磺酰氯、N-苯基硫代吖啶酮、4，4-偶氮二異丁腈、苯并噻唑二硫化物、三苯基膦、四溴化碳、三溴苯基砜、過氧化苯甲酰和曙紅、亞甲藍等光還原性色素和抗壞血酸、三乙醇胺等還原劑的組合等。
本發(fā)明中，可以使用它們當(dāng)中的1種或2種以上。光聚合引發(fā)劑，對于有機成分來說，優(yōu)選在0.05～10重量％的范圍內(nèi)添加，更優(yōu)選為0.1～10重量％。使光聚合引發(fā)劑的添加量在該范圍內(nèi)，既可以保持曝光部的殘存率，又可以獲得良好的光敏度。
將光聚合引發(fā)劑與光敏劑一起使用，既可以提高光敏度，又可以擴大對反應(yīng)有效的波長范圍。作為光敏劑的具體例子，可以舉出2，4-二甲基噻噸酮、2，4-二乙基噻噸酮、2-異丙基噻噸酮、2，3-二(4-二乙氨基苯亞甲基)環(huán)戊酮、2，6-二(4-二甲氨基苯亞甲基)環(huán)己酮、2，6-二(4-二甲氨基苯亞甲基)-4-甲基環(huán)己酮、米蚩酮、4，4-二(二乙氨基)二苯甲酮、4，4-二(二甲氨基)查耳酮、4，4-二(二乙氨基)查耳酮、p-二甲氨基亞肉桂基茚滿酮、p-二甲氨基亞芳基茚滿酮、2-(p-二甲氨基苯基亞乙烯基)異萘噻唑、1，3-二(4-二甲氨基苯基亞乙烯基)異萘噻唑、1，3-二(4-二甲氨基苯亞甲基)丙酮、1，3-羰基二(4-二乙氨基苯亞甲基)丙酮、3，3-羰基二(7-二乙氨基香豆素)、三乙醇胺、甲基二乙醇胺、三異丙胺、N-苯基-N-乙基乙醇胺、N-苯基乙醇胺、N-甲苯基二乙醇胺、4-二甲氨基苯甲酸甲酯、4-二甲氨基苯甲酸乙酯、二甲氨基苯甲酸異戊酯、二乙氨基苯甲酸異戊酯、苯甲酸(2-二甲氨基)乙酯、4-二甲氨基苯甲酸(n-丁氧基)乙酯、4-二甲氨基苯甲酸2-乙基己酯、3-苯基-5-苯甲?；虼倪?b>thiotetrazole、1-苯基-5-乙氧基羰基等。
本發(fā)明中，可以使用這些當(dāng)中1種或2種以上。應(yīng)予說明，光敏劑中有些也可以作為光聚合引發(fā)劑使用。將光敏劑添加到本發(fā)明膏料中的場合下，其添加量優(yōu)選為有機成分的0.05～10重量％，更優(yōu)選為0.1～10重量％。使光敏劑的添加量處于該范圍內(nèi)，既可以保持曝光部的殘留率，又可以獲得良好的光敏度。
本發(fā)明中優(yōu)選添加抗氧化劑?？寡趸瘎┦蔷哂薪棺杂苫溤鲩L作用、消去三重線作用、分解氫過氧化物作用的物質(zhì)。
膏料在用于例如制造等離子體顯示器部件的隔壁時，含有許多玻璃微粒。因此，很難避免曝光光線在膏料內(nèi)部的光散射，容易發(fā)生被認為由此引起的隔壁圖案形狀的變粗和圖案間的填埋(即形成殘膜)。希望隔壁圖案的壁垂直豎立，形成矩形。理想的應(yīng)該是，被曝光的膏料涂布膜在某些曝光量以下溶解于顯影液中，而在該曝光量以上就變成不溶于顯影液。總之，涂布膜即使以光散射造成的低曝光量曝光，也會溶解于顯影液中，這樣，即使曝光量多，也難以引起圖案形狀的變粗和圖案間的填埋，使可顯影的范圍變寬，因此是優(yōu)選的。
一旦向膏料中添加抗氧化劑，則抗氧化劑捕獲自由基，被激發(fā)的光聚合引發(fā)劑或光敏劑的能量狀態(tài)返回基底狀態(tài)，由此可抑制散射光造成的多余的光反應(yīng)，以不會被抗氧化劑抑制的曝光量引起劇烈的光反應(yīng)，由此可以提高對顯影液的溶解、不溶的對比度。
作為抗氧化劑，具體地可以舉出對苯醌、萘醌、對二甲基醌、對甲苯醌、2，6-二氯苯醌、2，5-二乙酰氧基對苯醌、2，5-二己酰氧基對苯醌、對苯二酚、對叔丁基鄰苯二酚、2，5-二丁基對苯二酚、單叔丁基對苯二酚、2，5-二叔戊基對苯二酚、二叔丁基對甲酚、對苯二酚單甲基醚、α-萘酚、肼鹽酸鹽、三甲基芐基氯化銨、三甲基芐基草酸銨、苯基-β-萘胺、對芐基氨基苯酚、二-β-萘基對亞苯基二胺、二硝基苯、三硝基苯、苦味酸、苯醌二肟、環(huán)己酮肟、焦棓酚、丹寧酸、三乙胺鹽酸鹽、二甲基苯胺鹽酸鹽、銅鐵靈、2，2’-硫代二(4-叔辛基苯酚鹽)-2-乙基己基氨基鎳-(II)、4，4’-硫代二(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、2，2’-亞甲基二-(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2，2’-硫代二-(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、三乙二醇-二[3-(叔丁基-5-甲基-4-羥苯基)丙酸酯]、1，6-己二醇-二[(3，5-二叔丁基-4-羥苯基)丙酸酯]、1，2，3-三羥基苯、等，但不限定于此。本發(fā)明中，它們可以使用1種以上。
