專利名稱：：薄膜基材和粘膠帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及薄膜基材以及使用該薄膜基材的粘膠帶。
背景技術(shù)：
：作為汽車、鐵道、飛機、船舶、住宅、工廠等的各種電氣設(shè)備中使用的絕緣帶等的各種粘膠帶，從具有適度的柔軟性和伸長性，且阻燃性、機械強度、耐熱變形性、電絕緣性以及成型加工性等性能優(yōu)良，以及價格比較便宜等方面考慮，一直使用以含有聚氯乙烯等卣化乙烯基樹脂的樹脂組合物作為原料的薄膜。然而，鹵化乙烯基樹脂薄膜進行焚燒處理時會產(chǎn)生有毒氣體，因此，最近人們開始使用一種以在聚烯烴類樹脂中大量地含有無機類阻燃劑的非鹵素樹脂組合物作為原料制成的薄膜，而所說的無機類阻燃劑含有對環(huán)境負荷少的金屬氫氧化物(例如，氫氧化鎂、氫氧化鋁等)等無機金屬化合物。作為使用了這種以非自素樹脂組合物作為原料的薄膜的粘膠帶，已知有以配合了烯烴類聚合物和無機類阻燃劑的組合物作為薄膜基材的粘膠帶(例如，專利文獻l);以及以烯烴類薄膜形成材料和苯乙烯/乙烯丁烯共聚物/苯乙烯等苯乙烯嵌段聚合物作為薄膜基材的粘膠帶(例如，專利文獻2);進而，以含有乙烯基芳香族彈性體成分和苯乙烯類聚合物成分的烯烴類樹脂組合物作為薄膜基材的粘膠帶(例如，專利文獻3)。專利文獻l特開2001-192629號爿/H艮專利文獻2特開2000-038550號爿>凈艮專利文獻3特開2002-105217號>^才艮
發(fā)明內(nèi)容但是，對于以往使用以非卣素樹脂組合物作為原料的薄膜制成的粘膠帶，例如，在汽車的發(fā)動機室等中作為包纏復(fù)雜的電線、電纜的粘膠帶使用時，一直沒有得到同時滿足柔軟性、手撕斷性、耐熱性和耐磨損性等特性的粘膠帶。本發(fā)明的目的在于，提供一種平衡良好地兼有柔軟性、手撕斷性(膠帶切斷的容易性)、耐熱性和耐磨損性等特性的薄膜基材以及使用該薄膜基材的粘膠帶。即，本發(fā)明具有以下要旨(1)一種薄膜基材，其特征在于，含有芳香族乙烯基類彈性體、以及相對于該芳香族乙烯基類彈性體100質(zhì)量份含有苯乙烯類樹脂10~60質(zhì)量份、維卡軟化點為100130t:的苯乙烯類共聚物1~50質(zhì)量份。(2)上述(1)中所述的薄膜基材，其中，芳香族乙烯基類彈性體選自苯乙烯-丁二烯無規(guī)共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯無規(guī)共聚物的加氫產(chǎn)物、以及苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的加氫產(chǎn)物中的至少l種。(3)上述(1)或者(2)中所述的薄膜基材，其中，苯乙烯類樹脂為聚苯乙烯樹脂(GPPS)和/或橡膠強化聚苯乙烯樹脂(HIPS)。U)上述(l)~(3)中任一項所述的薄膜基材，其中，維卡軟化點為100~130X:的苯乙烯類共聚物由芳香族乙烯基單體80~99質(zhì)量％與乙烯性不飽和羧酸單體1~20質(zhì)量％聚合而成。(5)上述(4)中所述的薄膜基材，其中，上述芳香族乙烯基單體為苯乙烯，上述乙烯性不飽和羧酸為甲基丙烯酸。(6)上述(1)~(5)中任一項所述的薄膜基材，其中，相對于芳香族乙烯基類彈性體100質(zhì)量份，含有無機質(zhì)填充劑1~300質(zhì)量份。(7)上述(6)中所述的薄膜基材，其中，無機質(zhì)填充劑的平均粒4圣為20|iim以下。(8)上述(1)~(7)中任一項所述的薄膜基材，其通過電子束輻照而交聯(lián)。(9)一種粘膠帶，其在上述(l)~(8)中任一項所述的薄膜基材的單面形成有粘合劑層。(10)—種包纏用粘膠帶，其使用了上述(9)中所述的粘膠帶。通過使用本發(fā)明的薄膜基材，可以獲得平衡良好地兼有柔軟性、手撕斷性、耐熱性和耐磨損性的特性的粘膠帶。具體實施例方式能夠用于本發(fā)明的薄膜基材的芳香族乙烯基類彈性體，由芳香族乙烯基烴的聚合物嵌段和彈性體性的聚合物嵌段構(gòu)成，優(yōu)選的是，該芳香族乙烯基烴的聚合物嵌段由剛性段構(gòu)成，彈性體性的聚合物嵌段由柔性段構(gòu)成。