專利名稱：剛性·撓性印刷線路板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及剛性·撓性印刷線路板的制造方法，確切地說，涉及具有通過粘接劑來用外層RPC夾持內(nèi)層FPC的結(jié)構(gòu)、且粘接劑可發(fā)揮良好的粘合強(qiáng)度的剛性·撓性印刷線路板的制造方法。
背景技術(shù)：
首先，以在圖7A～D及圖8A、B中示出了典型剖視圖的剛性·撓性(R-F)三層印刷線路板為例，對現(xiàn)有的一般屏蔽形成過程作以說明。但以下所示的(1)～(8)步驟是一種通用步驟，該步驟可以前后變動(dòng)，且對其內(nèi)容也沒有任何限定。
(1)對在電絕緣軟性基體材料111的單面上設(shè)置導(dǎo)電構(gòu)件112而形成的內(nèi)層CCL110(圖7A)，加工導(dǎo)電構(gòu)件112，從而形成電路112’。由此獲得設(shè)有電路112’的內(nèi)層CCL110’(圖7B)。這里，所謂CCL意味著覆銅箔層壓板(Copper-Clad Laminate)。
(2)在內(nèi)層CCL110’的設(shè)有電路112’的面上粘接覆蓋層(以下也稱CL)120(在形成有電路的CCL上，利用熱壓來粘貼CL)，而獲得內(nèi)層FPC(以下也稱內(nèi)層基板)130(圖7C)。這里，覆蓋層120，是在電絕緣軟性基體材料121的單面上設(shè)有粘接劑層122的層。這里，所謂FPC意味著軟性線路板(Flexible Printed Circuit)。
(3)在外層RPC(以下也稱外層基板)150的剛性基體材料151上，粘貼粘接構(gòu)件140(圖8B)。這里，外層基板150，是在電絕緣剛性的基體材料151的單面上設(shè)有導(dǎo)電構(gòu)件152的基板(圖8A)。此外，所謂RPC意味著剛性線路板(Rigid Printed Circuit)。
(4)在內(nèi)層基板130的上下面，經(jīng)由粘接構(gòu)件140A、140B來層疊外層基板150A、150B(以下也稱層疊處理)。由此，來獲得下述結(jié)構(gòu)體(圖7D)，其中，包含F(xiàn)PC的內(nèi)層基板130，經(jīng)由粘接構(gòu)件140，由包含RPC的二個(gè)外層基板150來夾著。
(5)在基板上開孔(以下也稱NC鉆孔處理不圖示)。對由外層基板150A、150B夾持內(nèi)層基板130的結(jié)構(gòu)體，實(shí)施開通層間導(dǎo)通用孔的機(jī)械加工處理。
(6)形成通孔鍍層(不圖示)。對層間導(dǎo)通用孔的內(nèi)側(cè)面實(shí)施電鍍處理，而形成通孔。由此來實(shí)現(xiàn)內(nèi)層基板130與外層基板150A、150B的導(dǎo)通。
(7)形成最外層電路(不圖示)。比如，對形成外層基板150A的最外層的導(dǎo)電構(gòu)件152A實(shí)施蝕刻處理，而形成電路。
(8)在外層基板150A、150B上形成抗蝕劑(不圖示)。為保護(hù)在前述(7)中形成的最外層電路，設(shè)置由抗蝕劑形成的絕緣層，從而覆蓋外層基板150A、150B的外面即設(shè)有最外層電路的面。
在由前述工序制成的通常的印刷線路板(圖9)中，采用如下配置的結(jié)構(gòu)即，采用多種由不同材質(zhì)形成的構(gòu)件，且使它們組合或?qū)盈B。此外，在特定構(gòu)件之間的粘合力較低的場合下，有以下之虞，即由于熱循環(huán)等環(huán)境試驗(yàn)及時(shí)效變化，最終導(dǎo)致在該特定構(gòu)件之間會(huì)產(chǎn)生剝離。比如，在銅箔與聚酰亞胺(PI)之間發(fā)生了剝離的情況下，絕緣便會(huì)不良，難以作為印刷線路板來使用，因而不好。因此，要求在多層印刷線路板中，以適當(dāng)?shù)恼澈狭碚迟N各構(gòu)件之間。