抗氧化劑的添加量，優(yōu)選為膏料的0.1～30重量％，更優(yōu)選為0.5～20％的范圍。通過使抗氧化劑的添加量處于該范圍，可以維持膏料的光敏度，而且保持聚合度，維持圖案形狀，還可以增大對顯影液的溶解和不溶的對比度。
另外，向膏料中添加紫外線吸收劑，就可以吸收曝光光線所產(chǎn)生的膏料內(nèi)部的散射光，減弱散射光。作為紫外線吸收劑，可以舉出二苯甲酮類化合物、氰基丙烯酸酯類化合物、水楊酸類化合物、苯并三唑類化合物、吲哚類化合物、無機微粒氧化金屬等。其中，特別有效的是二苯甲酮類化合物、氰基丙烯酸酯類化合物、苯并三唑類化合物或吲哚類化合物。作為它們的具體例子，可以舉出2，4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2，2’-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2，2’-二羥基-4，4’-二甲氧基二苯甲酮、2，2’-二羥基-4，4’-二甲氧基-5-硫代二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-2’-羧基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基-5-硫代二苯甲酮三水合物、2-羥基-4-正辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十八烷氧基二苯甲酮、2，2’，4，4’-四羥基二苯甲酮、4-十二烷氧基-2-羥基二苯甲酮、2-羥基-4-(2-羥基-3-甲基丙烯酰氧基)丙氧基二苯甲酮、2-(2’-羥基-5’-甲基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’，5’-二叔丁基苯基)苯并三唑、2-(2’-羥基-3’-叔丁基-5’-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-3’，5’-二叔丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2’-羥基-4’-正辛氧基苯基)苯并三唑、2-乙基己基-2-氰基-3，3-二苯基丙烯酸酯、2-乙基-2-氰基-3，3-二苯基丙烯酸酯、吲哚類的吸收劑“BONASORB”UA-3901(Orient化學(xué)社制)、“BONASORB”UA-3902(Orient化學(xué)社制)、SOM-2-0008(Orient化學(xué)社制)等，但不限定于此。再有，也可以向這些紫外線吸收劑的骨架中導(dǎo)入甲基丙烯基等作為反應(yīng)型紫外線吸收劑來使用。本發(fā)明中，它們可以使用1種以上。
紫外線吸收劑在膏料中的添加量，優(yōu)選為0.001～10重量％，更優(yōu)選為0.005～5％的范圍。通過使其處于該范圍內(nèi)，將透射臨界波長和波長傾斜幅度限于所希望的范圍內(nèi)，既可以保持曝光光線的透過率和膏料的光敏度，又可以獲得散射光吸收效果。
另外，本發(fā)明中，作為曝光和顯影的標(biāo)記，可以向膏料中添加有機類染料。通過添加染料使其著色，可使視認性良好，顯影時殘留膏料的部分和被除去部分的區(qū)別變得更容易。作為有機染料，沒有特別的限定，優(yōu)選在焙燒之后不會殘留在絕緣膜中的染料。具體地，可以使用蒽醌類染料、靛屬染料、酞菁類染料、碳鎓類染料、醌亞胺類染料、甲川類染料、喹啉類染料、硝基類染料、亞硝基類染料、苯醌類染料、萘醌類染料、酞酰亞胺類染料、周萘酮(ペリノン)類染料等。特別地，如果選擇吸收h線和i線附近波長的光的染料，例如堿性藍等的碳鎓類染料，就更容易實現(xiàn)本發(fā)明的效果，是優(yōu)選的。有機染料的添加量優(yōu)選為0.001～1重量％。
