專利名稱：：固化性樹脂組合物、復合體、成形體、層壓體及多層電路基板的制作方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及一種固化性樹脂組合物、復合體、成形體及它們的固化物、層壓有該固化物的層壓體、以及含有該層壓體的多層電路基板。具體而言，涉及可形成高密度布線圖案的多層電路基板；適于用來獲得該多層電路基板、具有優(yōu)異的耐濕性、阻燃性、表面平滑性、電絕緣性及耐開裂性、且在燃燒時基本不產(chǎn)生有害物質的電絕緣層用固化性樹脂組合物；復合體、成形體及它們的固化物；由該固化物層壓而成的層壓體。
背景技術：
：隨著電子機器的小型化、多功能化、高速通信化等，多層電路基板被廣泛且普遍使用。多層電路基板一般通過下述方法形成在由電絕緣層(I)和在該電絕緣層(I)的表面上形成的導體層(I)構成的內層基板上層壓電絕緣層(n),在該電絕緣層(n)上進一步形成導體層(n)。根據(jù)需要，也可以層壓多個電絕緣層和導體層。當上述多層電路基板的導體層為高密度布線圖案時，可能導致其導體層及基板發(fā)熱、甚至著火。為防止著火，期待對電絕緣層賦予阻燃性。作為使電絕緣層阻燃化的方法，可采用向電絕緣層中添加卣素類阻燃劑的方法、使用含有囟素的成分作為構成電絕緣層的聚合物的方法等。由于通常要對使用后的多層電路基板進行焚燒，因此當焚燒上述含有卣素的電絕緣層時，將產(chǎn)生面素類有害物質，存在環(huán)境問題。為了避免上述環(huán)境問題，針對使用不含有卣素的阻燃劑的樹脂組合物進行了研究。例如，專利文獻i中公開了一種阻燃性樹脂組合物以及利用該樹脂組合物而獲得的各種部件，其中，所述的阻燃性樹脂組合物是在聚乙烯、聚丙烯及聚苯乙烯等熱塑性樹脂中混合了多磷酸銨、1,3-亞苯基雙(磷酸二苯酉旨)等含磷化合物、含氮環(huán)狀化合物而得到的。專利文獻2中公開了一種固化性組合物，并公開了通過該固化性組合物而獲得的多層電路基板，其中，所述的固化性組合物中含有脂環(huán)族烯烴聚合物、芳香族聚醚、環(huán)氧樹脂等絕緣性樹脂和由堿性含氮化合物與磷酸所形成的鹽構成的粒子。專利文獻3中公開了一種阻燃性樹脂組合物，在該阻燃性組合物的基礎樹脂中含有阻燃劑和阻燃助劑，其中，所述基礎樹脂包括聚酯類樹脂、苯乙烯類樹脂、聚酰胺類樹脂、聚碳酸酯類樹脂、聚苯醚類樹脂、乙烯類樹脂、烯烴類樹脂、丙烯酸類樹脂等；所述的阻燃劑選自(A1)含有氨基的氮化物與多磷酸形成的復鹽、(A2)含有氨基的氮化物與聚偏磷酸形成的鹽、(A3)多磷酸酰胺、(A4)含有氨基的氮化物與硫酸、焦硫酸、有機磺酸、有機膦酸或有機次膦酸形成的鹽、(A5)環(huán)狀尿素化合物中的至少一種；所述的阻燃助劑選自(B1)含磷化合物、(B2)芳香族樹脂、及(B3)無機酸的金屬鹽中的至少一種。可是，通過上述傳統(tǒng)的樹脂組合物而形成的電絕緣層的表面平滑性不足，很難形成微細的布線圖案，或者即使具有優(yōu)異的表面平滑性也不具有充分的耐濕性及阻燃性。專利文獻1:日本特開2000-154322號公報專利文獻2:日本特開2002-121394號公報專利文獻3:日本特開2003-226818號公報
發(fā)明內容發(fā)明要解決的問題本發(fā)明的目的在于提供可形成微細布線圖案的多層電路基板；適于用來獲得該多層電路基板并具有優(yōu)異的耐濕性、阻燃性、表面平滑性、絕緣性及耐開裂性、且在焚燒時不易產(chǎn)生有害物質的固化性樹脂組合物；復合體、成形體及它們的固化物；層壓有該固化物的層壓體。解決問題的方法
技術領域：
