專利名稱：：一種復合環(huán)氧型電子封裝材料及其制備方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種具耐熱、環(huán)保阻燃等高性能的復合環(huán)氧型電子封裝材料及其制備方法。
背景技術：
：環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的物理機械性能和電氣性能，被廣泛的應用于涂料、膠粘劑、電子封裝材料等。環(huán)氧樹脂作為電子封裝材料是其最重要的用途之一。當代電子技術的發(fā)展對環(huán)氧樹脂的性能特別是對其耐熱性、耐濕性、環(huán)保阻燃及力學性能方面提出了更高的要求。目前國內外用作電子聚合物材料的環(huán)氧樹脂最常用的主要是雙酚A或F型環(huán)氧樹脂和酚醛環(huán)氧樹脂。雙酚A型和雙酚F型環(huán)氧樹脂具有優(yōu)良的機械強度、電絕緣性等，但也存在耐熱性不足、吸濕性過高等技術弱點，不能滿足現(xiàn)代電子行業(yè)對聚合物材料的性能要求。酚醛環(huán)氧樹脂具有力學強度高、電絕緣性能好、難燃等優(yōu)點，但存在堅硬而脆，并且耐熱性差、吸水性高的缺點。環(huán)氧型電子封裝材料的另一重要性能是其阻燃性。為了賦予此類樹脂阻燃性，一般采用鹵化物，例如環(huán)氧溴化物。雖然鹵化物具有優(yōu)良的阻燃性，但是它們會因分解而形成鹵化氫、多溴二苯并二噁烯和呋喃等有害的鹵化物，造成環(huán)境污染問題等。因此，目前國內外都是用含磷阻燃劑代替鹵化物，以達到環(huán)保阻燃的目的。
發(fā)明內容本發(fā)明的目的為克服現(xiàn)有電子封裝材料的上述缺點和不足，提供一種耐熱性高、吸水性低和環(huán)保阻燃性好的復合環(huán)氧型電子封裝材料及其制備方法。本發(fā)明所提供的復合環(huán)氧型電子封裝材料包括X組分和Y組分；其中，所述的X組分由以下重量份的組分組成環(huán)氧樹脂100份、環(huán)氧烷基類有機硅偶聯(lián)劑0～20份、無機二氧化硅填料0～200份；所述的Y組分由以下重量份的組分組成萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛縮合物0～40份、反應型含磷阻燃劑1～30份、固化劑5～50份、氨烷基類有機硅偶聯(lián)劑0～10份，其中，萘二酚、萘二酚的甲醛縮合物用量不同時為0；其中所述X組分中的環(huán)氧樹脂是雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂或含磷環(huán)氧樹脂中的一種或幾種；其中所述含磷環(huán)氧樹脂是二(3-縮水甘油氧)苯基氧磷或者二(3-縮水甘油)基苯基磷酸酯；所述二(3-縮水甘油氧)苯基氧磷或者二(3-縮水甘油)基苯基磷酸酯的分子量是150～2000；所述酚醛環(huán)氧樹脂是線性鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂或者線性酚醛環(huán)氧樹脂；所述X組分中的環(huán)氧烷基類有機硅偶聯(lián)劑是γ-環(huán)氧丙氧基三甲氧基硅烷或者甲基(γ-環(huán)氧丙氧基)二乙氧基硅烷；所述X組分中的無機二氧化硅填料細度選自50～3000目，優(yōu)選為500～800目。所述Y組分中的萘二酚是1，5-萘二酚、1，6-萘二酚、1，7-萘二酚、2，3-萘二酚、2，6-萘二酚、2，7-萘二酚或者2，2’-二羥基-1，1’-聯(lián)萘；所述Y組分中的反應型含磷阻燃劑是9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(2′，5′-二羥基苯基)-9，10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物、酚醛清漆、二(3-氨苯基)苯基氧膦或者三(3-胺苯基)氧化膦；所述Y組分中的固化劑是芳胺類固化劑、雙氰雙胺類固化劑或者酚醛類固化劑；其中所述芳胺類固化劑是二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜或者間苯二胺，所述雙氰雙胺類固化劑是雙氰雙胺，所述酚醛類固化劑是線性酚醛樹脂或者可熔酚醛樹脂；所述Y組分中的氨烷基類有機硅偶聯(lián)劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷或者苯胺甲基三甲氧基硅烷。本發(fā)明所述的一種復合環(huán)氧型電子封裝材料，所述X組分和Y組分的優(yōu)選的重量比為100∶10～100。