在將膏料涂布到基板上時，根據(jù)不同的涂布方法，使用有機溶劑來調(diào)整粘度。作為此時使用的有機溶劑，可以使用甲基溶纖劑、乙基溶纖劑、丁基溶纖劑、甲基乙基酮、二噁烷、丙酮、環(huán)己酮、環(huán)戊酮、異丁醇、異丙醇、四氫呋喃、二甲基亞砜、γ-丁內(nèi)酯、溴苯、氯苯、二溴苯、二氯苯、溴代苯甲酸、氯代苯甲酸等和含有它們當(dāng)中1種以上的有機溶劑混合物。
本發(fā)明的膏料，膏料中的無機微粒的含量優(yōu)選為40重量％～80重量％。如果有機成分過多，則由于焙燒工序中必須除去的物質(zhì)量增多，焙燒時間延長，難以完全地?zé)o機化。另外，由于焙燒收縮率增大，為了形成目的大小的隔壁，涂布膜需要更厚等，在圖案形成性方面也不合適。從保持隔壁形狀的觀點考慮也是不優(yōu)選的。如果有機成分過少，不但膏料中的無機微粒的混合·分散不充分，而且由于膏料的粘度上升，產(chǎn)生膏料的涂布性降低等問題，對膏料的穩(wěn)定性也有不利影響，是不優(yōu)選的。另外，由于有機成分與無機微粒的分散性降低，焙燒時容易產(chǎn)生缺陷。
無機微粒優(yōu)選由低熔點玻璃粉末60～97重量％和平均粒徑1～4μm的填料3～40重量％構(gòu)成。為了控制焙燒收縮率和保持所形成的隔壁的強度，將填料與低熔點玻璃共同使用。如果填料不足3重量％，則不能發(fā)揮出它的添加效果，而超過40重量％，則會產(chǎn)生隔壁強度降低等問題，因此是不優(yōu)選的。
無機微粒中也可進一步含有30重量％以下的平均粒徑0.003～0.02 m的氧化物微粒。
另外，低熔點玻璃粉末和填料的折射率優(yōu)選為1.45～1.65。膏料是將無機微粒分散于溶解有有機成分的有機溶劑體系中而形成的，在其涂布膜中，無機微粒以相當(dāng)高的濃度存在于有機成分層中。這種涂布膜中，為了以光刻法來形成圖案，優(yōu)選使膏料中各成分的折射率相近似。由于所使用的有機成分的平均折射率通常處于1.4～1.7的范圍內(nèi)，優(yōu)選選擇折射率盡可能與該范圍近似的無機微粒。由各種氧化物構(gòu)成的玻璃成分，考慮到它的配合，其特性控制是可能的，本發(fā)明中還可以使用控制熱特性、折射率等的低熔點玻璃粉末。作為低熔點玻璃粉末，優(yōu)選其折射率為1.45～1.65，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為400～550℃，荷重軟化溫度為450～600℃。使荷重軟化溫度在450℃以上，在形成部件和形成顯示器的后續(xù)工序中不會使隔壁變形，使荷重軟化溫度在600℃以下，可以獲得焙燒時熔融且強度高的隔壁。
為了使膏料形成時的填充性和分散性良好，使膏料可以以均勻的厚度進行涂布，同時使圖案形成性保持良好，膏料中使用的低熔點玻璃粉末的平均粒徑優(yōu)選為1～4μm，最大粒徑優(yōu)選在35μm以下。具有這種粒度分布的玻璃粉末在膏料中的填充性和分散性優(yōu)良，在低熔點玻璃粉末的場合下，在焙燒工序中，其大部分熔融而一體化，因此也容許粒徑相當(dāng)大的粉末。如果在該范圍內(nèi)，則能夠滿足填充性和分散性，可以構(gòu)成涂布性和圖案形成性優(yōu)良的膏料。
作為本發(fā)明的填料，優(yōu)選使用從折射率得到調(diào)整的高熔點玻璃或堇青石中選擇的至少一種。作為高熔點玻璃粉末，其玻璃轉(zhuǎn)變溫度優(yōu)選為500～1200℃，荷重軟化溫度優(yōu)選為550～1200℃。
本發(fā)明的膏料通過使用金屬微粒作為無機微粒，可以作為導(dǎo)電性膏料使用。通過使用該導(dǎo)電性膏料，可以獲得高精細且缺陷少的電路圖案。該導(dǎo)電性膏料例如可以用于等離子體顯示器的電極的形成。
金屬微粒優(yōu)選Au、Ni、Ag、Pd、Pt等貴金屬導(dǎo)電性微粒。單獨使用或以混合粉末的形式使用。向其中添加了Cr或Rh的物質(zhì)在提高高溫特性方面優(yōu)選。
