專利名稱：：聚酰亞胺膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種新型的聚酰亞胺膜，所述聚酰亞胺膜特別具有足夠的拉伸模量、較低的吸收率、較低的吸濕膨脹系數(shù)、較低的線性膨脹系數(shù)以及高的尺寸穩(wěn)定性，并且應(yīng)用于各種電氣/電子器件的絕緣膜，所述電氣/電子器件包括柔性印刷連接板、半導(dǎo)體封裝、磁記錄膜以及硬盤懸掛連接基座?，F(xiàn)有技術(shù)通常，聚酰亞胺樹脂指以下列方法制備的高耐熱性樹脂將芳族四羧酸或其衍生物與芳族二胺或芳族二異氰酸酯進行溶液聚合以形成聚酰胺酸衍生物，之后，通過在高溫下的環(huán)化與脫氫將聚酰胺酸衍生物酰亞胺化(imidization)。根據(jù)使用的單體的種類，聚酰亞胺樹脂具有不同的分子結(jié)構(gòu)，且通常使用均苯四酸二酐(PMDA)或3,3',4,4'-聯(lián)苯四甲酸二酐(BPDA)作為芳族四羧酸二酐，并且通常使用對苯二胺(p-PDA)、間-苯二胺(m-PDA)、4，4，-二氨基聯(lián)苯醚(4,4，-oxydianiline(ODA))、4,4，-亞甲基二苯胺(MDA)、2,2，-雙氨基苯基六氟丙垸(HFDA)以及類似的芳族二胺用作芳族二胺。由于優(yōu)異的熱氧化穩(wěn)定性、耐熱性(約260°C的長時間使用溫度，以及約480°C的短時間使用溫度)、抗輻射性、低溫特性、耐化學(xué)性等，多數(shù)聚酰亞胺樹脂在需要耐熱性的高科技中被廣泛用作不溶且不熔的超高耐熱性樹脂。然而，聚酰亞胺樹脂由于下列缺點而很難應(yīng)用于需要透明度的領(lǐng)域中；首先，由于聚酰亞胺樹脂內(nèi)的芳族環(huán)的高密度，聚酰亞胺樹脂具有較低的光透射率，且在可以見光的范圍內(nèi)顯示出淡黃色；其次，與其它的功能聚合物膜相比，它具有較低的吸濕性;第三，它具有高的介電常數(shù)和差的粘附性。而且，在最近使用的聚酰亞胺膜的情況下，與其它膜相比，它具有優(yōu)異的柔性，因此它己經(jīng)在小型家用電器、需要薄電路板的便攜式電器，以及由于柔性印刷電路板(以下稱為FPC)而被容易處于縮減(cut)和折疊形式的照相機的狹窄空間內(nèi)使用。然而，近來，由于被廣泛用于軟盤驅(qū)動器(FDD)、硬盤驅(qū)動器(HDD)、復(fù)印機、打印機等的驅(qū)動部件，因此FPC要求更加提高的滑動性及撓曲性質(zhì)。FPC需要樹脂膜(稱為基膜)作為基材。在提高滑動性及撓曲性質(zhì)的目的中，考慮到化學(xué)結(jié)構(gòu)，使用包含高柔性聚酰亞胺的聚酰亞胺膜作為基膜。然而，由于高柔性聚酰亞胺通常具有高的熱膨脹性，即，具有高的吸濕膨脹系數(shù)及線性膨脹系數(shù)，使用聚酰亞胺膜為基膜的FPC可以能有容易出現(xiàn)巻曲或扭曲的缺陷。因此，要求用于柔性印刷連接板的基膜的聚酰亞胺膜具有高的拉伸模量、較低的吸濕膨脹系數(shù)以及較低的線性膨脹系數(shù)。另一方面，如果以低線性膨脹系數(shù)的聚酰亞胺制成的樹脂膜用作基膜，則它由于膜本身的柔性喪失而非常脆，且所得到的FPC的柔性降低。特別是，由于具有高尺寸穩(wěn)定性的片狀基膜與任何其它的應(yīng)用中的基膜相比具有較寬的面積，因此該片狀基膜只好被用作等離子體顯示板(PDP)的柔性印刷連接板。如上所述，通過將均苯四酸二酐與4，4'-二氨基聯(lián)苯醚縮聚而制備的聚酰亞胺已被用于電氣/電子器件，原因是由于高耐熱性以及電絕緣性，它可以被用于上述器件中。并且，由于高尺寸穩(wěn)定性的優(yōu)點，由聚酰亞胺制成的膜可以用于柔性印刷連接板。同時，進行了下列嘗試通過提供由均苯四酸二酐、4,4'-二氨基聯(lián)苯醚以及對苯二胺組成的三組分基聚酰亞胺，可以增加拉伸模量。例如，該嘗試可以包括JP-A-60-210629、JP-A-64-16832、JP-A-64-16833、JP-A-64-16834、JP-A-1-131241以及JP-A-1-131242中的發(fā)明(在本說明書中，術(shù)語"JP-A"指"日本未審査且出版的專利申請)。而且，進行了通過將3,3，,4,4，-聯(lián)苯四甲酸二酐(BPDA)加入上述三組分基聚酰亞胺中以提供具有額外提高的拉伸模量的四組分基聚酰亞胺的嘗試。例如，在JP-A-59-164382以及JP-A-61-111359中描述了上述四組分基聚酰亞胺。而且，通過在聚合過程中以調(diào)節(jié)好的順序加入上述單體提高聚酰亞胺的性能的嘗試在例如JP-A-5-25273中被報導(dǎo)。并且，在JP-A-63-189490、JP-A-3-60182、JP-A-9-77871、JP-A-10-36506以及JP-A-11-54862中描述了具有與對亞苯基雙(偏苯三酸單酯酐)相似的結(jié)構(gòu)的酸的使用
發(fā)明內(nèi)容技術(shù)問題如上所述，因為用于電氣/電子器件的聚酰亞胺膜的需求增加，人們已經(jīng)在進行各種為滿足需要的研究。然而，至今未報道具有優(yōu)異的性能(例如，優(yōu)異的高拉伸模量、較低的吸濕性、較低吸濕膨脹系數(shù)、較低的線性膨脹系數(shù)以及高的尺寸穩(wěn)定性)的聚酰亞胺膜。技術(shù)方案本發(fā)明是考慮到上述問題而完成的，且是用下列知識完成的聚酰亞胺膜是通過將包含4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐及均苯四酸二酐作為基本組分的酸酐與含有對苯二胺及柔性二胺化合物的芳族二胺反應(yīng)而制備的，并且該聚酰亞胺膜具有熱膨脹、吸收及吸濕性以及拉伸模量的協(xié)調(diào)性，且可以避免巻曲及扭曲的發(fā)生。本發(fā)明的目的是提供具有高拉伸模量及尺寸穩(wěn)定性，以及較低的吸收率、吸濕膨脹系數(shù)及線性膨脹系數(shù)的聚酰亞胺膜。