在現(xiàn)有的制造方法中，比如有在粘貼了內(nèi)層基板130與外層基板150B之后，該粘貼部的與粘接構(gòu)件140B的粘合強(qiáng)度較弱的場合。在這種場合下，如圖10所示，內(nèi)層基板130與外層基板150B之間便易發(fā)生剝離。在該粘貼工序之后的工序中，比如在蝕刻及顯影時(shí)，藥液會(huì)侵入，從而有合格率降低之虞。其結(jié)果是，有導(dǎo)致作為成品來出廠的印刷線路板(以下也稱成品基板)的可靠性下降之虞。
作為解決前述課題的制法，可舉出比如(a)在對聚酰亞胺進(jìn)行了放電處理后實(shí)施堿處理，由此來改善聚酰亞胺表面質(zhì)量的方法(日本專利特開平5-279497號(hào)公報(bào))；(b)在進(jìn)行了低溫等離子處理后，利用堿性藥液，對聚酰亞胺進(jìn)行表面質(zhì)量改善的方法(日本專利特開平6-32926號(hào)公報(bào))；(c)在利用堿溶液處理了聚酰亞胺膜之后，采用酸溶液來進(jìn)行處理的方法(日本專利特開平7-03055號(hào)公報(bào))；(d)在對聚酰亞胺膜的表面進(jìn)行了惰性氣體氛圍氣下的等離子處理之后，對該表面實(shí)施等離子處理的方法(日本專利特開平8-3338號(hào)公報(bào))；(e)在存在第一氧化劑的情況下，對聚酰亞胺樹脂表面照射紫外線，然后利用第二氧化劑進(jìn)行蝕刻，由此來改善表面質(zhì)量的方法(日本專利特開平9-157417號(hào)公報(bào))。此外，各文獻(xiàn)中的聚酰亞胺，相當(dāng)于構(gòu)成前述內(nèi)層基板130的電絕緣軟性基體材料111。
在前述(a)～(e)的公知文獻(xiàn)中，只記載了為提高粘合性而進(jìn)行堿處理及等離子處理這種表面處理，而沒有明示“藥液濃度”“處理溫度”“處理時(shí)間”這類詳細(xì)的處理?xiàng)l件。即，對于使各種處理?xiàng)l件達(dá)到了最佳化的表面處理，沒有任何記載。
(f)適于耐熱沖擊的倒裝板安裝的多層線路板及其制造方法有記載，粘接劑層的彈性率和線膨脹系數(shù)以及粘接劑的材料配合的適合范圍有披露(日本專利特開平9-298369號(hào)公報(bào))。
(g)對于通路孔難以從下層導(dǎo)體電路剝離的多層印刷線路板有記載，成為粘接劑層的環(huán)氧樹脂的粒子直徑及重量配合等的適合范圍等有披露(日本專利特開平11-46066號(hào)公報(bào))。
(h)對在導(dǎo)體層與絕緣層之間具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度的多層印刷線路板有記載，實(shí)施單一表面粗糙化處理的方法有披露(日本專利特開平10-70367號(hào)公報(bào))。
(i)對軟性印刷線路板用粘接劑有記載，粘接劑的材料配合有披露(日本專利特開2001-164226號(hào)公報(bào))。
前述(f)～(i)的公知文獻(xiàn)中，對用于現(xiàn)有技術(shù)的印刷線路板的粘接劑而言，確實(shí)記載有粘接劑的種類和配合以及實(shí)施表面處理，但未涉及最佳條件下粘合性的提高。
近年來，在印刷線路板的技術(shù)領(lǐng)域中，越發(fā)向多層化方向發(fā)展，比如超過50層的多層基板正在開發(fā)之中。特別是，伴隨著電子器件的輕薄小型化，比如需要通過軟性線路板來連接剛性線路板，或者在軟性線路板的一部分或全部之上疊置剛性線路板來形成的剛性·撓性印刷線路板。此外，在多層化的印刷線路板中，期待著在設(shè)置粘接劑的構(gòu)件表面的處理方法中，確立明確的處理?xiàng)l件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明鑒于前述事實(shí)而成，其目的在于，提供一種具有通過粘接構(gòu)件來層疊內(nèi)層基板及外層基板的結(jié)構(gòu)，且可抑制粘接構(gòu)件與內(nèi)層基板之間所發(fā)生的剝離的剛性·撓性印刷線路板的制造方法。