作為感光性膏料使用時，這些金屬微粒的平均粒徑優(yōu)選為0.5～5μm。平均粒徑低于0.5μm時，紫外線曝光時，光線不能順利地透過涂覆后的膜中，難以形成良導(dǎo)體的線幅60μm以下的微細圖案。另一方面，如果平均粒徑高于5μm，則涂覆后的電路圖案的表面凹凸變粗，圖案精度下降，成為雜音發(fā)生的原因。金屬微粒的比表面積優(yōu)選為0.1～3m2/g。比表面積低于0.1m2/g時，電路圖案的精度降低。如果高于3m2/g，則粉末的表面積變得過大，紫外線散射，圖案精度降低。
作為金屬微粒的形狀，可以使用薄片(板、圓、錐、棒)狀或球狀的物質(zhì)。因為凝集被抑制、曝光時的紫外線散射少，所以優(yōu)選球狀物。
將本發(fā)明的膏料在10℃/分的升溫條件下升溫至500℃和1000℃時，用熱重量測定裝置測定的重量優(yōu)選以下述公式表示。
(500℃下的重量)/(1000℃下的重量)≤1.05500℃和1000℃下的重量之比小，表示有機成分的脫粘合劑性良好。如果上述比值在1.05以下，則隔壁中殘留的有機成分減少，可以提高顯示器的可靠性。通過向膏料中添加聚氨酯化合物，可以減小該重量比。特別地，如果聚氨酯化合物中的環(huán)氧乙烷單元含量在上述范圍內(nèi)，則重量比可以更小，是優(yōu)選的。另外，膏料中含有含乙烯性不飽和基團的化合物時，可以通過控制乙烯性不飽和鍵的濃度來控制上述的重量比。
將本發(fā)明的膏料涂布到硅片上形成3～10μm的薄膜，并在1小時內(nèi)從30℃升溫到500℃時，由該薄膜收縮產(chǎn)生的硅片翹曲量按照下述公式計算出來的平均膜應(yīng)力的最大值優(yōu)選為0.1～20MPa，更優(yōu)選為0.1～10MPa。
平均膜應(yīng)力σ(Pa)＝Eh2/(1-ν)6Rt(E/(1-ν)為基板的雙軸彈性系數(shù)，上述硅片的場合下為1.805×10-11Pa，h為基板的厚度(m)，R為基板的曲率半徑(m)，t為薄膜的厚度(m))使上述平均膜應(yīng)力的最大值為0.1～20MPa，可以抑制焙燒時的收縮，減少剝離和斷線等焙燒缺陷，使最大值為0.1～10MPa，可以進一步減少焙燒缺陷。通過向膏料中添加聚氨酯化合物，可以控制平均膜應(yīng)力。另外，膏料中含有含乙烯性不飽和基團的化合物時，可以通過控制乙烯性不飽和鍵的濃度來控制平均膜應(yīng)力。
膏料通常是將粘合劑聚合物、分散劑、增塑劑、增稠劑、有機溶劑、抗沉降劑、抗氧化劑、反應(yīng)性單體、反應(yīng)性低聚物、反應(yīng)性聚合物、光聚合引發(fā)劑、光酸發(fā)生劑、光堿發(fā)生劑、光敏劑、光敏助劑、紫外線吸收劑、有機染料、酸、堿和有機溶劑等各種成分按所規(guī)定組成調(diào)合后，用3輥磨或混煉機均質(zhì)混合分散而制成。
膏料的粘度可根據(jù)無機微粒、增稠劑、有機溶劑、增塑劑和抗沉降劑等的添加比例來適宜地調(diào)整，其范圍優(yōu)選為2000～20萬cps(厘泊)。例如，采用旋轉(zhuǎn)涂布法涂布到基板上的場合下，粘度優(yōu)選為2000～5000cps。采用絲網(wǎng)印刷法涂布到基板上的場合下，為了涂布1次獲得10～20μm的膜厚，粘度優(yōu)選為5萬～20萬cps。采用刮涂法或口模式涂布法等的場合下，粘度優(yōu)選為1萬～5萬cps。
可以將這樣獲得的本發(fā)明的膏料涂布到基板上，采用各種方法形成圖案，再經(jīng)焙燒獲得顯示器部件。本發(fā)明的膏料，特別適合用于制造基板上具有隔壁的等離子體顯示器部件。作為形成圖案的方法，可以采用例如絲網(wǎng)印刷法、噴砂法、光刻法等。由于光刻法可以高精細地加工，因此是優(yōu)選的。
以下說明采用光刻技術(shù)，并使用上述膏料制造顯示器部件的一例，但本發(fā)明不限定于此。
在基板上，全部或部分地涂布膏料，形成涂布膜。作為涂布方法，可以使用絲網(wǎng)印刷法、刮條涂布法、輥涂法、口模式涂布法、刮板涂布法等方法。涂布厚度可根據(jù)涂布次數(shù)、所選擇的絲網(wǎng)目數(shù)和膏料的粘度來調(diào)整。