本發(fā)明所述的一種復合環(huán)氧型電子封裝材料，其中所述的X組分中的環(huán)氧樹脂優(yōu)選由以下重量份組分組成雙酚A型環(huán)氧樹脂0～100份、雙酚F型環(huán)氧樹脂0～100份、酚醛環(huán)氧樹脂0～100份、含磷環(huán)氧樹脂5～50份，其中，雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂用量不同時為0；其中所述雙酚A型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值優(yōu)選為0.01～0.58mol/100g，更優(yōu)選為0.40～0.54mol/100g；所述雙酚F型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值優(yōu)選為0.40～0.80mol/100g，分子量優(yōu)選為312～2500，環(huán)氧值更優(yōu)選為0.47～0.63mol/100g；所述酚醛環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值優(yōu)選為0.40～0.80mol/100g，更優(yōu)選為0.47～0.57mol/100g。本發(fā)明所述的一種復合環(huán)氧型電子封裝材料，其中所述線性鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂或者線性酚醛環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值優(yōu)選為0.40～0.80mol/100g，分子量優(yōu)選為200～3000。本發(fā)明所提供的一種復合環(huán)氧型電子封裝材料的制備方法，包括以下步驟(1)X組分的制備按重量份在取下列物質在50～100℃復合雙酚A型環(huán)氧樹脂0～100份、雙酚F型環(huán)氧樹脂0～100份、酚醛環(huán)氧樹脂0～100份、含磷環(huán)氧樹脂5～50份、環(huán)氧烷基類有機硅偶聯(lián)劑1～5份、無機二氧化硅填料0～200份；其中，雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂用量不能同時為0；(2)Y組分的制備按重量份在取下列物質在20～100℃復合萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛縮合物0～40份、反應型含磷阻燃劑1～30份、固化劑5～50份、氨烷基類有機硅偶聯(lián)劑1～5份；其中，萘二酚、萘二酚的甲醛縮合物用量不能同時為0；(3)將X組分和Y組分按重量比為100∶10～100的比例復合，然后在85℃～95℃下固化0.5～1.5小時，再在110℃～130℃下固化1.5～2.5小時，然后在140℃～160℃下固化1.5～2.5小時，最后在170℃～190℃下固化1.5～2.5小時即得。本發(fā)明還提供一種復合環(huán)氧型電子封裝材料中所用的萘二酚的甲醛縮合物。所述的萘二酚的甲醛縮合物具有下列結構式其中R＝-OH或者其中m＝0～100。本發(fā)明還提供一種上述萘二酚的甲醛縮合物的制備方法，包括以下步驟氮氣保護下，氮氣保護下，按重量份取萘二酚100份、37％的甲醛水溶液20～40份、溶劑MIBK200～400份、催化劑對甲基苯磺酸為萘二酚質量的0.2％～0.8％，將上述物質混合，在110℃～120℃下，反應5～6小時后，經(jīng)水洗、脫溶劑即得萘二酚的甲醛縮合物。其中，所述的萘二酚優(yōu)選1，5-萘二酚、1，6-萘二酚、1，7-萘二酚、2，3-萘二酚、2，6-萘二酚、2，7-萘二酚、2，2’-二羥基-1，1’-聯(lián)萘中的一種或者幾種。以下通過表格對本發(fā)明的有益效果進行說明表1本發(fā)明復合環(huán)氧型電子封裝材料的成分組成及其性能<tablesid="table1"num="001"><tablewidth="854">X組分(重量份數(shù))Y組分(重量份數(shù))拉伸強度(Mpa)熱失重50％的溫度，(℃)阻燃性極限氧指數(shù)(LOI)吸水率(％)100份配方118份59.538521.21.28100份配方225份54.639127.60.96100份配方330份55.739326.80.92100份配方424份52.639627.40.87</table></tables>注1、拉伸強度參照GB1040-79所示方法測試；2、熱失重參照GB13021-91所示方法測試；3、阻燃性參照GB2406-80所示方法測試；4、吸水性參照GB1034-86所示方法測試。