芳香族乙烯基類彈性體代表性地優(yōu)選具有由芳香族乙烯基烴聚合物嵌段-彈性體性聚合物嵌段、或者芳香族乙烯基烴聚合物嵌段—彈性體性聚合物嵌段-芳香族乙烯基烴聚合物嵌段表示的共聚結(jié)構(gòu)。上述彈性體性聚合物嵌段，是其雙鍵可以被部分地或完全加氫而成的嵌段共聚物或者無規(guī)共聚物，是一般作為苯乙烯類彈性體已知的那些共聚物。作為構(gòu)成芳香族乙烯基烴嵌段的芳香族乙烯基烴，可列舉出例如苯乙烯、a-甲基苯乙烯、鄰-、間-和對-甲基苯乙烯、1,3-二甲基苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基蒽等，其中，優(yōu)選苯乙烯。另外，作為彈性體性聚合物嵌段，只要呈現(xiàn)彈性體性即可，可以是共軛二烯類的，也可以是共軛二烯類以外的，一般優(yōu)選共軛二烯類。作為該情況時的共軛二烯，可列舉出例如丁二烯、異戊二烯、1，3-戊二烯、2，3-二曱基-1,3-丁二烯等。作為芳香族乙烯基類彈性體，可列舉出苯乙烯-乙烯丁烯共聚物-苯乙烯(SEBS)、苯乙烯-乙烯丙烯共聚物-苯乙烯(SEPS)或苯乙烯-丁二烯-苯乙烯(SBS)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯(SIS)之類的A-B-A型嵌段共聚物或無規(guī)共聚物、或者它們的A-B-A型嵌段共聚物或無規(guī)共聚物的加氫產(chǎn)物；苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯一異戊二烯共聚物之類的A-B型嵌段共聚物或無規(guī)共聚物、或者它們的A-B型嵌段共聚物或無規(guī)共聚物的加氫產(chǎn)物等。芳香族乙烯基類彈性體中，優(yōu)選苯乙烯-丁二烯無規(guī)共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯無規(guī)共聚物的加氫產(chǎn)物、或者苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的加氫產(chǎn)物。特別地，更優(yōu)選苯乙烯-丁二烯無規(guī)共聚物的完全加氫產(chǎn)物，因為其斷裂伸展度低。能夠用于本發(fā)明的薄膜基材的苯乙烯類樹脂，優(yōu)選苯乙烯的均聚物、苯乙烯與可與該苯乙烯共聚的單體的共聚物、或者在橡膠狀聚合物的存在下由苯乙烯聚合或由苯乙烯與一種以上可與該苯乙烯共聚的單體進行共聚而成的產(chǎn)物。作為可與苯乙烯共聚的單體，可列舉出a-甲基苯乙烯等oc-取代苯乙烯；乙烯基甲苯、叔丁基苯乙烯等芳香環(huán)取代苯乙烯；丙烯腈、曱基丙烯腈等氰化乙烯基單體；丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯等丙烯酸酯；曱基丙烯酸曱酯、甲基丙烯酸乙酯等甲基丙烯酸酯；丙烯酸、曱基丙烯酸等乙烯基羧酸；丙烯酰胺、曱基丙烯酰胺等不飽和羧酸酰胺；馬來酰亞胺、N-苯基馬來酰亞胺、N-環(huán)己基馬來酰亞胺等不飽和二元羧酸酰亞胺衍生物；馬來酸、衣康酸、梓康酸等不飽和二元羧酸酐。但是，不限定于此。作為苯乙烯類樹脂，沒有特殊限定，可以使用通常使用的公知的樹脂。具體地可列舉出稱為GPPS的聚苯乙烯樹脂、和/或稱為HIPS的橡膠強化聚苯乙烯樹脂。其中，優(yōu)選容易通過控制分子量來調(diào)整薄膜強度的聚苯乙烯樹脂、或者、聚苯乙烯樹脂和橡膠強化聚苯乙烯樹脂的混合物。相對于芳香族乙烯基類彈性體100質(zhì)量份，本發(fā)明的薄膜基材中的苯乙烯類樹脂的配合量為10~60質(zhì)量份，優(yōu)選為10~40質(zhì)量份的范圍。如果苯乙烯類樹脂低于IO質(zhì)量份，則薄膜基材的強度低，變得容易伸長。另一方面，如果苯乙烯類樹脂超過60質(zhì)量份，則會使薄膜基材的加工性受損，并且會使薄膜基材變得剛直，從而使耐針孔性降低。本發(fā)明的薄膜基材中含有維卡軟化點為100130t:的苯乙烯類共聚物。這是因為，如果是維卡軟化點低于ioox:的苯乙烯類共聚物，則薄膜基材會發(fā)生熱收縮，耐熱性變差。