專利名稱：：導(dǎo)熱硅脂組合物及其固化產(chǎn)物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種導(dǎo)膨且合物，其即使當(dāng)使用大量導(dǎo)熱填料填充以提供優(yōu)異的導(dǎo)熱性時(shí)，,保持良好的流動(dòng)性和良好的操作性能，并在高溫高濕條件下還顯示出優(yōu)異的耐久性和可靠性。本發(fā)明還涉及固化該組合物的方法、該組合物的固化產(chǎn)品、包含該固化產(chǎn)品的電子裝置和在電子元件和散熱部件間形成導(dǎo)熱部件的方法。
背景技術(shù)：
：安裝在印刷電路板上的電子元辨包括IC組ft(ICpackages)如CPU)^因在該元件運(yùn)行中發(fā)熱導(dǎo)致》鵬升高，從而使得元件性能下降甚至使得元件失效。因此，具有良好導(dǎo)熱性的導(dǎo)熱片或?qū)嵊椭ǔA在IC組件和具有散熱片的散熱部件中間，由lt爐過散熱部件有效地傳導(dǎo)由IC組件等產(chǎn)生的熱，并隨后將熱發(fā)散出去。然而，隨著電子元件性能的艦，由這些元件產(chǎn)生的熱量也趨于增加，這意1需要開發(fā)導(dǎo)熱性優(yōu)于常規(guī)材料的材料和部件。為有效除去這些熱量，已經(jīng)提出了多種方法。特別是在產(chǎn)生大量熱量的電子元件的情況下，已經(jīng)提出來M將導(dǎo)熱材料例如導(dǎo)熱油脂或?qū)崞胖迷陔娮釉土硪徊考缟崞髦g來散熱的方銜見專利參考文獻(xiàn)1和專利參考文獻(xiàn)2)。由于其可容易地安置和安裝，所以導(dǎo)熱片提供操作方面的優(yōu)點(diǎn)。然而，即使CPU或散熱片等的表面看似平滑，但其實(shí)際上仍包括微小的不規(guī)則。從而，導(dǎo)熱片實(shí)際上不能完全可靠地粘結(jié)在該表面上，并在導(dǎo)熱片與該表面間形成空氣層，導(dǎo)致散熱效果下降。為克服該問題，已經(jīng)提出一種方法，其中在導(dǎo)熱片表面提供壓敏粘合劑層等以改善粘合性，但是得到的散熱效果仍然不能令人滿思o(jì)公知的更有效的導(dǎo)熱材料實(shí)例包括含有MA硅油基體中的氧化鋅或氧化鋁粉末的散熱油脂(見專利參考文獻(xiàn)3和專利參考文獻(xiàn)4)。此外，為進(jìn)一步艦導(dǎo)熱性，4頓氮化鋁粉末的導(dǎo)熱材料也是公知的。專利參考文獻(xiàn)1公開了一種觸變導(dǎo)熱材料，其包括液態(tài)有機(jī)硅載體、二氧化硅纖維和一種或多種選自樹枝狀氧化鋅、薄片狀氮化鋁和薄片狀氮化硼的材料。專利參考文獻(xiàn)5公開了一種鄉(xiāng)旨組合物，其ffiil將具有特定粒度范圍的球^ii形氮化鋁粉末混合入特定的有機(jī)聚硅繊中得到。專利參考文獻(xiàn)6公開了一種導(dǎo)熱硅脂，其4柳小粒度精細(xì)氮化鋁粉斜Q大粒度粗f緣化鋁粉末的組合。專利參考文獻(xiàn)7公開了一種導(dǎo)熱磡旨，其j頓氮化鋁粉斜卩氧化鋅粉末的組合。專利參考文獻(xiàn)8公開了一種導(dǎo)熱油脂組合物，其^ffl表面經(jīng)有機(jī)硅烷M的氮化鋁粉末。氮化鋁具有70-270W/(mK)的熱導(dǎo)率，而金剛石具有甚至900-2,000W/(mK)的更高熱導(dǎo)率。專利參考文獻(xiàn)9公開了一種導(dǎo)熱硅酮組合物，其包括硅樹脂、金剛石、氧化鋅和分散劑。此外，金屬也具有高熱導(dǎo)率，其可在電子元件的絕緣性為不必要的情況下使用。專利參考文獻(xiàn)10公開了一種導(dǎo)熱油脂組合物，其M將金屬鋁粉末與基油例如硅油混合獲得。由于其不會(huì)被IC組件例如CPU或散熱部件的表面中的不規(guī)則影響，并順從和與這些不規(guī)貝湘吻合，因此導(dǎo)熱油脂提供了其它優(yōu)點(diǎn)，這意歸IC組件和散熱部件可以無繳也結(jié)合在一起，從而保證了較小的界面熱阻。然而，這些油脂當(dāng)經(jīng)過長期{頓時(shí)，存在漏油問題?；谶@些原因，已經(jīng)提出了j頓液態(tài)硅組合物作為封裝劑戯占合劑的方、攻見專利參考文獻(xiàn)11和專利參考文獻(xiàn)12)。然而，這些導(dǎo)熱材料或?qū)嵊蚻駒不能令A(yù)il意地處理現(xiàn)代集成電路元件例如CPU產(chǎn)生的熱量。導(dǎo)熱片和導(dǎo)熱油脂均需要加入導(dǎo)熱填料以獲得導(dǎo)熱性。然而，敏中材料的^H粘度必須限制到特定上限。對于導(dǎo)熱片的情況，該限制對于在生產(chǎn)過程中避免任何對加工性或處理性的妨礙是必需的，而對于導(dǎo)熱油脂的情況，該限制對于在通過注射器來施加該油脂至電子元件時(shí)避免任何操作性問題是必需的。從而，存頓在每種材料中可加入多少導(dǎo)熱填料的限制，這意贈(zèng)不能獲得令人滿意的導(dǎo)熱性。由Maxwell和Bruggeman理論公式可知，如果導(dǎo)熱填料的體積分?jǐn)?shù)為0.6#低，則M:將導(dǎo)熱i真料混入硅油中得到的材料的熱導(dǎo)率基本與導(dǎo)熱填料的熱導(dǎo)率無關(guān)。該材料的熱導(dǎo)率僅在當(dāng)i辯斗的體積分?jǐn)?shù)艦0.6時(shí)，才開始受到該導(dǎo)熱i真料熱導(dǎo)率的影響。換句話說，為提高導(dǎo)熱油脂的熱導(dǎo)率，首要因素在于確定如何才能向該油脂中填充大量的導(dǎo)熱填料。如果這類高數(shù)量填充是可行的，則隨后重要因素在于確定如何能夠使用具有高熱導(dǎo)率的填料。然而，高數(shù)量i真充會(huì)導(dǎo)致多種問題，包括導(dǎo)熱油脂的流動(dòng)性下降和油脂的操作性體，包括涂覆特性(例如分散禾咝網(wǎng)印刷特性)，使得油脂的實(shí)際施加變得不可能。此外，由于油脂的流動(dòng)性下降，使得油脂不能填充電子元件和/或散熱器表面中的微小缺口，這導(dǎo)致不期望的接觸熱阻的增加。基于生產(chǎn)具有高M(jìn):填充和良好流動(dòng)性的導(dǎo)熱材料的目的，M行了加入含烷ftS有豐幾聚l^，的研究，該有機(jī)聚硅氧烷處理導(dǎo)熱填料的表面，從而導(dǎo)致該填料分散性的顯著改進(jìn)(見專利參考文獻(xiàn)13和專利參考文獻(xiàn)14)。然而，這些處理齊贓高溫高濕割牛下會(huì)milzK解等老化，導(dǎo)致導(dǎo)熱材料性能的劣化。而且，雖然如上所述這些導(dǎo)熱材料表現(xiàn)出良好的流動(dòng)性，但當(dāng)經(jīng)過長期使用時(shí)，其趨于存在漏油的問題。JP61-157587AJP52-33272BGB1480931AJP2-153995AEP0382188AlUSP5981641JP2002-30217AUS2002/0018885AlJP61-157569AJP8-208993AJP2005-162975A
