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      聚芳醚酮和聚醚酰亞胺砜的共混物的制作方法

      文檔序號(hào):3694758閱讀:178來(lái)源:國(guó)知局

      專利名稱::聚芳醚酮和聚醚酰亞胺砜的共混物的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      :本發(fā)明涉及聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮、聚醚醚酮及其混合物與至少一種聚S風(fēng)醚酰亞胺的共混物和由該共混物制得的制品。
      背景技術(shù)
      :結(jié)晶聚芳酮樹脂在本領(lǐng)域中公知為聚芳醚酮(PAEK)樹脂。PAEK樹脂,例如聚芳酮、聚醚酮和聚醚醚酮,具有非常期望的性能,如抗溶劑性、阻燃性、低磨損率、耐磨性和高強(qiáng)度。但是,這些結(jié)晶樹脂較低的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)限制了它們的高溫負(fù)載應(yīng)用。該缺陷已通過加入纖維玻璃、碳纖維和其它增強(qiáng)體以及礦物填料得到改進(jìn),但并未得以解決。遺憾的是,這些變化在改進(jìn)一種性能的同時(shí)對(duì)其它性能造成不利的影響。例如加入纖維,增加了重量,降低了流動(dòng)且造成模塑制品中的各向異性。制品中的這種各向異性例如可導(dǎo)致翹曲或其它不期望的尺寸變化,如膜中的巻曲。在一些情況下,纖維添加劑可影響成型制品的表面光滑度,造成不均勻的表面性能。這點(diǎn)在薄制品和膜中尤其符合。在PAEK樹脂中加入增強(qiáng)填料還使其難以擠出薄膜和纖維。由此存在對(duì)于結(jié)晶聚芳醚酮組合物的需求,該結(jié)晶聚芳醚酮組合物具有各種改進(jìn)性能,例如高溫下的承載能力,同時(shí)仍具有良好的熔融加工性,容許它們?cè)谀K苤破?、板材、膜和纖維中的改進(jìn)應(yīng)用。圖1顯示了未共混的PEEK樹脂(實(shí)施例A)、混溶的聚醚醚酮(PEEK)-聚醚酰亞胺(PEI)共混物(實(shí)施例B)和混合PEEK與聚砜醚酰亞胺(PSEI)樹脂的兩種共混物(實(shí)施例l&2)的撓曲模量(以兆巾自(MPa)測(cè)量)隨溫度的變化。根據(jù)ASTM方法D5418釆用動(dòng)態(tài)力學(xué)方法測(cè)量3.2mm模塑試條的模量。發(fā)明簡(jiǎn)述本發(fā)明涉及聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮、聚醚醚酮及其混合物與至少一種聚砜醚酰亞胺的相分離共混物,其中該聚砜醚酰亞胺的大于或等于50mol。/。的聚合物連接體含有至少一個(gè)芳基砜基團(tuán)。所述共混物具有改進(jìn)的高溫承載能力。另一方面,特別是在快速冷卻時(shí)獲得了高的結(jié)晶溫度。在所述共混物中對(duì)于性能改進(jìn)來(lái)說(shuō)重要的是存在兩個(gè)分離的聚合物相。發(fā)明詳述在該說(shuō)明書和隨后的權(quán)利要求書中,將參考許多定義為具有下列含義的術(shù)語(yǔ)。單數(shù)形式"一種"和"這種"包括復(fù)數(shù)對(duì)象,除非文中另外明確規(guī)定。"任選的,,或"任選地"含義是隨后所述的事件或情形可以發(fā)生或可以不發(fā)生,且該說(shuō)明書包括所述事件或情形發(fā)生的實(shí)例和其不發(fā)生的實(shí)例。本發(fā)明涉及一種相分離的聚合物共混物,其包括下列組分的混合物a)第一樹脂組分,其選自包括聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮和聚醚醚酮的組中的一種或多種,與b)第二樹脂組分,其包括至少一種聚砜醚酰亞胺,所述聚砜醚酰亞胺的大于或等于50mol。/。的含有至少一個(gè)芳基砜基團(tuán)的聚合物連接體。在本發(fā)明的上下文中,相分離的含義是PAEK和PSEI樹脂在摻混物中以可以分辨的分離的化學(xué)實(shí)體存在,采用標(biāo)準(zhǔn)分析技術(shù),例如顯微鏡法、差示掃描量熱法或動(dòng)態(tài)力學(xué)分析法,顯示至少兩個(gè)不同的聚合物相,其中一個(gè)相包括PAEK樹脂而另一個(gè)相包括PSEI樹脂。在一些情況下所述相含有大于約80wt。/。的所述樹脂。在其它情況下該共混物形成尺寸為約0.150微米的不同的分離區(qū)域,在其它情形中所述區(qū)域的尺寸范圍為約0.1~20微米。該P(yáng)AEK-PESI共混物可以是完全不混溶的或者可以顯示部分混溶,但至少在固態(tài)下必須表現(xiàn)為使得該共混物顯示兩個(gè)或更多個(gè)不同的聚合物相。第一組分樹脂與第二組分樹脂的比例可以是使得共混物具有改進(jìn)的性能的任意值,即根據(jù)最終用途比單獨(dú)的任一組分好或差。根據(jù)最終用途和期望改進(jìn)的性能,該比例按重量份計(jì)可以為1:9999:1中的任意值。該比例也可以為15:8585:15甚至25:75-75:25中的任意值。根據(jù)應(yīng)用,該比例也可以為40:60~60:40。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)理解,可根據(jù)所期望的結(jié)果改變第一樹脂組分與第二樹脂組分的比例,使之為所述范圍內(nèi)的任意實(shí)數(shù)比例??梢酝ㄟ^改變成分的比例來(lái)調(diào)節(jié)的最終共混物的性能,該性能包括熱變形溫度和承載能力。例如,在一個(gè)實(shí)施方案中,該聚醚酰亞胺砜樹脂可為有效改變PAEK共混物的承載能力,使PAEK共混物的承載能力高于單一組分自身的任意量。在一些情況下,該聚芳醚酮樹脂的存在量可以為整個(gè)混合物的30~70wt%,同時(shí)該聚砜醚酰亞胺在7030wt。/。之間變化。在本發(fā)明的一些實(shí)施方案中,根據(jù)ASTM方法D5418在0.46MPa(66psi)下在3.2mm試條上測(cè)量,該組合物的熱變形溫度(HDT)為大于約170°C。在其它情形中,0.46MPa(66psi)下的HDT將大于200。C。在其它情形中,通過ASTM方法D1525在50牛頓(N)下測(cè)量,PAEK-聚砜醚酰亞胺的承載能力以維卡(Vicat)溫度表示為大于約200°C。在其它情形中,例如通過ASTM方法D5418在200°C下在3.2mm試條上測(cè)量,PAEK-聚砜醚酰亞胺組合物的承載能力以撓曲模量表示為大于或等于200MPa。