本發(fā)明第一實(shí)施方式涉及的剛性·撓性印刷線路板的制造方法中，該剛性·撓性印刷線路板具有在內(nèi)層覆銅箔層壓板上重疊覆蓋層，且兩個(gè)外面由可撓性構(gòu)件形成的內(nèi)層軟性線路板；一面由非可撓性構(gòu)件形成的外層剛性線路板；以及粘接構(gòu)件，該方法包括對前述內(nèi)層軟性線路板的前述兩個(gè)外面進(jìn)行堿處理的工序α；在實(shí)施了前述堿處理的前述內(nèi)層軟性線路板的前述兩個(gè)外面，經(jīng)由前述粘接構(gòu)件來分別層疊前述外層剛性線路板的工序β。
本發(fā)明第二實(shí)施方式涉及的剛性·撓性印刷線路板的制造方法，在前述第一方式中，在前述工序α與前述工序β之間還包括工序γ，該工序γ利用鈣添加水，對實(shí)施了前述堿處理的前述內(nèi)層軟性線路板的前述兩個(gè)外面進(jìn)行水洗處理。
根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施方式涉及的剛性·撓性印刷線路板的制造方法，在前述第一方式中，前述工序α中的堿處理濃度為0.25wt％及其以上，10.0wt％以下。
根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施方式涉及的剛性·撓性印刷線路板的制造方法，在前述第一方式中，前述工序α中的堿處理時(shí)間為30sec及其以上，120sec及其以下。
根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施方式涉及的剛性·撓性印刷線路板的制造方法，在前述第一方式中，前述工序α中的堿處理液溫度為25℃及其以上，55℃及其以下。
根據(jù)本發(fā)明第六實(shí)施方式涉及的剛性·撓性印刷線路板的制造方法，在前述第二方式中，前述工序γ中的鈣濃度為20ppm及其以上。
在本發(fā)明涉及的剛性·撓性印刷線路板的制造方法中，首先在工序α，對內(nèi)層FPC(內(nèi)層基板)的兩個(gè)外面進(jìn)行堿處理，由此，對構(gòu)成內(nèi)層FPC的兩個(gè)外面的可撓性構(gòu)件(比如聚酰亞胺)的表層部進(jìn)行改質(zhì)。接下來在工序β，在由堿處理而被改質(zhì)了的內(nèi)層FPC的兩個(gè)外面，分別經(jīng)由粘接構(gòu)件來層疊外層RPC，從而與非可撓性構(gòu)件(比如環(huán)氧玻璃)接觸。其結(jié)果是，粘接構(gòu)件可對被改質(zhì)了的內(nèi)層FPC(內(nèi)層基板)的兩個(gè)外面具有良好的粘合力。
即，本發(fā)明涉及的制造方法，只對具有可撓性的內(nèi)層FPC實(shí)施堿處理，由此，粘接構(gòu)件可使內(nèi)層FPC與外層RPC之間的粘合力大幅度提高，因而有助于提供一種可靠性優(yōu)良、且具有穩(wěn)定的粘合力的剛性·撓性印刷線路板。


圖1A～D是表示本發(fā)明涉及的剛性·撓性印刷線路板的制造方法一例的典型剖視圖。
圖2A、B是表示圖1A～D的印刷線路板所用的外層RPC制造方法一例的典型剖視圖。
圖3是表示試樣A的剝離強(qiáng)度的曲線圖。
圖4是表示試樣B的剝離強(qiáng)度的曲線圖。
圖5是表示試樣C的剝離強(qiáng)度的曲線圖。
圖6是表示試樣D的剝離強(qiáng)度的曲線圖。
圖7A～D是表示現(xiàn)有剛性·撓性印刷線路板的制造方法一例的典型剖視圖。
圖8A、B是表示圖7A～D的印刷線路板所用的外層RPC的制造方法一例的典型剖視圖。
圖9是表示現(xiàn)有的剛性·撓性印刷線路板一例的典型剖視圖。
圖10是表示在構(gòu)成印刷線路板的內(nèi)層FPC與粘接構(gòu)件之間發(fā)生了剝離的狀態(tài)的典型剖視圖。