發(fā)明內(nèi)容根據(jù)上述常規(guī)技術(shù)，本發(fā)明的一個(gè)主要目的在于提供一種導(dǎo)熱硅脂組合物，其表現(xiàn)出高導(dǎo)熱性，在固化前具有優(yōu)異的流動(dòng)性，從而表現(xiàn)出良好的操作性，并能夠填充微小缺口，從而降低接觸熱阻。此外，本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種導(dǎo)熱硅脂組合物，其由于避免了固化后導(dǎo)熱材料的油分離和泄漏，從而表現(xiàn)出優(yōu)異的散熱性能和可靠性。另外，本發(fā)明的再一個(gè)目的在于改進(jìn)這類表現(xiàn)出優(yōu)異操作性、散熱性能和可靠性的導(dǎo)熱硅脂組合物在高溫高濕條件下的耐久性，從而進(jìn)一步^S在實(shí)際應(yīng)用時(shí)該組合物的可靠性。本發(fā)明的發(fā)明者發(fā)現(xiàn)，包含在*分子中含2個(gè)或多個(gè)鍵接于硅原子的鏈烯基的有機(jī)聚硅氧烷、具有特定結(jié)構(gòu)并在25。C具有10-10,000mm2/s運(yùn)動(dòng)粘度的有機(jī)聚硅氧烷、含特定取代基的烷氧基娃院、在每個(gè)分子中含2個(gè)或多，接于硅原子的氫原子的有機(jī)氫聚硅氧烷、導(dǎo)熱±真料、鉑基催化劑和加成反應(yīng)阻滯劑的組合物表現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)熱性、固化前顯示出優(yōu)異的流動(dòng)性并從而表現(xiàn)出良好的操作性和良好的散熱效果，且還會(huì)嫩避免固化后該導(dǎo)熱材料的油分離和泄漏，這意味著該組合物表現(xiàn)出優(yōu)異的可靠性。發(fā)明A^發(fā)現(xiàn)這種組合物的固化產(chǎn)物在高溫高濕條件下表現(xiàn)出極好的耐久性。本發(fā)明A^:1M過將本發(fā)明組合物的固化產(chǎn)物層夾在電子元件和散熱部件中間，該固化產(chǎn)物可用作具有低熱阻的導(dǎo)熱部件，和在該電子元件運(yùn)行期間產(chǎn)生的熱量可fflil該導(dǎo)熱部件迅速導(dǎo)入散熱部件，從而提供具有優(yōu)異散熱性能的電子裝置，例如半導(dǎo)體裝置?；谶@些發(fā)現(xiàn)，本發(fā)明人能夠完成本發(fā)明。換句話說，本發(fā)明的第一方面提供一種導(dǎo)熱硅脂組合物，其包括(A)100體積份的在^h分子中含2個(gè)或多，接于硅原子上的鏈烯基的有機(jī)聚硅織，(B)0.1-300傳積份的在25。C具有10-10,000mm2/s的運(yùn)動(dòng)粘度并由以下通式(l)表示的有機(jī)聚硅氧烷RiR、S一0)a-SiRVb)(OR2)bRl(1)(其中，Ri^^相同或不同的取代^l^代的單價(jià)烴基，齡R2各自3te地表示烷基、烷氧基烷基、^:?；蝓；琣表示5-100的微，禾口b標(biāo)l-3的整數(shù))，(C)0.1-50體積份由以下ffi^(2)表示的烷氧基疲院R3cR4dSi(OR5)4-c.d(2)(其中，113相同或不同的9-15個(gè)碳原子的烷基，W^:相同或不同的取代或未取代的1-8個(gè)碳原子的單價(jià)烴基，R5，相同或不同的1-6個(gè)碳原子的烷基，c表示1-3的M，和d表示0-2的整數(shù)，條件是c+d，1-3的Mo，P)在^^M中含2個(gè)或多，接于硅原子上的氫原子的有機(jī)氫聚硅氧烷，數(shù)量為對于所述組併A)中的每一鏈烯基，足以提供0.1-5.0個(gè)該組分(D)內(nèi)鍵接于硅原子上的氫原子，(E)100-2,500^f只份的導(dǎo)熱填料，(F)有效量的鉑^f崔化劑，和(G)有效量的加成反應(yīng)阻滯劑，劍牛是所述導(dǎo)熱±辯斗由具有0.01-50um平均粒度的導(dǎo)熱±辯斗組成。本發(fā)明的第二方面提供一種導(dǎo)熱硅酮固化產(chǎn)物，其通過將上述組合物在80-18(TC加熱以固化該組合物得到。本發(fā)明的第三方面提供一種電子裝置，其包括電子元i牛、散熱部件和導(dǎo)熱部件，該導(dǎo)熱部件包括，固化產(chǎn)物并設(shè)置在該電子元件和散熱部件之間。本發(fā)明的第四方面提供一種固化戰(zhàn)組合物的方法，其包括在80-180。C加熱該組合物的步驟。本發(fā)明的第五方面提供一種在電子元件和散熱部件之間形成導(dǎo)熱部件的方法，包括以下步驟(1)向所述電子元件表面施加J^組合物，(H)在該施加的組合物上安裝散熱部件，和(m)隨后在8(M80。C加熱該施加的組合物，以固化該組合物。本發(fā)明的導(dǎo)脂組合物具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，并且由于，固化前表現(xiàn)出良好的流動(dòng)性，因而在施加于電子元件例如IC組件時(shí)^5見出良好的操作性。而且，該組合物能夠?qū)㈦娮釉蜕岵考o密并無縫地粘結(jié)在一起，即使該電子元件和散熱部件的表面含有微小的不規(guī)則，這意味著該組合物能夠顯著減小界面熱阻。此外，通過加成反應(yīng)固化后，本發(fā)明的組合物不會(huì)污染該組合物施加區(qū)域之外的元件，而這是使用常規(guī)導(dǎo)熱油脂存在的問題。并且，該組合物不會(huì)隨時(shí)間出現(xiàn)油性材料泄漏。因此，可進(jìn)一步地改善半導(dǎo)體體的可靠性。