專(zhuān)利名稱(chēng)：用于結(jié)合電氣或電子元件的塑料部件的方法
用于結(jié)合電氣或電子元件的塑料部件的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于組裝(Zusammenbau)可以在顏色、形狀和功能 上不同的電氣或電子裝置、特別是模塊、優(yōu)選多極插塞連接件 (Steckverbindimg)的方法。本發(fā)明還包括借助該方法制備的產(chǎn)品。借 助根據(jù)本發(fā)明的方法，可以借助新的粘合劑或聚合物焊接方法結(jié)合具有 聚合物外殼的模塊元件(Bauteil),其特別導(dǎo)致持久和耐熱、耐冷和耐 潮濕的無(wú)件結(jié)合(Verbindimg)或粘合(Adhasion)。特別地，本發(fā)明涉及用 于結(jié)合電氣或電子元件的、優(yōu)選特別是多極插塞連接件的兩個(gè)或更多個(gè) 塑料部件的方法，以及以此方式結(jié)合或接合(zusammenfiigen)的產(chǎn)品及其 用途。
目前可供使用的電氣設(shè)備和組件(Komponent)的塑料或聚合物外 殼由聚合物(例如聚酰胺，如聚酰胺6 (PA6)或聚酰胺6,6 (PA6,6)) 或者聚對(duì)苯二曱酸酯(例如聚對(duì)苯二曱酸丁二醇酯)(PBT)組成。
通常，特別是多極插塞連接件的外殼，具體地來(lái)說(shuō)是塑料外殼以注 塑方法制備。為了專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)和大量生產(chǎn)許多具有相同結(jié)合位點(diǎn)的功能變 化形式和顏色變化形式的設(shè)備，預(yù)先生產(chǎn)具有不同顏色和功能的模塊。 各個(gè)模塊在具有盡可能短的加工時(shí)間的方法中接合。
目前對(duì)于結(jié)合塑料部件使用的卡槽體系(Rastsystem)在塑料部件 之間的結(jié)合強(qiáng)度方面具有一定限制。為了結(jié)合塑料部件，合適的粘合劑 (例如丙烯酸類(lèi)粘合劑(Acrylklebstoff)或者基于聚氨酯的粘合劑)盡 管在許多情況下具有足夠的粘合性能，但是在生產(chǎn)速度和生產(chǎn)率方面來(lái) 看固化太慢了 ；因?yàn)檎澈蟿┖屯鈿さ木酆衔锊牧巷@示出不同的熱膨脹行 為，這還可能在設(shè)備經(jīng)受氣候變化時(shí)導(dǎo)致粘合劑的脫落。
其它用于結(jié)合塑料部件的方法是本領(lǐng)域技術(shù)人員已知的例如用溶 劑冷焊或者用熔融聚合物噴焊(Spritzschweij3en)的方法是本領(lǐng)域技術(shù) 人員已知的。但是，對(duì)在負(fù)載下出現(xiàn)的斷裂位置的分析顯示出在粘合層 中常有裂紋，這導(dǎo)致接合的塑料部件之間的結(jié)合失效。
在組合預(yù)生產(chǎn)的塑料部件時(shí)出現(xiàn)的另 一 問(wèn)題是根據(jù)遵守根據(jù)不同 規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)對(duì)最終產(chǎn)品尺寸的要求。
因此，為了能夠限制元件在功能和顏色上的變化性，合意的是，所需的在尺寸上的差別通過(guò)在塑料部件之間的粘合層的厚度變化來(lái)實(shí)現(xiàn)。 但是，利用溶劑的冷焊方法卻導(dǎo)致各塑料部件接觸面的溶脹，這可能不
能填充限定的間隙(Zwischenraum)。與此不同的是，常規(guī)的粘合方法 在厚的粘合劑層時(shí)具有粘合問(wèn)題目前使用的粘合劑的特點(diǎn)在于高的粘