表1中所列的復合環(huán)氧型電子封裝材料的固化條件為先90℃固化1小時，然后在120℃固化2小時，150℃固化2小時，最后180℃固化2小時。表1中X組分配方為雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.45mol/100g)70份酚醛環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.47mol/100g)30份無機二氧化硅填料100份γ-環(huán)氧丙氧基三甲氧基硅烷有機硅偶聯(lián)劑0.5份表1中Y組分配方1為二氨基二苯基甲烷22.6份γ-氨丙基三乙氧基硅烷有機硅偶聯(lián)劑3份表1中Y組分配方2為2，7-萘二酚10份9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物15份二氨基二苯基甲烷20.4份γ-氨丙基三乙氧基硅烷有機硅偶聯(lián)劑3份表1中Y組分配方3為2，7-萘二酚的甲醛縮合物15份10-(2′，5′-二羥基苯基)-9，10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物24份二氨基二苯基甲烷19.4份γ-氨丙基三乙氧基硅烷有機硅偶聯(lián)劑3份表1中Y組分配方4為1，6-萘二酚9份9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物16份二氨基二苯基甲烷20.7份γ-氨丙基三乙氧基硅烷有機硅偶聯(lián)劑3份從表1所列本發(fā)明復合環(huán)氧型電子封裝材料的各項性能來看，Y組分含有反應性含磷阻燃劑的配方，阻燃性極限氧指數(shù)有明顯提高，說明反應性阻燃劑的加入確實提高了環(huán)氧樹脂固化物的阻燃性能。此外，在含有2，7-萘二酚、1，6-萘二酚、2，7-萘二酚甲醛縮合物的配方，耐熱性能和低吸水性能都有較大程度的提高，充分體現(xiàn)了本發(fā)明的技術提高效果，達到了發(fā)明具耐熱、環(huán)保阻燃等高性能的復合環(huán)氧型電子封裝材料的目的。表2本發(fā)明復合環(huán)氧型電子封裝材料成分組成及其的性能表2中所列的復合環(huán)氧型電子封裝材料的固化條件為先90℃固化1小時，然后在120℃固化2小時，150℃固化2小時，最后180℃固化2小時。表2中X組分配方1為雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.51mol/100g)80份酚醛環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.43mol/100g)20份無機二氧化硅填料100份表2中X組分配方2為雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.51mol/100g)80份酚醛環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.43mol/100g)20份含磷環(huán)氧樹脂8份無機二氧化硅填料100份表2中Y組分配方1為2，7-萘二酚10份二氨基二苯砜27.6份表2中Y組分配方2為2，7-萘二酚10份二氨基二苯砜27.6份苯胺甲基三乙氧基硅烷有機硅偶聯(lián)劑3份表2中Y組分配方3為2，7-萘二酚10份二氨基二苯砜27.6份苯胺甲基三乙氧基硅烷3份9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物16份從表2所列本發(fā)明復合環(huán)氧型電子封裝材料的各項性能來看，有機硅偶聯(lián)劑的加入，在含無機二氧化硅填料的情況下，有利于提高復合環(huán)氧型電子封裝材料的力學性能、耐熱性、吸水率等的性能。顯然，有機硅偶聯(lián)劑的加入，通過偶聯(lián)劑官能團的鍵合作用，增加了環(huán)氧樹脂與無機二氧化硅填料之間的鍵合作用，有助于提高復合環(huán)氧型電子封裝材料的各項性能。同時，我們可以看到在X組分中引入含磷環(huán)氧樹脂，同樣能起到提高復合環(huán)氧型電子封裝材料阻燃性能的作用。當X組分和Y組分同時引入含磷元素時，阻燃效果最佳。因此本發(fā)明通過采用含磷環(huán)氧樹脂和反應型含磷阻燃劑引入含磷元素，既達到了綠色環(huán)保阻燃的目的，又保持甚至提高了電子封裝材料的其它性能。綜上所述，本發(fā)明得到的復合環(huán)氧型電子封裝材料具有更好的韌性、耐熱性、環(huán)保阻燃性，更低的吸水率等優(yōu)良性質。此外，本方法工藝相對簡單，成本相對低廉，有利于大量推廣應用及工業(yè)化。具體實施例方式下面結合實施例對本發(fā)明作進一步詳細的描述，但本發(fā)明的實施方式不限于此。