具體實(shí)施例方式
以下基于附圖，對本發(fā)明涉及的剛性·撓性印刷線路板的一實(shí)施方式作以說明。
圖1A～D是表示本發(fā)明涉及的剛性·撓性印刷線路板的制造方法一例的典型剖視圖，為便于理解，適當(dāng)放大了構(gòu)成要素來描述。此外，圖2A、B是表示構(gòu)成圖1A～D的剛性·撓性印刷線路板的外層RPC的制造方法一例的典型剖視圖。
本發(fā)明涉及的制造方法，適用于下述的剛性·撓性印刷線路板，即如圖1D所示，至少具有在內(nèi)層CCL10’層疊覆蓋層20且兩個(gè)外面由聚酰亞胺形成的內(nèi)層FPC30、一面由環(huán)氧玻璃形成的外層RPC50A、50B、以及粘接層40。此外，CCL、FPC、RPC分別是覆銅箔層壓板(Copper-CladLaminate)、軟性線路板(Flexible Printed Circuit)以及剛性線路板(RigidPrinted Circuit)的簡稱。
這里，作為剛性·撓性印刷線路板，以三層印刷線路板為例，對其制造方法進(jìn)行詳述，但毋庸贅言，只要不破壞本發(fā)明涉及的堿處理的作用及效果，對于下面所示(1)～(8)的步驟也可以前后變動(dòng)。
(1)在內(nèi)層CCL10形成電路12’。作為內(nèi)層CCL10，采用在由聚酰亞胺形成的軟性基體材料11的單面設(shè)有銅箔12(圖1A)的層，并對銅箔12進(jìn)行蝕刻處理，由此來形成電路12’，從而獲得設(shè)有電路的內(nèi)層CCL10’(圖1B)。
(2)在內(nèi)層CCL10的設(shè)有電路12’的面上，粘接覆蓋層20(在形成有電路的CCL上，利用熱壓來粘貼CL)。這里，作為覆蓋層20，采用在由聚酰亞胺形成的軟性基體材料21的單面設(shè)有粘接劑層22的層，并通過粘接劑層22，層疊內(nèi)層基板10’與覆蓋層40，由此獲得內(nèi)層FPC(以下也稱內(nèi)層基板)30(圖1C)。
(3)對內(nèi)層基板30的兩個(gè)外面進(jìn)行堿處理(以下稱工序α)。這里，對內(nèi)層FPC 30的兩個(gè)外面，利用管路速度被控制的裝置，通過噴浴方式，將濃度及溫度得到一定控制的堿水溶液噴射到該基板上，由此來進(jìn)行內(nèi)層FPC30的兩個(gè)外面的堿處理。這樣，便可獲得實(shí)施了堿處理的內(nèi)層基板30。
(4)與內(nèi)層基板30獨(dú)立地，另外準(zhǔn)備了在外層RPC(以下也稱外層基板)50粘貼由粘接片形成的粘接構(gòu)件40的基板。作為外層基板50，采用在由環(huán)氧玻璃形成的剛性基體材料51的單面設(shè)有銅箔52(圖2A)的基板，并在外層基板50的剛性基體材料51上粘貼粘接構(gòu)件40(圖2B)，由此來獲得。
(5)在前述(3)中實(shí)施了堿處理的內(nèi)層基板30的兩個(gè)外面，分別通過由粘接片形成的粘接構(gòu)件40，來層疊前述(4)的外層基板50(以下稱工序β(層疊處理))。備好如圖2B所示的分別粘貼粘接構(gòu)件40A、40B而成的兩個(gè)外層基板50A、50B。在層疊時(shí)，使內(nèi)層基板30的兩面分別與設(shè)置于兩個(gè)外層基板50A、50B的各粘接構(gòu)件40A、40B相接觸(圖1D)。在進(jìn)行該層疊時(shí)，也可以從外層基板50A、50B的外側(cè)向內(nèi)側(cè)方向適宜地實(shí)施加壓及加熱。
通過前述工序(1)～(5)，來制作圖1D所示的剛性·撓性三層印刷線路板。另外，盡管未圖示，但對圖1D的三層印刷線路板，適宜地實(shí)施下述工序(6)～(9)。
(6)在基板上開孔(以下也稱NC鉆孔處理)。對外層基板50A、50B夾持內(nèi)層基板30的結(jié)構(gòu)體，實(shí)施開通層間導(dǎo)通用孔的機(jī)械加工處理(不圖示)。