：本發(fā)明者為解決上述問題，經(jīng)深入研究發(fā)現(xiàn)通過以特定的比例混合脂環(huán)族烯烴聚合物、固化劑、堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽、縮合磷酸酯，并將磷元素的含量調節(jié)至適當范圍，可以使獲得的固化性樹脂組合物不僅具有高度阻燃性，而且可顯著提高其耐濕性。本發(fā)明基于上述見解而研究并完成。5即，本發(fā)明包括以下方案。(1)一種固化性樹脂組合物，該固化性樹脂組合物中含有脂環(huán)族烯烴聚合物(A)100重量份、固化劑(B)1100重量份、堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)1050重量份、及縮合磷酸酯(D)0.140重量份，并且，其中磷元素含有率為1.5重量％(以干燥固體成分為基準)以上。(2)上述固化性樹脂組合物，其中，所述的堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)是選自多磷酸蜜胺/蜜白胺/蜜勒胺復鹽、多磷酸蜜胺、多磷酸蜜白胺、多磷酸蜜勒胺、正磷酸蜜胺/蜜白胺/蜜勒胺復鹽、正磷酸蜜胺、正磷酸蜜白胺、正磷酸蜜勒胺、焦磷酸蜜胺/蜜白胺/蜜勒胺復鹽、焦磷酸蜜胺、焦磷酸蜜白胺、焦磷酸蜜勒胺、偏磷酸蜜胺/蜜白胺/蜜勒胺復鹽、偏磷酸蜜胺、偏磷酸蜜白胺、及偏磷酸蜜勒胺中的至少一種化合物。(3)上述固化性樹脂組合物，其中，所述的脂環(huán)族烯烴聚合物(A)具有羧基和/或羧酸酐基。(4)上述固化性樹脂組合物，其中，所述的脂環(huán)族烯烴聚合物(A)按照ASTMD257測定的體積電阻率為1x1012Q.cm以上。(5)上述固化性樹脂組合物，其中，所述的脂環(huán)族烯烴聚合物(A)的重均分子量(Mw)為10000250000。(6)上述固化性樹脂組合物，其中，所述的固化劑(B)為多價環(huán)氧化合物。(7)上述固化性樹脂組合物，其進一步含有固化促進劑。(8)上述固化性樹脂組合物，其中，所述的固化促進劑為叔胺化合物。(9)上述固化性樹脂組合物，其進一步含有分子內具有2個以上酸酐基的羧酸酐。(10)—種復合體，其含有上述固化性樹脂組合物和纖維基材。(11)上述復合體，其中，所述的纖維基材包含液晶聚合物的長纖維。(12)上述復合體，其中，所述的液晶聚合物為全芳香族聚酯。(13)上述復合體，其中，所述的纖維基材的單位面積重量為355g/m2。(14)上述復合體，該復合體為膜狀或薄片狀。(15)—種含有上述固化性樹脂組合物和纖維基材的復合體的制造方法，該制造方法包括下述步驟使纖維基材中浸漬上述的固化性樹脂組合物，然后對其進行干燥。(16)—種將上述固化性樹脂組合物成形為膜狀或薄片狀而得到的成形體。(17)—種將上述固化性樹脂組合物涂布在支持體上并進行干燥而得到的成形體。(18)—種由上述成形體固化而得到的固化物。(19)一種由上述復合體固化而得的到固化物。(20)—種層壓體，該層壓體由表面具有導體層的基板和由上述固化物制成的電絕緣層層壓而成。(21)—種層壓體的制造方法，該制造方法包括下述步驟在表面具有導體層的基板上熱壓上述復合體、使復合體固化來形成電絕緣層。(22)—種層壓體的制造方法，該制造方法包括下述步驟在表面具有導體層的基板上熱壓上述成形體、使成形體固化來形成電絕緣層。(23)—種多層電路基板，該多層電路基板通過在上述層壓體的電絕緣層上進一步形成導體層而得到。(24)—種具有上述多層電路基板的電子機器。發(fā)明的效果利用本發(fā)明的固化性樹脂組合物形成的復合體、成形體、及它們的固化物、層壓該固化物而得到的層壓體，由于具有優(yōu)異的耐濕性、阻燃性、表面平滑性、電絕緣性及耐開裂性、且在焚燒時不易產(chǎn)生有害物質，因此其適用于可形成微細布線圖案的多層電路基板。本發(fā)明的多層電路基板具有低熱膨脹系數(shù)及高彈性模量，即使在平滑的電絕緣層上利用鍍覆法形成導體層時也可保證具有高度密合性、高度可靠性。