合力和目標(biāo)在于作為在兩個(gè)表面之間的薄層產(chǎn)生強(qiáng)的粘附力；在較厚的 粘合劑層的情況下，由于在粘合劑材料內(nèi)的低的粘附力，特別是在氣候 和/或機(jī)械負(fù)載情況下，這可能導(dǎo)致粘合劑層中的裂紋。
除了上述方法之外，在現(xiàn)有技術(shù)中還開(kāi)發(fā)了各種熱塑性塑料焊接方 法，例如高頻焊接、振動(dòng)焊接、激光照射焊接(Laserdurchstrahlschweipen) 和旋轉(zhuǎn)焊接(Rotationsschweipen )。這些方法盡管適用于大范圍的焊接 條件和加工參數(shù)；但是在所有方法中這導(dǎo)致在接觸面的能量釋放。盡管 原則上可以調(diào)節(jié)各塑料材料的熔融，但是這帶來(lái)兩個(gè)決定性的缺陷其 一是所述能量釋放可能影響結(jié)晶和非晶態(tài)熱塑性塑料材料之間的比例， 由此在相關(guān)產(chǎn)品使用時(shí)，在熱和/或機(jī)械負(fù)載情況下，這可能導(dǎo)致材料中 的內(nèi)部應(yīng)力。其二，可能需要添加劑，以促進(jìn)經(jīng)熔融材料在接觸面上流 動(dòng)，但是由此可能帶來(lái)不合意的副作用，例如滑動(dòng)性或者材料的絕緣性 能的改變。
WO 95/26868 Al記載了使用高結(jié)晶的聚酰胺和非晶態(tài)的半芳族 (halbaromatisch)聚酰胺的特定混合物，以改善振動(dòng)焊接、超聲焊接、 紅外線(xiàn)焊接和加熱元件焊接的結(jié)果。US 2002/143117 Al記載了芳族聚 酰胺和脂族聚酰胺之間的最優(yōu)比例，以實(shí)現(xiàn)在焊接時(shí)的最佳結(jié)果。EP 0070001 Al記載了經(jīng)選擇的熱塑性塑料聚酰胺共聚物和半結(jié)晶的聚酰 胺用于制備鑄模樹(shù)脂(Gie(3harz)的用途。上述公開(kāi)文獻(xiàn)利用由非晶態(tài) 熱塑性塑料和結(jié)晶熱塑性塑料組成的混合物的優(yōu)點(diǎn)，但是其中各材料由 至少兩種不同的聚合物組成，使得在回收時(shí)帶來(lái)費(fèi)用提高。
EP 1254919 Al記載了使用具有不同軟化溫度的聚酰胺和一并使用 增加在焊接時(shí)的熔體剪切粘度的添加劑的優(yōu)點(diǎn)。US 4919987 A記載了 一 種用于振動(dòng)焊接的最優(yōu)表面形狀和接觸面的最優(yōu)表面結(jié)構(gòu)。
但是，所有上述公開(kāi)文獻(xiàn)均需要能量釋放，這對(duì)于最終產(chǎn)品的熱過(guò) 程和非晶體材料對(duì)晶體材料的比例帶來(lái)不利影響。
盡管在塑料加工工業(yè)中，例如在接合PVC軟管材料或者為了制備 PVC地板面磚之間的接縫時(shí)也使用冷焊方法。但是，這類(lèi)方法不適用于
6用于電氣和電子元件領(lǐng)域的塑料材料。特別地，該方法不適用于熱塑性 塑料材料(例如聚酰胺或聚對(duì)苯二曱酸酯)，或者組合澆注塑料部件(特 別是以注塑生產(chǎn)的塑料部件)。特別要注意的是，對(duì)此已知的是，聚酰 胺對(duì)于熱量產(chǎn)生敏感和嚴(yán)重地發(fā)生反應(yīng)，和熱過(guò)程可以對(duì)最終產(chǎn)品的材 料性能帶來(lái)顯著的影響。
因此，本發(fā)明基于如下任務(wù)提供用于結(jié)合電氣或電子元件的塑料
部件的、特別是優(yōu)選多極插塞連接件的，高效加工方法，該方法至少基 本避免或者至少弱化了現(xiàn)有技術(shù)方法的上述缺陷。