達到上述目的的聚酰亞胺膜是由聚酰胺酸制備的，所述聚酰胺酸是通過將酸酐與二胺化合物反應(yīng)而制備的，所述酸酐包含4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐與選自單獨的均苯四酸二酐或其它芳族四羧酸二酐中的至少一種酸酐的混合物，所述二胺化合物包含對苯二胺與至少一種二胺化合物的混合物，所述至少一種二胺化合物選自其中醚基(ether)、亞甲基等以鍵合基團的形式存在于通過將氨基中的氮原子與碳原子鍵合所形成的各個鏈中的二胺化合物；或選自具有通過將氨基中的氮原子與碳原子鍵合所形成的各個鏈不是線性排列的結(jié)構(gòu)的二胺化合物。根據(jù)本發(fā)明的聚酰亞胺膜可以包含相對于所有酸酐的量為10mol。/。至80mol。/。的4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐。優(yōu)選地，相對于所有酸酐的量，4,4，-氧雙鄰苯二甲酸酐的量可以是20mol。/。至60mol%。本發(fā)明的聚酰亞胺膜含有對苯二胺與4,4，-二氨基二苯甲烷的二胺化合物。而且，本發(fā)明的其它聚酰亞胺膜可以含有對苯二胺及4,4'-二氨基聯(lián)苯醚的二胺化合物。根據(jù)本發(fā)明，可以以相對于二胺化合物的量為10至70mo1。/。，優(yōu)選20至60mol。/。的量包含對苯二胺。并且，本發(fā)明的聚酰亞胺膜具有在50°C至300°C為6至30ppm的線性膨脹系數(shù)，至少2.0GPa的拉伸模量，13ppm以下的吸濕膨脹系數(shù)。具有粘合劑層和保護層的本發(fā)明的聚酰亞胺膜可以被應(yīng)用于TAB帶。且本發(fā)明可以包括TAB帶。并且，在至少一側(cè)上具有金屬導(dǎo)電層的聚酰亞胺膜可以被應(yīng)用于柔性印刷電路板。有利效果本發(fā)明的聚酰亞胺具有與巻曲或扭曲的消失對應(yīng)的線性膨脹系數(shù)以及拉伸模量，并且具有與由水分吸收所致的尺寸變化引起的巻曲或扭曲的消失對應(yīng)的吸濕膨脹系數(shù)。結(jié)果，可以有效地避免在用于各種電子器件的FPC或TAB帶的制備過程中發(fā)生的以及安裝差所引起的巻曲或扭曲。實施本發(fā)明的最優(yōu)選方式下面將詳細本發(fā)明。<用于合成聚酰亞胺的單體〉本發(fā)明的聚酰亞胺膜使用通過下列方式獲得的聚酰亞胺主要地將芳族二胺與芳族四羧酸二酐反應(yīng)以形成聚酰胺酸，并且將該聚酰胺酸酰亞胺化。在此，短語"通過主要地將芳族二胺與芳族四羧酸二酐反應(yīng)而得到的聚酰胺酸"指芳族四羧酸二酐的量在酸酐的量中是最大的，且另一方面，芳族二胺的量在作為聚酰胺酸原料的二胺化合物的量中是最大的。換句話說，根據(jù)本發(fā)明，為聚合聚酰胺酸，芳族四羧酸二酐作為酸酐被包含，且芳族二胺作為二胺化合物被包含，上述芳族化合物優(yōu)選為最大量，且可以使用其它酸酐或二胺化合物。以下將詳細說明作為聚酰胺酸的單體的酸酐與二胺化合物。<酸酐>為制備根據(jù)本發(fā)明的聚酰亞胺膜，至少4，4，-氧雙鄰苯二甲酸酐可以被用作對應(yīng)聚酰胺酸的原料的酸酐。4，4'-氧雙鄰苯二甲酸酐的基本含量并未限制在特定的范圍內(nèi)，但該含量為所有四羧酸二酐的10mol%S80mol%，優(yōu)選20mol。/。至60mol%。在4，4'-氧雙鄰苯二甲酸酐的上述范圍內(nèi)，能夠協(xié)調(diào)線性膨脹系數(shù)與拉伸模量，并且當(dāng)小于上述范圍的上限時，可以通過調(diào)整該量降低吸濕膨脹系數(shù)。根據(jù)本發(fā)明，可以單獨使用均苯四酸二酐作為酸酐，或組合使用均苯四酸二酐與選自其它芳族四羧酸二酐中的至少一種化合物的混合物作為酸酐。該芳族四羧酸二酐可以包含2,3,6,7-萘四甲酸二酐、1,2,5，6-萘四甲酸二酐、2,2',3,3，-聯(lián)苯四甲酸二酐、2,2-雙(3，4-二羧基苯基)丙烷二酐、3,4,9,10-茈四甲酸二酐、雙(3，4-二羧基苯基)丙烷二酐、1,1-雙(2,3-二羧基苯基)乙垸二酐、1,1-雙(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、雙(2,3-二羧基苯基)甲垸二酐、雙(3,4-二羧基苯基)乙垸二酐、氧雙鄰苯二甲酸酐、雙(3,4-二羧基苯基)砜二酐、雙酚A雙(偏苯三酸單酯酐)、3,3',4,4'-二苯酮四甲酸二酐以及3,3',4,4'-聯(lián)苯四甲酸二酐。并且上述化合物可以單獨或以至少兩種組分的組合使用。單獨的均苯四酸二酐，或均苯四酸二酐與選自其它芳族四羧酸二酐中的至少一種組分的混合物的含量并未限制在特定的范圍內(nèi)，但相對于所有芳族四羧酸二酐的100mol。/。的量，可以使用20mol。/。至90mol%，優(yōu)選40mol。/。至80moP/。的含量。特別是，相對于所有芳族四羧酸二酐的100mol。/。的量，均苯四酸二酐的含量優(yōu)選為30mol。/。至90mol%。<二胺組分>8為制備根據(jù)本發(fā)明的聚酰亞胺膜，至少芳族二胺可以被用作對應(yīng)聚酰胺酸的原料的二胺化合物。根據(jù)本發(fā)明，該芳族二胺化合物可以優(yōu)選同時包含直鏈二胺以及柔性二胺。在此，術(shù)語"直鏈二胺"指在主鏈上不具有柔性基團如醚基、亞甲基、異亞丙基、六氟異亞丙基、羰基、砜或硫醚基的二胺化合物，或具有通過將氨基中的氮原子與碳原子鍵合所形成的各個鏈均為線性排列的結(jié)構(gòu)的二胺化合物。該直鏈二胺的實例可以包括對苯二胺及其核取代物、聯(lián)苯胺及其核取代物等，但并不限于上述化合物。該直鏈二胺可以單獨或以至少兩種化合物的適當(dāng)組合使用。上述化合物中，可以優(yōu)選使用對苯二胺。通過使用上述的化合物，可以獲得具有優(yōu)異的可加工性、處理性以及性能的協(xié)調(diào)性的聚酰亞胺膜。并且，術(shù)語"柔性二胺"指其中醚基、亞甲基等以鍵合基團的形式存在于通過將氨基中的氮原子與碳原子鍵合所形成的各個鏈中的二胺化合物，或者選自具有通過將氨基中的氮原子與碳原子鍵合所形成的各個鏈不是直鏈的結(jié)構(gòu)的二胺化合物中的二胺化合物。在上述術(shù)語直鏈二胺和柔性二胺中，"直鏈"一般指二胺化合物以在立體結(jié)構(gòu)上所示的180度平行存在。