專利名稱：：熱塑性聚酰亞胺組合物與雙面軟性銅箔基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種熱塑性聚酰亞胺材料，且特別是涉及一種高耐熱、高尺寸安定性之熱塑性聚酰亞胺(polyimide;PI)組合物，特別適合應(yīng)用在無接著劑型雙面軟性銅箔基板之制作。
背景技術(shù)：
：因應(yīng)輕薄短小的電子產(chǎn)品之趨勢，軟性電路基板構(gòu)裝技術(shù)也朝向高密度、細(xì)線化之目標(biāo)前進(jìn)，在考量多功能及更輕薄的情況下，雙面板配線是最佳的選擇，傳統(tǒng)之雙面板含有接著劑，接著劑一般為環(huán)氧或壓克力系列，其耐熱性及尺寸安定性較差，因此，為達(dá)到市場之要求開發(fā)雙面金屬箔層積層板之熱塑性聚酰亞胺是必然的。雙面金屬箔層積層板的制作方式有很多種，而利用中間三層聚酰亞胺樹脂直接與上下銅箔壓合(lamination)的方式只是其中之一，我們又可以依中間三層聚酰亞胺樹脂層材料之工藝來分，耐熱性聚酰亞胺樹脂(PI)及上下層的熱塑性聚酰亞胺樹脂接著材料(TPI;ThermoplasticPI)兩種材料同時(shí)或不同時(shí)形成之兩種方式兩種，第一種是三層涂料(TPI/PI/TPI)同時(shí)涂布方式的專利包括Ube的JP2004042579、JP2003071982、JP2002240195、US6379784等。此方式必須具備有三層涂布技術(shù)，包括涂布頭的設(shè)計(jì)及涂料間的物性或流體性質(zhì)都會(huì)影響到涂布的品質(zhì)，比較容易有外觀上的問題，另一方面也必須注意其層間半硬化狀態(tài)之洪烤條件(《0(TC)控制，因?yàn)閷?duì)接著會(huì)有直接影響。另一種涂布工藝是直接在耐熱性聚酰亞胺樹脂層(PI基材或基層板)兩側(cè)涂布熱塑性聚酰亞胺樹脂層，其中耐熱性聚酰亞胺樹脂(PI基材)如kaptonE，ApicalNPI等。一般PI薄膜的表面未處理的話接著性很差，必須作表面改性以改善耐熱性聚酰亞胺樹脂與熱塑性聚酰亞胺樹脂之間的接著。表面改性的方法包括電漿處理或涂布氨基硅烷耦合劑(aminosilanecouplingagent)等方式，如專利JP11277699、JP08230103等。除表面改性方式外，也可直接從熱塑性聚酰亞胺樹脂添加硅烷或環(huán)氧基再作改性，利用硅烷的方式如專利JP2003200527是利用未環(huán)化之聚酰胺酸(polyamicacid)或聚酰亞胺中之未死循環(huán)部分的羧酸基與帶有環(huán)氧基的烷氧基硅烷(alkoxysilane)反應(yīng)，其中所添加之硅烷不可過高，否則膜會(huì)脆，所選的單體結(jié)構(gòu)也不可過軟，否則其熱膨脹系數(shù)(CTE)會(huì)過高，會(huì)有尺寸安定性及翹曲的問題。另外一種改性的做法是利用環(huán)氧基改性，如專利JP10000733是利用已環(huán)化(環(huán)化率〉90。/。)之聚酰亞胺硅氧烷(polyimidesiloxane;其二胺單體具有OH或COOH官能基)添加芳族環(huán)氧化合物(aromaticepoxy)混合后，將此熱塑性聚酰亞胺涂在PI基材兩側(cè)，與銅箔壓合形成雙面銅箔基層板。此方法在壓合后需要持續(xù)一段時(shí)間的回火(160。C回火1小時(shí))，使PI上的COOH或OH與環(huán)氧基反應(yīng)來增加接著性，因此造成了工藝成本與時(shí)間的增加。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的之一就是提供一種熱塑性聚酰亞胺組合物，其與銅箔壓合后具有高接著及耐焊錫等優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的目的之二就是提供一種雙面軟性銅箔基板的制作方法，不需再以高溫進(jìn)行后段環(huán)化溫度，可以節(jié)省雙面金屬箔層積層板工藝成本及時(shí)間。