另外，本發(fā)明的導(dǎo)熱硅脂組合物在高溫高濕條件下表現(xiàn)出優(yōu)異的耐久性，這意據(jù)當(dāng)用于從常規(guī)電源或電子設(shè)備散熱時(shí)，或用于/Affl在各種鄉(xiāng)的電子設(shè)備的集成電路元州列如LSI或CPU散熱時(shí)，其提供極好的可靠性，所述各種類型的電子設(shè)備包括個(gè)人電腦和數(shù)字視頻光盤驅(qū)動(dòng)器。使用本發(fā)明導(dǎo)熱硅脂組合物能夠令人驚奇地，發(fā)熱電子元件和^ffl這類電子元件的電子設(shè)備的穩(wěn)定性和4頓絲。附圖簡述圖1表示使用本發(fā)明組合物的一個(gè)半導(dǎo)體裝置實(shí)例的縱向截面示意圖。具體實(shí)施例方式以下為本發(fā)明更詳細(xì)的描述。在該描述中，數(shù)量使用"體積份"作單位來標(biāo)，粘度值均指在25。C測量的值。降併A)]本發(fā)明組合物的組分(A)為在每個(gè)分子中包含2個(gè)或多，接于硅原子的,基的有機(jī)聚^^,其是本發(fā)明加成反應(yīng)固化體系中的主要組浙基礎(chǔ)聚合物)。對該組併A)的有機(jī)聚硅織的好結(jié)構(gòu)沒有特別限制，只要雜25'C為液體即可，直鏈、支鏈和具有部分支化的直鏈均是適合的，雖然特別直鏈結(jié)構(gòu)。所述^)t基典型地包含2-10個(gè)，雌2-6個(gè)碳原子。這類^):希基的實(shí)例包括乙烯基烯丙基、1-丁烯基和l-己烯基。其中，1i^就其i頓而言非常柔軟的乙烯基。這些鏈烯基可鍵接至U所述有機(jī)聚硅氧烷分子^端的硅原子上，鍵接到針鏈中的硅原子上(即非末端硅原子)，或鍵接到這兩種翻的硅原子上，雖然為保證得到的固化產(chǎn)品的良好柔性，所述鏈烯Stt^只鍵接到^^端的硅原子上。除，鏈烯基外，組分(A)中其它鍵接于硅原子的有機(jī)基團(tuán)實(shí)例包括未取代或取代的1-12個(gè)碳原子，1-10個(gè)碳原子的單價(jià)烴基。這類基團(tuán)的特定實(shí)例包括烷基，例如甲基乙基丙基丁基戊基、戰(zhàn)、庚基、辛基、壬基癸基或十二烷基；環(huán)烷基，例如環(huán)戊基或環(huán)己基；芳基例如苯基、甲苯基二甲苯基或萘基；芳烷基，例如苯甲基2-苯乙基或2-苯丙基；和卣代垸基例如氯甲基、3,3,3-三氟丙基或3-氯丙基。從易于合成和經(jīng)濟(jì)可行性的觀點(diǎn)考慮，至少90mol%，1§少95mol^或更多的這些鍵接于硅原子上的非麟基有機(jī)基團(tuán)為甲基。該組分(A)的有機(jī)聚硅氧烷在25"的運(yùn)動(dòng)粘度典型地在50-100,000mm2/s范圍內(nèi)，雌為500-50,000mm2/s。如果該運(yùn)動(dòng)粘度過低，則得到的組合物的存儲(chǔ)穩(wěn)定性會(huì)體，而如果該運(yùn)動(dòng)粘度過高，貝幌到的組合物的延展性會(huì)變差。組分(A)的有機(jī)聚硅氧院實(shí)例包括以下ffi^3)表示的化合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage10</formula>(其中，R6標(biāo)相同或不同的取代或未取代的單價(jià)徑基，剝牛是這些R6基團(tuán)中的至少兩個(gè)為煉烯基R7表示除鄉(xiāng)?；韵Σ返南嗤虿煌娜〈j取代的單i介烴基，和m表示1或更大的Mt》在J^ii式(3)中，R6^的取代^取代的單價(jià)徑型地包含1-12個(gè)碳原子，特定實(shí)例包括上述鏈烯基和在±^鍵接于硅原子的非鄉(xiāng)?；袡C(jī)基團(tuán)中歹櫸的那些單價(jià)烴基。R7録的除鏈烯基以夕卜的取代或未取代單價(jià)烴基的實(shí)例包括上述鍵接于硅原子的非腦基有機(jī)基團(tuán)中列舉的那些單價(jià)烴基。此外，mitt為50-3,000范圍內(nèi)的Mt甚至更怖先為100-1,000。組分(A)的有機(jī)聚硅氧烷優(yōu)選形式的特定實(shí)例包括分子鏈兩端均由二甲基乙烯基甲^氧基封端的二甲,硅氧烷、分子鏈兩端均由甲基二乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲硅氧垸，和分子鏈兩端均由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基苯基硅，的共聚物。這種組併A)的有機(jī)聚硅氧烷可以使用單一一種材料，或兩種或多種不同材料的組合(例如具有不同粘度的雨中或多種材料)。組浙C)是由以下ffi^2)表示的烷^^砝院。RWXORl-d(2)(其中，113表示相同或不同的9-15個(gè)碳原子的烷基，w表示相同或不同的取代或未取代的1-8個(gè)碳原子的單價(jià)烴基，R5表示相同或不同的1-6個(gè)碳原子的烷基，c表示1-3的M，d表示0-2的整數(shù)，條件是c+d表示1-3的MO組併C)為潤濕組分，并能夠防止組分(B)在高溫高濕條件下的降解。通過用組併C)處理組^(E)的導(dǎo)熱填料表面，可改善組^(E)與組分(B)之間的潤濕特性。從而，組併C)有助于獲得組分(E)的高數(shù)量填充。而且，通過與組她)結(jié)合^頓組併c)，當(dāng)該組合物在高溫高濕劍rR頓時(shí)，組浙C)會(huì),抑制組灘)與水蒸氣間的接觸。從而組分(C)防止由高溫高濕^rj牛下水解導(dǎo)致的組併B)的降解，由此防止本發(fā)明導(dǎo)熱硅脂組合物性能的任何劣化。該組併C)可使用單一一種化合物，或可4OT兩種或多種不同化合物的組合。W表示相同或不同的9-15個(gè)碳原子的烷基，適宜基團(tuán)的特定實(shí)例為壬基癸基十二烷基、十四'驢或十五烷基。如果碳原子數(shù)少于9，則導(dǎo)熱i辯鞏組^(E》的潤濕可能不能令人滿意，而如果碳原子數(shù)皿15，則組併C)變得易于在室溫下凝固，這不僅使得該化合物更加難于處理，而且會(huì)趨于降低得到的組合物的耐熱性和阻燃性。