柔性二胺的實例可以包括4，4'-二氨基聯(lián)苯醚、1，3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1,3-雙(3-氨基苯氧基)苯、4,4'-雙(3-氨基苯氧基)聯(lián)苯、4，4，-雙(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯、雙(4-(4-氨基苯氧基)苯基)砜、雙(4-(3-氨基苯氧基)苯基)砜、4,4，-二氨基二苯基丙烷、4,4，-二氨基二苯基甲烷、4,4，-二氨基二苯基硫醚、3,3'-二氨基二苯基砜、4,4，-二氨基二苯基砜、3,3，-二氨基聯(lián)苯醚、3,4'-二氨基聯(lián)苯醚、2,4'-二氨基聯(lián)苯醚、4，4，-二氨基二苯基二乙基硅垸、4,4，-二氨基二苯基硅垸、4,4，-二氨基二苯基乙基氧化膦、N-甲基4，4'-二氨基二苯基胺、N-苯基4,4'-二氨基二苯基胺、1,3-二氨基苯、1，2-二氨基苯等，但并不限于上述化合物。該柔性二胺可以單獨或以至少兩種化合物的適當(dāng)組合形式使用。上述化合物中，可以優(yōu)選使用4，4，-二氨基聯(lián)苯醚或4，4，-二氨基二苯基甲烷。通過使用上述化合物，可以獲得具有各種性能的優(yōu)異協(xié)調(diào)性的聚酰亞胺膜。選自上述化合物的直鏈二胺與柔性二胺的量并未限制在特定的范圍內(nèi)，然而，基于作為100mol。/。的所有二胺化合物，直鏈二胺，特別是對苯二胺可以優(yōu)選在10molo/。至70mol。/。的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在20至60mol。/。的范圍內(nèi)。同樣地，基于作為100mol。/。的所有芳族二胺化合物，可以優(yōu)選在30mol。/。至90moiy。的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在40mol。/。至90mol。/。的范圍內(nèi)使用柔性二胺。直鏈二胺與柔性二胺在聚酰亞胺分子(聚酰胺酸分子)內(nèi)的分布形式并未限制于特定的一種，然而它們的分布形式優(yōu)選以無規(guī)形式分布。通過這種無規(guī)分布，高拉伸模量可以與低線性膨脹系數(shù)容易地相容。并且，取決于依照本發(fā)明的聚酰亞胺膜所需要的性能，可以使用不符合芳族二胺的二胺(其它二胺)。其它二胺的含量并未限制在特定的范圍。<有機溶劑>用于制備上述酸酐及芳族二胺的聚酰胺酸溶液的有機溶劑，即用作聚酰胺酸聚合的聚合溶劑的有機溶劑并未限于特定的溶劑，只要該溶劑可以溶解聚酰胺酸即可。該溶劑的實例可以包括N，N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等。上述溶劑中，可以優(yōu)選使用N，N-二甲基甲酰胺或N,N-二甲基乙酰胺。上述的溶劑一般是單獨使用的，但在需要時，可以使用適當(dāng)組合的至少兩種溶劑。聚酰胺酸溶液的組成并未限制在特定的混合比例，但是有機溶劑中的聚酰胺酸的量優(yōu)選為5重量％至35重量％，更優(yōu)選為10重量％至30重量％。通過在上述范圍內(nèi)使用，可以獲得適當(dāng)?shù)姆肿恿考叭芤赫扯取?lt;填充劑>可以將填充劑添加至本發(fā)明的聚酰亞胺膜中以改善各種性能，諸如滑動性、導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、耐電暈性、耐磨性、耐撞擊性等。該填充劑的實例可以包括二氧化硅、氧化鈦、氧化鋁、氮化硅、氮化硼、磷酸氫鈣、磷酸鈣、云母等，但填充劑并不限于上述。填充劑的直徑可以根據(jù)要改性的膜特性及被添加的填充劑的種類而改變，并未限制于特定的量，但平均直徑一般可以為0.05口至100□，優(yōu)選為0.1口至75口，更優(yōu)選為0.1至50口，最優(yōu)選為0.1至25口。在上述范圍的直徑的情況下，該聚酰亞胺膜的改性效果可以容易顯現(xiàn)，且若該直徑未大于上述的范圍，則可以容易地獲得機械性能，包括良好的表面性能、耐磨性等。并且，填充劑的量并未限于特定的量，可以根據(jù)要改變的膜特性及填充劑的直徑而改變。通常，相對于100份的聚酰亞胺，填充劑的添加量可以在0.01到100重量份，優(yōu)選0.01到90重量份，更優(yōu)選者0.02到80份的范圍內(nèi)。填充劑的添加方法并未限于特定的方式，但該添加方法的實例可以包括在聚合前或在聚合時加入反應(yīng)溶液；在聚酰胺酸聚合完成后，使用3紗線輥混合填充劑；將含有填充劑的分散溶液與聚酰胺酸溶液混合。上述方法中，可以優(yōu)選將含有填充劑的分散溶液與聚酰胺酸溶液混合，特別是在即將制備膜前。通過上述方法，可以使由填充劑所造成的生產(chǎn)線污染最低。在制備含有填充劑的分散溶液的情況下，優(yōu)選使用與聚酰胺酸的聚合溶劑相同的溶劑。并且，分散劑、增稠劑等可以在膜性能不受該試劑影響的條件下被用于分散及穩(wěn)定分散狀態(tài)。<聚酰胺酸的聚合方法>聚合(合成)并未限于特定的方法，因此可以使用熟知的方法。通過將酸酐與二胺化合物溶于有機溶劑中，得到相等的摩爾比(基本上相等的摩爾比)，并使它們反應(yīng)，可以制備聚酰胺酸的溶液(以下稱為聚酰胺酸溶液)。反應(yīng)條件并未限于特定反應(yīng)條件，但溫度優(yōu)選在20°C至80。C的范圍內(nèi)，且反應(yīng)時間可以優(yōu)選在2到48小時的范圍內(nèi)。并且，反應(yīng)氣氛可以優(yōu)選為惰性氣氛如氬氣、氮氣等。上述的聚合中，由于將酸酐及二胺化合物反應(yīng)的方法的差別，可以使用各種聚合方法。聚合方法的實例可以包括如下列(a)到(e)所示的聚合方法(a)將芳族二胺溶于有機溶劑中，且芳族四羧酸二酐基本上以與芳族二胺摩爾量相等的摩爾量反應(yīng)聚合；(b)芳族四羧酸二酐與較少摩爾量的芳族二胺化合物在有機溶劑中反應(yīng)以獲得在兩末端帶有酸酐基團的預(yù)聚物。接著，芳族二胺化合物進行反應(yīng)，直到在整個過程中，芳族二胺化合物的摩爾量達到芳族四羧酸二酐的摩爾量；(c)芳族四羧酸二酐與摩爾量過量的芳族二胺化合物在有機溶劑中反應(yīng)，以獲得在兩末端帶有氨基的預(yù)聚物。