實施例1本發(fā)明的復合環(huán)氧型電子封裝材料及其制備方法(1)X組分的制備按重量份在取下列物質在50～100℃復合雙酚A型環(huán)氧樹脂0～100份、雙酚F型環(huán)氧樹脂0～100份、酚醛環(huán)氧樹脂0～100份、含磷環(huán)氧樹脂5～50份、環(huán)氧烷基類有機硅偶聯(lián)劑1～5份、無機二氧化硅填料0～200份；其中，雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂用量不能同時為0；(2)Y組分的制備按重量份在取下列物質在20～100℃下復合萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛縮合物0～40份、反應型含磷阻燃劑1～30份、固化劑5～50份、氨烷基類有機硅偶聯(lián)劑1～5份；其中，萘二酚、萘二酚的甲醛縮合物用量不能同時為0；(3)將X組分和Y組分按重量比為100∶10～100的比例復合，然后在85℃～95℃下固化0.5～1.5小時，再在110℃～130℃下固化1.5～2.5小時，然后在140℃～160℃下固化1.5～2.5小時，最后在170℃～190℃下固化1.5～2.5小時即得。實施例2萘二酚的甲醛縮合物及其制備方法氮氣保護下，按重量份取萘二酚100份、37％的甲醛水溶液20～40份、溶劑MIBK200～400份、催化劑對甲基苯磺酸為萘二酚質量的0.2％～0.8％，將上述物質混合，在110℃～120℃下，反應5～6小時后，經(jīng)水洗、脫溶劑即得萘二酚的甲醛縮合物。實施例3本發(fā)明的復合環(huán)氧型電子封裝材料及其制備取70g雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.54mol/100g)，與20g酚醛環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.47mol/100g)和10g含二(3-縮水甘油氧)苯基氧磷在70℃情況下混合均勻后，再在80℃下加入5gγ-環(huán)氧丙氧基三甲氧基硅烷、100g二氧化硅填料(細度500目)攪拌均勻，得X組分；取12g2，6-萘二酚、24g三(3-胺苯基)氧化膦、5gγ-氨丙基三乙氧基硅烷和23.6g二氨基二苯基甲烷在80℃下混合均勻得Y組分；將上述X、Y組分混合均勻，在85℃下固化1.5小時，再在110℃下固化2.5小時，然后在140℃下固化2.5小時，最后在170℃下固化2.5小時即得。測得所得的復合環(huán)氧型電子封裝材料的拉伸強度為53.2MPa，熱失重50％的溫度為391℃，阻燃性極限氧指數(shù)(LOI)為27.3，吸水率為0.90％。實施例4本發(fā)明的復合環(huán)氧型電子封裝材料及其制備氮氣保護下，在裝有攪拌器、溫度計、回流冷凝管的四口圓底燒瓶中加入1，5-萘二酚100g，37％的甲醛水溶液37.2g，MIBK300ml、對甲基苯磺酸0.5g，在116℃維持反應5個小時后，經(jīng)水洗、脫溶劑即得1，5-萘二酚的甲醛縮合物。取80g雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.51mol/100g)，與15g雙酚F型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.54mol/100g)、5g含二(3-縮水甘油)基苯基磷酸酯在80℃情況下混合均勻后，再在90℃下與4g甲基(γ-環(huán)氧丙氧基)二乙氧基硅烷、80g二氧化硅填料(細度800目)攪拌均勻，得X組分；取15g1，5-萘二酚的甲醛縮合物、16g9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、5g苯胺甲基三乙氧基硅烷和27.4g二氨基二苯砜在100℃下混合均勻得Y組分；將上述X、Y組分混合均勻，在95℃下固化0.5小時，再在130℃下固化1.5小時，然后在160℃下固化1.5小時，最后在170℃下固化2.5小時即得。測得所得的復合環(huán)氧型電子封裝材料的拉伸強度為58.9MPa，熱失重50％的溫度為401℃，阻燃性極限氧指數(shù)(LOI)為27.9，吸水率為0.89％。實施例5本發(fā)明的復合環(huán)氧型電子封裝材料及其制備取80g雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.44mol/100g)，與5g酚醛環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.57mol/100g)、15g二(3-縮水甘油氧)苯基氧磷在75℃情況下混合均勻后，再在90℃下與2gγ-環(huán)氧丙氧基三甲氧基硅烷、二氧化硅填料120g攪拌均勻，復合成X組分；取8g2，3-萘二酚、30g二(3-氨苯基)苯基氧膦、3g苯胺甲基三甲氧基硅烷和9.0g雙氰雙胺(DICY)在100℃攪拌成均勻的Y組分；將上述X、Y組分混合均勻，在90℃下固化1小時，再在120℃下固化2小時，然后在150℃下固化2小時，最后在180℃下固化2小時即得。