如果是維卡軟化點超過130n的苯乙烯類共聚物，則會由于混煉不良而發(fā)生魚眼(fisheye)現(xiàn)象，而且，由于針孔的發(fā)生而引起薄膜基材的外觀不良。特別優(yōu)選維卡軟化點為110-i20t:的苯乙烯類共聚物。相對于芳香族乙烯基類彈性體100質(zhì)量份，維卡軟化點為100~1301C的苯乙烯類共聚物的配合量為1~50質(zhì)量份，優(yōu)選為10~35質(zhì)量份。如果維卡軟化點為10o-i3or;的苯乙烯類共聚物低于i質(zhì)量份，則會使薄膜基材的熱收縮惡化。另一方面，如果維卡軟化點為100~130匸的苯乙烯類共聚物超過50質(zhì)量份，則薄膜的加工性變差。作為維卡軟化點為100130n的苯乙烯類共聚物，優(yōu)選是由芳香族乙烯基單體80~99質(zhì)量％與乙烯性不飽和羧酸單體1~20質(zhì)量％聚合而成的共聚物。更優(yōu)選是由芳香族乙烯基單體85~98質(zhì)量％、乙烯性不飽和羧酸單體2~15質(zhì)量％、以及可與它們共聚的乙烯基單體0.1~10質(zhì)量％聚合而成的共聚物。如果芳香族乙烯基單體低于80質(zhì)量％或者乙烯性不飽和羧酸單體超過20質(zhì)量％，則會使其耐熱性過高，樹脂的流動性降低，并會使其與芳香族乙烯基類彈性體的熔融粘度差增大，熔融混合性變差，因此，有時會使薄膜基材的成型性降低。另外，如果芳香族乙烯基單體超過99質(zhì)量％或者乙烯性不飽和羧酸單體低于1質(zhì)量％，則往往會使作為薄膜基材的耐熱賦予效果變差。作為維卡軟化點為1001301C的苯乙烯類共聚物的芳香族乙烯基單體，可列舉出苯乙烯、a-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙基苯乙烯、叔丁基苯乙烯等苯乙烯類及其取代物。優(yōu)選是對由反應(yīng)所增加的分子量易于加以控制的苯乙烯。作為維卡軟化點為ioo~13ox:的苯乙烯類共聚物的乙烯性不飽和羧酸單體，可列舉出丙烯酸或其酯類、甲基丙烯酸或其酯類、富馬酸、馬來酸、衣康酸等oc，P-不飽和二元羧酸或它們的單酯、二酯類、酐或其酰亞胺化物、丙烯腈、或者在分子內(nèi)相鄰的丙烯酸、甲基丙烯酸或它們的酯類等單體單元通過分子內(nèi)脫水(或者脫醇)反應(yīng)而2次衍生的六元環(huán)酐或其酰亞胺化物等。其中，優(yōu)選為甲基丙烯酸、馬來酸、酰亞胺化物o作為維卡軟化點為ioo~130x:的苯乙烯類共聚物的可與芳香族乙烯基單體和乙烯性不飽和羧酸單體共聚的乙烯基單體，可列舉出甲基丙烯酸曱酯、丙烯酸正丁酯等(甲基)丙烯酸酯類單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰化乙烯基單體；馬來酸酐、馬來酸、衣康酸、衣康酸酐等除甲基丙烯酸以外的不飽和羧酸單體；馬來酰亞胺、N-甲基馬來酰亞胺、N-苯基馬來酰亞胺等馬來酰亞胺單體等。它們可以單獨使用，或者將2種以上合并使用。本發(fā)明的維卡軟化點為100~130"C的苯乙烯類共聚物的制造方法沒有特殊限制，可以適宜地采用本體聚合法、懸浮聚合法、溶液聚合法、乳液聚合法。本發(fā)明中的維卡軟化點可按下述方法進行測定。裝置名維卡軟化點試驗機(例如，東洋精機社制、商品名VSPTester)試驗片采用注射成型法成型為長30mmx寬19mmx厚3.2mm的板狀試驗片，然后，在溫度23"C、相對濕度50%的恒溫恒濕室中放置24小時，進行狀態(tài)調(diào)整。試驗法使用5kg的重物，按照50r:/hr.的升溫速度進行升溫，測定當壓頭進入試驗片lmm時的溫度。如此進行3次試驗，將其平均值作為維卡軟化點。本發(fā)明的薄膜基材優(yōu)選含有無機質(zhì)填充劑。配合無機質(zhì)填充劑的理由是，一方面可以提高薄膜基材的手撕斷性，另一方面，可以增大薄膜基材成型加工時的熱傳導(dǎo)，因此可以提高薄膜基材的冷卻效果，從而將薄膜基材中所產(chǎn)生的形變抑制到很小程度。無機質(zhì)填充劑的平均粒徑，例如為20nm以下，優(yōu)選為10iLim以下的范圍。如果平均粒徑超過20Hm，則薄膜基材的抗拉強度、斷裂伸長率降低，同時，往往會引起柔軟性降低或針孔的發(fā)生。平均粒徑是基于采用激光衍射法測得的粒子分布的數(shù)值。