此處，將膏料涂布到基板上的場合下，為了提高基板與涂布膜的密合性，可以對基板進行表面處理。作為表面處理液，可以使用硅烷偶合劑，例如乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、三(2-甲氧基乙氧基)乙烯基硅烷、γ-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧基丙基)三甲氧基硅烷、γ-(2-氨乙基)氨丙基三甲氧基硅烷、γ-氯丙基三甲氧基硅烷、γ-巰基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷等，或者有機金屬例如有機鈦、有機鋁、有機鋯等。用有機溶劑例如乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等，將硅烷偶合劑或有機金屬稀釋至0.1～5％的濃度后使用。接著，將該表面處理液用旋轉(zhuǎn)器等均勻地涂布到基板上，然后在80～140℃下干燥10～60分鐘，由此進行表面處理。
涂布之后，用曝光裝置進行曝光。作為曝光裝置，可以使用漸近式プロキシミティ曝光機。另外，進行大面積曝光的場合下，將膏料涂布到基板上之后，一邊運送一邊進行曝光，由此可以用曝光面積小的曝光機進行大面積的曝光。
曝光之后，利用涂布膜的曝光部分和未曝光部分對顯影液的溶解度差進行顯影。顯影采用浸漬法或噴霧法、刷涂法進行。顯影液中可以使用能溶解膏料中的有機成分的有機溶液。另外，該有機溶劑中，可以在不喪失其溶解力的范圍內(nèi)添加水。顯影液優(yōu)選以水為主要成分。膏料中存在著具有羧基等酸性基團的化合物時，可以用堿水溶液進行顯影。作為堿水溶液，可以使用氫氧化鈉和碳酸鈉、氫氧化鈣水溶液等，但使用有機堿水溶液的方法，容易在焙燒時除去堿成分，因此是優(yōu)選的。
作為有機堿，可以使用一般的胺化合物。具體可以舉出四甲基氫氧化銨、三甲基芐基氫氧化銨、單乙醇胺、二乙醇胺等。
堿水溶液的濃度通常為0.05～5重量％，更優(yōu)選為0.1～1重量％。如果堿濃度過低，則不能除去可溶部分，而如果堿濃度過高，則有可能使圖案部分剝離，而且腐蝕非可溶部分，是不優(yōu)選的。另外，顯影時的顯影溫度，在工程管理上優(yōu)選為20～50℃。
接著，用焙燒爐進行焙燒。焙燒的環(huán)境氣氛和溫度根據(jù)膏料和基板的種類而不同，在空氣中、氮氣、氫氣等環(huán)境氣氛中進行焙燒。作為焙燒爐，可以使用間歇式焙燒爐或帶式連續(xù)型焙燒爐。
焙燒通常在400～1000℃下進行。在玻璃基板上進行圖案加工的場合下，優(yōu)選在480～610℃的溫度下保持10～60分鐘進行焙燒。
采用以上的工序，可以獲得在基板上形成實際上由無機物構(gòu)成的圖案的顯示器部件。
以下用實施例更具體地說明本發(fā)明。但本發(fā)明不受它們的限定。應(yīng)予說明，只要沒有特別的說明，濃度(％)為重量％。
實施例1～10、比較例1～2一邊將表1所示的聚氨酯、聚合物溶液和分散劑3重量％、流平劑3重量％、二丙二醇單甲醚4重量％加熱至50℃，一邊使其溶解，配制成有機溶液。將其涂布到玻璃基板上，在100℃下干燥90分鐘，獲得30μm厚的涂布膜，用スガ試驗機(株)的直讀式濁度計算機HGM-2DP測定該涂布膜的濁度。測定值示于表2中。
向上述有機溶液中添加表1的無機微粒，用混煉機進行混煉，制成膏料。
將上述膏料以10℃/分的升溫速度升溫至500℃和1000℃，用島津制作所(株)制的熱重量測定裝置“TGA-50”在空氣中測定此時的重量。表2中示出(500℃下的重量)/(1000℃下的重量)的比值。
接著，將上述膏料涂布到信越半導(dǎo)體(株)制的直徑100±0.5mm、厚525±25μm的硅片上，形成3～10μm厚的涂布膜。用FLEXUS公司制薄膜應(yīng)力測定裝置“F2300S”，測定從30℃開始，花1小時升溫到500℃時的應(yīng)力。測定的應(yīng)力最大值示于表2中。
進一步地，將上述膏料涂布到玻璃基板上，形成50μm后的涂布膜，在560℃下焙燒15分鐘。焙燒后，用(株)日立制作所制的自動記錄分光光度計“ U-3210”測定實際上僅由無機物構(gòu)成的膜的反射率。測定值示于表2中。