接著，芳族四羧酸二酐反應(yīng)，直到在整個過程中芳族四羧酸二酐的摩爾量達到芳族二胺化合物的摩爾量；(d)將芳族四羧酸二酐溶于和/或分散于有機溶劑中，接著芳族二胺化合物反應(yīng)到兩種化合物的量基本上等摩爾；(e)芳族四羧酸二酐與芳族二胺的混合物基本上以等摩爾量反應(yīng)。<聚酰亞胺膜的制備方法>由根據(jù)本發(fā)明的聚酰胺酸溶液制備聚酰亞胺膜的方法并未限于特定方法，因此可以使用熟知的方法。酰亞胺化方法的實例可以包括熱酰亞胺化法以及化學(xué)酰亞胺化法，但可以優(yōu)選使用化學(xué)酰亞胺化法。在化學(xué)酰亞胺化法中，將以酸酐如醋酸酐等代表的脫水劑與以叔胺如異喹啉、P-甲基吡啶、吡啶等代表的酰亞胺化催化劑在聚酰胺酸溶液中作用。熱酰亞胺化法可以與化學(xué)酰亞胺化法組合使用。加熱條件可以根據(jù)聚酰胺酸的種類、膜的厚度等而改變。通過上述的方法，可以獲得具有熱尺寸穩(wěn)定性、機械強度等的優(yōu)異聚酰亞胺膜。用于制備根據(jù)本發(fā)明的聚酰亞胺膜的方法的示例性例證將被詳細說明，但它并不限制本發(fā)明的范圍。用于制備聚酰亞胺膜的方法可以包含下列過程l)通過將芳族二胺與四羧酸二酐在有機溶劑中反應(yīng)以制備聚酰胺酸溶液的過程；2)通過將四羧酸二酐加入到制備好的聚酰胺酸溶液中以調(diào)節(jié)溶液粘度的過程；3)通過將環(huán)化/脫水催化劑加入聚酰胺酸溶液中以進行化學(xué)酰亞胺化的過程；4)將含有聚酰胺酸溶液的成膜慘雜溶液流延在如玻璃板、鋁箔、環(huán)狀不銹鋼帶、不銹鋼鼓輪等基板上的過程；5)以下列方式制備聚酰胺酸膜(以下稱凝膠膜)的過程將通過在活化脫水劑與酰亞胺化催化劑的情況下，基板上的成膜摻雜溶液通過在80°C至200。C，優(yōu)選100°C至180°C加熱以部分固化且/或干燥獲得的化合物剝離，以及從基板上剝離凝膠膜；以及6)通過加熱該凝膠膜并干燥將殘留酰胺酸酰亞胺化的過程。上述過程中，優(yōu)選最后在250°C至550°C下加熱5到400秒。若溫度高于上述溫度的上限和/或時間長于上述時間間隔的上限，則可能發(fā)生熱降解。另一方面，若溫度低于上述溫度的下限和/或時間短于上述時間間隔的下限，則可能不表現(xiàn)出需要的結(jié)果。所得的聚酰亞胺膜的厚度并未限于特定厚度，但特別是用于TAB帶或FPC的基膜的膜的厚度可以為5口到250口，優(yōu)選為IO口至100□。<聚酰亞胺膜的性能>聚酰亞胺膜包含通過將四羧酸二酐與芳族二胺反應(yīng)以形成聚酰胺酸所制備的聚酰亞胺。在這些化合物中，四羧酸二酐可以包含4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐及均苯四酸二酐，且芳族二胺可以包含對苯二胺及柔性二胺，并且通過調(diào)節(jié)化合物的量，由這些化合物所獲得的聚酰亞胺膜可以具有下列的性能。條件A:在50至300°C的溫度的平均線性膨脹系數(shù)為6到30ppm/。C。條件B:至少2.0GPa的拉伸模量。條件C:13ppm以下的吸濕膨脹系數(shù)。若聚酰亞胺膜滿足上述的條件A，則可以防止在FPC或FCCL中產(chǎn)生巻曲或扭曲。因此，可以獲得在不發(fā)生巻曲或扭曲的范圍內(nèi)具有高柔性及高線性膨脹系數(shù)的聚酰亞胺。并且，該聚酰亞胺膜在50至300。C的溫度下的平均線性膨脹系數(shù)可以為6到26ppm/。C，優(yōu)選為6到20ppm/。C。而且，若該聚酰亞胺膜滿足條件B，則可以防止在輥至輥過程中的尺寸變化，進一步可以防止在FPC或FCCL中的膜巻曲或扭曲。該聚酰亞胺膜的拉伸模量可以為3.0GPa至U8.0GPa，優(yōu)選為3.0GPa至l」6.0GPa。若該聚酰亞胺膜滿足條件C，則可以防止因吸濕膨脹造成的銅箔間的內(nèi)應(yīng)力所致的尺寸變化。該聚酰亞胺膜的吸濕膨脹系數(shù)可以為12ppm以下，優(yōu)選為10ppm以下。通過滿足上述三種條件，本發(fā)明的聚酰亞胺膜可以具有其中不發(fā)生巻曲及扭曲的熱膨脹性能與拉伸模量，同時可以降低吸收及吸濕性。因此，可以獲得沒有由吸濕性所致的尺寸變化所引起的巻曲或扭曲的聚酰亞胺。所獲得的聚酰亞胺的拉伸模量、熱膨脹系數(shù)以及吸濕膨脹系數(shù)的具體測量方法描述如下。(1)拉伸模量的測量該聚酰亞胺膜的拉伸模量通過ASTMD882測量。(2)熱膨脹系數(shù)的測量使用由TACo,Ltd制備的Q400在50°C至300°C范圍內(nèi)測量平均線性膨脹系數(shù)(CTE)。將樣品以寬4口及長IO口的試樣的形式安裝，接著負載5g的重量。將該試樣的溫度自30°C提高至300。C，之后在50°C至100°C、100°C至200°C、以及200°C至300°C的間隔中測量熱膨脹系數(shù)，最后計算各間隔值的平均值。(3)吸濕膨脹系數(shù)(CHE)的測量將測試膜在25°C及50%相對濕度的環(huán)境試驗機內(nèi)放置24小時，之后測量膜長度(L1)。接著將該測試膜在35。C及90%相對濕度的相同環(huán)境試驗機內(nèi)放置48小時以測量膜長度(L2)，并且按照下列方程式估算吸濕膨脹系數(shù)。吸濕膨脹系數(shù)(ppm^(Ll-L2)+Ll+(90-50)xl06〈TAB帶的制備〉TAB帶由本發(fā)明的聚酰亞胺膜以下列方法制備，并測量巻曲量。粘合劑溶液通過將下列組分添加至甲苯/甲基乙基酮(4/6)混合溶液中制備，得到25份聚酰胺樹脂(NipponRilsan公司生產(chǎn)的PlatabondNipol1072)50份；雙酚A-型環(huán)氧樹脂(Ukashell環(huán)氧公司生產(chǎn)的Epicoat828)20份；Epicoat83410份；Epicoat505070份；4,4，-DDS8份；Al(OH)320份；以及作為分散劑的KBM-403。將粘合劑涂覆在厚度為25口的聚酰亞胺膜上，以干燥成15口到20口的厚度，隨后在150。C下干燥2分鐘。將所得的通過粘合劑附著的聚酰亞胺膜切成35:的寬度。