根據(jù)本發(fā)明的聚合物共混物可以通過在熔融態(tài)下混合一定量的下列物質(zhì)來(lái)制備a)第一樹脂組分,其選自于包括聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮和聚醚醚酮的組中的一種或多種,與b)第二樹脂組分,其包括至少一種聚^l醚酰亞胺,所述聚砜醚酰亞胺具有大于或等于50mol。/。的含有至少一個(gè)芳基砜基團(tuán)的聚合物連接體??梢酝ㄟ^本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的任意方法混合該兩種組分,從而獲得根據(jù)本發(fā)明的共混物。該方法包括擠出、燒結(jié)等。如本發(fā)明中所使用的那樣,術(shù)語(yǔ)聚芳醚酮(PAEK)包括幾種類型的聚合物,這些類型的聚合物包含主要通過酮基和醚基按不同次序連接的芳環(huán),通常為苯環(huán)。PAEK樹脂的實(shí)例為聚醚酮(PEK),聚醚醚酮(PEEK),聚醚酮醚酮酮(PEKEKK),聚醚酮酮(PEKK),包含這些基團(tuán)的共聚物,以及它們的共混物。PAEK聚合物可以包括含有芳環(huán)(通常為苯環(huán))以及任意順序的酮基和醚基的單體單元??梢源嬖诘退?,例如小于10moP/。的其它連接基團(tuán),只要它們不會(huì)從根本上改變?cè)揚(yáng)AEK樹脂的性能。第一樹脂組分為選自包括聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮和聚醚醚酮的組中的聚合物。可以使用任意PAEK聚合物,該P(yáng)AEK聚合物根據(jù)本發(fā)明通過與第二樹脂組分共混將具有改進(jìn)的性能。這包括使用本申請(qǐng)以及本申請(qǐng)所引用的參考文獻(xiàn)中所述的幾類PAEK中的任何一種或多種聚合物。例如,在根據(jù)本發(fā)明在共混物中可以使用結(jié)晶度高且熔點(diǎn)在300。C以上的幾種聚芳醚酮。這些結(jié)晶的聚芳醚酮的買例示于下面的結(jié)構(gòu)I、II、III,IV和V中。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)了解,存在充分展開和大量的涉及聚芳醚酮的開<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>成和性能的專利和其它文獻(xiàn)。例如,一些早期的工作,如US3065205,涉及芳族二?;栈锱c未取代的芳族化合物如二苯醚的親電性芳族取代(例如,催化的Friedel-Crafts)反應(yīng)。US4175175中實(shí)現(xiàn)了這類的發(fā)展,其顯示例如可通過活化芳族二囟化物和芳族二醇或其鹽的親核性芳族取代反應(yīng)開<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>成大量樹脂。適用于本發(fā)明的結(jié)晶聚芳醚酮的其它實(shí)例可以一般性地表征為包含具有以下通式(IV)的重復(fù)單元<formula>formulaseeoriginaldocumentpage7</formula>其中,Ar獨(dú)立地為選自亞苯基、亞聯(lián)苯基、亞萘基的二價(jià)芳族基團(tuán),X獨(dú)立地為-O-、-C(O)-、-O-Ar-C(O)-、-S-、-802-或直接鍵合,且n為0~約10的整數(shù)。聚芳酮可通過本領(lǐng)域公知的方法來(lái)制備。一種方法包括加熱至少一種雙酚(經(jīng)常以其雙酚鹽進(jìn)行反應(yīng))和至少一種二卣代苯環(huán)型化合物的基本上等摩爾的混合物,或是在其它情形中,可使至少一種卣代苯酚化合物反應(yīng)以形成聚合物。其它情形中,可以采用這些化合物的混合物。例如,可佳_對(duì)苯二酚與二卣代芳酮如二氟代二苯曱酮、二氯代二苯曱酮反應(yīng)以形成聚芳醚酮。其它情形中,可使二羥基芳酮如二羥基二苯曱酮與芳基二卣化物如二氯代苯聚合以形成PAEK樹脂。其它情形中可使二羥基芳醚如二羥基二苯醚與二卣代芳酮如二氟代二苯曱酮反應(yīng)。其它變形中,可使無(wú)醚類連接體的二輕基化合物如二羥基聯(lián)苯或?qū)Ρ蕉优c可以同時(shí)具有醚類和酮類連接體的二卣代化合物例如雙(二氯代苯基)二苯曱酮反應(yīng)。其它情形中,可使二芳醚羧酸或羧酸卣化物聚合以形成聚芳醚酮。這種化合物的實(shí)例為二苯醚羧酸、二苯醚羧酸氯化物、苯氧基-苯氧基苯曱酸、或其混合物。其它情形中,可使二羧酸或二羧酸卣化物與二芳醚縮合,例如可使間或?qū)Ρ蕉貂B?或其混合物)與二苯醚反應(yīng),由此形成PAEK樹脂。例如,US4176222中所述的方法,可以制備聚芳醚酮。該方法包括在100400。C的溫度下加熱(i)下列物質(zhì)基本上等摩爾的混合物(a)至少一種雙酚;和(b.i)至少一種二卣代苯環(huán)型化合物,和/或(b.ii)至少一種囟代酚,其中在二卣代苯環(huán)型化合物或囟代酚中,卣原子通過其鄰位或?qū)ξ簧系?CO-基團(tuán),與碳酸鈉或碳酸氫鈉和第二堿金屬碳酸鹽或碳酸氳鹽的混合物活化,所述第二堿金屬碳酸鹽或碳酸氬鹽的堿金屬具有比鈉更高的原子數(shù),所述第二堿金屬碳酸鹽或碳酸氫鹽的量為對(duì)于每lg鈉原子存在0.0010.2g所述更高原子數(shù)的堿金屬原子,堿金屬碳酸鹽或碳酸氫鹽的總量為對(duì)于存在的每個(gè)酚基存在至少一個(gè)堿金屬原子,由此將該聚合物與堿金屬面化物分開。其它聚芳醚酮也可以根據(jù)例如US4396755中所述的方法制備。該方法中,在氟烷基磺酸特別是三氟曱烷磺酸的存在下,使反應(yīng)物如(a)二羧酸;(b)至少一種二價(jià)芳族基團(tuán)和至少一種單芳族二羧酸;及(c)(a)和(b)的組合反應(yīng)。其它聚芳醚酮可根據(jù)例如US4398020中所述的方法制備,其中將芳族二?;衔锱c至少一種芳族化合物和至少一種單?;栈锞酆?。在25。C下濃硫酸中測(cè)量,該聚芳醚酮可具有至少約0.4~約5.0dl/g的低粘度。PEAK的重均分子量(Mw)可在5000150000g/mol之間變化。其它情形中Mw可以為約10000~80000g/mol。如本申請(qǐng)所用術(shù)語(yǔ)聚芳醚酮的含義是包括均聚物、共聚物、三元共聚物、接枝共聚物等。也可以使用一種或多種PAEK樹脂的共混物。不同類型的PEAK樹脂包括例如,聚醚酮(PEK)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮醚酮酮(PEKEKK)和聚醚酮酮(PEKK)。PEEK可從VictrexLtd.以VICTREXPEEK商購(gòu)獲得。PEKEKK樹脂可從BASFCo.以ULTRAPEK商購(gòu)獲得。