R4標(biāo)相同或不同的取代或棘代的飽和或不飽和的1-8個(gè)碳原子的單價(jià)烴基，適宜基團(tuán)的特定實(shí)例包括烷基，例如甲基乙基丙基、己基或辛基；環(huán)烷基，例如環(huán)戊基或環(huán)戰(zhàn)；鏈烯基，例如乙烯基或烯丙基；芳基例如苯基或甲苯基;芳烷基，例如2-苯乙基或2-甲基-2-苯乙基;和卣代烴基，例如3,3,3-三氟丙基、2-(九氟丁萄乙基2-(十七氟辛基)乙基或?qū)β缺交?。其中，特別優(yōu)選甲基或乙基。Rs表示相同或不同的l-6個(gè)碳原子的烷基，適宜基團(tuán)的特定實(shí)例包括甲基乙基丙基丁基戊基或己基。特另ij雌甲基或乙基。c典型地g1-3的，但最1。d0-2的M。c+d的值為l國3的整數(shù)。組併C)的特定實(shí)例包括以下所示的化合物。C10H21Si(OCH3)3C12H25Si(OCH3)3C12H25Si(OC2H5)3C10H21Si(CH3)(OCH3)2q。H2^(CH3)(OC2H5)2C10H21Si(CH=CH2)(OCH3)2C10H21Si(CH2CH2CF3)(OCH3)2組併C)的加入量典型地在0.1-50^f只份范圍內(nèi)，雌為1-20體積份，基于100體積份的組分(A)而言。如果其加入量落在該范圍內(nèi)，則潤濕效果和耐高溫高濕性隨著加入量的增加可容易地提高，這保證了良好的經(jīng)濟(jì)可行性。另一方面，由于組分(C)具有輕度揮發(fā)性，如果將包含組分(C)的導(dǎo)熱硅脂組合物保存在開放體系中，則組併C)會(huì)揮發(fā)，導(dǎo)致該組合物逐漸硬化。然而，如果添加量保持在戰(zhàn)范圍內(nèi)，貝何以更容易地防止這類硬化i贖。降細(xì)3本發(fā)明組合物的組，)為在每個(gè)分子中含2個(gè)或多個(gè)，優(yōu)選2-100，接于硅原子的氫原子(下文中也稱作"SiH基團(tuán)")的有機(jī)氫聚硅氧烷，其起到組浙A)的交聯(lián)劑的作用。換句話說，在下述組分(F)的鉑基催化劑的作用下，該組鄰〕)中的SiH基團(tuán)經(jīng)氫化皿化反應(yīng)加成至組併A)的鏈烯基上，從而形成包括含交聯(lián)鍵的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的交聯(lián)的固化產(chǎn)物。鍵接于組併D)內(nèi)硅原子上的有機(jī)基團(tuán)的實(shí)例包括除撤?；韵Σ返娜〈蛭慈〈膯蝺r(jià)烴基，特定實(shí)例包括與組分(A)中所述的鍵接于硅原子的非鏈烯基有機(jī)基團(tuán)相同的基團(tuán)。這些基團(tuán)中，從易于合成和經(jīng)濟(jì)上可行的觀點(diǎn)來看，優(yōu)選甲基。對組分P)的有機(jī)氫聚硅氧烷的結(jié)構(gòu)沒有特別限制，直鏈、支鏈和環(huán)狀結(jié)構(gòu)均是適合的，盡t^寺別^m:f連結(jié)構(gòu)。組她)的有t腹聚硅氧烷的實(shí)例包括由以下所満式(4)表示的化合物<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>(4)(其中，每個(gè)R83te職示除鏈烯基以夕卜的取代棘取代的單價(jià)烴基或氫原子，條件是這些RS基團(tuán)中的至少兩個(gè)為氫原子，n表示l或更大的整數(shù))。在上艦式(4)中，由R8表示的除敏?；獾娜〈蛭慈〈鷨蝺r(jià)烴基的實(shí)例包括以上列出的上述組分(A)中所述的鍵接于硅原子上的非鏈烯基有機(jī)基團(tuán)中的那些單價(jià)徑基。此外，nim為2-100范圍內(nèi)的Mt甚至更優(yōu)選為5-50。用于組分(D)的優(yōu)選有機(jī)氫聚硅氧垸的特定實(shí)例包括分，兩端均由三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氫聚硅氧烷、M鏈兩端均由三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷和甲基氫硅氧烷的共聚物、分子鏈兩端均由三甲基甲g氧基封端的二甲基硅氧烷、甲錢硅氧烷和甲基苯基硅辦的共聚物、分兩端均由二甲,甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、M鏈兩端均由二甲基氫甲，氧基封端的二甲基硅，和甲,硅氧烷的共聚物、分兩端均由二甲基氫甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧垸和甲基苯基硅氧烷的共聚物和^M兩端均由二甲基氫甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧垸。此外，組分(D)的有機(jī)氫聚硅，可〗吏用單一一種材料，或兩種或多種不同材料的組合。相對于組浙A)中的每一鄉(xiāng)?；M5KD)的共混散以提供0.1-5.0個(gè)、優(yōu)選0.5-3.0^m接于該組分中的硅原子上的氫原子。如果該數(shù)值低于0.1，貝懷能形成令人滿意的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，這意味著在固化后不能得到要求的硬度水平，并且還增加了下述導(dǎo)熱填料不能固定并負(fù)載于所述固化產(chǎn)物中的可能性。相反，如果該數(shù)鵬過5.0，貝幌到的固化產(chǎn)物的物理性質(zhì)隨時(shí)間的變化趨于增加，且存儲(chǔ)穩(wěn)定性會(huì)變差。組分(E)起到本發(fā)明導(dǎo)熱硅脂組合物中導(dǎo)熱填料的作用。該組分(E)可使用單一一種化合物，或兩種或多種不同化合物的組合。組^(E)的平均粒度典型地在0.01-50um范圍內(nèi)，雌為0.1-50um，更0.1-35um，甚至更0.5-35um。在本發(fā)明的導(dǎo)細(xì)旨組合物中，戰(zhàn)導(dǎo)熱填料由具有上述范圍內(nèi)的平均粒度的導(dǎo)熱填料組成。只要該平均粒度落在該范圍內(nèi)，貝何容易地提高組^(E)的堆積密度，和可以容易地降低比表面積，這意贈(zèng)可更加容易地實(shí)現(xiàn)組^(E)在本發(fā)明導(dǎo)熱硅脂組合物中的高數(shù)量填充。