作為粒子分布測定機，可列舉出例如，Beckmancoulter公司制的商品名"ModelLS-230"。另外，在將無機質(zhì)填充劑作為非卣素類阻燃劑配合時，既可以力圖形成炭化層(char)，還可以提高薄膜基材的阻燃性。作為無機質(zhì)填充劑，可列舉出例如，氫氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋯、氫氧化鈣、氫氧化鉀、氫氧化鋇、亞磷酸三苯酯、多磷酸銨、多磷酸酰胺、氧化鋯、氧化鎂、氧化鋅、氧化鈦、氧化鉬、磷酸胍、水滑石、蒙脫石、硼酸鋅、無水硼酸鋅、偏硼酸鋅、偏硼酸鋇、氧化銻、三氧化銻、五氧化銻、紅磷、滑石、氧化鋁、二氧化硅、勃姆石、膨潤土、硅酸鈉、硅酸鈣、硫酸鈣、碳酸鈣、碳酸鎂，可以使用從其中選出的l種或者2種以上的化合物。特別地，使用從氫氧化鋁、氫氧化鎂、水滑石、碳酸鎂中選出的至少1種，賦予阻燃性的效果優(yōu)良，在經(jīng)濟上是有利的。相對于芳香族乙烯基類彈性體100質(zhì)量份，無機質(zhì)填充劑的配合量優(yōu)選為1~300質(zhì)量份，特別優(yōu)選為5~100質(zhì)量份。如果無機質(zhì)填充劑超過300質(zhì)量份，則有時薄膜基材的成型性和強度等機械物性變差。另外，薄膜基材中，可以根據(jù)需要，在不損害本發(fā)明效果的范圍內(nèi)，配合著色劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、潤滑劑、光穩(wěn)定劑等穩(wěn)定劑、其他的添加劑。作為光穩(wěn)定劑，優(yōu)選能夠降低和抑制與乙烯性不飽和羧酸(酸性物質(zhì))進行酸堿反應(yīng)而產(chǎn)生的生成物的、低堿性或者中性高分子量類型的光穩(wěn)定劑。作為潤滑劑，可以使用通常使用的公知的潤滑劑，優(yōu)選合并使用那些合用后能夠抑制基材粘連現(xiàn)象的芥酸酰胺、油酸酰胺、硬脂酸酰胺等脂肪酰胺。將薄膜基材成型的方法沒有特殊限定，可以使用慣用的熔融混煉等和各種混合裝置(例如，單軸或者雙軸擠出機、壓輥、班伯里混煉機、各種捏和機等)將上述各種成分混合，以使其均勻分散，將獲得的混合物采用慣用的成型方法(例如，T模法、吹塑法、壓延機法)成型為薄膜。成型機中，優(yōu)選使用壓延成型機。壓延成型中的壓輥排列方式可以采用例如L型、倒L型、Z型等公知的方式，另外，壓輥溫度通常設(shè)定為150~200X:，優(yōu)選"&定為160~190X:。將已成型的薄膜裁斷為所希望的帶寬。對薄膜基材的厚度沒有特殊限制，例如可以為40~500nm，優(yōu)選為60300Mm，更優(yōu)選為80~160jum。應(yīng)予說明，薄膜基材可以具有單層形態(tài)，還也可以具有多層形態(tài)。粘膠帶在例如適應(yīng)纏繞到成為各種形態(tài)的電線上的作業(yè)時，如果薄膜基材的厚度變得過厚，則纏繞作業(yè)性有時降低。通過對薄膜基材輻照電子束來使其交聯(lián)，可以防止薄膜基材置于高溫下時發(fā)生變形或者收縮，從而可以減小對溫度的依賴性。此時的電子束的輻照量，優(yōu)選為10~150Mrad，特別優(yōu)選為15~25Mrad。如果輻照量低于10Mrad，則往往不能改善溫度依賴性。另一方面，如果輻照量超過150Mrad，則有時電子束會使薄膜基材劣化，在后加工時的加工性方面發(fā)生問題。也可以添加用于促進電子束交聯(lián)的交聯(lián)劑。作為具體的交聯(lián)劑，可以是在分子內(nèi)具有至少2個以上碳-碳雙鍵的低分子量化合物或低聚物，可列舉出例如丙烯酸酯類化合物、氨基甲酸酯丙烯酸酯類低聚物、環(huán)氧丙烯酸酯類低聚物?？梢栽诒∧せ牡膯蚊嫘纬烧澈蟿?。作為用于構(gòu)成粘合劑層的粘合劑，可以適當使用通常使用的粘合劑，可以使用例如，橡膠類粘合劑、丙烯酸類粘合劑等。另外，為了使這些粘合劑具有所希望的性能，可以配合增粘劑、抗老化劑，進而還可以配合粘合劑的固化劑等。