申請(qǐng)人現(xiàn)令人驚奇地發(fā)現(xiàn)，電氣或電子元件的、特別是優(yōu)選多極構(gòu)
造的插塞連接件的，塑料部件可以以如下方式高效地彼此結(jié)合將待結(jié) 合的塑料部件借助下面粘合劑在粘合方法中彼此結(jié)合，所述粘合劑經(jīng)如 下方式選擇該粘合劑經(jīng)配置以與構(gòu)成待粘合的塑料部件的塑料相容。 本發(fā)明的其它的、特別是有利的實(shí)施方案是從屬權(quán)利要求的主題。
本發(fā)明的另 一主題是利用本發(fā)明方法獲得的產(chǎn)品，其具有以本發(fā)明 方式結(jié)合的塑料部件，特別是模塊元件(例如外殼部件)。
特別地，在本發(fā)明范圍內(nèi)使用基于與待粘合塑料部件相比相同或者 同類(lèi)的聚合物，特別是該粘合劑包含該聚合物或者由該聚合物構(gòu)成。
在本發(fā)明的一個(gè)特別實(shí)施方案中，待粘合的塑料部件(例如外殼的
聚合;勿組i,并選;基于與待粘合的塑二;件"聚^物相比相同或者同
類(lèi)的聚合物的粘合劑。
本發(fā)明的方法帶來(lái)許多優(yōu)點(diǎn)，其將在下面在 一 些實(shí)施例中闡述
基于下面事實(shí)，本發(fā)明所用的粘合劑以如下方式選擇其經(jīng)配置以 與待粘合的塑料部件的塑料或聚合物相容，特別是基于與待粘合的塑料 部件相同的或者同類(lèi)的聚合物，產(chǎn)生無(wú)應(yīng)力的粘合，也即將經(jīng)粘合的塑 料部件接觸面和粘合劑層之間的內(nèi)應(yīng)力降低至最低或者不產(chǎn)生。
由于針對(duì) 一 方面粘合劑的構(gòu)造和另 一 方面待粘合的塑料部件的同 類(lèi)的或者相同的聚合物材料，得到了同類(lèi)的聚合物結(jié)構(gòu)，其在物理化學(xué) 性能和機(jī)械性能方面具有相同或者同類(lèi)的性質(zhì)。在氣候和/或機(jī)械負(fù)載條 件下，相同或者同類(lèi)的聚合物材料以相同的方式調(diào)節(jié)，使得即使在極端 條件下也避免產(chǎn)生應(yīng)力。
此外，針對(duì)一方面根據(jù)本發(fā)明的經(jīng)選擇的粘合劑和另 一方面是電氣或電子元件的待粘合塑料部件使用同類(lèi)聚合物材料導(dǎo)致顯著的簡(jiǎn)化和 用于構(gòu)造該元件的材料減少。由此同樣顯著簡(jiǎn)化了拆卸和回收。還可以 由此顯著改善粘合的耐久性和穩(wěn)定性，特別是即使在極端負(fù)載條件(例 如熱、氣候和/或機(jī)械負(fù)載)下也是如此。
由于針對(duì)一方面所用的粘合劑和另 一方面待粘合的塑料部件同類(lèi) 的聚合物材料，在粘合劑粘合和固化后得到均勻的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)或者均勻的 復(fù)合物。由于該復(fù)合物的穩(wěn)定性，使得同樣可以在寬范圍內(nèi)改變粘合劑
施加的量和厚度，而不降低粘合結(jié)合的品質(zhì)；以這樣的方式可以讓待粘 合的塑料部件的接觸面之間的粘合層的厚度在寬范圍內(nèi)變化，這可以用 于有目的地變化或者調(diào)節(jié)電氣或電子元件的尺寸，特別是在保持特定尺 寸(例如針對(duì)不同要求、規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)等)方面而言進(jìn)行變化或調(diào)節(jié)。
的電氣結(jié)合部位:其特曰別由:塑性^;+ (例如由聚酰5胺或聚酯，特;是