如果該平均粒度過大，則更易于發(fā)生油分離。在本發(fā)明中，該平均粒度可通過^ffl激光衍射法來確定基于體積的累積平均粒度來確定。對組灘)的顆粒的形狀沒有特別限定，球形、棒形、針狀、盤狀和不規(guī)則m的顆粒均是適合的。組分問的具體實(shí)例包括鋁、銀、銅、鎳、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、氮化硅、金剛石、石墨、碳納米管、金屬硅、碳纖維、富勒烯或兩種或多種這些材料的組合。組併E)的加入量典型地在100-2,500傳積、份范圍內(nèi)，優(yōu)選150-2,000體積份，基于每100體積份的組併A)而言。如果該添加量小于100體積份，貝,得到的散熱部件的熱導(dǎo)率趨于下降。相反，如果總加入翻過2,500體積份，貝幌到的組合物的粘度趨于變得過高，使得組合物的流動(dòng)性和處理特性不能令人滿意。本發(fā)明組合物的組分(G)的加成反應(yīng)阻滯劑抑制在室溫下由鉑基催化劑的作用導(dǎo)致的氫化麟化反應(yīng)的發(fā)生，從而增加該組合物的可〗頓壽命(保存期限或有效期限)，并且將其加入以保證在將該組合物應(yīng)用于電子元件等時(shí)沒有問題出現(xiàn)。任何在典型的可加成反應(yīng)固化的硅酮組合物中使用的常規(guī)加成反應(yīng)阻滯劑^N"用作該組併G)。特定實(shí)例包括乙側(cè)七合物，例如l-乙'^S-l-環(huán)己醇和3-丁'H醇，以及各種氮化合物、有機(jī)磷化合物、肟化合物和有機(jī)氯化合物。該組分(G)的加成反應(yīng)阻滯齊何以使用單一一種材料，或兩種或多種不同材料的組合。盡管可以使用能夠有效抑制氫化硅烷化反應(yīng)發(fā)展的任何數(shù)量，但組分(G)的共混量不肖腿用化，而是根據(jù)組併F)的用量變化，典型地，相對于油組分的質(zhì)量，在1,00040,000ppm范圍內(nèi)的量是魏的。如果組浙G)的共混量過小，則不能保證令人滿意地可4頓壽命，而如果該量過大，貝跑合物的可固化性會(huì)體。在需要的情況下，為改進(jìn)在組合物中的分散性，可在iOT現(xiàn)有技術(shù)使用的有機(jī)翻綱如甲苯、二甲苯或異丙酉I^釋該組浙G)。本發(fā)明的組合物還可包括作為任選組分的這樣一種有機(jī)聚硅氧院，其在25。C具有10-100,000mm2/s的運(yùn)動(dòng)粘度，由以下平均組成式(5)表示R9eSiO(4-e)/2(5)(其中，R9表示相同或不同的取代或^(代的1-18個(gè)碳原子的單價(jià)烴基，e標(biāo)1.8-2.2的數(shù))。該組分(H)可用于向本發(fā)明的導(dǎo)熱硅脂組合物賦予特定的期望性質(zhì)，并可起到粘度調(diào)節(jié)劑或粘合賦予劑等的作用，雖然該組分(H)不限于這類用途。該組,可以使用單一一種化合物，或兩種或多種不同化合物的組合。W表示相同或不同的取代或未取代的1-18個(gè)碳原子的單價(jià)烴基。適合的R9基團(tuán)的特定實(shí)例包括烷基，例如甲基、乙基、丙基、戰(zhàn)、辛基、癸基、十二烷基、十四烷基、十六烷基或十八烷基；環(huán)烷基，例如環(huán)戊基或環(huán)己基鏈烯基，例如乙烯基^):希丙基；芳基例如苯基或甲苯基；芳烷基，例如2-苯乙基或2-甲基-2-苯乙基；和卣代烴基，例如3,3,3-三氟丙基2"(全氟丁蜀乙基2-(全氟辛萄乙基艦氯苯基。其中，特別1繼甲基、苯基或6-18個(gè)碳原子的院基o從保證本發(fā)明的組合物具有作為硅脂組合物所需稠度的觀點(diǎn)來看，e優(yōu)選表示在1.8-2.2范圍內(nèi)的數(shù)，甚至更iM為1.9-2.1的數(shù)。財(cái)卜，組浙H)在25。C的運(yùn)動(dòng)粘度典型地在10-100,000mm2/s范圍內(nèi)，優(yōu)選為10-10,000腿7s。如果該運(yùn)動(dòng)粘度低于10mm2/s，則得到的鄉(xiāng)旨組合物趨于更易于發(fā)生油泄漏。如果該運(yùn)動(dòng)粘度艦100,000mm7s，貝幌到的硅脂組合物的流動(dòng)',于，。組併H)的特定實(shí)例包括以下所示的化合物。QH3/QH3\當(dāng)將組浙H)加入本發(fā)明的組合物中時(shí)，對加入量沒有特別限制，任何產(chǎn)生期望效果的量均是適宜的，盡管該加入量1M不多于200體積份，甚至更優(yōu)選100體積份或更少，基于每100體積份的組分(A)而言。如果加入量在該范圍內(nèi)，則可更容易地維持本發(fā)明組合物極好的流動(dòng)性和操作性，并且可更容易地將大量的組iKE)的導(dǎo)熱i辯斗結(jié)合入該組合物中。通常使用的添加劑或填料也可作為任選組分加入本發(fā)明的導(dǎo)熱硅脂組合物中，只要這些任選組分的加入不會(huì)損害本發(fā)明的目的。這些任選組分的特定實(shí)例包括氟改性的硅酮表面活性劑；著色劑，例如炭黑、二氧化鈦和氧化鐵紅；阻燃劑，例如鉑催化劑，金屬氧化物如氧化鐵、氧化鈦和氧化鈰，和金屬氫氧化物。此外，為防止在高溫條件下導(dǎo)熱填料沉降，還可添加細(xì)粉末化的二氧化硅例如沉淀二氧化硅或煅燒二氧化硅，劍蟲變M劑等。鵬]本發(fā)明組合物在室溫(25。C)下以油脂形式(其也包括糊膏)存在。從而，本發(fā)明的組合物在操作例如施加至電子元件表面期間表現(xiàn)出良好的處理性。本發(fā)明的組合物可用于填充注it器。具體地說，該組合物可用于填充注射器，然后可由注射器將該組合物排出至電子元件例如CPU等的表面上以形成涂層，隨后可將散熱部件壓在該涂層上。本發(fā)明組合物的施加可采用絲網(wǎng)印刷來實(shí)施。這類絲網(wǎng)印刷可f柳金屬掩?；蚝Y眼等鄉(xiāng)行。因此，本發(fā)明組合物在25。C的粘度4腿不高于500Pas(l-500Pas)，甚至更，300Pas或更低(10-300Pas)。如果粘度在該范圍內(nèi)，則該組合物趨于更耐溢出和具有更好的流動(dòng)性，這改善了操作性例如分配和絲網(wǎng)印刷特性，并使之更易于向基體上施加組合物的薄涂層。此外，如果使用注射器來施加該組合物，則在上述范圍內(nèi)的粘度使得該組合物能夠更容易地從注射器分配。