在對角42英寸大小的玻璃基板上形成條狀的尋址銀電極(線寬100μm，厚3μm，間距500μm)，在其上形成15μm厚的電介質(zhì)層，然后用上述膏料進行底層的絲網(wǎng)印刷。放置用于形成等離子體顯示器用格子狀隔壁圖案的絲網(wǎng)印刷版(橫隔壁線寬500μm，圖案間距1000μm，縱隔壁線寬60μm，圖案間距500μm)，以使橫隔壁與尋址電極正交地配置，一邊對準位置，使底層的干燥厚度為90μm，一邊重復(fù)進行5～6次的印刷和干燥。
進一步地，用上述的膏料在底層的格子狀隔壁圖案上進行上層的條紋圖案的絲網(wǎng)印刷。將絲網(wǎng)印刷版(縱隔壁線寬60μm，圖案間距500μm)與尋址電極平行地放置，一邊對準位置，使上層的干燥厚度為90μm，一邊重復(fù)進行5～6次的印刷和干燥。
將制成的格子狀隔壁圖案進一步在560℃下焙燒15分鐘，由此可以獲得具有由間距500μm、線寬60μm、高130μm的條狀隔壁和與其正交的間距1000μm、線寬500μm、高60μm的輔助隔壁構(gòu)成的格子狀隔壁的顯示器部件。焙燒之后，觀察剝離和斷線等缺陷，結(jié)果示于表2中。
接著，在上述顯示器部件的相鄰隔壁間中涂布熒光體。熒光體的涂布是采用從一個形成口徑130μm的孔的噴嘴前端排出熒光體膏料的分配dispenser法進行。涂布熒光體，以使隔壁側(cè)面上的焙燒后厚度為25μm、電介質(zhì)層上的焙燒后厚度為25μm，然后在500℃下焙燒10分鐘，制成等離子體顯示器(以下稱為PDP)用的背面基板。用封合玻璃將另外制作的前面基板與該背面基板封合，將含有氙5％的氖氣體密封，以使其內(nèi)部氣壓為66500Pa。進一步實裝驅(qū)動回路，制成PDP。
作為制成的PDP的可靠性評價，不點燈地放置2個月后，在70℃下進行48小時加速試驗，測定工作電壓的電壓上升。結(jié)果示于表2中。該加速試驗后，電壓上升在1V以下的場合為穩(wěn)定，上升2～3V的場合為少量增加，上升4V以上的場合為增加。
表1
表2
實施例11～21、比較例3～4一邊將表3所示的聚氨酯、胺化合物、單體和聚合物溶液與光聚合引發(fā)劑5重量％、有機染料0.01重量％、γ-丁內(nèi)酯5重量％加熱至50℃，一邊使其溶解，配制有機溶液。向該有機溶液中添加表3的無機微粒，用混煉機進行混煉，制成膏料。
有機成分涂布膜的濁度、500℃和1000℃下的膏料重量、膏料涂布膜的應(yīng)力、膏料涂布膜焙燒后的反射率的測定與實施例1同樣地進行。測定值示于表4中。
在對角42英寸大小的玻璃基板上形成條狀的尋址銀電極(線寬50μm，厚3μm、間距250μm)，在其上形成厚度15μm的電介質(zhì)層，然后涂布上述膏料，使其干燥厚度為90μm，并進行干燥。
接著，放置用于形成等離子體顯示器用隔壁圖案的光掩模(條狀圖案，線寬600μm，圖案間距1000μm)與尋址電極正交地配置，進行曝光。此時，為了防止該掩模被污染，在掩模與涂膜面之間設(shè)置100μm的間隙。顯影時，在不使隔壁圖案產(chǎn)生剝離的曝光量中，將最小值作為最低曝光量。
曝光之后，進一步涂布上述膏料并進行干燥，形成干燥厚度90μm的涂布膜。在該涂布膜上放置光掩模(條狀圖案，線寬30μm，圖案間距250μm)，使其與尋址電極平行地配置，進行曝光。曝光后，在0.5％的乙醇胺水溶液中進行顯影，再在560℃下焙燒15分鐘。由此可以獲得具有間距250μm、線寬30μm、高130μm的條狀隔壁和間距1000μm、線寬600μm、高60μm的輔助隔壁構(gòu)成的格子狀隔壁的顯示器部件。焙燒后，觀察剝離和斷線等缺陷。結(jié)果示于表4中。
接著，在上述顯示器部件的相鄰隔壁間涂布熒光體。熒光體的涂布，采用從形成口徑130μm的孔的噴嘴前端排出熒光體膏料的分配法進行。涂布熒光體，以使隔壁側(cè)面上的焙燒后厚度為25μm，電介質(zhì)層上的焙燒后厚度為25μm，然后在500℃下焙燒10分鐘，制成PDP的背面基板。用封合玻璃將另外制作的前面基板與該背面基板封合，將含有氙5％的氖氣密封，以使其內(nèi)部氣壓為66500Pa。進一步實裝驅(qū)動回路，制成PDP。
作為制成的PDP的可靠性評價，不點燈地放置2個月后，在70℃下進行48小時加速試驗，測定工作電壓的電壓上升。結(jié)果示于表4中。電壓上升在1V以下的場合為穩(wěn)定，上升2～3V的場合為少量增加，上升4V以上的場合為增加。