作為橡膠類粘合劑的基本聚合物，優(yōu)選天然橡膠、再生橡膠、硅橡膠、異戊二烯橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠(SBR)、丙烯酸橡膠、聚異戊二烯、丁腈橡膠(NBR)、苯乙烯-異戊二烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-丁二烯共聚物等。橡膠類粘合劑中，可以根據(jù)需要添加交聯(lián)劑、軟化劑、填充劑、阻燃劑等。作為具體的例子，作為交聯(lián)劑，可列舉出異氰酸酯類交聯(lián)劑；作為軟化劑，可列舉出液態(tài)橡膠；作為填充劑，可列舉出碳酸釣；作為阻燃劑，可列舉出氫氧化鎂或紅磷等無機阻燃劑等。作為丙烯酸類粘合劑，可列舉出(甲基)丙烯酸酯的均聚物或者與共聚性單體形成的共聚物。作為(甲基)丙烯酸酯或者共聚性單體，可列舉出(甲基)丙烯酸烷基酯(例如，甲酯、乙酯、丁酯、2-乙基己酯、辛酯等)、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(曱基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸酐、(甲基)丙烯酰胺、(甲基)丙烯酸N-羥基酰胺、(曱基)丙烯酸烷氨基烷基酯(例如，曱基丙烯酸二甲氨基乙酯、甲基丙烯酸叔丁氨基乙酯等)、乙酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯腈等。其中，作為主要單體，通常優(yōu)選其均聚物(homopolymer)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在-SOT以下的丙烯酸烷基酯。作為用于增粘劑的增粘性樹脂，可以在考慮軟化點、與各成分的相溶性等之后進行選擇。作為例子，可列舉出辟烯樹脂、松香樹脂、氫化松香樹脂、香豆酮茚樹脂、苯乙烯類樹脂、脂肪族類和脂環(huán)族類等的石油樹脂、薛烯-酴醛樹脂、二曱苯類樹脂、其他的脂肪烴樹脂或者芳香烴樹脂等。增粘性樹脂的軟化點優(yōu)選為65~170r:，特別優(yōu)選為80~150"C。進而，更優(yōu)選軟化點為65~130匸的石油樹脂的脂環(huán)族飽和烴樹脂、軟化點為80130X:的聚薛烯樹脂、軟化點為80~130匸的氫化松香的甘油酯等。它們可以以單獨、復(fù)合的任意形態(tài)來使用。橡膠類粘合劑由于其橡膠分子中的不飽和雙鍵而在氧、光的存在下容易劣化，因此為了改善其性能而使用抗老化劑。作為抗老化劑，可列舉出例如，酚類抗老化劑、胺類抗老化劑、苯并咪唑類抗老化劑、二硫代氨基甲酸鹽類抗老化劑、磷類抗老化劑等的單獨物或者混合物。在粘合劑的固化劑中，作為丙烯酸類粘合劑用的固化劑，可列舉出例如，異氰酸酯類、環(huán)氧類、胺類、噁唑啉類、氮丙啶類等，可以是它們的單獨物或混合物。作為異氰酸酯類固化劑，具體有多價異氰酸酯化合物，例如2，4-亞千基二異氰酸酯、2，6-亞千基二異氰酸酯、1，3-苯二甲基二異氰酸酯、1，4-二甲苯二異氰酸酯、二苯曱烷-4，4，-二異氰酸酯、二苯曱烷-2，4，-二異氰酸酯、3-甲基二苯甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環(huán)己基甲烷-4，4，-二異氰酸酯、二環(huán)己基甲烷-2，4，-二異氰酸酯、賴氨酸異氰酸酯等。構(gòu)成粘膠帶的粘合劑層的粘合劑、增粘劑和抗老化劑等涂布到薄膜基材上的涂布方法沒有特殊限定，有例如以下的方法采用轉(zhuǎn)印法將由粘合劑、增粘劑和抗老化劑等形成的粘合劑溶液涂布到該薄膜基材的單面，并進行干燥。粘合劑層干燥后的厚度，可以在不損害粘合性和操作性的范圍內(nèi)適當選擇，粘合劑層的厚度例如為5~100pm，優(yōu)選為10~50jLim。如果比5jLim薄，則有時會使粘合力和開巻力降低。另一方面，如果比100jum厚，則有時會使涂布性能變差。實施例下面，基于實施例來更詳細地說明本發(fā)明，但是對本發(fā)明的解釋不受這些實施例的限定。