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>(vni)其中,W在一些實(shí)施方案中為選自于-S02-、畫O-、-S-、-C(O)-、CyH2y-(y為15的整數(shù))的二價(jià)部分和其卣代衍生物,包括全氟亞烷基或通式為-O-D-O-的基團(tuán)?;鶊F(tuán)D可以包括雙酚化合物的殘基。例如,D可以是通式IX中所示的任何分子。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>-W-或-O-D-O-基團(tuán)的二價(jià)鍵可以位于3,3'、3,4'、4,3'、或4,4'位置。也可以使用前述化合物的混合物。對(duì)于優(yōu)異的熔體穩(wěn)定性而言,經(jīng)常優(yōu)選不第二樹脂組分為聚砜醚酰亞胺(PSEI)樹脂。本申請(qǐng)所用PESI包括具有通式(VII)的結(jié)構(gòu)單元,其中至少50mol。/。的聚合物連接體具有至少一個(gè)芳基砜基團(tuán)和其中,a大于l,通常為約10~1000或更大,更優(yōu)選為約10-500;及V為四價(jià)連接基,對(duì)此并無(wú)限定,只要該連接基不阻礙聚砜醚酰亞胺的合成或使用。適宜的連接基包括但不限于(a)具有約5~約50個(gè)碳原子的取代的或未取代的、飽和或不飽和的芳族單環(huán)或多環(huán)基團(tuán);(b)具有1約30個(gè)^f友原子的取代或未取代的、直鏈或支鏈的、飽和或不飽和的烷基;或(c)它們的組合。優(yōu)選的連接基包括但不限于通式(VIII)的四價(jià)芳族基團(tuán),例如<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>含千型質(zhì)子的基團(tuán)。其中W為-S02-的基團(tuán)特別值得一提,因?yàn)樗鼈兪菍⒎蓟窟B接體S1入聚砜醚酰亞胺樹脂中的一種方法。在本發(fā)明的上下文中,術(shù)語(yǔ)"聚合物連接體"或"一種聚合物連接體"定義為形成該聚合物的至少兩種單體的反應(yīng)產(chǎn)物,其中至少一種單體為二酐或化學(xué)等價(jià)物,其中第二單體為至少一種二胺或化學(xué)等價(jià)物。該聚合物包括100mol。/。的該連接體。具有50mol。/。芳基砜連接體的聚合物,例如,其一半的連接體(以摩爾計(jì))包含具有至少一個(gè)芳基砜基團(tuán)的衍生自二酐或二胺的連接體。用作該-O-D-O-基團(tuán)的前體的適宜二羥基取代的芳烴也包括式(X)的那些其中,每個(gè)P7獨(dú)立地為氫、氯、溴、烷氧基、芳氧基或Cwo單價(jià)烴基或烴氧基,RS和R"獨(dú)立地為氫、芳基、烷基氟基或Cwo烴基??梢杂米髟?O-D-O-基團(tuán)的前體的二羥基取代的芳烴包括US2991273、2999835、3028365、3148172、3153008、3271367、3271368和4217438中以名稱或通式公開的那些??捎糜诒景l(fā)明的二羥基取代的芳烴的具體實(shí)例包括但不限于雙(4-羥基苯基)砜,雙(4-羥基苯基)硫,雙(4-羥基苯基)醚,雙(4-羥基苯基)亞砜,1,4-二羥基苯,4,4'-氧基二苯酚,2,2-雙(4-羥基苯基)六氟丙烷,4,4'-(3,3,5-三曱基亞環(huán)己基)二苯盼;4,4'-雙(3,5-二曱基)二苯盼;l,l-雙(4-羥基-3-曱基苯基)環(huán)己烷;4,4-雙(4-羥基苯基)庚烷;2,4'-二羥基二苯基曱烷;雙(2-羥基苯基)曱烷;雙(4-羥基苯基)曱烷;雙(4-羥基-5-硝基苯基)曱烷;雙(4_羥基-2,6-二甲基-3-曱氧基苯基)曱烷;1,1-雙(4-羥基苯基)乙烷;1,2-雙(4-羥基苯基)乙烷;1,1-雙(4-羥基-2-氯苯基)乙烷;2,2-雙(3-苯基-4-羥基苯基)丙烷;2,2-雙(4-羥基-3-曱基苯基)丙烷;2,2-雙(4-羥基-3-乙基苯基)丙烷;2,2-雙(4-羥基-3-異丙基苯基)丙烷;2,2-雙(4-羥基-3,5-二曱基苯基)丙烷;3,5,3',5'-四氯-4,4'-二羥基苯基)丙烷;雙(4-羥基苯基)環(huán)己基甲烷;2,2-雙(4-羥基苯基)-l-苯基丙烷;2,4'-二羥基苯基砜;二羥基萘;2,6-二羥基萘;對(duì)苯二酚;間苯二酚;d.3烷基取代的間苯二酚;曱基間苯二酚,1,4-二羥基-3-曱基苯;2,2-雙(4-羥基苯基)丁烷;2,2-雙(4-羥基苯基)-2-曱基丁烷;1,1-雙(4-羥基苯基)環(huán)己烷;4,4'-二羥基二苯基;2-(3-曱基-4-羥基苯基-2-(4-羥基苯基))丙烷;2-(3,5-二曱基-4-羥基苯基)-2-(4-羥基苯基)丙烷;2-(3-曱基-4-羥基苯基)-2-(3,5-二曱基-4-羥基苯基)丙烷;雙(3,5-二甲基苯基-4-羥基苯基)曱烷;1,1-雙(3,5-二曱基苯基-4-羥基苯基)乙烷;2,2-雙(3,5-二曱基苯基-4-羥基苯基)丙烷;2,4-雙(3,5-二曱基苯基-4-羥基苯基)-2-甲基丁烷;3,3-雙(3,5-二曱基苯基-4-羥基苯基)戊烷;1,1-雙(3,5-二曱基苯基-4-羥基苯基)環(huán)戊烷;1,l-雙(3,5-二甲基苯基-4-羥基苯基)環(huán)己烷;雙(3,5-二曱基-4-羥基苯基)亞砜,雙(3,5-二曱基-4-羥基苯基)砜和雙(3,5-二曱基苯基-4-羥基苯基)硫。也可以采用包括任意前述二羥基取代的芳經(jīng)的混合物。在具體的實(shí)施方案中,包含具有砜連接體的雙酚的二羥基取代的芳烴值得一提,因?yàn)槠錇閷⒎蓟窟B接體引入聚砜醚酰亞胺樹脂的另一途徑。性的聚^風(fēng)醚酰亞胺。式(vn)中,R基團(tuán)為二氨基化合物或化學(xué)等價(jià)物的殘基,其包括但不限于取代或未取代的二價(jià)有機(jī)基團(tuán)如(a)具有約6~約24個(gè)碳原子的芳烴基團(tuán)和其卣代衍生物;(b)具有約2~約20個(gè)碳原子的直鏈或支鏈亞烷基;(c)具有約3約24個(gè)碳原子的亞環(huán)烷基;或者(d)通式(XI)的二價(jià)基團(tuán)其中,Q包括但不限于選自于-S(V、-O-、-S-、-C(O)-、CyH2y-(y為整數(shù)15)的二價(jià)部分和其包括全氟亞烷基的卣代衍生物。具體的實(shí)施方案中,R基本上無(wú)千型質(zhì)子。可以由該化學(xué)結(jié)構(gòu)推出千型質(zhì)子的存在。