聚對(duì)苯二曱酸酯(例如聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯PET、聚對(duì)苯二曱酸丁二 醇酯PBT或它們的共聚物或混合物等))構(gòu)成。本發(fā)明使用的粘合劑有 利地選自與待粘合的塑料部件相同的基礎(chǔ)聚合物，使得以此方式還可簡(jiǎn) 單地回收材料。特別地，所用的粘合劑材料能夠填充待粘合的塑料部件 之間的特定間隙，以還滿(mǎn)足對(duì)產(chǎn)品最終尺寸的要求，這些要求例如通過(guò) 用戶(hù)或者因地域而異的條件(例如規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)等)提出。由于有目的地 選擇粘合劑材料，確保了粘合劑結(jié)合區(qū)域的持久粘附和內(nèi)聚。
本發(fā)明下面依據(jù)特別的實(shí)施方案進(jìn)行描述，但是其無(wú)論如何不限制 本申請(qǐng)的主題，而僅用于闡述一般性的發(fā)明構(gòu)思。
在本發(fā)明范圍內(nèi)，可以粘合例如用于電氣或電子設(shè)備的部件的塑料 外殼，所述塑料外殼例如通過(guò)注塑方法、或者在敞開(kāi)壓模(Abdruckform) 中澆注熱塑性材料或者通過(guò)用于成型聚合物外殼的普通方法制備。
多部件構(gòu)造的塑料外殼的聚合物材料可以例如是熱塑性材料或其 衍生物，所述熱塑性材料主要由下列聚酰胺構(gòu)成，例如PA-4(基于氨基 丁酸的聚合物)，PA-6 (基于s-己內(nèi)酯的聚合物)，PA-7 (基于氨基-7-庚酸 的聚合物)，PA-8 (基于辛基內(nèi)酰胺的聚合物)，PA-9 (基于氨基-9-壬酸的 聚合物)，PA-10 (基于氨基-10-癸酸的聚合物)，PA-ll (基于氨基-ll-十一 酸的聚合物)，PA-12 (基于月桂內(nèi)酰胺的聚合物)，PA-4，6 (基于四亞甲基 二胺和己二酸的聚合物)，PA-6，6 (基于六亞曱基二胺和己二酸的聚合物),PA-6,9 (基于六亞曱基二胺和乙酸的聚合物)，PA-6,10 (基于六亞甲基二 胺和癸二酸的聚合物)，PA-6,12 (基于六亞甲基二胺和十二酸的聚合物)， 或者由共聚物構(gòu)成，例如PA-6,6/6 (基于六亞曱基二胺、己二酸和癸二 酸的共聚物)。
電氣或電子元件的塑料外殼的第二材料類(lèi)型可以是聚酯，例如基于 二羧酸，例如對(duì)苯二曱酸(1,4-苯二曱酸)的聚酯；由此構(gòu)成的聚合物 或聚酯(也即聚對(duì)苯二曱酸酯)例如是聚對(duì)苯二曱酸乙二醇酯(PET)、 聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)以及它們的共聚物或混合物。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方案，針對(duì)待粘合的聚酰胺外殼部件的粘合 劑選自其形態(tài)學(xué)性能非常類(lèi)似于待粘合的外殼材料的形態(tài)學(xué)性能的聚 酰胺。為了制備粘合劑，可以將該聚合物溶解在高極性的有機(jī)或無(wú)機(jī)酸 中或者溶解在合適的溶劑(例如間苯二酚(鄰二羥基苯))中。在該情 況下，用于粘合劑的聚合物材料的濃度應(yīng)當(dāng)超過(guò)2質(zhì)量％并可以達(dá)到至 多80質(zhì)量％。在此情況下，優(yōu)選的濃度為18-35質(zhì)量％。所選擇的溶劑 應(yīng)當(dāng)具有在加工條件下的高揮發(fā)性，特別是在0-100 °C的沸點(diǎn)。