(7)形成通孔鍍層。對層間導(dǎo)通用孔的內(nèi)側(cè)面實(shí)施電鍍處理，從而形成通孔。由此來使內(nèi)層與外層導(dǎo)通(不圖示)。
(8)形成最外層電路。比如對成為外層基板50A的最外層的銅箔50A實(shí)施蝕刻處理，而形成電路(不圖示)。
(9)在外層基板50A、50B上形成抗蝕劑。為保護(hù)在前述(7)中形成的最外層電路，設(shè)置由抗蝕劑形成的絕緣層，從而覆蓋外層基板的外面即設(shè)有最外層電路的面(不圖示)。
本發(fā)明涉及的剛性·撓性印刷線路板的制造方法，至少包括前述工序(1)～(9)中的工序α及工序β。通過包括這兩個(gè)工序α及工序β，粘接層可以對改質(zhì)了的內(nèi)層FPC的兩個(gè)外面保持良好的粘合力。此外，由于本發(fā)明的制造方法可以提高內(nèi)層FPC與外層RPC之間的粘合力，因而可制造出可靠性好、且具有穩(wěn)定的粘合力的剛性·撓性印刷線路板。
若規(guī)定堿處理的各項(xiàng)條件，可以進(jìn)一步提高由工序α的堿處理所得到的粘合力的作用。比如，堿處理濃度(wt％)的適宜范圍為0.25及其以上10.0以下，最好為0.25及其以上4.0及其以下。此外，堿處理時(shí)間(sec)的適宜范圍為30及其以上120及其以下。此外，堿處理液溫度(℃)的適宜范圍為25及其以上55以下，最好為0.25及其以上4.0及其以下。
除此之外，也可以在工序α與工序β之間設(shè)置工序γ，在該工序γ中，利用鈣添加水，對實(shí)施了前述堿處理的內(nèi)層FPC的兩個(gè)外面進(jìn)行水洗處理。通過附加工序γ，可以擴(kuò)大堿處理的各條件的適宜范圍。由于這樣可以提高批量生產(chǎn)時(shí)藥液管理的自由度，或者緩和處理控制性，因而可進(jìn)一步構(gòu)筑廉價(jià)且穩(wěn)定的制造生產(chǎn)線。
工序γ中的由鈣添加水而得到的前述作用，通過規(guī)范其濃度得到進(jìn)一步提高。鈣濃度(ppm)的適宜范圍為20及其以上，更好為250及其以上。此外，最好在工序α(堿處理)與工序γ(利用了鈣添加水的水洗)之間，或者在工序γ與工序β(層疊處理)之間，設(shè)置比如利用了RO水、離子交換水或純水的水洗處理。
堿處理中所用的藥液，雖然在后述的實(shí)施例中，列舉采用了氫氧化鈉水溶液的例，但品種及組成沒有特別限定。此外，鈣添加水，雖然在后述的實(shí)施例中，列舉采用了氯化鈣水溶液的例，但品種及組成沒有特別限定。
實(shí)施例以下，從通過對內(nèi)層基板實(shí)施堿處理來改善內(nèi)層基板表面的質(zhì)量，而提高與粘接劑層的粘合力這一觀點(diǎn)出發(fā)，對有關(guān)堿處理的諸項(xiàng)條件及鈣添加水的鈣濃度的評估結(jié)果進(jìn)行詳述。
(實(shí)施例1)在本例中，采用氫氧化鈉水溶液(NaOH(aq))來作為堿處理中所使用的藥液，且使堿處理濃度在0.1～10.0wt％范圍內(nèi)變動(dòng)，并由上述工序(1)～(5)，制作出了由圖1D所示構(gòu)成而成的剛性·撓性三層印刷線路板。此時(shí)，使除堿處理濃度之外的制作條件均相同。表1匯總表示制作條件。另外，在本例中制作出的印刷線路板稱為試樣A。
表1

對改變堿處理濃度而制作的試樣A，進(jìn)行了符合JIS C 6471標(biāo)準(zhǔn)的剝離強(qiáng)度試驗(yàn)。此時(shí)，使拉伸速度為50mm/min，使溫度為常溫(室溫)。這樣，根據(jù)JIS C 5016 8.1.6標(biāo)準(zhǔn)，計(jì)算出了拉伸剝離強(qiáng)度(稱為剝離強(qiáng)度)(N/cm)。
圖3是表示改變堿處理濃度而制作的試樣A的剝離強(qiáng)度的曲線圖。其中，為了進(jìn)行比較，圖3中還一并列出了未實(shí)施堿處理的試樣的結(jié)果(標(biāo)為未處理)。此外，在沒有特別限定的情況下，剝離強(qiáng)度是由10個(gè)試樣所得到的數(shù)值的平均值。