測得所得的復合環(huán)氧型電子封裝材料的拉伸強度為52.6MPa，熱失重50％的溫度為391℃，阻燃性極限氧指數(shù)(LOI)為23.4，吸水率為0.95％。實施例6本發(fā)明的復合環(huán)氧型電子封裝材料及其制備氮氣保護下，在裝有攪拌器、溫度計、回流冷凝管的四口圓底燒瓶中加入2，2’-二羥基-1，1’-聯(lián)萘100g、37％的甲醛水溶液20.8g、MIBK250ml、對甲基苯磺酸0.5g，116℃，維持反應6個小時后，經(jīng)水洗、脫溶劑即得2，2’-二羥基-1，1’-聯(lián)萘的甲醛縮合物；取70g雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.54mol/100g)，與10g雙酚F型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.51mol/100g)、20g二(3-縮水甘油氧)苯基氧磷在100℃情況下混合均勻后，與5g甲基(γ-環(huán)氧丙氧基)二乙氧基硅烷、100g二氧化硅填料(細度100目)攪拌均勻復合成X組分；20g2，2’-二羥基-1，1’-聯(lián)萘的甲醛縮合物、19g10-(2′，5′-二羥基苯基)-9，10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物、2g苯胺甲基三乙氧基硅烷和25.5g二氨基二苯基甲烷(DDM)在20℃下，均勻混合得Y組分；將上述X、Y組分混合均勻，在88℃下固化1.2小時，再在125℃下固化1.8小時，然后在155℃下固化2.2小時，最后在185℃下固化2小時即得。測得所得的復合環(huán)氧型電子封裝材料的拉伸強度為57.1MPa，熱失重50％的溫度為407℃，阻燃性極限氧指數(shù)(LOI)為29.6，吸水率為0.87％。實施例7萘二酚的甲醛縮合物及其制備氮氣保護下，在裝有攪拌器、溫度計、回流冷凝管的四口圓底燒瓶中加入2，7-萘二酚100g、37％的甲醛水溶液37.2g、溶劑MIBK350mL、催化劑對甲基苯磺酸0.5g，在116℃下，反應6小時后，經(jīng)水洗、脫溶劑即得2，7-萘二酚的甲醛縮合物。實施例8萘二酚的甲醛縮合物及其制備方法氮氣保護下，在裝有攪拌器、溫度計、回流冷凝管的四口圓底燒瓶中加入1，7-萘二酚100g、37％的甲醛水溶液37.2g、溶劑MIBK300mL、催化劑對甲基苯磺酸0.5g，在110℃下，反應5小時后，經(jīng)水洗、脫溶劑即得1，7-萘二酚的甲醛縮合物。實施例9萘二酚的甲醛縮合物及其制備氮氣保護下，在裝有攪拌器、溫度計、回流冷凝管的四口圓底燒瓶中加入2，6-萘二酚100g、37％的甲醛水溶液25.0g、MIBK400ml、對甲基苯磺酸0.5g，120℃，維持反應5個小時后，經(jīng)水洗、脫溶劑即得2，6-萘二酚的甲醛縮合物。實施例10本發(fā)明的復合環(huán)氧型電子封裝材料及其制備方法取95g雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.40mol/100g)與5g含二(3-縮水甘油)基苯基磷酸酯在60℃下混合均勻后，再在80℃下加入1gγ-環(huán)氧丙氧基三甲氧基硅烷，復合成X組分；取5g1，6-萘二酚、1g三(3-胺苯基)氧化膦、1gγ-氨丙基三乙氧基硅烷和26.0g二氨基二苯基甲烷(DDM)在50℃下均勻混合得到Y組分；將上述X、Y組分混合均勻后，然后在90℃下固化1小時，再在120℃下固化2小時，然后在150℃下固化2小時，最后在180℃下固化2小時即得。測得所得的復合環(huán)氧型電子封裝材料的拉伸強度為58.5MPa，熱失重50％的溫度為389℃，阻燃性極限氧指數(shù)(LOI)為22.3，吸水率為1.19％。實施例11本發(fā)明的復合環(huán)氧型電子封裝材料及其制備方法取50g雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.51mol/100g)，50g二(3-縮水甘油)基苯基磷酸酯在70℃情況下混合均勻后，再在90℃下加入5g甲基(γ-環(huán)氧丙氧基)二乙氧基硅烷、200g二氧化硅填料(細度1500目)，復合成X組分；取40g2，7-萘二酚、10g二(3-氨苯基)苯基氧膦、5g苯胺甲基三甲氧基硅烷和12.0g雙氰雙胺在60℃下復合得到Y組分；將上述X、Y組分混合均勻，然后在90℃下固化1小時，再在120℃下固化2小時，然后在150℃下固化2小時，最后在180℃下固化2小時即得。