一些具體的實(shí)施方案中,適宜芳族二胺包括間苯二胺;對(duì)苯二胺;間苯二胺和對(duì)苯二胺的混合物;2-曱基-和5-甲基-4,6-二乙基-l,3-亞苯基-二胺異構(gòu)體或它們的混合物;雙(4-氨基苯基)-2,2-丙烷;雙(2-氯-4-氨基-3,5-二乙基苯基)曱烷,4,4'-聯(lián)苯胺,3,4'-聯(lián)苯胺,4,4'-二氨基二苯醚(有時(shí)稱作4,4'-氧基二笨胺);3,4'-二氨基二苯醚,3,3'-二氨基二苯醚,4,4'-二氨基二苯砜,3,4'-二氨基二苯砜,3,3'-二氨基二苯砜,4,4'-二氨基二苯硫;3,4'-二氨基二苯硫;4,4'-二氨基二苯酮,3,4'-二氨基二苯酮,4,4'-二氨基二苯基甲烷(通常稱作4,4'-亞曱基二苯胺);4,4'-雙(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯,4,4'-雙(3-氨基苯氧基)聯(lián)苯,1,5-二氨基萘;3,3-二曱基聯(lián)苯胺;3,3-二曱氧基聯(lián)苯胺;聯(lián)苯胺;間苯二曱胺;雙(氨基苯氧基)芴,雙(氨基苯氧基)苯,1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯,1,3-雙(4-氨基苯氧基)苯,1,4-雙(4-氨基苯氧基)苯,雙(氨基苯氧基)苯砜,雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜,雙(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜,二氨基苯曱酰苯胺,3,3'-二氨基二苯曱酮,4,4'-二氨基二苯曱酮,2,2'-雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷,2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷,4,4'-雙(氨基苯基)六氟丙烷,1,3-二氨基-4-異丙基苯;1,2-雙(3-氨基苯氧基)乙烷;2,4-雙0氨基-叔丁基)曱苯;雙(對(duì)-P-曱基-鄰-氨基苯基)苯;雙(對(duì)-P-氨基-叔丁基苯基)醚和2,4-曱苯二胺。也可以采用兩種或更多種二胺的混合物。二氨基二苯基砜(DDS)、雙(氨基苯氧基苯基)砜(BAPS)及其混合物為優(yōu)選的芳族二胺。本申請(qǐng)所述的熱塑性聚砜醚酰亞胺可以衍生自包括一種或多種芳族二胺或其化學(xué)等價(jià)衍生物和一種或多種芳族四羧酸環(huán)二酐(下文中有時(shí)稱作芳族二酐)、芳族四羧酸或其能夠形成環(huán)狀酐的衍生物的反應(yīng)物。另外,一種或多種或者各種包括芳族二胺和芳族二酐的反應(yīng)物的至少一部分包括芳基砜連接體,使得至少50mol。/。的所獲聚合物連接體含有至少一個(gè)芳基砜基團(tuán)。具體的實(shí)施方案中,一種或多種或者各種包括芳族二胺和芳族二酐的反應(yīng)物均具有至少一個(gè)砜連接體。所述反應(yīng)物聚合以形成包含環(huán)酰亞胺連接體和砜連接體的聚合物。芳族二酐的示例性實(shí)例包括4,4'-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯砜二酐;4,4'-雙(2,3-二羧基苯氧基)二苯砜二酐;4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯砜二酐及其混合物。其它可用的芳族二酐包括2,2-雙(4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基)丙烷二酐;4,4'-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯醚二酐;4,4'-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫二酐;4,4'-雙(3,4-二羧基苯氧基)二笨甲酮二酐;2,2-雙([4-(2,3-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐;4,4'-雙(2,3-二羧基苯氧基)二苯醚二酐;4,4'-雙(2,3-二羧基苯氧基)二苯硫二酐;4,4'-雙(2,3-二羧基苯氧基)二苯曱酮二酐;2-[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]-2-[4-(2,3-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐;4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯醚二酐;4-(2,3-二羧基苯氧基)-4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯硫二酐;4-(2,3-二羧基苯氧基)_4'-(3,4-二羧基苯氧基)二苯曱酮二酐;1,4,5,8-萘四羧酸二酐;3,4,3',4'-二苯甲酮四羧酸二酐;2,3,3',4'-二苯曱酮四羧酸二酐;3,4,3',4'-氧基二鄰苯二曱酸酐;2,3,3',4'-氧基二鄰苯二曱酸酐;3,3',4,4'-聯(lián)笨四羧酸二酐;2,3,3',4'-聯(lián)苯四羧酸二酐;2,3,2',3'-聯(lián)苯四羧酸二酐;均苯四酸二酐;3,4,3',4'-二苯砜四羧酸二酐;2,3,3',4'-二苯砜四羧酸二酐;1,4-雙(3,4-二羧基苯氧基)苯二酐;和2,2-雙(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐。具有衍生自包括兩種或更多種二酐的混合物的結(jié)構(gòu)單元的聚砜醚酰亞胺也在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。其它情形中,該聚砜醚酰亞胺具有至少50mol。/。的衍生自芳族醚酐(其為氧基二鄰苯二曱酸酐)的酰亞胺連接體,替換的實(shí)施方案中,具有約60mol%約10Omol。/o的衍生自氧基二鄰苯二甲酸酐的酰亞胺連接體。替換的實(shí)施方案中,約70mol。/。約99mol。/。的酰亞胺連接體衍生自氧基二鄰苯二曱酸酐或化學(xué)等價(jià)物。出于本發(fā)明的實(shí)施方案的目的,術(shù)語(yǔ)"氧基二鄰苯二曱酸酐"的含義是式(XII)的氧基二鄰苯二曱酸酐和以下進(jìn)一步定義的其衍生物。式(XII)的氧基二鄰苯二曱酸酐包括4,4'-氧基雙鄰苯二甲酸酐,3,4'-氧基雙鄰苯二曱酸酐,3,3'-氧基雙鄰苯二曱酸酐及其任意混合物。例如,含有至少50mol。/。的衍生自氧基二鄰苯二曱酸肝的酰亞胺連接體的聚s風(fēng)醚酰亞胺可以衍生自式(XIII)的4,4'-氧基雙鄰苯二曱酸酐結(jié)構(gòu)單元如上所述,可以采用氧基二鄰苯二曱酸酐的衍生物來(lái)制備聚砜醚酰亞胺。在酰亞胺形成反應(yīng)中可作為氧基二鄰苯二曱酸酐的化學(xué)等價(jià)物的衍生酐基團(tuán)的實(shí)例包括式(XIV)的氧基二鄰苯二曱酸酐衍生物其中,式VII的R4和R2可以是下列中的任一種氫;烷基;芳基。