沐發(fā)明組合物的制備]本發(fā)明的導(dǎo)熱硅脂組合物可通過包括如下步驟的制備方法得到(a)將組浙A)、組鄉(xiāng))、組分(C)、組分(E)和組^(HX若^f頓的話)雌在40-120°C，更tt^50-10(TC的iU^下一起捏合，從而制備均勻的混合物，和(b)向該均勻混合物中加入組，)、組併F)、組併G)和任何其它任選組分(若4頓的話)，然后ifc^在10-60。C，甚至更tt^在20-5(TC的t鵬下進(jìn)行捏合，從而制備均勻的混合物。在上述步驟中，可使用混合-捏合體例如調(diào)節(jié)混合戮conditioningmixer)或行星混合tKplanetaiymixer)進(jìn)行捏合，所述混合4圼合裝置安M"加熱裝置并且視需要還可包括辦瞎置。步驟(b)im盡可能快的完成，以防止組分(A)、(D)、(F)和(G)隨著時(shí)間的^M而一起反應(yīng)并改變該組合物的組成。通常，在步驟(b)完成后，將得到的組合物方爐在容器中，然后鵬存儲(chǔ)在》鵬為約-30至-10。C，iti^-25至-15。C的冷凍箱或冷藏室中。當(dāng)該組合物需要運(yùn)輸時(shí)，應(yīng)使用裝配有7，設(shè)備的運(yùn)載工具。艦以這種方式在低溫條件下存儲(chǔ)和運(yùn)輸該組合物，本發(fā)明組合物的組成和分散狀態(tài)甚至在長期儲(chǔ)存時(shí)也可保持穩(wěn)定。[固化方淘本發(fā)明的組合物可M加熱該組合物來固化以形成固化產(chǎn)物。該固化在80-180t^鵬范圍內(nèi)來實(shí)施，甚至更雌100-15(TC。該固化產(chǎn)物可例如用作導(dǎo)熱部件，如用于實(shí)現(xiàn)從電子元件散熱的薄導(dǎo)熱層。此外，通過釆用包括在80-18(TC溫度下加熱該組合物同時(shí)施加壓力的步驟的固化方法，可以以有利的薄層形式(例如具有5-100um厚度)得到固化產(chǎn)物。雖然對采用的方法沒有特別限制，但可S31例如采用其中將該組合物夾在鋁、f誠銅等金屬板之間并然后使用夾子等來施加壓力的方法來施加壓力。另外，施加的壓力典型地在50-l,500kPa范圍內(nèi)，優(yōu)選為100-700kPa。此外，本發(fā)明導(dǎo)熱硅脂組合物及其固化產(chǎn)物在25XMOT激光閃光法(laserflashmethod)測量的熱阻iM不大于10mm2K/W，更,甚至為6mm2K/W或更小。如果熱阻在該范圍內(nèi)，貝卿使在電子元件具有大熱值的情況下，本發(fā)明的組合物及固化產(chǎn)物也能夠有效地將由電子元件產(chǎn)生的熱散發(fā)至散熱部件中。使用激光閃光法的熱阻測量可按照ASTME1461來實(shí)施。以下將參考圖1描述電子裝置和生產(chǎn)該裝置的方法，圖1是表示作為該電子裝置一個(gè)實(shí)例的半導(dǎo)體驢的縱向截面示意圖。圖1所^g僅僅是將本發(fā)明組合物應(yīng)用于半導(dǎo)體裝置的的一個(gè)實(shí)例，根據(jù)本發(fā)明的電子，并不受圖1所^g的限制。如圖1所示，該半導(dǎo)體裝置包括例如安裝在印刷電路板3上部的IC組件2,例如CPU，和M固化設(shè)置于IC組件2和散熱部件4之間的導(dǎo)熱鄉(xiāng)旨組合物產(chǎn)生的導(dǎo)熱部件1。該散熱部件4具有散熱片以增加表面積和改善散熱效果。此外，該散熱部件4和印刷電路板3ffi31夾具5在壓力下結(jié)合在一起。以下描述生產(chǎn)該半導(dǎo)體裝置的方法。首先，使用該組合物填充施加工具例如注射器。在該組合物以冷凍態(tài)存儲(chǔ)盼瞎況下，在^ffl前先將該組合物置于室溫下并使之自然解凍至油脂狀。然后，將該組合物從注射器等中排出，并施加(分配)在安裝于印刷電路板3上部的IC組件2的表面上，從而形成組合物層1。而后將所述散熱部件4安裝在該組合物層1的上部，并4頓夾具5艦該組合物層1將散熱部件4壓合(pressure-bond)并固定到IC組件2上。在該方法中，,調(diào)節(jié)夾具5使得夾在IC組件2和散熱部件4之間的組合物層l的厚度典型地在5-100nm范圍內(nèi)，雌為10-30"m。如果該組合物層過薄，則本發(fā)明組合物在上述壓合期間不能令人滿意地貼合IC組件2和散熱部件4的表面，這意瞎存在在IC組件2與散熱部件4之間出現(xiàn)縫隙的風(fēng)險(xiǎn)。相反，如果該組合物層過厚，則熱阻增加，這意贈(zèng)不能獲得令人滿意的散熱鄉(xiāng)。隨后，使該裝置在這種加壓狀態(tài)下通過加熱裝置例如回流烘箱(reflowoven)，從而固化該組合物層1并形成導(dǎo)熱部件1。該固化步驟中要求的^H條件典型地在80-180。C范圍內(nèi)，1趟為100-150°C。如果該固化7驢低于80°C，則固化可能不充分，而如果固化、鵬艦180"，則雜電子元件驢體劂軍的風(fēng)險(xiǎn)。ffl^用這種方式生產(chǎn)的電子裝置例如半導(dǎo)體裝置運(yùn)行或使用間期，電子元件例如IC組件的表面纟鵬典型i腿至喲60-12(TC。包含本發(fā)明組，的固化產(chǎn)物的導(dǎo)熱部件對該產(chǎn)生的熱表現(xiàn)出優(yōu)異的熱導(dǎo)率，并產(chǎn)生明顯優(yōu)于常規(guī)導(dǎo)熱片或?qū)嵊椭纳崽匦浴６?，甚至?dāng)電子裝置例如半導(dǎo)體裝置長期連續(xù)運(yùn)行或使用時(shí)，由于油組分被固定和負(fù)載于固化產(chǎn)物的三維交聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)內(nèi)，所以沒有從該導(dǎo)熱部〗牛發(fā)生泄漏。此外，該導(dǎo)熱部件，現(xiàn)出粘著性，從而即使散熱部件出現(xiàn)輕微偏移或甚至長期使用后，該導(dǎo)熱部件仍然保持穩(wěn)定的柔韌性水平，不會(huì)與電子元件或散熱部件分離。類似的效果也可通過使用本發(fā)明的組，預(yù)先制備期望厚度的片形固化產(chǎn)物，然后將該片以與常規(guī)導(dǎo)熱片類似的方式夾在電子元件和散熱部件之間來實(shí)現(xiàn)。