根據(jù)圖3，明曉了以下諸點(diǎn)。
(1a)在堿處理濃度(wt％)低于0.1的場合下，剝離強(qiáng)度會(huì)降低，因而可視為堿處理不充分。
(1b)反之，在堿處理濃度(wt％)高于10.0的場合下，剝離強(qiáng)度同樣也會(huì)降低，因而可視為堿處理過度。
(1c)示出了通過在堿處理濃度(wt％)0.25及其以上10.0以下的范圍內(nèi)實(shí)施堿處理，剝離強(qiáng)度可得到提高。尤其是，如果將堿處理濃度設(shè)在0.25及其以上4.0及其以下的范圍內(nèi)，則與未處理相比，可以穩(wěn)定地獲得約三倍以上的剝離強(qiáng)度，因而更佳。
因此可知為使印刷線路板具有更穩(wěn)定的剝離強(qiáng)度，有必要將堿處理濃度設(shè)在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)。
(實(shí)施例2)在本例中，采用氫氧化鈉水溶液(NaOH(aq))來作為堿處理中所使用的藥液，且使堿處理的時(shí)間在10～600sec范圍內(nèi)變動(dòng)，并由上述工序(1)～(5)，制作出了由圖1D所示構(gòu)成而成的剛性·撓性三層印刷線路板。此時(shí)，使除堿處理時(shí)間之外的制作條件均相同。表2匯總表示制作條件。另外，在本例中制作出的印刷線路板稱為試樣B。
表2

對改變堿處理時(shí)間來制作出的試樣B，進(jìn)行了與實(shí)施例1相同的剝離強(qiáng)度試驗(yàn)，并計(jì)算出了拉伸剝離強(qiáng)度(稱為剝離強(qiáng)度)(N/cm)。
圖4是表示改變堿處理時(shí)間制作的試樣B的剝離強(qiáng)度的曲線圖。其中，為了進(jìn)行比較，圖4中還一并列出了未實(shí)施堿處理的試樣的結(jié)果(標(biāo)為未處理)。此外，在沒有特別限定的情況下，剝離強(qiáng)度是由10個(gè)試樣所得到的數(shù)值的平均值。
根據(jù)圖4，明曉了以下諸點(diǎn)。
(2a)在堿處理時(shí)間(sec)短于30的場合下，剝離強(qiáng)度會(huì)降低，因而可視為堿處理不充分。
(2b)反之，在堿處理時(shí)間(sec)長于120的場合下，剝離強(qiáng)度同樣會(huì)降低，因而可視為堿處理過度。
(2c)如果將堿處理時(shí)間(sec)設(shè)在30及其以上120及其以下的范圍內(nèi)，則與未處理相比，可以穩(wěn)定地獲得約八倍以上的剝離強(qiáng)度，因而更佳。
因此可知為使印刷線路板具有更穩(wěn)定的剝離強(qiáng)度，有必要將堿處理時(shí)間設(shè)在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)。
(實(shí)施例3)在本例中，采用氫氧化鈉水溶液(NaOH(aq))來作為堿處理中所使用的藥液，且使堿處理溫度(液溫)在15～55℃范圍內(nèi)變動(dòng)，并由上述工序(1)～(5)，制作出了由圖1D所示構(gòu)成而成的剛性·撓性三層印刷線路板。此時(shí)，使除堿處理溫度(液溫)之外的制作條件均相同。表3匯總表示制作條件。另外，在本例中制作出的印刷線路板稱為試樣C。
對改變堿處理溫度(液溫)來制作出的試樣C，進(jìn)行了與實(shí)施例1相同的剝離強(qiáng)度試驗(yàn)，并計(jì)算出了拉伸剝離強(qiáng)度(稱為剝離強(qiáng)度)(N/cm)。
圖5是表示改變堿處理溫度(液溫)來制作出的試樣C的剝離強(qiáng)度的曲線圖。其中，為了進(jìn)行比較，圖5中還一并列出了未實(shí)施堿處理的試樣的結(jié)果(標(biāo)為未處理)。此外，在沒有特別限定的情況下，剝離強(qiáng)度是由10個(gè)試樣所得到的數(shù)值的平均值。