在本發(fā)明的粘合方法的第一優(yōu)選實(shí)施方案的情況下，可以使用甲酸 作為極性有機(jī)酸。所選擇的聚酰胺的濃度可以達(dá)到23-30質(zhì)量％。所述 粘合劑可以在第一生產(chǎn)步驟中制備可能視需要要求增稠劑，例如黃原 酸或瓜爾核粉，特別是以0.01-0.2質(zhì)量％的濃度，以長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定化該粘 合劑溶液和避免成分的沉降?？梢韵蛟撜澈蟿┨砑悠渌砑觿?，優(yōu)選與 聚合物外殼材料相同的添加劑，例如顏料、填料或者阻燃劑。在粘合或 者焊接期間的溫度應(yīng)當(dāng)為15-30°C。填充在待粘合塑料部件之間的特定 間隙可以例如通過(guò)將粘合劑點(diǎn)施加(Punktauftrag)到兩個(gè)待結(jié)合部件的 表面并隨后在低壓下，特別是0.1-20N/n^范圍，壓合所述部件而實(shí)現(xiàn)。 粘合劑在25°C的動(dòng)態(tài)粘度應(yīng)當(dāng)選擇為500-40000mPa.s ,優(yōu)選 8000-25000mPa.s范圍。
在本發(fā)明的第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案情況下，可以研磨，優(yōu)選冷磨該聚 酰胺，例如在-196。C溫度(例如在用液氮冷卻的研磨工具中)。在研磨 后聚酰胺的平均顆粒尺寸可以為0.1-50微米。然后，可以將聚酰胺粉末 填充到具有由玻璃、PTFE、氟化烯烴或者陶瓷構(gòu)成的料筒的腔室內(nèi)，其 中該料筒配備有混合裝置，例如配備有固定安裝的攪拌機(jī)。第二腔室可 以填充有溶劑。為了引發(fā)粘合過(guò)程，可以將兩個(gè)腔室彼此結(jié)合。通過(guò)混
9合裝置可以徹底混合腔室內(nèi)的內(nèi)容物。在該情況下，粘合劑原位產(chǎn)生， 也即原地或當(dāng)場(chǎng)產(chǎn)生，使得不需要穩(wěn)定化。
在第三個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，將預(yù)制的或者原位生產(chǎn)的粘合劑噴射到 待粘合的塑料部件的接觸面之間的間隙中。
在本發(fā)明的第四個(gè)優(yōu)選實(shí)施方案中，將塑料部件的接觸面預(yù)先溫?zé)?br> 直到大約80-110。C的最高溫度，使得以此方式將加工時(shí)間顯著縮短到粘 合劑的固4匕(bis zum Ausharten des Klebstoffs)。
在另一優(yōu)選實(shí)施方案中，所述外殼材料可以由聚酯(例如聚對(duì)苯二 曱酸丁二醇酯(PBT))構(gòu)成。在該情況下，可以將具有相同化學(xué)組成 的聚合物材料作為粘合劑溶解在強(qiáng)極性有機(jī)溶劑例如六氟丙醇中，其中 粘合劑聚合物的濃度可以在0.2-50質(zhì)量％ ,優(yōu)選20-35質(zhì)量％范圍變化， 基于粘合劑的總質(zhì)量。加工溫度可以為0-110。C范圍。
在所有上述實(shí)施方案中，粘合劑層可以在0.0001-5mm,優(yōu)選 0.05-0.3mm范圍變化，基于固化的塑料層計(jì)。
利用本發(fā)明方法制備或者接合的塑料部件經(jīng)證實(shí)在大的溫度范圍 內(nèi)(例如-90至90。C的溫度范圍內(nèi))具有極端的溫度穩(wěn)定性。經(jīng)接合的 部件即使在長(zhǎng)時(shí)間熱老化階段(例如在80。C存放14天)和在-90至80°C 范圍的氣候交變模擬之后仍保持其抗張強(qiáng)度和抗彎強(qiáng)度。在機(jī)械負(fù)載 (200牛頓)下的斷裂試驗(yàn)中，在極端負(fù)載情況下僅證實(shí)到材料外殼中 的斷裂，而不發(fā)生在粘合面上的斷裂。