在使用粘合劑將寬度為26的PET膜接合在涂覆/干燥的聚酰亞胺膜的中心部分后，使用2kg/「:的壓力在90。C下壓縮所得物。將該PET膜剝離，接著通過輥層壓法將厚度為18::;的RD銅箔在165°C及2kg/[]的壓力(未蝕刻的TAB帶)下粘附在剝離PET膜的聚酰亞胺膜側(cè)以制備"附著銅的帶"。在該粘合劑固化后，通過蝕刻完全除去銅箔得到"完全蝕刻銅的帶"。各個所得的帶的巻曲量是以下列方法測量的。巻曲量的測量通過切割40口長度x35口寬度的TAB帶，由樣品測量通過上述處理獲得的TAB帶的巻曲量。在將該樣品在23°C及60%相對濕度的條件下放置72小時后，且將樣品準(zhǔn)確地定位以測量到在四個拐角的表面的上升高度。將該四個拐角處的巻曲值平均。具體實施例方式下面使用實施例及比較例詳細描述本發(fā)明，但這些實施例與比較例并不限制本發(fā)明的范圍。<實施例1>將11.8962g的4,4，-二氨基二苯甲垸(MDA)與4.3256g的對苯二胺(PDA)溶解于203.729g的N，N-二甲基甲酰胺(DMF)中，并保持在0。C;接著將15.511g的4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解ODPA;將6.4446g的3,3，,4,4'-二苯酮四甲酸二酐(BTDA)緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時使其完全溶解。接著再將6.5436g的均苯四酸二酐(PMDA)加入該溶液中，并攪拌1小時以獲得具有諸如在23。C下的粘度為2500泊且固含量為18.0重量％的性能的聚酰胺酸溶液。該添加的單體的moP/。如下表1所示。將預(yù)定量相對于所獲溶液的重量在0.01到10的重量比的范圍內(nèi)的填充劑分散在溶液中，攪拌且之后使用真空泵除氣1小時以冷卻至0°C。然后，將由11.4g的醋酸酐、4.8g的異喹啉及33.8g的DMF組成的硬化劑與100g所得聚酰胺酸溶液混合，且將該混合物流延在不銹鋼板上。將涂覆有聚酰胺酸溶液的鋁箔在100°C下加熱300秒以制備凝膠膜，在從鋁箔上剝離后，將膜的分離邊緣部分固定在框架上。將被固定的膜在150°C、250°C、350°C及450°C下加熱30至240秒，再進一步用遠紅外線烘箱進行熱處理30至180秒。TAB帶是利用所得的25口聚酰亞胺膜以上述方法制備的。測量該聚酰亞胺膜的拉伸模量、平均線性膨脹系數(shù)、吸濕膨脹系數(shù)以及測量對于"附著銅的帶"及"完全蝕刻銅的帶"的TAB帶的巻曲量。單體的摩爾比與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能如下表l及2所示。<實施例2>將9.9135g的MDA與5.407g的PDA溶解于198.5288g的DMF中，并保持在0°(:。接著將21.7154g的ODPA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解ODPA。再將6.5436g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時以形成具有諸如在23。C下的粘度為3100泊且固含量為18.0重量％的性能的聚酰胺酸溶液。該添加的單體的mo1。/。如下表1所示。除使用上述所得的聚酰胺酸溶液外，厚度為25口的聚酰亞胺膜與TAB帶是利用與實施例1相同的方法制備的，并且單體的mol。/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能如下表1及表2所示。下列的<實施例3>到<實施例15>中，除使用在由各實施例所制成的各種聚酰胺酸外，厚度為251;的聚酰亞胺膜與TAB帶是利用與<實施例1>相同的方法制備的，并且各實施例的單體的mol。/。與各聚酰亞胺膜和TAB帶的性能示于下列表1及表2。<實施例3>將10.9g的MDA與4.8663g的PDA溶解于199.2985g的DMF中，并保持在0。C;接著將5.511g的ODPA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解ODPA。將4.83345g的BTDA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時使其完全溶解。接著再將7.6377g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時以形成具有諸如在23°C下的粘度為2700泊且固含量為18.0重量％的性能的聚酰胺酸溶液。單體的mol。/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能示于下表1及表2中。<實施例4>將9.9135g的MDA與5.407g的PDA溶解于199.6231g的DMF中，并保持在0。C;接著將15.511g的ODPA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解ODPA。將6.4446g的BTDA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時使其完全溶解。接著再將6.5436g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時以形成具有諸如在23。C下的粘度為2600泊且固含量為18.0重量％的性能的聚酰胺酸溶液。單體的mol。/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能示于下表1及表2中。<實施例5>將11.8962g的MDA與4.3256g的PDA溶解于204.8232g的DMF中，并保持在0°C。接著將9.3066g的ODPA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解ODPA。將12.8892g的BTDA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時使其完全溶解。接著再將6.5436g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時以形成具有諸如在23。