測得所得的復合環(huán)氧型電子封裝材料的拉伸強度為59.8MPa，熱失重50％的溫度為405℃，阻燃性極限氧指數(shù)(LOI)為29.2，吸水率為0.87％。實施例12本發(fā)明的復合環(huán)氧型電子封裝材料及其制備方法取60g雙酚A型環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.44mol/100g)，與25g酚醛環(huán)氧樹脂(環(huán)氧值為0.55mol/100g)、15g二(3-縮水甘油氧)苯基氧磷在60℃情況下混合均勻后，再在90℃下加入4gγ-環(huán)氧丙氧基三甲氧基硅烷、150g二氧化硅填料(細度900目)，復合成X組分；取16g1，5-萘二酚、7g酚醛清漆氧化膦、3gγ-氨丙基三甲氧基硅烷和26.5g二氨基二苯砜DDS在90℃下復合得到Y組分；將上述X、Y組分混合均勻，然后在87℃下固化0.8小時，再在115℃下固化1.5小時，然后在145℃下固化1.8小時，最后在180℃下固化2小時即得。測得所得的復合環(huán)氧型電子封裝材料的拉伸強度為57.6MPa，熱失重50％的溫度為392℃，阻燃性極限氧指數(shù)(LOI)為27.8，吸水率為0.91％。上述實施例為本發(fā)明較佳的實施方式，但本發(fā)明的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護范圍之內。權利要求1.一種復合環(huán)氧型電子封裝材料，其特征是，包括X組分和Y組分；其中，所述的X組分由以下重量份的組分組成環(huán)氧樹脂100份、環(huán)氧烷基類有機硅偶聯(lián)劑0～20份、無機二氧化硅填料0～200份；所述的Y組分由以下重量份的組分組成萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛縮合物0～40份、反應型含磷阻燃劑1～30份、固化劑5～50份、氨烷基類有機硅偶聯(lián)劑0～10份，其中，萘二酚、萘二酚的甲醛縮合物用量不同時為0；其中所述X組分中的環(huán)氧樹脂是雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂或含磷環(huán)氧樹脂中的一種或幾種；其中所述含磷環(huán)氧樹脂是二(3-縮水甘油氧)苯基氧磷或者二(3-縮水甘油)基苯基磷酸酯；所述二(3-縮水甘油氧)苯基氧磷或者二(3-縮水甘油)基苯基磷酸酯的分子量是150～2000；所述酚醛環(huán)氧樹脂是線性鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂或者線性酚醛環(huán)氧樹脂；所述X組分中的環(huán)氧烷基類有機硅偶聯(lián)劑是γ-環(huán)氧丙氧基三甲氧基硅烷或者甲基(γ-環(huán)氧丙氧基)二乙氧基硅烷；所述X組分中的無機二氧化硅填料細度為50～3000目；所述Y組分中的萘二酚是1，5-萘二酚、1，6-萘二酚、1，7-萘二酚、2，3-萘二酚、2，6-萘二酚、2，7-萘二酚、2，2’-二羥基-1，1’-聯(lián)萘中的一種或者幾種；所述Y組分中的反應型含磷阻燃劑是9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(2′，5′-二羥基苯基)-9，10-二氫-9-氧雜-10-磷菲-10-氧化物、酚醛清漆、二(3-氨苯基)苯基氧膦或者三(3-胺苯基)氧化膦；所述Y組分中的固化劑是芳胺類固化劑、雙氰雙胺類固化劑或者酚醛類固化劑；其中所述芳胺類固化劑是二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜或者間苯二胺，所述雙氰雙胺類固化劑是雙氰雙胺，所述酚醛類固化劑是線性酚醛樹脂或者可熔酚醛樹脂；所述Y組分中的氨烷基類有機硅偶聯(lián)劑為γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷或者苯胺甲基三甲氧基硅烷。2.根據(jù)權利要求1所述的一種復合環(huán)氧型電子封裝材料，其特征是，所述X組分和Y組分的重量比為100∶10～100。3.