值得注意的是，借助動(dòng)態(tài)差示量熱法測(cè)定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度針對(duì)經(jīng)粘 合的外殼的接觸面和粘合劑層獲得了相同結(jié)果。各DSC曲線(xiàn)非常類(lèi)似， 由此支持了下面論斷所迷外殼材料和固化的粘合劑具有類(lèi)似的結(jié)晶 度。
本發(fā)明的方法使得能夠在組裝電氣和電子元件時(shí)以高的生產(chǎn)率和 短的加工時(shí)間高效結(jié)合電氣或電子元件的塑料部件。因此，該方法特別 適用于工業(yè)應(yīng)用。
為了確保粘合劑層的最大可能的粘附效果，不應(yīng)顯著低于或者超過(guò)
體中的濃i。在低于所給定的々i:低濃度時(shí)，不能總是達(dá)至:足夠的粘附力。 在濃度過(guò)低時(shí)，尤其因?yàn)榇罅康奶貏e是極性的溶劑可能導(dǎo)致晶體相轉(zhuǎn)變 為非晶態(tài)的各聚合物鏈，這同樣是不合意的。在超過(guò)給定濃度時(shí)，表現(xiàn)與此不同，其在粘合過(guò)程或者結(jié)合過(guò)程導(dǎo)致溶液中繼續(xù)存在的非晶相或 者晶體相與在聚合物外殼接觸面上的非晶態(tài)和結(jié)晶聚合物纖維相互作
用而重纟且。
是多極插塞連接件的、模塊化零件:Einzelteil )〈特別是塑料外殼零件。 這類(lèi)插塞連接件例如在申請(qǐng)人引述的公開(kāi)文獻(xiàn)DE 3800846 Al和DE 102004009071 Al中記載，其公開(kāi)內(nèi)容在此以參考形式全文引入。迄今 這類(lèi)插接裝置的，特別是插座和對(duì)應(yīng)的插座(Gegensteckerleiste )的， 單個(gè)模塊或者外殼部件，通過(guò)卡槽密封的結(jié)合體系彼此結(jié)合。本發(fā)明的 方法首次使得能夠借助可工業(yè)實(shí)施的、特別是以高的生產(chǎn)率和高的重現(xiàn) 性進(jìn)行的粘合方法可靠地結(jié)合這些部件。在本申請(qǐng)人進(jìn)行的關(guān)于根據(jù)本 發(fā)明的具有不同粘合劑層厚度和不同的施加方法的粘合產(chǎn)品的試驗(yàn)中， 在相應(yīng)的機(jī)械荷載試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)在預(yù)先的樣品熱負(fù)載(在70。C熱負(fù)載72 小時(shí))之后在經(jīng)粘合的接觸面上沒(méi)有發(fā)現(xiàn)裂紋、斷裂等；在必要時(shí)在外 殼材料本身中，而不是在粘合部位，發(fā)生斷裂。由本申請(qǐng)人進(jìn)行的試驗(yàn) 令人印象深刻地證實(shí)了本發(fā)明的方法的效率。
本發(fā)明的另 一主題是根據(jù)本發(fā)明的方法獲得的，也即由經(jīng)粘合的塑 料部件構(gòu)成的電氣或電子元件，優(yōu)選插塞連接件或其模塊(例如插座和 對(duì)應(yīng)的插座)。
特別地，本發(fā)明的主題在于電氣或電子元件，優(yōu)選以多極插塞連接 件形式，其中所述元件各具有彼此結(jié)合的兩個(gè)或者更多個(gè)塑料部件，特 別是單個(gè)模塊(Einzelmodul)，例如外殼部件等，其中所述塑料部件借 助粘合劑在粘合方法中彼此結(jié)合，其中所述粘合劑以如下方式選擇也 即其經(jīng)配置以與構(gòu)成待粘合的塑料部件的塑料相容。