Ri和R2可以相同或不同以產(chǎn)生氧基二鄰苯二曱酸酐酸、氧基二鄰苯二曱酸酐酯、和氧基二鄰苯二曱酸酐酸酯。本文中的聚砜醚酰亞胺可以包括衍生自具有兩種衍生酐基團(tuán)的氧基二鄰苯二曱酸酐衍生物的酰亞胺連接體,例如,其中該氧基二鄰苯二曱酸酐衍生物如式(XV)所示其中,式(XV)的R。R2、R3和R4可以是下列中的任一種氫;烷基,芳基。R2、R3和R4可以相同或不同以產(chǎn)生氧基二鄰苯二曱酸、氧基二鄰苯二曱酯、和氧基二鄰苯二曱酸酯。聚砜醚酰亞胺的共聚物也在本發(fā)明的范圍之內(nèi),所述聚砜醚酰亞胺包括衍生自具有兩個(gè)、三個(gè)、或更多不同二酐的上面所列氧基二鄰苯二曱酸酐的混合物和基本等摩爾量的具有柔性連接體的有機(jī)二胺的酰亞胺化反應(yīng)的結(jié)構(gòu)單元。另外,還可預(yù)期具有至少約50mol。/。的^"生自如上所定義的氧基二鄰苯二曱酸酐(包括其衍生物)的酰亞胺連接體和至多約50mol。/。的不同于氧基二鄰苯二曱酸酐的其它二酐的共聚物。也就是,一些情形中期望使共聚物除了具有至少約50mol%的衍生自氧基二鄰苯二曱酸酐的連接體之外,還包括衍生自不同于氧基二鄰苯二曱酸酐的芳族二酐(例如雙酚A二酐(BPADA)、二砜二肝、二苯曱酮二酐、雙(苯氧羰基苯基)六氟丙烷二酐、雙酚二酐、均苯四酸二肝(PMDA)、聯(lián)苯二酐、硫二酐、硫代二酐及其混合物)的酰亞胺連接體。本發(fā)明的另一實(shí)施方案中,如上所定義的二酐與具有砜連接體的芳二胺反應(yīng)。一個(gè)實(shí)施方案中,該聚^5風(fēng)醚酰亞胺包括衍生自式(XVI)的芳族二氨基石風(fēng)的結(jié)構(gòu)單元<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>其中,Ar可以是含單環(huán)或多環(huán)的芳基部分。幾個(gè)芳環(huán)可以連接在一起,例如,通過醚連接體、砜連接體或多個(gè)砜連接體。該芳環(huán)也可以是稠合的。替換的實(shí)施方案中,該芳族二氨基砜的胺基團(tuán)可以位于砜連接體的間位或?qū)ξ?,例如,如?XVII)中那樣lss^(XV!I)芳族二胺包括但不限于例如二氨基二苯砜(DDS)和雙(氨基苯氧基苯基)砜(BAPS)。上述氧基二鄰苯二曱酸酐可以用于通過與芳基二氨基砜反應(yīng)形成聚酰亞胺連接體,以產(chǎn)生聚砜醚酰亞胺。一些實(shí)施方案中,該聚s風(fēng)醚酰亞胺樹脂可以由芳族二肝單體(或者芳族雙(醚酐)單體)與有機(jī)二胺單體的反應(yīng)來(lái)制備,其中所述兩種單體以基本上等摩爾量存在,或者其中一種單體相對(duì)于其它單體以不大于約20%摩爾過量且優(yōu)選不小于約10%摩爾過量存在于反應(yīng)混合物中,或者一種單體以不大于約5%摩爾過量存在于反應(yīng)混合物中。其它情形中,單體存在量相差小于1%摩爾過量。伯單胺可以用于封端或鏈終止該聚砜醚酰亞胺,例如,由此控制分子量。具體的實(shí)施方案中,伯單胺包括芳族伯單胺,其示例性實(shí)例包括苯胺、氯苯胺、全氟曱基苯胺、萘胺等。芳族伯單胺可以具有鍵合于芳環(huán)的其它官能團(tuán)例如但并非限定于芳基、烷基、芳烷基、砜基、酯基、酰胺基、鹵素、卣代烷基或芳基、烷醚基、芳醚基、或芳酮基。連接的官能團(tuán)應(yīng)不會(huì)抑制該芳族伯單胺控制聚砜醚酰亞胺分子量的功能。US6919422中列出了適宜的單胺化合物。芳族二羧酸酐,即包含一個(gè)環(huán)狀酐基團(tuán)的芳基,也可以用于控制聚砜醚酰亞胺的分子量。示例性實(shí)例包括鄰苯二曱酸酐,取代的鄰苯二甲酸酐如氯代鄰苯二曱酸酐等。所述酐可以具有鍵合于芳環(huán)的其它官能團(tuán),其示例性實(shí)例包括上面關(guān)于芳族伯單胺所述的那些官能團(tuán)。的。認(rèn)為,在一些PAEK共混物中亞異烷基的存在可以提高混溶性,其可能降低高溫下的承載能力且不是所期望的。例如,US5079309和5171796中描述了與含亞異烷基的聚合物混溶的PEEK共混物。一些情形中低水平的亞異烷基可以意味著,小于30mol。/。的聚;5風(fēng)醚酰亞胺連接體含有亞異烷基,其它情形中該聚砜醚酰亞胺將含有小于20mol。/。的亞異烷基。其它情形中,該聚砜醚酰亞胺連接體中將存在小于10mol。/o的亞異烷基。通過AmericanSocietyforTestingMaterials(ASTM)D1238在340425°C下測(cè)量,聚砜醚酰亞胺的熔融指數(shù)可以為約0.1~約10克/分(g/min)。一個(gè)實(shí)施方案中,利用聚苯乙烯標(biāo)準(zhǔn)通過凝膠滲透色譜法測(cè)量,該聚砜醚酰亞胺樹脂的重均分子量(Mw)為約10000約150000克/摩爾(g/mo1),。另一實(shí)施方案中,該聚石風(fēng)醚酰亞胺的Mw為2000060000g/mol。一些聚醚酰亞胺的實(shí)例列于ASTMD5205"聚醚酰亞胺(PEI)材料的標(biāo)準(zhǔn)分類體系,,中。一些情形中,特別是在期望形成膜和纖維時(shí),該組合物應(yīng)基本上不含纖維增強(qiáng)體如玻璃、碳、陶瓷或金屬纖維。在一些情形中,基本上不含的含義為小于整個(gè)組合物的5wt%。其它情形中,該組合物應(yīng)具有小于lwt%的纖維增強(qiáng)體。其它情形中,可使用冷卻時(shí)產(chǎn)生一定程度結(jié)晶的組合物。這點(diǎn)在具有大表面積的制品如纖維和膜中可能更重要,所述制品由于它們的大表面積將快速冷卻且不可能產(chǎn)生得到最佳性能所必須的全部結(jié)晶。一些情形中結(jié)晶度的形成在結(jié)晶溫度(TC)中得以反映,其可以通過諸如差示掃描量熱法(DSC)的方法來(lái)測(cè)量,例如,ASTM方法D3418。可測(cè)量結(jié)晶速率最大時(shí)的溫度作為Tc。一些情形中,例如以80。C/min冷卻時(shí),可以期望地具有大于或等于約240°C的Tc。其它情形中,例如以20。C/min較d、的速率冷卻時(shí),可以期望大于或等于約28(TC的結(jié)晶溫度。一些情形中,本發(fā)明的組合物將含有至少兩個(gè)不同的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg),第一Tg源于PAEK樹脂或部分混溶的PAEK共混物,第二Tg與聚砜醚酰亞胺樹脂或者其中該樹脂為主的混合物相關(guān)。這些玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)可以通過任意常規(guī)方法來(lái)測(cè)量,如DSC或動(dòng)態(tài)力學(xué)分析(DMA)。一些情形中該第一Tg可以為120~約20(TC,第二Tg可以為240~350°C。其它情形中其可以有益地具有更高的280約35(TC的第二Tg。