此外，本發(fā)明組合物的固化片等還可用作其它需要有利導(dǎo)熱性和熱阻的裝置中的元件。實(shí)施例以下使用一系列實(shí)施例和對比例對本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的描述，盡管本發(fā)明不以任何方式受至ij這些實(shí)施例柳艮制。首先，制備形成本發(fā)明組合物所需要的以下組分。<組錄)>-(A-l)分子鏈兩端由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，，25。C具有600mm2/s的運(yùn)動(dòng)粘度。-(A-2)分子鏈兩端由二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷，其在25。C具有30,000mm2/s的運(yùn)動(dòng)粘度。<組鵬>-(B-l)以下所示結(jié)構(gòu)式表示的有機(jī)聚硅，在25°C具有35mm2/s的運(yùn)動(dòng)粘度)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage21</formula><組鵬>-(C-l)下式，的烷氧^^。C10H21Si(OCH3X誦(C國2)下微示的烷氧基麟。C12H25Si(OC2H5)3<組鵬〉-p-i)以下所示結(jié)構(gòu)式^的有t;m聚硅氧烷。廣nSi0,3、3、d27CH3S跳<組灘)>-(E-l)鋁敉丫平均粒度10.7ixm，按JISZ8801-1通過32um篩目尺寸的級分)。-(E"2)氧化鋁教^(平均粒度10.2um，按JISZ8801-1艦32um篩目尺寸的級分》-(^3)鋁斷平均粒度1.5um，按JISZ8801-1通過32um篩目尺寸的級分)。-(E4)氧化鋁私X平均粒度1.2iim，按JISZ8801-1ffi3!32um篩目尺寸的級分》-(E"5)氧化鋅私丫平均粒度l.Oum，按JISZ8801-1通過32um篩目尺寸的級分》-(E"6)氧化鋁斷平均粒度:103um，未分熟。以上列出的各種組分(E)的平均粒度值代表基于體積的累積平均粒度值，艦粒度分析儀(MicrotocMT3300EX，NikkisoCo.,Ltd)測量。<組灘)〉-(F-"鉑-二乙烯基四甲基二硅，纟給物的二甲，硅^(分子量兩端均由二甲基乙烯基甲硅烷基封端)溶液[鉬原対量1質(zhì)量％]。<組嫩〉-(G-l)l-乙'^S-l-環(huán)己醇的50質(zhì)量％甲苯溶液。<組糊>《H-l)具有500mm2/s運(yùn)動(dòng)粘度的有機(jī)氫聚硅氧院，其由下式表示。<組合物的制備>4頓表1和表2所示的化合物和共混量，以下述方式制備組合物。將組分(A)、組分(B)、組分(C)、組分(E)和組分(HX若j頓的話)置于內(nèi)部容積為700ml的行星混合機(jī)(產(chǎn)品名:T.K.HivisMix，TokushuKikaKogyoCo.,Ltd.制造)中，然后升^M8(TC，并保持該離同時(shí)實(shí)施混合60^H中。隨后終止混合并餘，冷卻至25X:。然后加入組5KD)、組分(F)和組併G)，實(shí)施混合以制備均勻組合物。使每種制備的組合物在25"C恒溫箱中保存3小時(shí)，然后{頓粘度計(jì)(產(chǎn)品名SpiralViscometerPC-1TL，MalcomCo.，Ltd制造)在1Orpm旋$^1率下測量粘度。將每種制備的組合物傾入3cm厚的模具中，4柳廚房用包裝物(kitchenwr叩)覆蓋組合物，然后使用由KyotoElectronicsManufacturingCo丄td生產(chǎn)的熱導(dǎo)率計(jì)(產(chǎn)品名QTM-500)測量組合物的熱導(dǎo)率。將0.2g上述得到的每種組合物(除對比例1和對比例2中的那些夕卜)施加到標(biāo)準(zhǔn)圓形鋁板(直徑約12.7mm，厚度約l.Omm)的，表面上，將另一標(biāo)準(zhǔn)鋁板置于其上部，用夾子在約175.5kPa(1.80kg^m2)的壓力下將該得到的結(jié)構(gòu)擠壓在一起，從而形成3層結(jié)構(gòu)。然后將該3層結(jié)構(gòu)在保持施加壓力的同時(shí)置于電烘箱內(nèi)，升溫至125。C。維持該溫叟90併中以固化該組合物，然后將該結(jié)構(gòu)7轉(zhuǎn)口至室溫，從而完鵬于熱阻測量的測試片的制備。職測量〗寸頓測微計(jì)(型號(hào)M820-25VA，Mitutoyo公司制造)測量針測試片的厚度，然后Miil減去已知的兩愧板的厚度計(jì)算該固化產(chǎn)品的厚度。[熱阻的測量]對于上述每個(gè)測試片，通過采用激光閃光法的熱阻測量設(shè)備(LFA447NanoFlash^由NetzchGroup制造的氙閃光分析儀難25"C測量固化產(chǎn)品的熱阻(單位mm2K/W)。在上述熱阻測量之后，將旨測試片在130°C/85%RH氣氛下保持192小時(shí)，然后采用與上述相同的熱阻測量設(shè)備再次測量固化產(chǎn)品的熱阻(單位mm2.K/W)0將0.2g得自實(shí)施例1-5的每種組合物施加至2cmX2cmCPU的表面以形成組合物層。然后將散熱部件覆蓋并壓合至該組合物層，并使該結(jié)構(gòu)保持在壓力下，通過以與以上標(biāo)題為"固化產(chǎn)品制備"部分中描述的相同方式加熱來固化該組合物，從而生產(chǎn)其中CPU和散熱部件通過10-30um厚的導(dǎo)熱部件粘合在一起的半導(dǎo)體裝置。將*生產(chǎn)的裝置安裝在主機(jī)或個(gè)人電腦等中并運(yùn)行，即使CPU的輸出纟鵬為約IO(TC，所有設(shè)備仍然能夠以穩(wěn)定的熱導(dǎo)率和散熱長期使用，并育,防止?jié)撛诘膯栴}例如過度熱累積導(dǎo)致的CPU性能劣化或裝置失效。因此，這證明4頓本發(fā)明組合物的固化產(chǎn)品使得肖,艦半導(dǎo)體裝置的可靠性。[表l]<table>tableseeoriginaldocumentpage25</column></row><table>(注1):該表中對于組辦)和組併G)所示出的濃度值分別表示組錄-1)和組分(G-1)相對于油組分(組分(A)、組分(B)、組浙C)、組，)、組併F)、組分(G)和組分(H)的組合)的質(zhì)量的濃度。