表3
表4
實施例22～24、比較例5在表5所示的聚氨酯、胺化合物、單體和聚合物的溶液中，邊加熱至50℃邊溶解光聚合引發(fā)劑2重量％、有機染料0.01重量％，調(diào)制成有機溶液。再添加銀微粒(平均粒徑1.5μm、比表面積1.10m2/g)70重量％、硼硅酸鉍玻璃微粒3重量％，用捏合機捏合，制成膏料。與實施例1同樣測定有機成分涂布膜的濁度、500℃和1000℃的膏料重量、膏料涂布膜的應(yīng)力。測定值示于表6。
在對角42英寸大小的玻璃基板上利用網(wǎng)版印刷涂布得到的銀微粒膏料，得到干燥厚度6μm的涂布膜。之后通過光掩膜(條狀圖案，圖案間距250μm，線寬100μm)法進行曝光。再在0.5％的乙醇胺水溶液中顯影，得到條狀電極圖案。將完成電極圖案加工的玻璃基板于80學(xué)特性作為擴散板。而且，如果，樹脂的光透射系數(shù)為80％或更大，就能實現(xiàn)約20％或更多的透射光量，由此獲得更優(yōu)選的光學(xué)特性。進一步，如果樹脂的光透射系數(shù)為90％或更大，就能實現(xiàn)約50％或更多的透射光量，由此獲得更為優(yōu)選的光學(xué)特性。
特別地，在光學(xué)材料中使用的樹脂可以是丙烯酸類樹脂、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、一種MS樹脂(甲基丙烯酸甲酯-苯乙烯共聚物樹脂)等等。下表2顯示了這些樹脂的光透射系數(shù)值。注意因為樹脂的光透射系數(shù)由于鑄造方法等而略微改變，表2顯示了大致數(shù)值范圍。
表2
如表2中所示，用聚氯乙烯可獲得70％或更大的光透射系數(shù)，且用聚碳酸酯可獲得80％或更大的光透射系數(shù)。而且，用丙烯酸類樹脂可獲得90％或更大的光透射系數(shù)，且用聚苯乙烯可獲得80％或更大，或90％或更大的光透射系數(shù)。注意表2并未顯示對MS樹脂的光透射系數(shù)值。MS樹脂通常具有介于丙烯酸類樹脂和聚苯乙烯之間的物理特性以及光透射系數(shù)值。
當(dāng)然，本發(fā)明并不局限于在此提到的這些樹脂，且可以使用任何其他具有70％或更大的光透射系數(shù)的合適樹脂。然而，因為在此提到的丙烯酸類樹脂、聚碳酸酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、和MS樹脂都具有期望的可塑性，因此優(yōu)選的是使用這些樹脂去容易地完成光學(xué)器件(在此，擴散板)的成型。丙烯酸類樹脂高度透明(給出高光透射系數(shù))并且廉價，由此在透射系數(shù)和成本上均更可取。然而要注意由于丙烯酸類樹脂吸水并膨脹，它可能會導(dǎo)致如元件變形的問題。相比較，聚碳酸酯和聚苯乙烯比丙烯酸類樹脂具有更低的透射系數(shù)，但不易吸水，在這一點上它們不可能導(dǎo)致諸如因吸水而發(fā)生變形的問題且利于用在高濕度的條件下。MS樹脂很好地平衡了這些特性的結(jié)合，即，具<p>聚合物溶液II聚甲基丙烯酸甲酯(50重量％甲苯溶液)聚合物溶液III向苯乙烯/甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物(重量組成比30/30/40)100重量份中加成40重量份的丙烯酸縮水甘油酯而形成的聚合物聚合物溶液IV向甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物(重量組成比60/40)100重量份中加成丙烯酸縮水甘油酯40重量份而形成的聚合物(樹脂酸值115mgKOH/g)聚合物溶液V甲基丙烯酸甲酯/甲基丙烯酸共聚物(重量組成比82/18，樹脂酸值90mgKOH/g)單體I六丙烯酸二季戊四醇酯單體IICH2＝C(CH3)CO-(OCH(CH3)CH2)9-OCOC(CH3)＝CH2單體III丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯胺-IN，N-二乙基氨基乙基甲基丙烯酸酯胺-II二(2-羥基-3-甲基丙烯酰氧基丙基)正丙胺聚氨酯-I通式