本發(fā)明的多層電路基板由于具有優(yōu)異的電氣性能，適宜在計算機、手機等電子機器中作為CPU及存儲器等半導體元件用基板、其它的實裝產(chǎn)品用基板使用。具體實施例方式1)固化性樹脂組合物本發(fā)明的固化性樹脂組合物中含有脂環(huán)族烯烴聚合物(A)、固化劑(B)、堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)、及縮合磷酸酯(D)。本發(fā)明中使用的脂環(huán)族烯烴聚合物(A)是具有聚合性碳-碳不飽和鍵的脂環(huán)族化合物(被稱為脂環(huán)族烯烴單體)的均聚物和共聚物、以及這些均聚物和共聚物的衍生物(氫化物等)的總稱。另外，聚合的方式可以是加成聚合，也可以是開環(huán)聚合。作為脂環(huán)族烯烴聚合物的具體實例，可列舉降冰片烯類單體的開環(huán)聚合物及其氫化物、降冰片烯類單體的加聚物及其氫化物、降冰片烯類單體和乙烯基化合物的加聚物及其氫化物、單環(huán)環(huán)烯的加聚物、脂環(huán)族共軛二烯聚合物、乙烯基類脂環(huán)族烴的聚合物及其氬化物等；以及通過聚合后進行氫化而形成脂環(huán)結構、從而達到與脂環(huán)族烯烴聚合物具有相同結構的聚合物，如芳香族烯烴聚合物的芳環(huán)氫化物等。上述聚合物中，優(yōu)選降冰片烯類單體的開環(huán)聚合物及其氫化物、降冰片烯類單體的加聚物及其氫化物、降冰片烯類單體和乙烯基化合物的加聚物及其氫化物、芳香族烯烴聚合物的芳環(huán)氫化物，特別優(yōu)選降冰片烯類單體的開環(huán)聚合物的氫化物。另外，降冰片烯類單體是至少具有1個降冰片烯環(huán)的單體的總稱。適宜在本發(fā)明中使用的脂環(huán)族烯烴聚合物(A)優(yōu)選具有羧基和/或羧酸酐基。羧基和/或羧酸酐基可直接鍵合在形成脂環(huán)結構的碳原子上，也可以通過亞曱基、氧基、氧基羰氧基亞烷基、亞苯基等二價基團來實現(xiàn)鍵合。羧基及羧酸酐基的含有率優(yōu)選為560摩爾％，更優(yōu)選為1050摩爾％，尤其優(yōu)選為1540摩爾％。如果脂環(huán)族烯烴聚合物(A)中的羧基及羧酸酐基的含有率過小，則導致鍍覆密合性及耐熱性下降；如果其含有率過大，則導致其電絕緣性下降。其中，所述的羧基和羧酸酐基的含有率是指，聚合物中羧基和羧酸酐基的摩爾數(shù)相對于聚合物中總的單體單元數(shù)的比例。羧基和羧酸酐基的含有率可通過對聚合物(A)進行'H-NMR光語測定而求出。對于使脂環(huán)族烯烴聚合物(A)的羧基及羧酸酐基的含有率在上述范圍內的方法，沒有特殊限制。例如，包括下述方法(i)使含有羧基和/或羧酸酐基的脂環(huán)族烯烴單體、及可與上述脂環(huán)族烯烴單體共聚的不含有羧基和/或羧酸酐基的單體(乙烯、l-己烯、1，4-己二烯等)共聚的方法；(ii)在例如自由基引發(fā)劑存在下，通過在不含有羧基和/或羧酸酐基的脂環(huán)族烯烴聚合物上接枝具有羧基和/或羧酸酐基且含有碳-碳不飽和鍵的化合物，從而將羧基和/或羧酸酐基導入到不含有羧基和/或羧酸酐基的脂環(huán)族烯烴聚合物中的方法；(iii)使具有羧酸酯基等羧基前體基團的降冰片烯類單體聚合后，通過水解等使其中的前體基團轉化為羧基的方法等。作為含有羧基的脂環(huán)族烯烴單體，可列舉8-羥基羰基四環(huán)[4.4.0.12，5.17，10]十二碳-3-烯、5-羥基羰基雙環(huán)[2.2.1]庚-2-烯、5-曱基-5-羥基羰基雙環(huán)[2.2.1]庚-2-烯、5-羧曱基-5-羥基羰基雙環(huán)[2.2.1]庚-2-烯、8-曱基-8-羥基羰基四環(huán)[4.4.0.12'5.17'1()]十二碳-3-烯、8-羧曱基-8-羥基羰基四環(huán)[4.4.0.12'5.17'1()]十二碳-3-烯、5-夕卜6-內-二羥基羰基雙環(huán)[2.2.1]庚-2-烯、8-夕卜9-內-二羥基羰基四環(huán)[4.4.0.12'5.17'1()]十二碳-3-烯等。