(注2):"SiH/Vi"^/示相對于組併A)中的^h乙烯基組卿)中的SiH基團(tuán)(鍵接于硅原子上的氫原子)的數(shù)目。[表2]<table>tableseeoriginaldocumentpage26</column></row><table>(注1):該表中對于組灘)和組併G)所示出的濃度值分別表^^且灘-1)和組分(G-1)相對于油組分(組分(A)、組分(B)、組浙C)、組分(D)、組^(F)和組分(G)的組合)的質(zhì)量的濃度。(注2):"SiH/W，^^相對于組併A)中的齡乙烯基，組她)中的SiH基團(tuán)(鍵接于硅原子上的氫原子)的數(shù)目。(備注3):頓比例1和對比例2中均不能得至購勻的油脂微且合物，這意味著不育腿行測量。權(quán)利要求1.一種導(dǎo)熱硅脂組合物，包括(A)100體積份的在每個(gè)分子中含2個(gè)或多個(gè)鍵接于硅原子的鏈烯基的有機(jī)聚硅氧烷，(B)0.1-300體積份的在25℃具有10-10,000mm2/s運(yùn)動(dòng)粘度并由以下通式(1)表示的有機(jī)聚硅氧烷其中，R1表示相同或不同的取代或未取代的單價(jià)烴基，每個(gè)R2各自獨(dú)立地表示烷基、烷氧基烷基、鏈烯基或酰基，a表示5-100的整數(shù)，和b表示1-3的整數(shù)，(C)0.1-50體積份由以下通式(2)表示的烷氧基硅烷R3cR4dSi(OR5)4-c-d(2)其中，R3表示相同或不同的9-15個(gè)碳原子的烷基，R4表示相同或不同的取代或未取代的1-8個(gè)碳原子的單價(jià)烴基，R5表示相同或不同的1-6個(gè)碳原子的烷基，c表示1-3的整數(shù)，和d表示0-2的整數(shù)，條件是c+d表示1-3的整數(shù)，(D)在每個(gè)分子中含2個(gè)或多個(gè)鍵接于硅原子上的氫原子的有機(jī)氫聚硅氧烷，數(shù)量為對于所述組分(A)中的每一鏈烯基，足以提供0.1-5.0個(gè)該組分(D)內(nèi)鍵接于硅原子上的氫原子，(E)100-2,500體積份的導(dǎo)熱填料，(F)有效量的鉑基催化劑，和(G)有效量的加成反應(yīng)阻滯劑，條件是所述導(dǎo)熱填料由具有0.01-50μm平均粒度的導(dǎo)熱填料組成。2.根據(jù)權(quán)利要求1的組合物，其中所述組分(C)為C1QH21Si(OCH3)3，C12H25Si(OCH3)3，C12H25Si(OC2H5)3，C10H21Si(CH3)(OCH3)2，C10H21Si(C6H5)(OCH3)2，C為S《CH3)(OC2H5)2，C1()H21Si(CH=CH2)(OCH3)2，C1()H21Si(CH2CH2CF3)(OCH3)2或它們的組合。3.根據(jù)權(quán)利要求1的組合物，其中所述組灘)為鋁、銀、銅、鎳、氧化鋅、氧化鋁、氧化鎂、氮化鋁、氮化硼、氮化硅、金剛石、石墨、碳納米管、金屬硅、碳纖維、富勒烯或它們的組合。4.根據(jù)權(quán)利要求l的組合物，進(jìn)一步包括(H)在25"具有10-100,000mm2/s范圍內(nèi)的運(yùn)動(dòng)粘度的有機(jī)聚硅氧烷，其由以下平均組成式(5)標(biāo)R9eSiO(4-e)/2(5)其中，Rs表示相同或不同的取代或棘代的1-18個(gè)碳原子的單價(jià)烴基e表示1.8-2.2的數(shù)。5.根據(jù)權(quán)利要求1的組合物，其中所述組合物在25。C的粘度不大于500Pas。6.—種導(dǎo)熱硅酮固化的產(chǎn)物，其ffl51在80-180"C加熱權(quán)利要求1定義的組^J以固化所述組合物而得到。7.根據(jù)權(quán)利要求6的固化的產(chǎn)物，其中所述固化的產(chǎn)物在25X:的熱阻采用激光閃光法測量，不大于10mm2K/W。8.—種電子體，包括電子元件、散熱部件和包括權(quán)利要求5定義的固化的產(chǎn)物的導(dǎo)熱部件，所述導(dǎo)熱部件設(shè)置在所述電子元件和所述散熱部件之間。9.根據(jù)權(quán)利要求8的電子裝置，其中所述導(dǎo)熱部件的厚度在5-100nm范圍內(nèi)。10.—禾中固化權(quán)利要求1定義的組合物的方法，包括在80-180'C加熱所述組合物的步驟。11.一種在電子元件和散熱部件之間形成導(dǎo)熱部件的方法，包括以下步驟:(I)將權(quán)利要求1定義的組合物施加至所述電子元件的表面，(n)i^f繊加的組合物上安^^f述散熱部件，禾口(ffl)隨后在80-18(TC加熱所述施加的組^以固化所述組合物。全文摘要提供一種導(dǎo)熱硅脂組合物，包括在每個(gè)分子內(nèi)含2個(gè)和多個(gè)鍵接于硅原子上的鏈烯基的有機(jī)聚硅氧烷，具有特定結(jié)構(gòu)并在25℃具有10-10,000mm²/s運(yùn)動(dòng)粘度的有機(jī)聚硅氧烷，包含特定取代基的烷氧基硅烷，在每個(gè)分子中含2個(gè)和多個(gè)SiH基團(tuán)的有機(jī)氫聚硅氧烷，導(dǎo)熱填料，鉑基催化劑和加成反應(yīng)阻滯劑。該導(dǎo)熱硅脂組合物表現(xiàn)出高熱導(dǎo)率，在固化前具有優(yōu)異的流動(dòng)性，從而表現(xiàn)出良好的可加工性，能夠填充微小缺口從而降低接觸熱阻，和在固化后還能夠避免該導(dǎo)熱材料的油分離和泄漏，這意味著該組合物表現(xiàn)出優(yōu)異的散熱性能和可靠性。同時(shí)，該導(dǎo)熱硅脂組合物在高溫高濕條件下表現(xiàn)出改進(jìn)的耐久性，并從而在實(shí)際應(yīng)用中進(jìn)一步表現(xiàn)出改進(jìn)的可靠性。文檔編號(hào)C08K3/08GK101104738SQ20071013883公開日2008年1月16日申請日期2007年7月11日優(yōu)先權(quán)日2006年7月12日發(fā)明者三好敬,山田邦弘,遠(yuǎn)藤晃洋申請人:信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社