(1)中，R1、R2為氫，R3為環(huán)氧乙烷-環(huán)氧丙烷共聚低聚物，R4為異佛爾酮二異氰酸酯殘基，環(huán)氧乙烷單元的含量為30％，全體分子量為18,000聚氨酯-II通式(1)中，R1、R2為氫，R3為環(huán)氧乙烷-環(huán)氧丙烷共聚低聚物，R4為異佛爾酮二異氰酸酯殘基，環(huán)氧乙烷單元的含量為10％，全體分子量為19,000聚氨酯-III通式(1)中，R1、R2為氫，R3為環(huán)氧丁烷低聚物，R4為異佛爾酮二異氰酸酯殘基，環(huán)氧乙烷單元的含量為0％，全體分子量為42,000聚氨酯-IV通式(1)中，R1、R2為氫，R3為環(huán)氧乙烷-環(huán)氧丁烷共聚低聚物，R4為異佛爾酮二異氰酸酯殘基，環(huán)氧乙烷單元的含量為7％，全體分子量為27,000聚氨酯-V通式(1)中，R1、R2為氫，R3為環(huán)氧乙烷-環(huán)氧丙烷共聚低聚物，R4為異佛爾酮二異氰酸酯殘基，環(huán)氧乙烷單元的含量為80％，全體分子量為24,000
聚氨酯-VI通式(1)中，R1、R2為氫，R3為環(huán)氧乙烷-環(huán)氧丙烷共聚低聚物，R4為1，4-環(huán)己烯二異氰酸酯殘基，環(huán)氧乙烷單元的含量為50％，全體分子量為1,200聚氨酯-VII通式(1)中，R1、R2為甲基丙烯基，R3為環(huán)氧乙烷-環(huán)氧丙烷共聚低聚物，R4為異佛爾酮二異氰酸酯殘基，環(huán)氧乙烷單元的含量為30％，全體分子量為18,000聚氨酯-VIII通式(1)中，R1、R2為丙烯基，R3為環(huán)氧乙烷-環(huán)氧丙烷共聚低聚物，R4為1，4-環(huán)己烯二異氰酸酯殘基，環(huán)氧乙烷單元的含量為10％，全體分子量為19,000低熔點玻璃粉末按氧化物換算組成為，Li2O9％，SiO222％，Al2O323％，B2O333％，BaO4％，ZnO2％，MgO7％(玻璃轉(zhuǎn)變溫度472℃，荷重軟化溫度515℃，折射率1.59，平均粒徑2.55μm)填料按氧化物換算組成為，SiO238％，B2O310％，BaO5％，Al2O336％，ZnO2％，MgO5％，CaO24％(玻璃轉(zhuǎn)變溫度652℃，荷重軟化溫度746℃，折射率1.59，平均粒徑2.4μm)氧化物微粒氧化物微粒(平均粒徑0.005μm)根據(jù)本發(fā)明的膏料，可以提供一種焙燒后的圖案沒有缺陷的顯示器部件。
權(quán)利要求
1.一種膏料，它是含有無機微粒和有機成分的膏料，在升溫到500℃和1000℃時的重量由下述公式表示(500℃時的重量)/(1000℃時的重量)≤1.05。
2.一種膏料，它是含有無機微粒和有機成分的膏料，在硅片上涂布該膏料并形成薄膜后，在升溫到500℃時，由該薄膜收縮產(chǎn)生的硅片翹曲量計算出來的平均膜應(yīng)力的最大值為0.1～20MPa。
3.一種顯示器部件的制造方法，其中包括將權(quán)利要求1或2中所述的膏料涂布到基板上，并進行焙燒的工序。
4.權(quán)利要求3中所述的顯示器部件的制造方法，其中，顯示器為等離子體顯示器。
5.一種顯示器部件，采用權(quán)利要求3中所述的方法制造。
6.一種顯示器，它是用權(quán)利要求5中所述的顯示器部件構(gòu)成的。
7.權(quán)利要求6中所述的顯示器，其中，顯示器為等離子體顯示器。
全文摘要
本發(fā)明提供一種膏料，它是含有無機微粒和有機成分的膏料，在升溫到500℃和1000℃時的重量由下述公式表示(500℃時的重量)/(1000℃時的重量)≤1.05；采用本發(fā)明的膏料涂布到基板上并進行焙燒的工序的制造方法來制造顯示器部件、特別是等離子體顯示器部件，由此提供一種焙燒后圖案沒有缺陷的顯示器部件。
文檔編號C08K5/17GK1629726SQ200410081698
公開日2005年6月22日 申請日期2001年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月23日
發(fā)明者植垣博子, 田畑憲一, 正木孝樹, 高橋宏光, 田中明彥, 橋本充代 申請人:東麗株式會社