根據(jù)權利要求1所述的一種復合環(huán)氧型電子封裝材料，其特征是，所述的X組分中的環(huán)氧樹脂由以下重量份組分組成雙酚A型環(huán)氧樹脂0～100份、雙酚F型環(huán)氧樹脂0～100份、酚醛環(huán)氧樹脂0～100份、含磷環(huán)氧樹脂5～50份，其中，雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂用量不同時為0；其中所述雙酚A型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值為0.01～0.58mol/100g；所述雙酚F型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值為0.40～0.80mol/100g；所述酚醛環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值為0.40～0.80mol/100g。4.根據(jù)權利要求3所述的一種復合環(huán)氧型電子封裝材料，其特征是，所述雙酚A型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值為0.40～0.54mol/100g。5.根據(jù)權利要求3所述的一種復合環(huán)氧型電子封裝材料，其特征是，所述雙酚F型環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值為0.47～0.63mol/100g，分子量為312～2500。6.根據(jù)權利要求1所述的一種復合環(huán)氧型電子封裝材料，其特征是，所述線性鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂或者線性酚醛環(huán)氧樹脂的環(huán)氧值為0.40～0.80mol/100g；所述線性鄰甲酚醛環(huán)氧樹脂或者線性酚醛環(huán)氧樹脂的分子量為200～3000。7.根據(jù)權利要求1所述的一種復合環(huán)氧型電子封裝材料，其特征是，所述Y組分中的萘二酚的甲醛縮合物是具有下列結構式的化合物其中R＝-OH或者其中m＝0～100。8.權利要求1所述的一種復合環(huán)氧型電子封裝材料的制備方法，其特征是，包括以下步驟(1)X組分的制備按重量份在取下列物質在50～100℃復合雙酚A型環(huán)氧樹脂0～100份、雙酚F型環(huán)氧樹脂0～100份、酚醛環(huán)氧樹脂0～100份、含磷環(huán)氧樹脂5～50份、環(huán)氧烷基類有機硅偶聯(lián)劑1～5份、無機二氧化硅填料0～200份；其中，雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、酚醛環(huán)氧樹脂用量不能同時為0；(2)Y組分的制備按重量份在取下列物質在20～100℃下復合萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛縮合物0～40份、反應型含磷阻燃劑1～30份、固化劑5～50份、氨烷基類有機硅偶聯(lián)劑1～5份；其中，萘二酚、萘二酚的甲醛縮合物用量不能同時為0；(3)將X組分和Y組分按重量比為100∶10～100的比例復合，然后在85℃～95℃下固化0.5～1.5小時，再在110℃～130℃下固化1.5～2.5小時，然后在140℃～160℃下固化1.5～2.5小時，最后在170℃～190℃下固化1.5～2.5小時即得。9.一種萘二酚的甲醛縮合物，其特征是，具有如下結構式其中R＝-OH或者其中m＝0～100。10.權利要求9所述的一種萘二酚的甲醛縮合物的制備方法，其特征是，包括以下步驟氮氣保護下，按重量份取萘二酚100份、37％的甲醛水溶液20～40份、溶劑MIBK200～400份、催化劑對甲基苯磺酸為萘二酚質量的0.2％～0.8％，將上述物質混合，在110～120℃下，反應5～6小時后，經(jīng)水洗、脫溶劑即得萘二酚的甲醛縮合物。全文摘要本發(fā)明涉及一種復合環(huán)氧型電子封裝材料及其制備方法。本發(fā)明的復合環(huán)氧型電子封裝材料包括X組分和Y組分；其中，所述的X組分由以下重量份的組分組成環(huán)氧樹脂100份、環(huán)氧烷基類有機硅偶聯(lián)劑0～20份、無機二氧化硅填料0～200份；所述的Y組分由以下重量份的組分組成萘二酚0～40份、萘二酚的甲醛縮合物0～40份、反應型含磷阻燃劑1～30份、固化劑5～50份、氨烷基類有機硅偶聯(lián)劑0～10份，其中，萘二酚、萘二酚的甲醛縮合物用量不同時為0。本發(fā)明的復合環(huán)氧型電子封裝材料具有耐熱性高、吸水性低和環(huán)保阻燃性好的優(yōu)點。文檔編號C08L61/06GK101054508SQ20071002767公開日2007年10月17日申請日期2007年4月24日優(yōu)先權日2007年4月24日發(fā)明者劉偉區(qū),蘇倩倩,侯孟華申請人:中國科學院廣州化學研究所