C下的粘度為2400泊且固含量為18.0重量％的性能的聚酰胺酸溶液。單體的molo/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能示于下表1及表2中。<實施例6>將12.88755g的MDA與3.7849g的PDA溶解于207.4233g的DMF中，并保持在0°C。接著將6.2044g的ODPA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解ODPA。將16.1115g的BTDA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時使其完全溶解。接著再將6.5436g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時以形成具有諸如在23。C下的粘度為2200泊且固含量為18.0重量％的性能的聚酰胺酸溶液。單體的mol。/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能示于下表1及表2中。<實施例7>將9.9135g的MDA與5.407g的PDA溶解于198.1653g的DMF中，并保持在0。C。接著將9.3066g的ODPA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解ODPA。將6.4446g的BTDA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時使其完全溶解。將5.8844g的3,3'，4,4'-聯(lián)苯四甲酸二酐(BPDA)緩慢加入到該溶液中，并攪拌以完全溶解BPDA。接著再將6.5436g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌I小時以形成具有諸如在23°C下的粘度為2300泊且固含量為18.0重量％的性能的聚酰胺酸溶液。單體的mol。/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能示于下表1及表2中。<實施例8>將15.8616g的MDA與2.1628g的PDA溶解于185.6726g的DMF中，并保持在0°C。接著將3.1022g的ODPA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解ODPA。接著再將19.6308g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時以形成具有諸如在23°C下的粘度為2600泊且固含量為18.0重量％的性能的聚酰胺酸溶液。單體的mol。/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能示于下表1及表2中。<實施例9>將18.0216g的4,4，-二氨基聯(lián)苯醚(ODA)與1.0814g的PDA溶解于194.7819g的DMF中，并保持在0°C。接著將6.2044g的ODPA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解ODPA。接著再將17.4496g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時以獲得具有諸如在23°C下的粘度為2600泊且固含量為18.0重量％的性能的聚酰胺酸溶液。單體的mol。/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能示于下表1及表2中。<實施例10>將16.0192g的ODA與2.1628g的PDA溶解于188.4884g的DMF中，并保持在0。C。接著將4.6533g的ODPA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解ODPA。接著再將18.5402g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時以形成具有諸如在23°C下的粘度為2800泊且固含量為18.0重量％的性能的聚酰胺酸溶液。單體的mo1。/0與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能示于下表1及表2中。<實施例11>將15.018g的ODA與2.7035g的PDA溶解于184.2927g的DMF中，并保持在0。C。接著將3.1022g的ODPA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解ODPA。接著再將19.6308g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時以形成具有諸如在23°C下的粘度為2700泊且固含量為18.0重量％的性能的聚酰胺酸溶液。單體的mo1。/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能示于下表1及表2中。<實施例12>將14.0168g的ODA與3.2442g的PDA溶解于203.7203g的DMF中，并保持在0。C。接著將15.511g的ODPA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解ODPA。將3.2223g的BTDA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時使以完全溶解BTDA。接著再將8.7248g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時以形成具有諸如在23。C下的粘度為2400泊且固含量為18.0重量％的性能的聚酰胺酸溶液。單體的mol。/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能示于下表1及表2中。<實施例13>將12.0144g的ODA與4.3256g的PDA溶解于184.2927g的DMF中，并保持在0。