ii
權(quán)利要求
1. 用于結(jié)合電氣或電子元件的、優(yōu)選特別是多極插塞連接件的兩個(gè)或更多個(gè)塑料部件的方法，其特征在于，所述待結(jié)合的塑料部件借助于粘合劑在粘合方法中彼此結(jié)合，其中所述粘合劑經(jīng)如下方式選擇該粘合劑經(jīng)配置以與構(gòu)成待粘合的塑料部件的塑料相容。
2. 權(quán)利要求1的方法，其特征在于，作為粘合劑使用這樣的粘合劑， 該粘合劑基于與待粘合的塑料部件相比相同或者同類(lèi)的聚合物，特別是 包含該聚合物或者由該聚合物構(gòu)成。
3. 權(quán)利要求1或2的方法，其特征在于，所述待粘合的塑料部件由 相同的或者同類(lèi)的或者至少彼此相容的聚合物構(gòu)成，并且作為粘合劑使 用這樣的粘合劑，該粘合劑基于與待粘合的塑料部件相比相同或者同類(lèi) 的聚合物，特別是包含該聚合物或者由該聚合物構(gòu)成。
4. 權(quán)利要求I-3之一的方法，其特征在于，所述待粘合的塑料部件 由熱塑性聚合物構(gòu)成，所述熱塑性聚合物特別是一種或多種聚酰胺和/ 或一種或多種聚酯，特別是一種或多種聚對(duì)苯二甲酸酯，并且所用的粘 合劑基于與待粘合的塑料部件相應(yīng)的熱塑性聚合物進(jìn)行選擇，所述熱塑 性聚合物特別是一種或多種聚酰胺和/或一種或多種聚酯，特別是一種或 多種聚對(duì)苯二甲酸酯。
5. 權(quán)利要求l-4之一的方法，其特征在于，所述待粘合的塑料部件 以澆注方法，特別是以注塑方法制造，特別是由熱塑性聚合物制備，優(yōu) 選由一種或多種聚酰胺和/或一種或多種聚酯制備，特別是由一種或多種 聚對(duì)苯二甲酸酯制備。
6. 權(quán)利要求l-5之一的方法，其特征在于，作為粘合劑使用物理凝 固的粘合劑。
7. 權(quán)利要求l-6之一的方法，其特征在于，作為粘合劑使用溶液粘 合劑或分散體粘合劑，其中特別地所述粘合劑聚合物存在于優(yōu)選呈極性 的溶劑或分散劑中，優(yōu)選以按數(shù)量計(jì)0.2-80質(zhì)量％ ，特別是2-50質(zhì)量o/。， 優(yōu)選15-40質(zhì)量％ ，特別優(yōu)選20-35質(zhì)量％的濃度存在。
8. 權(quán)利要求7的方法，其特征在于，所迷溶劑或分散劑選自無(wú)機(jī)酸 或有機(jī)酸，優(yōu)選羧酸，特別是曱酸，有機(jī)溶劑，優(yōu)選芳族溶劑，例如間 苯二酚(鄰二羥基苯)和醇，例如六氟丙醇以及它們的混合物，和/或特 征在于所述溶劑或分散劑是揮發(fā)性的，特別是具有0-ll(TC的沸點(diǎn)，和/或所述粘合劑在25。C具有500-40000 mPa.s的動(dòng)態(tài)粘度，優(yōu)選8000-25000 mPa.s。
9. 權(quán)利要求l-8之一的方法，其特征在于，所述粘合劑在原位制備， 特別是通過(guò)優(yōu)選在施加粘合劑緊前面按需混合粘合劑組分，特別是一方 面粘合劑聚合物和另一方面溶劑或分散劑制備，其中特別地，將所述粘 合劑聚合物，視需要在優(yōu)選冷磨到所需的顆粒尺寸，優(yōu)選0.1-50微米后， 與溶劑或分散劑相接觸，并由此混合。
10. 權(quán)利要求1-9之一的方法，其特征在于，所述方法在0-50。C、 特別是15-30。C范圍的溫度，特別是環(huán)境溫度和/或加工溫度下進(jìn)行。
11. 權(quán)利要求l-10之一的方法，其特征在于，向所述粘合劑添加其 它內(nèi)容物，特別是添加劑和/或助劑，所述粘合劑和/或助劑優(yōu)選選自填 料、顏料、阻燃劑、穩(wěn)定劑、滑動(dòng)劑、增塑劑及其混合物，其中特別地 所述粘合劑的其它內(nèi)容物經(jīng)選擇以與待粘合的塑料部件相容，特別是添 加與待粘合的塑料部件的情況相比相同或者同類(lèi)的添加劑和/或助劑。