另外，作為含有羧酸酐基的脂環(huán)族烯烴單體，可列舉雙環(huán)[2.2.1]庚-2-烯-5,6-二羧酸酐、四環(huán)[4.4.0.12'5.17，1()]十二碳-3-烯-8，9-二羧酸酐、六環(huán)[6.6丄l3'6.1'W3.02'7.09'"]十七碳-4-烯-ll，12-二羧酸酐等。另一方面，作為不含有羧基和/或羧酸酐基的單體，可列舉雙環(huán)[2.2.1]庚-2-烯(慣用名降冰片烯)、5-乙基-雙環(huán)[2.2.1]庚-2-烯、5-丁基-雙環(huán)[2.2.1]庚-2-烯、5-乙叉-雙環(huán)[2.2.1]庚-2-烯、5-曱叉-雙環(huán)[2.2.1]庚-2-烯、5-乙烯基-雙環(huán)[2.2.1]庚-2-烯、三環(huán)[4.3.0.12'5]十碳-3,7-二烯(慣用名二環(huán)戊二烯)、四環(huán)[8.4.0.1"，"02'8]十四碳-3,5，7，12，ll-四烯、四環(huán)[4.4.0.12，5.17'1()]十碳-3-烯(慣用名四環(huán)十二碳烯)、8-曱基-四環(huán)[4.4.0.1".l"Q]十二碳-3-烯、8-乙基-四環(huán)[4.4.0.12'5.17'10]十二碳-3-烯、8-曱叉-四環(huán)[4.4.0.12'5.17'10]十二碳-3-烯、8-乙叉-四環(huán)[4.4.0.12'5.17，1()]十二碳-3-烯、8-乙烯基-四環(huán)[4.4.0.12'5.17'10]十二碳-3-烯、8-丙烯基—四環(huán)[4.4.0.1"l"Q]十二碳-3-烯、五環(huán)[6.5丄13，6.02'7.09'|3]十五碳-3,10-二烯、五環(huán)[7.4.0.1.13'6.110，13.02，7]十五碳-4，11-二烯、環(huán)戊烯、環(huán)戊二烯、1,4-橋亞曱基-l,4,4a,5，10，10a-六氫化蒽、8-苯基-四環(huán)[4.4.0.12'5.17'10]十二碳-3-另外，作為在方法(ii)中使用的具有羧基和/或羧酸酐基且含有碳-碳不飽和鍵的化合物，可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、a-乙基丙烯酸、2-羥基乙基丙烯酸、2-羥基乙基曱基丙烯酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸、內向型順式-雙環(huán)[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧酸、曱基-內向型順式-雙環(huán)[2.2.1]庚-5-烯-2,3-二羧酸等不飽和羧酸化合物，馬來酸酐、氯代馬來酸酐、丁烯基琥珀酸酐、四氫化鄰苯二曱酸酐、檸康酸酐等不飽和羧酸酐等。作為在方法(iii)中使用的含有羧基的前體基團的降水片烯類單體，可列舉8-曱基-8-曱氧基羰基四環(huán)[4.4.0.12'5.17'1()]十二碳-3-烯、5-曱氣基羰基-雙環(huán)[2.2.1]庚-2-烯、5-曱基-5-甲氧基羰基-雙環(huán)[2.2.1]庚-2-烯等。脂環(huán)族烯烴聚合物(A)中也可以具有除羧基及羧酸酐基以外的其它官能團(以下有時稱為"其它官能團，，)。作為所述的其它官能團，可列舉烷氧基羰基、氰基、羥基、環(huán)氧基、烷氧基、氨基、酰胺基、酰亞胺基等。上述的其它官能團的量相對于羧基及羧酸酐基優(yōu)選在30摩爾％以下，更優(yōu)選在10摩爾％以下，尤其優(yōu)選在1摩爾％以下。