C。接著將7.7555g的ODPA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解ODPA。接著再將16.359g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時以形成具有諸如在23°<:下的粘度為2500泊且固含量為18.0重量％的性能的聚酰胺酸溶液。單體的mol。/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能示于下表1及表2中。<實施例14〉將10.012g的ODA與5.407g的PDA溶解于191.6805g的DMF中，并保持在0。C。接著將9.3066g的ODPA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解ODPA。將6.4446g的BTDA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解BTDA。接著再將10.906g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時以形成具有諸如在23°<:下的粘度為2200泊且固含量為18.0重量％的性能的聚酰胺酸溶液。單體的mol。/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能示于下表1及表2中。<實施例15>將8.0096g的ODA與6.4884g的PDA溶解于182.1949g的DMF中，并保持在0。C。接著將12.4088g的ODPA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解ODPA。接著再將13.0872g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時以形成具有諸如在23°C下的粘度為2100泊且固含量為18.0重量％的性能的聚酰胺酸溶液。單體的moP/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能示于下表1及表2中。表1<table>tableseeoriginaldocumentpage21</column></row><table>表2<table>tableseeoriginaldocumentpage22</column></row><table>如表2所示，以根據(jù)實施例1到實施例15的方法所制備并且以上述方法所評估的聚酰亞胺膜具有優(yōu)異的性能，諸如平均線性膨脹系數(shù)在50至300°C時為6ppm/°C以上至30ppm/°C以下；拉伸模量為至少2.0GPa;并且吸濕膨脹系數(shù)為13ppm以下。而且，依據(jù)所有實施例的"附著銅的帶"的巻曲量為-0.5口以下，且依據(jù)各實施例的"完全蝕刻的帶"顯示2.0mm以下的值，這對應(yīng)防止來自制備及安裝過程中巻曲的缺陷的值。<比較例1>將21.48g的ODA與11.06g的PDA溶解于407.5g的DMF中，并保持在0。C。接著將31.56g的BPDA緩慢加入到該溶液中，并攪拌2小時以完全溶解BPDA。接著再將14.04g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時。將13.83g的BTDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時以形成具有諸如在23°C下的粘度為2800泊且固含量為18.5重量％的性能的聚酰胺酸溶液。除使用上述所得聚酰胺酸溶液外，厚度為25口的聚酰亞胺膜與TAB帶是利用與實施例1相同的方法制備的，并且單體的mol。/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能如下列表3所示。而且，在下列<比較例2>到<比較例6>中，除使用由各<比較例)所制備的各種聚酰胺酸外，厚度為25口的聚酰亞胺膜與TAB帶是利用與〈實施例1〉相同的方法制備的，并且各實施例的單體的mol。/。與各聚酰亞胺膜和TAB帶的性能示于下列表3中。<比較例2>將19.20g的ODA與10.37g的PDA溶解于407.5g的DMF中，并保持在0°C。接著將28.21g的BPDA緩慢加入到該溶液中，并攪拌2小時以完全溶解BPDA。接著再將26.36g的TMHQ加入到所得溶液中并攪拌l小時，并且將8.36g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時，以形成具有諸如在23°C下的粘度為2800泊且固含量為18.5重量％的性能的聚酰胺酸溶液。并且單體的moP/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能如下列表3所示。<比較例3>將19.92g的ODA溶解于407.5g的DMF中，并保持在0°C。接著將16.49g的PMDA緩慢加入到該溶液中，并攪拌1小時以完全溶解PMDA。溶解10.76g的PDA并將17.57g的BPDA緩慢加入到該溶液中，并攪拌2小時以完全溶解BPDA。接著再將26.45g的TMHQ加入到所得溶液中并攪拌1小時，并且將1.30g的PMDA加入到所得溶液中，并攪拌1小時，以形成具有諸如在23。C下的粘度為3100泊且固含量為18.5重量％的性能的聚酰胺酸溶液。并且單體的moP/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能如下列表3所示。<比較例4>將44.27g的ODA溶解于407.5g的DMF中，并保持在0°C。接著將48.23g的PMDA緩慢加入到該溶液中，并攪拌2小時使PMDA完全溶解，以形成具有諸如在23°C下的粘度為2800泊且固含量為18.5重量％的性能的聚酰胺酸溶液。并且單體的moiy。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能如下列表3所示。<比較例5>將24.87g的ODA與13.43g的PDA溶解于407.5g的DMF中，并保持在0。