一些情形中,根據(jù)具體樹脂、分子量和共混物的組成,該Tg可以是不同的或者轉(zhuǎn)變可以部分重疊。另一實(shí)施方案中,通過ASTM方法D3385利用毛細(xì)管流變儀以100100001/sec的剪切速率來(lái)測(cè)量,該聚石風(fēng)醚酰亞胺PEAK共混物380。C下的熔融粘度范圍為約200帕斯卡-秒~約10000帕斯卡-秒(Pa-s)。38(TC下熔融粘度為約200帕斯卡-秒約10000帕斯卡-秒的樹脂共混物將使本發(fā)明的組合物更容易采用熔體加工技術(shù)形成本發(fā)明的制品。其它情形中約200~5000Pa-s的更低熔融粘度將是有益的。熔體加工的另一方面,特別是在本文中所述PAEK-聚砜醚酰亞胺組合物所需的高溫下,就是該組合物的熔融粘度在模塑或擠出過程期間不會(huì)產(chǎn)生過大變化。測(cè)量熔體穩(wěn)定性的一種方法是檢查加工溫度下粘度隨時(shí)間的變化,例如380。C時(shí)利用平行板流變儀。一些情形中,保溫至少約10分鐘之后應(yīng)保持初始粘度的至少50%。其它情形中,在至少約10分鐘內(nèi)熔融粘度變化應(yīng)小于初始值的約35%。初始熔融粘度值可以在將組合物熔化和平衡之后15分鐘內(nèi)測(cè)量。通常在測(cè)量(記錄)粘度之前在加熱樣品之后等待1~5分鐘,由此確保使樣品充分熔化和平衡。測(cè)量熔融粘度隨時(shí)間變化的適宜方法為,例如,ASTM方法D4440。應(yīng)當(dāng)注意的是熔融粘度可以泊(P)或帕斯卡-秒(Pa-s)來(lái)表示,lPa-s=10P。本發(fā)明的組合物可以通過多種方法形成制品。優(yōu)選方法包括,例如,注塑、吹塑、壓塑、型材擠出、板材或膜擠出、燒結(jié)、氣輔成型、結(jié)構(gòu)泡沫塑料成型和熱成型。該制品的實(shí)例包括但不限于炊具,食品服務(wù)物品,醫(yī)療器材,盤子,板,把手,頭盔,動(dòng)物籠子,接線盒,電氣設(shè)備的外皮,發(fā)動(dòng)機(jī)零件,汽車發(fā)動(dòng)機(jī)零件,軸承,照明插座和反射器,電動(dòng)機(jī)零件,配電設(shè)備,通信設(shè)備,計(jì)算機(jī)等,包括模塑在搭扣配合連接器中的設(shè)備。該共混物也可以用作纖維。另外該共混物可以用作涂料,例如粉末涂料。該P(yáng)AEK共混物也可以才齊出成可用于通過才幾才戒加工而形成制品的纟奉和才反坯。本發(fā)明的組合物也可以與各種添加劑組合,所述添加劑包括但不限于著色劑如二氧化鈦、硫化鋅和碳黑,穩(wěn)定劑如受阻酚、亞磷酸酯、亞膦酸酯、硫代酯及其混合物,以及脫模劑,潤(rùn)滑劑,金屬鈍化劑,增塑劑,成核劑如滑石,抗磨添加劑如氟聚合物和金屬硫化物,阻燃劑,煙霧抑制劑和防滴劑如基于氟聚合物的那些。一些情形中可以期望地使用膦酸酯或亞磷酸酯化合物或其混合物來(lái)改進(jìn)顏色和穩(wěn)定性。另一情形中可以采用芳基膦酸酯、亞磷酸酯化合物或其化合物或者與受阻酚抗氧化劑的組合。也可以將紫外光穩(wěn)定劑以有效量加到該組合物中。所有前述添加劑,與它們的有效水平和引入方法一樣,都是本領(lǐng)域中已知的。添加劑的有效量寬泛地變化,但是它們的存在量根據(jù)整個(gè)組合物的重量和所用添加劑的類型通常為至多約0.0130wt。/o或更大。本申請(qǐng)中所討論的組合物可以采用常規(guī)熱塑性方法如膜和板材擠出轉(zhuǎn)化成制品。膜和板材擠出方法可以包括但不限于熔融澆鑄、吹膜擠出和壓延。一些情形中膜可以為0.11000微米??梢圆捎霉矓D出和層壓方法來(lái)形成復(fù)合多層膜或板材??梢詫螌踊蚨鄬油苛线M(jìn)一步施用到單層或多層襯底上以賦予額外的性能如抗刮性、抗紫外光性、審美訴求等??梢酝ㄟ^標(biāo)準(zhǔn)施用技術(shù)如輥涂、噴涂、浸漬、刷涂、或流涂來(lái)施用涂料。替換地,膜和板材可以通過將該組合物在適宜溶劑中的溶液或懸浮液澆鑄到襯底、帶或輥上并隨后除去溶劑來(lái)制備。也可以采用標(biāo)準(zhǔn)方法如濺射、真空沉積和使用箔片層壓將膜金屬化。可以通過吹膜擠出或者通過利用傳統(tǒng)拉伸技術(shù)在熱變形溫度附近拉伸澆鑄或壓延膜來(lái)制得取向膜。例如,對(duì)于多軸同時(shí)拉伸來(lái)說(shuō)可以采用軸向拉伸縮放儀;x-y方向拉伸縮放儀可以用于同時(shí)或者依次在平面x-y方向上拉伸。具有依次非軸向拉伸段的設(shè)備也可以用于獲得非軸向和雙軸拉伸,如裝有用于在加工方向上拉伸的差速輥段和用于在相反方向上拉伸的繃架段的機(jī)器。本申請(qǐng)中所討論的組合物可以轉(zhuǎn)化為包括具有第一側(cè)和第二側(cè)的第一板材的多壁板,其中該第一板材包括熱塑性聚合物,且其中將該第一材的第一側(cè)置于多個(gè)肋材的第一側(cè)上;和具有第一側(cè)和第二側(cè)的第二板材,其中該第二板材包括熱塑性聚合物,其中將該第二板材的第一側(cè)置于多個(gè)肋材的第二側(cè)上,且其中使所述多個(gè)肋材的第一側(cè)與多個(gè)肋材的第二側(cè)相對(duì)。上述膜和板材可以借助于成型和模塑方法進(jìn)一步熱塑性加工成成型制品,所述成型和模塑方法包括但不限于熱成型、真空成型、加壓成型、注塑和壓塑。也可以通過將熱塑性樹脂注塑到單層或多層膜或板材襯底上而形成多層成型制品,如下所述1)提供任選地在表面上具有一種或多種顏色的單層或多層熱塑性襯底,例如,采用轉(zhuǎn)移染料的絲網(wǎng)印刷。2)使該襯底與塑模構(gòu)型一致,如通過將襯底成型和修整成三維形狀且使該襯底符合于具有與該襯底的三維形狀相匹配的表面的塑模。3)將熱塑性樹脂注射到襯底之后的模腔中,由此(i)制得單片永久粘結(jié)三維制品或者(ii)將圖案或美學(xué)效果從印刷村底轉(zhuǎn)移到注射樹脂上并除去印刷襯底,由此賦予該模塑樹脂美學(xué)效果。本領(lǐng)域技術(shù)人員也將理解,可以進(jìn)一步將常規(guī)固化和表面改性方法,包括且并非限定于熱定形、織構(gòu)化、壓花、電暈處理、火焰處理、等離子體處理和真空沉積,施用于上述制品以改變表面外觀和賦予制品額外的功能性。由此,本發(fā)明的另一實(shí)施方案涉及由上述組合物制得的制品、板材和膜。無(wú)需進(jìn)一步詳細(xì)描述,認(rèn)為本領(lǐng)域技術(shù)人員可以,利用本文中的說(shuō)明,明的附加指導(dǎo)。所提供的實(shí)施例僅是示例性的工作且有助于本發(fā)明的教導(dǎo)。由此,這些實(shí)施例并非在于以任意方式限定本發(fā)明。本文中所引用的所有專利和/或?qū)@暾?qǐng)的全部?jī)?nèi)容引入作為參考,如同全部陳述那樣。