12. 權(quán)利要求1-11之一的方法，其特征在于，所述粘合劑和/或待粘 合的塑料部件的接觸面，優(yōu)選僅待粘合的塑料部件的接觸面，在粘合過(guò) 程之前和/或期間經(jīng)溫?zé)?，特別是溫?zé)岬?0-150。C的溫度，優(yōu)選80-110°C 的溫度。
13. 權(quán)利要求l-12之一的方法，其特征在于，為了結(jié)合塑料部件， 首先將粘合劑施加到待粘合的塑料部件的接觸面上，特別是借助點(diǎn)施 加、噴射、噴霧、噴灑或者刮涂施加，和隨后將所述接觸面壓合，特別 是用0.-20N/cr^的壓緊力。
14. 權(quán)利要求l-13之一的方法，其特征在于，以如下量施加粘合劑 使得所得粘合劑層的厚度為0.0001-5毫米，特別是0.05-0.3毫米，和/ 或特征在于通過(guò)所選擇的粘合劑層厚度調(diào)節(jié)經(jīng)粘合的產(chǎn)品的尺寸，特別 是尺寸穩(wěn)定性，特別是就所提出的要求、規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)等而言進(jìn)行調(diào)節(jié)。
15. 權(quán)利要求l-14之一的方法，其特征在于， 一方面固化的粘合劑 層和另 一方面經(jīng)粘合的塑料部件具有相同和/或同類(lèi)的結(jié)晶度和/或形態(tài) 和/或玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度。
16. 權(quán)利要求l-15之一的方法，其特征在于，所述待粘合的塑料部 件是電氣或電子元件、優(yōu)選特別是多極插塞連接件的模塊化零件或者單 個(gè)模塊，特別是外殼部件。
17. 電氣或電子元件，優(yōu)選為特別是多極插塞連接件形式，其中所 述元件具有彼此結(jié)合的兩個(gè)或更多個(gè)塑料部件，特別是單個(gè)模塊，例如 外殼部件等，其特征在于，所述塑料部件借助粘合劑在粘合方法中彼此結(jié)合，其中粘合劑以如下方式選擇該粘合劑經(jīng)配置以與構(gòu)成待粘合的 塑料部件的塑料相容。
18. 電氣或電子元件，優(yōu)選為特別是多極插塞連接件形式，其中所 述元件具有彼此結(jié)合的兩個(gè)或更多個(gè)塑料部件，特別是單個(gè)模塊，例如 外殼部件等，其特征在于，所述塑料部件的結(jié)合通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求1-16 之一的粘合方法制備。
全文摘要
公開(kāi)了一種用于結(jié)合電氣或電子元件、優(yōu)選特別是多極插塞連接件、的兩個(gè)或更多個(gè)塑料部件的方法，其中待結(jié)合的塑料部件借助于粘合劑在粘合方法中彼此結(jié)合，其中粘合劑以如下方式選擇該粘合劑經(jīng)配置以與構(gòu)成待粘合的塑料部件的塑料相容。由此確保該結(jié)合的高品質(zhì)；此外這導(dǎo)致用于構(gòu)造電氣和電子元件的材料減少并且也簡(jiǎn)化拆卸和回收。
文檔編號(hào)C08J5/12GK101501111SQ200780030257
公開(kāi)日2009年8月5日 申請(qǐng)日期2007年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月15日
發(fā)明者C·赫爾米格, S·西克, T·科克約漢 申請(qǐng)人:菲尼克斯電氣公司