(實施例1)本實施例中薄膜基材的配合分別為作為芳香族乙烯基類彈性體的苯乙烯-丁二烯無規(guī)共聚物的完全加氫產(chǎn)物(旭化成化學(xué)社制S.O.E.SS9000)100質(zhì)量份，作為苯乙烯類樹脂的聚苯乙烯(TOYOSTYRENE公司制、GPPSG-14L)30質(zhì)量份，作為維卡軟化點為100-130"C的苯乙烯類共聚物的由TOYOSTYRENE公司制造的T-080(維卡軟化點115"C:芳香族乙烯基單體92質(zhì)量％、乙烯性不飽和羧酸8質(zhì)量％)30質(zhì)量份，以及平均粒徑5.0pm的氫氧化鎂(神島化學(xué)工業(yè)社制MagseedsN-1)30質(zhì)量份，受阻酚類抗氧化劑(AO-60、ADEKA公司制)0.1質(zhì)量份，磷酸酯類潤滑劑(H-933D-3、SakaiChemicalIndustry公司制)0.5質(zhì)量份，黑色著色劑(F-30940MM、大日本油墨化學(xué)工業(yè)社制)3質(zhì)量份。將這些材料用班伯里混煉機混合，使各成分均勻分散，使用壓延成型機，在壓輥溫度160X:的條件下成型為約0.1mm(100nm)的厚度，得到薄膜基材。接著，將含天然橡膠與SBR的混合物的橡膠類粘合劑按照逗號輥方式涂布到薄膜基材上，經(jīng)過干燥工序，在薄膜基材的單面形成20jim厚的粘合劑層，將其切斷成25mm寬的帶狀，獲得粘膠帶。獲得的粘膠帶的背面粘合力為3.0N/I0mm。(實施例2)將芳香族乙烯基類彈性體變更為苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的完全加氫產(chǎn)物(KURARAY公司制SEPTON8007)100質(zhì)量份，并將苯乙烯類樹脂變更為(TOYOSTYRENE公司制HIPSE640N)30質(zhì)量份，除此之外，與實施例1同樣地獲得粘膠帶。(實施例3)使實施例1的苯乙烯類樹脂(GPPSG-14L)30質(zhì)量份變更為15質(zhì)量份，將維卡軟化點為100130X:的苯乙烯類共聚物(T-080)30質(zhì)量份變更為5質(zhì)量份，除此之外，與實施例1同樣地獲得粘膠帶。(實施例4)將芳香族乙烯基類彈性體變更為苯乙烯-丁二烯無規(guī)共聚物(電氣化學(xué)工業(yè)社制STR1250)100質(zhì)量份，將苯乙烯類樹脂變更為(GPPSG-14L)15質(zhì)量份與(HIPSE640N)15質(zhì)量份的混合物，將維卡軟化點為100~的苯乙烯類共聚物變更為(TOYOSTYRENE公司制T-040、維卡軟化點107X::芳香族乙烯基單體96質(zhì)量o/。、乙烯性不飽和羧酸4質(zhì)量％)5質(zhì)量份，除此之外，與實施例1同樣地獲得粘膠帶。(實施例5)將芳香族乙烯基類彈性體變更為苯乙烯—丁二烯嵌段共聚物100質(zhì)量份(電氣化學(xué)工業(yè)社制STR1602)IOO質(zhì)量份，將苯乙烯類樹脂變更為(HIPSE640N)60質(zhì)量份，將維卡軟化點為100~130^0的苯乙烯類共聚物變更為(電氣化學(xué)工業(yè)社制AX-053、維卡軟化點127匸由芳香族乙烯基單體82.5質(zhì)量％與丙烯腈17.5質(zhì)量％的共聚物、以及、芳香族乙烯基單體64質(zhì)量％與乙烯性不飽和羧酸1質(zhì)量％與馬來酰亞胺單體35質(zhì)量％的共聚物共同形成的熔融混煉物)50質(zhì)量份，除此之外，與實施例1同樣地獲得粘膠帶。(比較例1)除了將實施例1的苯乙烯類樹脂的配合量變更為5質(zhì)量份以外，與實施例1同樣地獲得膠帶。(比較例2)除了將實施例1的苯乙烯類樹脂的配合量變更為100質(zhì)量份以外，與實施例1同樣地獲得膠帶。(比較例3)除了將實施例l的維卡軟化點為100130t:的苯乙烯類共聚物的配合量變更為0.5質(zhì)量份以外，與實施例1同樣地獲得膠帶。(比較例4)除了將實施例1的維卡軟化點為100~130匸的苯乙烯類共聚物的配合量變更為IOO質(zhì)量份以外，與實施例1同樣地獲得膠帶。(比較例5)除了不配合實施例1的苯乙烯類樹脂以外，與實施例1同樣地獲得膠帶。(比較例6)除了不配合實施例i的維卡軟化點為ioo~13or;的苯乙烯類共聚物以外，與實施例1同樣地獲得膠帶。