實(shí)施例通過在30mm雙螺桿擠出機(jī)中擠出聚芳醚酮、PEEK與聚砜醚酰亞胺的混合物,來(lái)制備共混物。組分以占總組合物的Wt。/o列出。擠出機(jī)設(shè)定在約380~425°C。利用輕度混合物螺桿將共混物在真空下以約200rpm運(yùn)轉(zhuǎn)。將擠出物冷卻、造粒和在150。C下干燥。在370410。C的設(shè)定溫度和120。C的模塑溫度下利用30秒的循環(huán)時(shí)間注塑試驗(yàn)樣品。采用ASTM試驗(yàn)方法測(cè)量一些性能。試驗(yàn)之前使所有模塑樣品處于50%的相對(duì)濕度下至少48小時(shí)。根據(jù)ASTMD256于室溫在3.2mm厚試條上測(cè)量反轉(zhuǎn)缺口艾佐德沖擊強(qiáng)度值。根據(jù)ASTMD648在0.46MPa(66psi)下3.2mm厚試條上測(cè)量熱變形溫度(HDT)。根據(jù)ASTM方法D638在3.2mm型I試條上測(cè)量拉伸性能。根據(jù)ASTM方法D790在3.2mm試條上測(cè)量撓曲性能。根據(jù)ASTM方法D1525在50N下測(cè)量維卡溫度。根據(jù)ASTM方法D3418進(jìn)行差示掃描量熱(DSC),但是利用不同的加熱和冷卻速率。將樣品以20。C/min加熱到350。C并以20或80°C/min冷卻,由此記錄峰值結(jié)晶溫度(Tc)。以3°C/min的加熱速率在3.2mm試條上進(jìn)行撓曲動(dòng)態(tài)力學(xué)分析(DMA),振動(dòng)頻率為1赫茲。根據(jù)ASTM方法D5418在約30約300。C下進(jìn)行DMA試驗(yàn)。根據(jù)ASTM方法D3835在380。C下利用1x10mm模片在毛細(xì)管流變儀上測(cè)量粘度vs.剪切速率。在利用平行板流變儀以10弧度/秒試驗(yàn)之前將共混物顆粒在15(TC下干燥至少3小時(shí)經(jīng)過5分鐘的熔融和平衡時(shí)間段之后測(cè)量380。C下熔融粘度隨時(shí)間的變化。在38(TC下以cc/10分鐘測(cè)量MVR(熔融體積速率)。材料PEEK為VictrexCo.以VICTREX450G銷售的聚醚醚酮。PEI-1為通過雙酚A二酐(BPADA)與約等摩爾量的間苯二胺的反應(yīng)而制得的聚醚酰亞胺,GeneralElectricPlastic以ULTEM1000銷售,Mw-38,300。PEI-2為通過雙酚A二酐(BPADA)與約等摩爾量的間苯二胺的反應(yīng)而制得的聚醚酰亞胺,GeneralElectricPlastic以ULTEM1010銷售,Mw-33,200。PSEI-1為通過4,4'-氧基二鄰苯二曱酸酐(ODPA)與約等摩爾量的4,4'-二氨基二苯砜(DDS)的反應(yīng)而制得的聚砜醚酰亞胺,Mw-33,000。PSEI-2為通過約80mol°/。4,4'-氧基二鄰苯二甲酸酐(ODPA)和約20mol%雙酚A二酐(BPADA)的混合物與約等摩爾量的4,4'-二氨基二苯砜(DDS)的反應(yīng)而制得的聚石風(fēng)醚酰亞胺共聚物,Mw-28,000。PSEI-3為通過雙酚A二酐(BPADA)與約等摩爾量的4,4'-二氨基二苯砜(DDS)的反應(yīng)而制得的聚砜醚酰亞胺,Mw-34,000。注釋,字母表示對(duì)比例,同時(shí)數(shù)字表示本發(fā)明的實(shí)施例。實(shí)施例A、B、1和2表1顯示了結(jié)晶PEEK樹脂與聚醚酰亞胺(PEI)以及兩種聚砜醚酰亞胺(PSEI)樹脂的共混物。實(shí)施例A顯示了無(wú)添加成分的PEEK樹脂的性能,顯示66psi下低的HDT。加入50wt。/。的聚醚酰亞胺僅獲得HDT的適度增加。另一方面,實(shí)施例1共混了40wt。/。由ODPA與DDS反應(yīng)制得的聚石風(fēng)醚酰亞胺(PSEI-1),使HDT從94"升高到245°C。如其它機(jī)械性能所示,例如模量、強(qiáng)度和反轉(zhuǎn)缺口艾佐德沖擊強(qiáng)度相對(duì)于適當(dāng)?shù)膶?duì)照物增加。含有衍生自O(shè)DPA:BPADA的80:20mol。/?;旌衔锱cDDS共聚的連接體的聚砜酰亞胺共聚物(PESI-2樹脂,實(shí)施例2)也顯示在66psi下HDT顯著升高超過67°C,達(dá)到218°C。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage20</column></row><table>圖1顯示了PEEK(實(shí)施例A)、50:50PEEK:PEI-1共混物(實(shí)施例B)、60:40PEEK:PSEI-1共混物(實(shí)施例l)和50:50PEEK:PSEI-2共混物(實(shí)施例2)的儲(chǔ)能模量。未改性的PEEK共混物,樣品A,顯示在約150。C的PEEKTg下模量極大降低,從約2000降到約190MPa。加入PEI-1增大了模量,超過PEEK對(duì)照物A,但是約18(TC之后樣品B由于熔融而顯示快速的剛性損失(模量),基本上喪失了全部承載能力。在高于約18(TC的溫度下,樣品B具有低于PEEK對(duì)照物(樣品A)的承載能力。本發(fā)明實(shí)施例1和2顯示在高于約150。C的溫度下模量的增加。未共混的PEEK樹脂20(TC下的才莫量為約189MPa,同時(shí)聚石風(fēng)醚酰亞胺共混物1和2在200。C下顯示的模量為約598和600MPa,表明了高溫下承載能力增大。表2中也顯示了一些溫度下實(shí)施例A、B、l和2的^^莫量對(duì)比。應(yīng)當(dāng)注意的是具有聚芳酮的聚砜醚酰亞胺共混物如何在更高溫度下顯示更高的剛性,在高于例如25(TC的溫度下提高共混物的承載能力。表2<table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table>實(shí)施例C和3表3顯示了含lwt。/。的結(jié)晶試劑滑石的PEEK共混物。對(duì)照實(shí)施例C采用了不含砜連接體的PEI,即使加入結(jié)晶試劑,仍顯示169。C的較低的66psiHDT。對(duì)照實(shí)施例C的維卡溫度也4支低,為177°C。另一方面,在聚芳醚酮共混物中使用聚砜醚酰亞胺(PESI-1),使66psiHDT和維卡溫度相對(duì)于對(duì)照實(shí)施例C升高了幾乎IO(TC。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table>在380。C下以100100001/sec的剪切速率在毛細(xì)管流變儀上測(cè)量表4中所示實(shí)施例3的粘度隨剪切速率的變化和熔融體積速率(MVR)。該P(yáng)SEI-PEEK共混物的熔融粘度為2438223Pa-s。