為達(dá)上述與其它目的，本發(fā)明的熱塑性聚酰亞胺組合物包含(A)硅烷改性的聚酰亞胺；以及(B)極性溶劑，其中(A)硅烷改性的聚酰亞胺為(a)聚酰亞胺與(b)帶有環(huán)氧基團(tuán)的硅烷反應(yīng)所得，(a)聚酰亞胺由下列式I與式II重復(fù)單元所構(gòu)成，且式II重復(fù)單元的摩爾分率至少10%,其中X為四價(jià)芳香基；Ar'為二價(jià)芳香基；Ar2為含有羧酸基(COOH)或羥基(OH)的二價(jià)芳香基。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>本發(fā)明之雙面軟性銅箔基板的制作方法，包括提供含有前述聚酰亞胺(a)的溶液；在上述溶液中以帶有環(huán)氧基團(tuán)的硅烷與該聚酰亞胺反應(yīng)，形成硅烷改性的熱塑性聚酰亞胺；將上述改性后的熱塑性聚酰亞胺涂布于聚酰亞胺基層板的兩側(cè)；以及，將涂布有熱塑性聚酰亞胺的基層板與兩片銅箔熱壓合，形成雙面軟性銅箔基板。為讓本發(fā)明之上述和其它目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下圖1繪示本發(fā)明的雙面軟性銅箔基板的制作方法。主要組件符號(hào)說明100PI基層板110~本發(fā)明的熱塑性聚酰亞胺組合物120~銅箔具體實(shí)施例方式本發(fā)明系提供一種熱塑性聚酰亞胺組合物，可用于雙面金屬箔層積層板的接著材料，其功用是在雙面金屬箔層積層板材料制作壓合(lamination)時(shí)，可以使銅箔與耐熱性聚酰亞胺樹脂層之間達(dá)到很好的接著，在雙面金屬箔層積層板的特性上達(dá)到更佳的耐熱性及尺寸安定性。本發(fā)明的熱塑性聚酰亞胺組合物主要包含(A)硅烷改性的聚酰亞胺、以及(B)極性溶劑，其中(A)硅烷改性的聚酰亞胺是由(a)聚酰亞胺與(b)帶有環(huán)氧基團(tuán)的硅烷反應(yīng)而得。上述(a)聚酰亞胺為式I與式II重復(fù)單元的共聚物，其中式II重復(fù)單元所占的摩爾分率至少10%，較佳約在30%60%之間。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage8</formula>式n其中X為四價(jià)芳香基，較佳者包括(但不限于):依照本發(fā)明，(A)硅烷改性的聚酰亞胺是利用(a)聚酰亞胺其側(cè)鏈(Ar"部分的羧酸基(COOH)或羥基(OH)來跟(b)帶有環(huán)氧基團(tuán)的硅烷反應(yīng)，其中(b)帶有環(huán)氧基團(tuán)的硅烷較佳為非芳香族的環(huán)氧烷氧基硅烷(non-aromaticepoxyalkoxysilane)，例^口；不氧;不己基丈克氧基石圭步克(epoxycyclohexylalkoxysilane)、環(huán)氧丙氧基丙基烷氧基硅烷(glycidoxypropylalkoxysilane)等，具體的例子包括(如下式)(3-(3，4-環(huán)氧環(huán)己基)乙基三曱氧基硅烷(p-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane)、y-環(huán)氧丙氧基丙基三曱氧基硅烷(y-glycidoxypropyl-trimethoxysilane)、y-環(huán)氧丙氧基丙基曱基二乙氧基珪烷(y-glycidoxypropyl-methyldiethoxysilane)等。在本發(fā)明的專交佳實(shí)施例中，(A)硅烷改性的聚酰亞胺的固含量約15-30重量％。