C。接著將54.19g的PMDA緩慢加入到該溶液中，并攪拌2小時使PMDA完全溶解，以形成具有諸如在23°C下的粘度為2900泊且固含量為18.5重量％的性能的聚酰胺酸溶液。并且單體的mol。/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能如下列表3所示。<比較例6>將26.19g的ODA與14.14g的PDA溶解于489g的DMF中，并保持在0。C。接著將42.14g的BTDA緩慢加入到該溶液中并攪拌1小時，并且將28.53g的PMDA緩慢加入到該溶液中，并攪拌2小時使PMDA完全溶解，以形成具有諸如在23°C下的粘度為3000泊且固含量為18.5重量％的性能的聚酰胺酸溶液。并且單體的mol。/。與聚酰亞胺膜和TAB帶的性能如下列表3所示。表3<table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table>如表3所示，通過比較例1到比較例6的方法所制備并且以上述方法所評價的聚酰亞胺膜在平均線性膨脹系數(shù)、拉伸模量及吸濕膨脹系數(shù)中具有至少一個下降的性能。而且，依據(jù)比較例5和6的"附著銅的帶"的巻曲量為-0.55口以下，但吸濕膨脹系數(shù)(CHE)性能顯示大于13ppm的值。并且依據(jù)比較例4的"完全蝕刻的帶"顯示值為3.0口以上的值，這表現(xiàn)出比本發(fā)明的聚酰亞胺膜下降的性能。如上所述，本發(fā)明的聚酰亞胺膜可以由聚酰胺酸獲得，所述聚酰胺酸是主要地使用芳族二胺與芳族四羧酸二酐合成的，并且芳族四羧酸二酐可以包含4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐，而芳族二胺可以包含對苯二胺。本發(fā)明的聚酰亞胺膜具有諸如平均線性膨脹系數(shù)在50至300°C為6ppm/°C以上至30ppm/°C以下；拉伸模量為至少2.0GPa;并且吸濕膨脹系數(shù)為13ppm以下。因此本發(fā)明的聚酰亞胺膜具有與巻曲或扭曲的消失一致的線性膨脹系數(shù)與拉伸模量，且具有與由吸濕造成的尺寸變化所致的巻曲或扭曲的消失一致的吸濕膨脹系數(shù)。結(jié)果，能夠有效避免在用于各種電子器件的FPC或TAB帶的制備過程中發(fā)生的以及由安裝差所引起的巻曲或扭曲。本說明書中說明的具體實施方案或?qū)嵤├齼H是為了更清楚理解本發(fā)明而給出的，因此本發(fā)明的范圍應(yīng)當(dāng)并不限于所述實施方案或?qū)嵤├?。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在后附權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)進行各種修改和變更。權(quán)利要求1.一種聚酰亞胺膜，所述聚酰亞胺膜包含通過將酸酐與二胺化合物反應(yīng)而制備的聚酰胺酸，其中所述酸酐包含4，4’-氧雙鄰苯二甲酸酐與選自單獨的均苯四酸二酐和其它芳族四羧酸二酐的混合物中的至少一種酸酐的混合物，并且所述二胺化合物包含對苯二胺和至少一種二胺化合物，所述至少一種二胺化合物選自其中醚基、亞甲基等以鍵合基團的形式存在于通過將氨基中的氮原子與碳原子鍵合所形成的各個鏈之間的二胺化合物，或選自具有通過將氨基中的氮原子與碳原子鍵合所形成的各個鏈不是線性排列的結(jié)構(gòu)的二胺化合物。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中相對于全部酸酐，所述4,4，-氧雙鄰苯二甲酸酐為10mol。/。至80mol%。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中相對于全部酸酐，所述4，4，-氧雙鄰苯二甲酸酐的量為20mol。/。至60mol%。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中相對于全部酸酐，所述均苯四酸二酐的量為30mol。/。至90mol%。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中所述二胺化合物包含對苯二胺以及4，4'-二氨基二苯甲烷。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其中所述二胺化合物包含對苯二胺以及4,4'-二氨基聯(lián)苯醚。7.根據(jù)權(quán)利要求l、5和6中任一項所述的聚酰亞胺膜，其中相對于全部二胺化合物，對苯二胺的量為10mol。/。至70mo1。/。。8.根據(jù)權(quán)利要求l、5和6中任一項所述的聚酰亞胺膜，其中相對于全部二胺化合物，對苯二胺的量為20moP/。至60mol%。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜，其具有在50。C至300°C為6至30ppm的平均線性膨脹系數(shù)；2.0GPa以上的拉伸模量；以及13ppm以下的吸濕膨脹系數(shù)。10.—種TAB帶，其包含在根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜上的粘合劑層以及保護層。11.一種柔性印刷電路板，其包含層壓在根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺膜的至少一側(cè)上的金屬導(dǎo)電層。全文摘要本發(fā)明涉及用于絕緣材料等的聚酰亞胺膜、使用所述聚酰亞胺膜的TAB帶以及柔性印刷電路板，所述聚酰亞胺膜通過將4，4’-氧雙鄰苯二甲酸酐和至少一種芳族或脂族四羧酸二酐的單體的混合物與對苯二胺和至少一種柔性二胺單體的混合物反應(yīng)而制備，且具有優(yōu)異的電性能，例如熱膨脹系數(shù)、伸長率、強度、介電強度以及體積電阻等。文檔編號C08G73/10GK101321807SQ200680045574公開日2008年12月10日申請日期2006年12月5日優(yōu)先權(quán)日2005年12月5日發(fā)明者鄭鶴基申請人:可隆株式會社