(比較例7)將實施例i的維卡軟化點為10013or:的苯乙烯類共聚物30質(zhì)量份變更為維卡軟化點為95X:的苯乙烯類共聚物(電氣化學(xué)工業(yè)社制GR-AT-R:芳香族乙烯基單體69質(zhì)量％、丙烯腈31質(zhì)量％)30質(zhì)量份，除此之外，與實施例1同樣地獲得膠帶。(比較例8)將實施例1的維卡軟化點為1001301C的苯乙烯類共聚物30質(zhì)量份變更為維卡軟化點為1451C的苯乙烯類共聚物(電氣化學(xué)工業(yè)社制MS-25NF、維卡軟化點145"C:芳香族乙烯基單體64質(zhì)量％、乙烯性不飽和羧酸1質(zhì)量％、馬來酰亞胺單體35質(zhì)量％)30質(zhì)量份，除此之外，與實施例1同樣地獲得膠帶。(比較例9)將實施例1的薄膜基材用的配合變更為LDPE(TOSOH公司制、PETROSEN226)IOO質(zhì)量份，使用聚烯烴基材，除此之外，與實施例1同樣地獲得粘膠帶。將以上的實施例和比較例中獲得的薄膜基材和粘膠帶的評價結(jié)果示于表l中。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage16</column></row><table><table>tableseeoriginaldocumentpage17</column></row><table>表1中，"柔軟性，，是指按照JISC2107測得的25%模量的抗拉強度。對于在溫度設(shè)定為23士2t:、濕度設(shè)定為50土50/oRH的評價試驗室內(nèi)進行試驗的粘膠帶，示出n=3以上的測定值的平均值，并按照下述評價基準進行評價。良好模量的抗拉強度為5.0~15.0N/mm2。不良模量的抗拉強度低于5.0N/mm2、高于15.0N/mm2。表l中，"伸長"是指按照JISC2107測得的拉伸斷裂伸長率。對于在溫度設(shè)定為23±2*C、濕度設(shè)定為50±5%RH的評價試驗室內(nèi)進行試驗的粘膠帶，示出n-3以上的測定值的平均值，并按照下述評價基準進行評價。良好拉伸斷裂伸長率為100~400%。不良拉伸斷裂伸長率低于100%、超過400%。表l中，"手撕斷性"是指形成長度為100mm的粘膠帶被人用手沿橫向切斷，然后以目視判斷粘膠帶的切斷面的切口狀態(tài)，并按照下述評價基準進行評價。優(yōu)良粘膠帶的切斷面的切口整齊地切斷。良好粘膠帶的切斷面的切口稍有伸長，但仍屬整齊地切斷。不良粘膠帶的切斷面的切口伸長，并且在粘膠帶的移動方向上斷裂。表1中，"熱收縮率"是指將每邊長100mm的正方形薄膜在IOO匸的環(huán)境下靜置10分鐘，然后在溫度設(shè)定為23士21C、濕度設(shè)定為50士5%RH的評價試驗室內(nèi)靜置20分鐘以上后的、在輸送方向(MD)、寬度方向(TD)的收縮率。示出n=3以上的測定值的平均值，并按照下述評價基準進行評價。良好收縮率低于10%。不良收縮率在10%以上。表1中，"耐磨損性"是指在長100mm、寬50mm的薄膜基材上放置作為磨耗材料的平紋細棉布3號棉布，在其上載置重量為500g的重物，以每分鐘80來回的速度將薄膜基材與磨耗材料互相摩擦60分鐘后，目視判斷此時薄膜基材的擦傷情況，并按照下述評價基準進行評價。良好薄膜基材沒有擦傷。不良薄膜基材有擦傷。表l中，"作業(yè)性"是按照下述評價基準評價當在直徑lmm的電線電纜上纏繞粘膠帶時的使用方便度。良好在纏繞過程中，粘膠帶不發(fā)生伸長或者斷裂。不良在纏繞過程中，粘膠帶發(fā)生伸長或者斷裂。表1中，"耐針孔性"是指將形成長度為100mm的粘膠帶以300mm/分的拉伸速度拉伸至長度200mm，以目視判斷粘膠帶有無針孔，按照下述評價基準進行評價。良好粘膠帶上沒有針孔。不良粘膠帶上有1個以上的針孔。表1中，"耐粘連性"是指在50t:的環(huán)境下，將2張50112的薄膜基材重疊，施加15kg荷重，放置24小時后，除去15kg的荷重，在溫度設(shè)定為23±2X:、濕度設(shè)定為50土5。/oRH的評價試驗室內(nèi)靜置20分鐘以上，然后用手剝離重疊的薄膜基材，按照下述評價基準評價其剝離情況。良好能夠?qū)⒈∧せ南嗷冸x。不良不能將薄膜基材相互剝離。雖然表l中沒有示出，但實施例1的加熱變形率為-43%。