CH2-CHCH2OC3H6Si(OC2H5)2適用于本發(fā)明的(B)極性溶劑包括N-曱基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone;畫P)、N，N-二甲基乙酰胺(N,N-dimethylacetamide;DMAc)、y-丁內(nèi)酯(y-butyrolactone;GBL)、二曱苯(Xylene)、曱苯(Toluene)、等或前述的組合，但并非以上述溶劑為限，本領(lǐng)域技術(shù)人員當(dāng)可使用任何適合聚酰亞胺的溶劑。聚酰亞胺的合成步驟為將適量的二胺單體與二酸酐單體溶于適當(dāng)溶劑中(如NMP等)，并于攪拌數(shù)小時(shí)后加入共沸溶劑(如甲苯)并加熱至約180°C使其回流，約1~3小時(shí)后將其冷卻，溶液中聚酰亞胺之含量較佳控制在約15-30重量％。接著，加入適量的帶有環(huán)氧基團(tuán)的硅烷及催化劑(如TPP;三苯基膦(triphenylphosphine))于卯160。C(較佳100130。C)下反應(yīng)3~5小時(shí)，即可得到熱塑性聚酰亞胺樹脂(TPI)。反應(yīng)時(shí)，帶有環(huán)氧基團(tuán)的硅烷與聚酰亞胺辟交佳的摩爾比例為1:1~1:3。本發(fā)明的熱塑性聚酰亞胺，其特性粘度(I.V.;IntrinsicViscosity)最好大于0.5dl/g，較佳在0.60.8之間。其重量平均分子量一般可在10000~100000的范圍，但以2000060000之間較佳。此外，為考慮銅箔蝕刻完后可能出現(xiàn)翹曲問題，必要時(shí)可于熱塑性聚酰亞胺樹脂中添加少量無機(jī)粉體來改善，如二氧化硅、碳酸釣、滑石粉或粘土等其它無機(jī)物以降低其熱膨脹系數(shù)效應(yīng)。其中無機(jī)粉體較佳的添加量為0.15重量％(以PI的固成分為基準(zhǔn))。第1圖顯示本發(fā)明的熱塑性聚酰亞胺于雙面軟性銅箔基板之應(yīng)用。首先，將本發(fā)明的熱塑性聚酰亞胺110涂布在耐熱性聚酰亞胺樹脂基層板IOO(PI基材,NPI)之兩側(cè)，經(jīng)過12(TC250。C的烘烤后，使涂布厚度控制在36iLim之間。最后再將銅箔120與熱塑性聚酰亞胺110利用熱壓合方式形成雙面金屬箔層積層板，其溫度壓力較佳為320350°C,5080Kg/cm2,在30分鐘內(nèi)(較佳約520分鐘)即可完成。應(yīng)注意的是，由于本發(fā)明的熱塑性聚酰亞胺是在合成階段(在溶液中)已完成改性反應(yīng)，因此涂布在PI基材100上的熱塑性聚酰亞胺110本身就具有良好的接著性質(zhì)，在后續(xù)的壓合工藝中，不需要再以高溫進(jìn)行后段熱處理便可達(dá)到很好的接著，因此可以節(jié)省雙面金屬箔層積層板工藝成本及時(shí)間。此外，所制得之雙面金屬箔層積層板具有更佳的耐熱性及尺寸安定性，可達(dá)到構(gòu)裝技術(shù)之高密度化細(xì)線化之目標(biāo)。實(shí)施例藥品ODPA:4，4，-氧代二鄰苯二曱酸酐(4，4'-oxydiphthalicanhydride)BPADA:4，4，-雙酚A二酐(4，4，陽Bispheno1ADianhydride)DABZ:3，5-二氨基苯曱酸(3，5-diaminobenzoicacid)MBAA:亞曱基雙(氨茴酸)(MethyleneBis(anthranilicacid))m-BAPS:4，4，-雙(3-氨基苯氧基)二苯砜(4,4，-bis(3-aminophenoxy)diphenylsulfone)BAPP:2,2，-雙(4-[4-氨基苯氧基]苯基)丙烷(2，2，-bis(4-[4-aminophenoxy]phenyl)propane)NMP:N-曱基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone)TPP:三苯基膦(triphenylphosphine)KBM403(信越化工)^環(huán)氧丙氧基丙基-三曱氧基石圭烷(y-glycidoxypropyl-trimethoxysilane)KBE402(信越化工)i環(huán)氧丙氧基丙基甲基_二乙氧基硅烷Cy-glycidoxypropyl-methyl-diethoxysilane)合成例一在通氮?dú)庀?