表3

根據(jù)圖5，明曉了以下諸點(diǎn)。
(3a)在堿處理溫度(液溫)低于25℃的場合下，剝離強(qiáng)度會(huì)降低，因而可視為堿處理不充分。
(3b)反之，在堿處理溫度(液溫)高于55℃的場合下，剝離強(qiáng)度同樣會(huì)降低，因而可視為堿處理過度。
(3c)如果將堿處理溫度(液溫)℃設(shè)在大于等于25小于等于55的范圍內(nèi)，則與未處理相比，可以穩(wěn)定地獲得約八倍以上的剝離強(qiáng)度，因而更佳。
因此可知為使印刷線路板具有更穩(wěn)定的剝離強(qiáng)度，有必要將堿處理溫度(液溫)設(shè)在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)。
(實(shí)施例4)在本例中，使在堿處理(工序α)后進(jìn)行的、利用鈣添加水對實(shí)施了堿處理的內(nèi)層FPC的兩個(gè)外面進(jìn)行水洗處理的工序γ中的鈣濃度在0～1000ppm范圍內(nèi)變動(dòng)，并由上述工序(1)～(5)，制作出了由圖1D所示構(gòu)成而成的剛性·撓性三層印刷線路板。此時(shí)，采用氫氧化鈉水溶液(NaOH(aq))來作為堿處理(工序α)中所使用的藥液，且使堿處理濃度在0.1～10.0wt％范圍內(nèi)變動(dòng)。其它點(diǎn)不變，使除堿處理濃度及鈣添加水的鈣濃度之外的制作條件相同。
表4匯總表示制作條件。在本例中制作出的印刷線路板稱為試樣D。
表4

對改變堿處理濃度及鈣添加水的鈣濃度來制作出的試樣D，進(jìn)行了與實(shí)施例1相同的剝離強(qiáng)度試驗(yàn)，并計(jì)算出了拉伸剝離強(qiáng)度(稱為剝離強(qiáng)度)(N/cm)。
圖6是表示改變堿處理濃度及鈣添加水的鈣濃度來制作出的試樣D的剝離強(qiáng)度的曲線圖。其中，為了進(jìn)行比較，圖6中還一并列出了未實(shí)施堿處理的試樣的結(jié)果(標(biāo)為未處理)。此外，在沒有特別限定的情況下，剝離強(qiáng)度是由10個(gè)試樣所得到的數(shù)值的平均值。
根據(jù)圖6，明曉了以下諸點(diǎn)。
(4a)在未實(shí)施采用了鈣添加水的水洗處理的場合下(參見鈣濃度為0ppm的棒圖)，只在堿處理濃度(wt％)為1.0及其以上4.0及其以下的狹小范圍內(nèi)，表現(xiàn)出剝離強(qiáng)度增大的傾向，與未處理相比，可得到大約八倍以上的剝離強(qiáng)度。與此相對，0.5wt％及其以下區(qū)域及4.0wt％及其以上區(qū)域中的剝離強(qiáng)度，與未進(jìn)行堿處理的結(jié)果(標(biāo)為未處理)相比，幾乎沒有變化。
(4b)在實(shí)施了采用鈣添加水的水洗處理的場合下(參見鈣濃度為20～1000ppm的棒圖)，在堿處理濃度(wt％)為0.25～10.0及其以下的大范圍內(nèi)，剝離強(qiáng)度增大。比如，與未處理相比，可得到大約八倍以上的剝離強(qiáng)度。堿處理濃度的范圍大幅擴(kuò)大至0.25～2.0wt％。
(4c)根據(jù)將堿處理濃度設(shè)為4.0wt％的結(jié)果，如果將鈣濃度設(shè)為20ppm及其以上，則與未處理相比，可獲得約二倍以上的剝離強(qiáng)度。此外，如果將鈣濃度設(shè)為250ppm及其以上，則與未處理相比，可穩(wěn)定地獲得約三倍以上的剝離強(qiáng)度，因而更佳。
由此發(fā)現(xiàn)為使印刷線路板具有更穩(wěn)定的剝離強(qiáng)度，在實(shí)施了堿處理后，實(shí)施采用了鈣添加水的水洗處理是有效的。
此外還發(fā)現(xiàn)采用了鈣添加水的水洗處理，具有可擴(kuò)大堿處理最佳范圍的效果。此時(shí)，鈣濃度(ppm)最好為20及其以上，更好為250ppm及其以上。