雖然其高于對(duì)照實(shí)施例C,該P(yáng)SEI粘度仍顯示該高熱承載PSEI-PEEK共混物的良好熔融加工性,表明了可應(yīng)用熔融成型工藝,如纖維和膜的擠出和注塑。表4<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table>*380匸時(shí)的粘度將實(shí)施例2和3的共混物在平行板流變儀中熔融并在約10弧度/秒的恒定剪切速率下保持在380。C一段時(shí)間。采用基于ASTMD4440的方法以帕斯卡-秒(Pa-s)測(cè)量粘度。使該共混物熔融和平衡5分鐘,并隨后記錄粘度。1分鐘之后記錄的粘度(將共混物熔融和平衡之后總計(jì)6分鐘)用作基線。然而如表5中所示,在共混物顯示粘度降低的溫度期間,甚至在380。C下經(jīng)過10分鐘之后,該共混物仍保持超it70%的初始(1分鐘)熔融粘度,顯示出即使在該高溫下也可接受的熔融加工穩(wěn)定性。對(duì)于每個(gè)實(shí)施例顯示了初始1分鐘粘度的%保持率以及以帕斯卡-秒計(jì)的試劑粘度值。表5<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>實(shí)施例D、E、F和4~9表6顯示了對(duì)于各種PEEK共混物的結(jié)晶速率,以20和80°C/min的冷卻速率通過差示掃描量熱法(DSC)測(cè)量。應(yīng)當(dāng)注意的是對(duì)照樣品D和E在以8(TC/min冷卻時(shí)未顯示出可檢測(cè)的結(jié)晶,但是聚砜醚酰亞胺共混物49,均顯示高于250。C的結(jié)晶溫度。以更慢的冷卻速率,20°C/min,對(duì)照樣品D仍未結(jié)晶。具有較高PEEK含量的對(duì)照樣品E在270。C下顯示一些結(jié)晶,但是所述PESI共混物49均顯示更高的結(jié)晶溫度(》28(TC)。應(yīng)當(dāng)注意的是PEEK與含ODPA的聚石風(fēng)醚酰亞胺的共混物,實(shí)施例8和9,顯示相對(duì)于無(wú)添加劑的PEEK聚合物(對(duì)照樣品F)相同或更高的結(jié)晶溫度。表6<table>tableseeoriginaldocumentpage23</column></row><table>權(quán)利要求1、一種相分離的聚合物共混物,包含下列組分的混合物a)第一樹脂組分,其選自包括聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮和聚醚醚酮的組中的一種或多種;與b)第二樹脂組分,其包括至少一種聚砜醚酰亞胺,所述聚砜醚酰亞胺具有大于或等于50mol%的含有至少一個(gè)芳基砜基團(tuán)的聚合物連接體。2、權(quán)利要求1的組合物,其中所述聚砜醚酰亞胺含有芳基砜連接體和芳醚連接體,使得該聚石風(fēng)醚酰亞胺的至少50mol。/。的重復(fù)單元含有至少一個(gè)芳醚連接體、至少一個(gè)芳基砜連接體和至少兩個(gè)芳酰亞胺連接體。3、權(quán)利要求l的組合物,其中至少50mol。/。的聚砜醚酰亞胺連接體衍生自氧二鄰苯二曱酸酐或其化學(xué)等價(jià)物。4、權(quán)利要求l的組合物,其中小于30mol。/。的聚砜醚酰亞胺連接體衍生自含亞異烷基的二胺或二酐。5、權(quán)利要求1的組合物,根據(jù)ASTM方法D648在66psi(0.46Mpa)下在3.2mm樣品上測(cè)量,其熱變形溫度(HDT)為大于或等于170°C。6、權(quán)利要求1的組合物,其中所述聚砜醚酰亞胺的存在量為整個(gè)組合物的30~70wt%。7、權(quán)利要求l的組合物,其具有小于5wt。/。的纖維增強(qiáng)體。8、權(quán)利要求1的組合物,根據(jù)ASTMD5418在3.2mm樣品上測(cè)量,其200。C下的模量大于約200MPa。9、權(quán)利要求1的組合物,根據(jù)ASTM方法D3835在380。C下測(cè)量,其熔體粘度為200~10000帕斯卡-秒。10、權(quán)利要求9的組合物,其中在380。C下經(jīng)過10分鐘之后,所述熔體粘度的變化不大于其初始值的35%。11、權(quán)利要求l的組合物,其中所述聚砜醚酰亞胺基本上不含千基質(zhì)子。12、權(quán)利要求l的組合物,其中所述聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮和聚醚醚酮的晶體熔點(diǎn)為300380°C。13、權(quán)利要求l的組合物,其中所述聚砜醚酰亞胺的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為240350°C。14、權(quán)利要求l的組合物,當(dāng)根據(jù)ASTM方法D5418測(cè)量時(shí),其具有至少兩個(gè)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,其中第一玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為120~200°C,第二玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為240~350°C。15、權(quán)利要求14的組合物,其中所述第二玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為約280~350°C。16、權(quán)利要求l的組合物,其中當(dāng)以80。C/min的冷卻速率測(cè)量熔融的聚合物混合物時(shí),結(jié)晶溫度大于或等于約250°C。17、權(quán)利要求l的組合物,其中該聚合物共混物的一種或多種性能高于第一樹脂組分和第二樹脂組分的相應(yīng)性能。18、一種由權(quán)利要求1的組合物制得的制品。19、權(quán)利要求18的制品,其選自于板材、膜、多層板材、多層膜、模塑制品、擠出型材、纖維、涂覆制品和泡沫體。全文摘要描述了聚芳醚酮、聚芳酮、聚醚酮、聚醚醚酮及其混合物與至少一種聚砜醚酰亞胺的相分離共混物,其中該聚砜醚酰亞胺具有大于或等于50mol%的聚合物連接體含有至少一個(gè)芳基砜基團(tuán)。該共混物具有高溫下改進(jìn)的承載能力。另一方面,獲得了高結(jié)晶溫度,特別是以快速的冷卻速率。文檔編號(hào)C08L71/00GK101309968SQ200680042448公開日2008年11月19日申請(qǐng)日期2006年9月14日優(yōu)先權(quán)日2005年9月16日發(fā)明者卡皮爾·C·謝思,羅伊·R·奧德爾,羅伯特·R·加盧奇,阿希什·阿尼杰申請(qǐng)人:通用電氣公司
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