，?1.44克(40毫摩爾)之MBAA溶解于182.5克之NMP三頸反應(yīng)瓶中，再將31.02克(100毫摩爾)之ODPA加入，待其溶解后，攪拌1小時(shí)后再加入24.63克(60毫摩爾)之BAPP并于室溫下再攪拌4小時(shí)，再加入45克之曱苯后升溫，在155。C時(shí)會(huì)有水與甲苯共沸產(chǎn)生，待其甲笨完全跑出后在于180°C下攪拌2小時(shí)后，冷卻可得到粘稠聚酰亞胺溶液PI-1。取PI-1溶液100克，加入3.6克KBM403，0.12克的10%TPP(NMP),于120°C下攪拌3小時(shí)進(jìn)行改性反應(yīng)，可得粘稠熱塑性聚酰亞胺樹脂溶液TPI-1。合成例二在通氮?dú)庀拢瑢?.08克(40毫摩爾)之DABZ溶解于156克之NMP三頸反應(yīng)瓶中，再將31.02克(100毫摩爾)之ODPA加入待其溶解后，攪拌1小時(shí)后再加入25.95克(60毫摩爾)之m-BAPS并于室溫下再攪拌4小時(shí)，在加入39克之曱苯后升溫，在155。C時(shí)會(huì)有水與曱苯共沸產(chǎn)生，待其曱苯完全跑出后在于180。C下攪拌2小時(shí)后，冷卻可得到粘稠聚酰亞胺溶液PI-2。取PI-2溶液100克，加入1.8克KBM403,0.12克的10%TPP(NMP),于120°C下攪拌3小時(shí)進(jìn)行改性反應(yīng)，可得粘稠熱塑性聚酰亞胺樹脂溶液TPI-2。合成例三在通氮?dú)庀拢瑢?1.44克(40毫摩爾)之MBAA溶解于159克之NMP三頸反應(yīng)瓶中，再將52.05克(IOO毫摩爾)之BPADA加入待其溶解后，攪拌1小時(shí)后再加入24.63克(60毫摩爾)之BAPP并于室溫下再攪拌4小時(shí)，在加入40克之曱苯后升溫，在155。C時(shí)會(huì)有水與曱苯共沸產(chǎn)生，待其曱苯完全跑出后在于180。C下攪拌2小時(shí)后，冷卻可得到粘稠聚酰亞胺溶液PI-3。取PI-3溶液100克，加入3.6克KBM403,0.12克的10%TPP(NMP),于120°C下攪拌3小時(shí)進(jìn)行改性反應(yīng)，可得粘稠熱塑性聚酰亞胺樹脂溶液TPI-3。合成比較例一三取PI-1溶液100克，加入3.6克KBM403，0.12克的10%TPP(NMP),于室溫下攪拌均勻可得粘稠TPI-1B溶液。同理將PI-2加入1.8克KBM403及0.12克的10%TPP(NMP)可得粘稠TPI-2B，PI-3加入3.6克KBM403及0.12克的10%TPP(NMP)可得粘稠TPI-3B溶液。合成比4交例四在通氮?dú)庀拢瑢?8.6克(40毫摩爾)之MBAA溶解于182.5克之NMP三頸反應(yīng)瓶中，再將31.02克(IOO毫摩爾)之ODPA加入待其溶解后，攪拌1小時(shí)后再加入24.63克(60毫摩爾)之BAPP并于室溫下再攪拌8小時(shí)，可得到聚酰胺酸溶液PAA-1。實(shí)施例一~三利用刮刀將合成例一三熱塑性聚酰亞胺樹脂(TPI-lTPI-3)均勻涂布于lmil的PI基層板上下兩面，且經(jīng)由熱風(fēng)烘箱于120。C下，5分鐘之軟烤后，再經(jīng)過180°C10分鐘，250°C10分鐘，便可得到上下膜厚各為5|im之熱塑性聚酰亞胺薄膜，即可得雙面金屬箔層積層板之中間聚酰亞胺樹脂層材料。最后再將銅箔(古河銅箔，l/2Qz，F(xiàn)2-WS)與熱塑性聚酰亞胺樹脂利用熱壓合方式形成雙面金屬箔層積層板，其中熱壓合之壓力為80Kg/cm2,溫度350°C，時(shí)間20分鐘。銅箔積層板之接著及耐焊錫(288。C，30sec)特性如表一。剝離強(qiáng)度是根據(jù)IPC-TM-650(2.4.9)所測量，耐焊錫性是根據(jù)IPC-TM-650(2.4.13)所評(píng)估。