該加熱變形率是處理后的粘膠帶與處理前的粘膠帶相比在長邊方向上的長度的變形率，表示該粘膠帶對溫度的依賴性，所述處理為在140"下熱處理5分鐘后再在23t:下放置30分鐘以上。作為其他的實施例，對該實施例1的薄膜基材輻照20Mrad的電子束使其交聯(lián)，其加熱變形率變?yōu)?6%，對溫度的依賴性減少。另外，實施例l、2具有與以往的聚氯乙烯類粘膠帶同等的抗拉強度、斷裂伸長率、電絕緣性(體積電阻率在lxl012Qcm以上)、耐電性和擊穿電壓。從表l可以看出，根據(jù)本發(fā)明，可以容易地獲得平衡良好地兼有柔軟性、手撕斷性、耐熱性、耐磨損性、作業(yè)性、耐針孔性和耐粘連性等特性的薄膜基材、以及使用該薄膜基材的粘膠帶。使用本發(fā)明的薄膜基材制成的粘膠帶，可以很好地用作包纏例如汽車的線束(wireharness)等的電線、電纜的包纏用粘膠帶。應(yīng)予說明，在此引用于2005年10月28日申請的日本專利申請2005-313824號說明書、權(quán)利要求書、附圖和摘要的全部內(nèi)容，將其作為本發(fā)明的說明書內(nèi)容。權(quán)利要求1.一種薄膜基材，其特征在于，含有芳香族乙烯基類彈性體，以及相對于該芳香族乙烯基類彈性體100質(zhì)量份含有苯乙烯類樹脂10～60質(zhì)量份、維卡軟化點為100～130℃的苯乙烯類共聚物1～50質(zhì)量份。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的薄膜基材，其中，芳香族乙烯基類彈性體選自苯乙烯-丁二烯無規(guī)共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯無規(guī)共聚物的加氫產(chǎn)物、以及苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的加氫產(chǎn)物中的至少l種。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的薄膜基材，其中，苯乙烯類樹脂為聚苯乙烯樹脂即GPPS、和/或橡膠強化聚苯乙烯樹脂即HIPS。4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的薄膜基材，其中，維卡軟化點為100~1301C的苯乙烯類共聚物由芳香族乙烯基單體80~99質(zhì)量％與乙烯性不飽和羧酸單體1~20質(zhì)量％聚合而成。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的薄膜基材，其中，所述芳香族乙烯基單體為苯乙烯，所述乙烯性不飽和羧酸為甲基丙烯酸。6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項所述的薄膜基材，其中，相對于芳香族乙烯基類彈性體100質(zhì)量份，含有無機質(zhì)填充劑1~300質(zhì)量份。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的薄膜基材，其中，無機質(zhì)填充劑的平均凈立^圣為20nm以下。8.根據(jù)權(quán)利要求1~7中任一項所述的薄膜基材，其通過電子束輻照而交聯(lián)。9.一種粘膠帶，其在權(quán)利要求1~8中任一項所述的薄膜基材的單面形成有粘合劑層。10.—種包纏用粘膠帶，其使用了權(quán)利要求9所述的粘膠帶。全文摘要本發(fā)明提供一種平衡良好地兼有柔軟性、手撕斷性、耐熱性和耐磨損性等特性的薄膜基材以及使用該薄膜基材的粘膠帶。該薄膜基材的特征在于，含有芳香族乙烯基類彈性體、以及相對于該芳香族乙烯基類彈性體100質(zhì)量份含有苯乙烯類樹脂10～60質(zhì)量份、維卡軟化點為100～130℃的苯乙烯類共聚物1～50質(zhì)量份。另外，還提供一種在該薄膜基材的單面形成有粘合劑層的粘膠帶。文檔編號C08L53/02GK101296988SQ20068003999公開日2008年10月29日申請日期2006年10月25日優(yōu)先權(quán)日2005年10月28日發(fā)明者大岡進,齋田誠二,蓮見水貴申請人:電氣化學(xué)工業(yè)株式會社