根據(jù)本發(fā)明，對構(gòu)成印刷線路板的內(nèi)層基板實(shí)施堿處理(工序α)，而改善內(nèi)層基板表面的質(zhì)量，然后經(jīng)由粘接劑層，使內(nèi)層基板與外層基板層疊(工序β)，由此可制造出可靠性良好、且具有穩(wěn)定的粘合力的印刷線路板。該制造方法對于組合多種不同材料而成的印刷線路板，即對于內(nèi)層基板為軟性線路板、外層基板由剛性線路板構(gòu)成的剛性·撓性印刷線路板特別有效。然而毋庸贅言，對于單面及雙面的單層型及多層型等各種形狀的印刷線路板而言，本發(fā)明涉及的制造方法均有效。
以上對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例作了說明，但本發(fā)明不限定于這些實(shí)施例。在不脫離本發(fā)明主旨的范圍內(nèi)，可進(jìn)行構(gòu)成的附加、省略、置換及其它變更。本發(fā)明不限定于上述說明，而只由后附的權(quán)利要求范圍來限定。
權(quán)利要求
1.一種剛性·撓性印刷線路板的制造方法，該剛性·撓性印刷線路板具有內(nèi)層軟性線路板，其在內(nèi)層覆銅箔層壓板上重疊覆蓋層，且兩個(gè)外面由可撓性構(gòu)件形成；外層剛性線路板，其一面由非可撓性構(gòu)件形成；以及粘接構(gòu)件，其特征在于，該方法包括工序α，對前述內(nèi)層軟性線路板的前述兩個(gè)外面進(jìn)行堿處理；工序β，經(jīng)由前述粘接構(gòu)件，在實(shí)施了前述堿處理的前述內(nèi)層軟性線路板的前述兩個(gè)外面，分別層疊前述外層剛性線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛性·撓性印刷線路板的制造方法，其特征在于，還包括在前述工序α與前述工序β之間還具有工序γ，該工序γ利用鈣添加水，對實(shí)施了前述堿處理的前述內(nèi)層軟性線路板的前述兩個(gè)外面進(jìn)行水洗處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛性·撓性印刷線路板的制造方法，其特征在于前述工序α中的堿處理濃度為0.25wt％及其以上10.0wt％以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛性·撓性印刷線路板的制造方法，其特征在于前述工序α中的堿處理時(shí)間為30sec及其以上120sec及其以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的剛性·撓性印刷線路板的制造方法，其特征在于前述工序α中的堿處理液溫度為25℃及其以上55℃以下。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的剛性·撓性印刷線路板的制造方法，其特征在于前述工序γ中的鈣濃度為20ppm及其以上。
全文摘要
一種剛性·撓性印刷線路板制造方法，該剛性·撓性印刷線路板具有內(nèi)層軟性線路板，其在內(nèi)層覆銅箔層壓板上重疊覆蓋層，且兩個(gè)外面由可撓性構(gòu)件形成；一面由非可撓性構(gòu)件形成的外層剛性線路板；以及粘接構(gòu)件，該方法包括對前述內(nèi)層軟性線路板的前述兩個(gè)外面進(jìn)行堿處理的工序α；在實(shí)施了前述堿處理的前述內(nèi)層軟性線路板的前述兩個(gè)外面，經(jīng)由前述粘接構(gòu)件來分別層疊前述外層剛性線路板的工序β。
文檔編號(hào)C08J7/00GK1784125SQ20051008779
公開日2006年6月7日 申請日期2005年8月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月30日
發(fā)明者相澤文隆, 高橋克彥, 鶴崎幸司 申請人:株式會(huì)社藤倉