比專交例一四同實(shí)施例一三，但將合成例一三熱塑性聚酰亞胺樹脂(TPI-lTPI-3)改為合成比較例一四之TPI-1B、TPI-2B、TPI-3B、PAA-1溶液。銅箔積層板之接著及耐焊錫(288。C,30sec)特性如表一。比卑交例五取宇部興產(chǎn)公司現(xiàn)有無接著劑型軟性雙面銅箔基板材料，型號(hào)BE1210(polyimide=25um，EDCu=18um)，其中間材料樹脂層(UPILEX-VT)結(jié)構(gòu)分別為熱塑性聚酰亞胺樹脂/聚酰亞胺樹脂/熱塑性聚酰亞胺樹脂三層結(jié)構(gòu)，測量其材料特性并并入表一與本發(fā)明各實(shí)施例作一比較。表一<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>由表一可看出，實(shí)施例一三利用環(huán)氧硅烷進(jìn)行改性反應(yīng)，所制得之銅箔積層板之剝離強(qiáng)度均大于61b/in，且通過288。C、30秒之耐焊錫測試。相較之下，比較例一三只是將環(huán)氧硅烷進(jìn)行摻混，雖然銅箔積層板可通過耐焊錫測試，但是接著性不佳；而比較例四不添加環(huán)氧硅烷，盡管接著性良好，但無法通過耐焊錫測試。權(quán)利要求1.一種熱塑性聚酰亞胺組合物，包括(A)硅烷改性的聚酰亞胺；以及(B)極性溶劑，其中(A)硅烷改性的聚酰亞胺為(a)聚酰亞胺與(b)帶有環(huán)氧基團(tuán)的硅烷反應(yīng)所得，(a)聚酰亞胺由下列式I與式II之重復(fù)單元所構(gòu)成，且式II重復(fù)單元的摩爾分率至少10％，其中X為四價(jià)芳香基；Ar1為二價(jià)芳香基；Ar2為含有羧酸基(COOH)或羥基(OH)的二價(jià)芳香基。式I式II。2.如權(quán)利要求1的熱塑性聚酰亞胺組合物，其中X選自下列四價(jià)芳香基<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>3.如權(quán)利要求1的熱塑性聚酰亞胺組合物，其中A—選自下列二價(jià)芳香基<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>4.如權(quán)利要求1的熱塑性聚酰亞胺組合物，其中A選自下列含有羧酸基(COOH)或羥基(OH)的二價(jià)芳香基<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>5.如權(quán)利要求1的熱塑性聚酰亞胺組合物，其中式II重復(fù)單元在(a)聚酰亞胺的摩爾分率為約30~60%6.如權(quán)利要求1的熱塑性聚酰亞胺組合物，其中(b)帶有環(huán)氧基團(tuán)的硅烷為非芳香族的環(huán)氧烷氧基娃烷(non-aromaticepoxyalkoxysilane)，優(yōu)選(b)帶有環(huán)氧基團(tuán)的硅烷為環(huán)氧環(huán)已基烷氧基硅烷(epoxycyclohexylalkoxysilane)或J不氧丙氧基丙基步充氧基石圭義克(glycidoxypropylalkoxysilane)。7.如權(quán)利要求1的熱塑性聚酰亞胺組合物，其中還包括無機(jī)添加劑，優(yōu)選該無機(jī)添加劑選自下列至少一種二氧化硅、碳酸鈣、滑石粉、或粘土。8.如權(quán)利要求1的熱塑性聚酰亞胺組合物，其中該(A)硅烷改性的聚酰亞胺的固含量約15-30重量％。9.如權(quán)利要求1的熱塑性聚酰亞胺組合物，其中該極性溶劑選自N-曱基-2-吡咯烷酮(N-methyl-2-pyrrolidone;NMP)、N，N-二曱基乙酰胺(N，N-dimethylacetamide;DMAc)、y-丁內(nèi)酉旨(y-butyrolactone;GBL)、二曱苯(Xylene)、曱苯(Toluene)、或前述的組合，優(yōu)選該極性溶劑為N-甲基-2-吡咯烷酮。10.—種雙面軟性銅箔基板的制作方法，包括提供含有聚酰亞胺的溶液，該聚酰亞胺由下列式I與式II重復(fù)單元所構(gòu)成，且式II重復(fù)單元的摩爾分率至少10%,其中X為四價(jià)芳香基、A一為二價(jià)芳香基、Ar2為含有羧酸基(COOH)或羥基(OH)的二價(jià)芳香基；<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>在上述溶液中以帶有環(huán)氧基團(tuán)的石圭:烷與該聚酰亞胺反應(yīng)，形成石圭坑改性的熱塑性聚酰亞胺；將上述改性后的熱塑性聚酰亞胺涂布于聚酰亞胺基層板之兩側(cè)；以及將涂布有熱塑性聚酰亞胺的基層板與兩片銅箔熱壓合，形成雙面軟性銅箔基板。11.如權(quán)利要求10的雙面軟性銅箔基板的制作方法，其中該熱壓合步驟小于30分鐘，且壓合后不進(jìn)行額外的熱處理。12.如權(quán)利要求10的雙面軟性銅箔基板的制作方法，其所制得的雙面軟性銅箔基板通過288。C、30秒之耐焊錫測試，且剝離強(qiáng)度大于61b/in。13.如權(quán)利要求IO的雙面軟性銅箔基板的制作方法，其中X選自下列的四價(jià)芳香基<formula>formulaseeoriginaldocumentpage4</formula>14.如權(quán)利要求10的雙面軟性銅箔基板的制作方法，其中Ar1選自下列的二價(jià)芳香基15.如權(quán)利要求10的雙面軟性銅箔基板的制作方法，其中A一選自下列含有羧酸基(COOH)或羥基(OH)的二價(jià)芳香基16.如權(quán)利要求10的雙面軟性銅箔基板的制作方法，其中式II重復(fù)單元在(a)聚酰亞胺的摩爾分率為約3060%。17.如權(quán)利要求10的雙面軟性銅箔基板的制作方法，其中(b)帶有環(huán)氧基團(tuán)的硅烷為非芳香族的環(huán)氧烷氧基硅烷(non-aromaticepoxyalkoxysilane),優(yōu)選(b)帶有環(huán)氧基團(tuán)的硅烷為環(huán)氧環(huán)己基烷氧基硅烷(epoxycyclohexylalkoxysilane)或環(huán)氧丙氧基丙基坑氧基娃烷(glycidoxypropylalkoxysilane)。18.如權(quán)利要求IO的雙面軟性銅箔基板的制作方法，其中還包括添加無機(jī)添加劑于該硅烷改性的熱塑性聚酰亞胺，優(yōu)選該無機(jī)添加劑選自下列至少一種二氧化硅、碳酸鈣、滑石粉、或粘土。19.如權(quán)利要求10的雙面軟性銅箔基板的制作方法，其中該溶液中聚酰亞胺的含量為約15-30重量％。20.如權(quán)利要求IO的雙面軟性銅箔基板的制作方法，其中該帶有環(huán)氧基團(tuán)的硅烷與該聚酰亞胺之摩爾比例為1:11:3。全文摘要本發(fā)明披露一種熱塑性聚酰亞胺組合物，包括(A)硅烷改性的聚酰亞胺；以及(B)極性溶劑，其中(A)硅烷改性的聚酰亞胺為(a)聚酰亞胺與(b)帶有環(huán)氧基團(tuán)的硅烷反應(yīng)所得，(a)聚酰亞胺由式I與式II之重復(fù)單元所構(gòu)成，且式II重復(fù)單元的摩爾分率至少10％，其中X為四價(jià)芳香基；Ar¹為二價(jià)芳香基；Ar²為含有羧酸基(COOH)或羥基(OH)的二價(jià)芳香基。本發(fā)明更包括應(yīng)用上述熱塑性聚酰亞胺制作雙面軟性銅箔基板之方法。文檔編號(hào)C08K3/00GK101096452SQ20061009084公開日2008年1月2日申請(qǐng)日期2006年6月26日優(yōu)先權(quán)日2006年6月26日發(fā)明者呂常興,石素珠,金進(jìn)興申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院