對于本發(fā)明中使用的脂環(huán)族烯烴聚合物(A)的玻璃化轉變溫度(Tg)沒有特殊限制，但優(yōu)選在120300°C。如果Tg過低，將使得到的電絕緣層很難在高溫下維持充分的電絕緣性；如果Tg過高，則當多層布線板受到強烈沖擊時將產(chǎn)生裂痕，很可能使導體層受損。本發(fā)明中使用的脂環(huán)族烯烴聚合物(A)優(yōu)選為電絕緣性聚合物。脂環(huán)族烯烴聚合物(A)依照ASTMD257測定的體積電阻率優(yōu)選在1x1012Q'cm以上，更優(yōu)選在1x1013Q.cm以上，尤其優(yōu)選在1x10"Q.cm以上。本發(fā)明中使用的脂環(huán)族烯烴聚合物(A)的重均分子量(Mw)通常為10000250000，優(yōu)選為15000~150000,更優(yōu)選為20000100000。脂環(huán)族烯烴聚合物(A)的Mw如果過小，則獲得的電絕緣層的強度不足，并且其電絕緣性有下降趨勢。另一方面，如果Mw過大，將導致脂環(huán)族烯烴聚合物(A)和固化劑(B)的相容性下降，進而使電絕緣層的表面粗糙度增大，布線圖案的精密度下降。脂環(huán)族烯烴聚合物(A)的Mw可通過凝膠滲透色語法(GPC)進行測定，并以聚苯乙烯換算值的形式求得?？赏ㄟ^常規(guī)方法將脂環(huán)族烯烴聚合物(A)的Mw調節(jié)至上述范圍，可列舉下述方法例如，當使用鈦類或鴒類催化劑進行脂環(huán)族烯烴的開環(huán)聚合時，通過添加乙烯基化合物、二烯化合物等分子量調節(jié)劑，并使這些分子量調節(jié)劑相對于單體總量在0.110摩爾％左右的范圍內，從而來調節(jié)Mw的方法。作為所述的分子量調節(jié)劑，可列舉l-丁烯、l-戊烯、l-己烯、1-辛烯等oc-烯烴化合物；苯乙烯、乙烯基曱苯等苯乙烯化合物；乙基乙烯基醚、異丁基乙烯基醚、烯丙基縮水甘油醚等醚化物；烯丙基氯等含囟素的乙烯化合物；乙酸烯丙酯、烯丙醇、曱基丙烯酸縮水甘油酯、丙烯酰胺等其它的乙烯基化合物；1,4-戊二烯、1,5-己二烯、1,6-庚二烯、2-曱基-l,4-戊二烯、2,5-二曱基-1,5-己二烯等非共軛二烯化合物；1,3-丁二烯、2-曱基-1，3-丁二烯、2,3-二曱基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等共軛二烯化合物等。本發(fā)明中使用的固化劑(B)只要是通過加熱可使脂環(huán)族烯烴聚合物(A)發(fā)生交聯(lián)的化合物即可，沒有特別的限制。其中，優(yōu)選可與脂環(huán)族烯烴聚合物(A)中的羧基和/或羧酸酐基反應而形成交聯(lián)結構的化合物。作為所述的固化劑，可列舉多價環(huán)氧化合物、多價異氰酸酯化合物、多價胺化合物、多價酰肼化合物、氮雜環(huán)丙烷化合物、堿性金屬氧化物、有機金屬卣化物等。上述固化劑可以僅使用一種，也可以兩種以上組合使用。另外，還可以使用過氧化物作為固化劑。多價環(huán)氧化合物是分子內具有2個以上環(huán)氧基的化合物，具體而言，可列舉苯酚酚醛清漆型環(huán)氧化合物、曱酚酚醛清漆型環(huán)氧化合物、曱酚型環(huán)氧化合物、雙酚A型環(huán)氧化合物、雙酚F型環(huán)氧化合物、氫化雙酚A型環(huán)氧化合物等縮水甘油醚型環(huán)氧化合物；脂環(huán)族環(huán)氧化合物、縮水甘油酯型環(huán)氧化合物、縮水甘油基胺型環(huán)氧化合物、三聚異氰酸酯型環(huán)氧化合物等多價環(huán)氧化合物等。作為多價異氰酸酯化合物，優(yōu)選碳原子數(shù)為624的二異氰酸酯類或碳原子數(shù)為624的三異氰酸酯類。作為二異氰酸酯類，可列舉2,4-曱苯二異氰酸酯、2,6-曱苯二異氰酸酯、4,4，-二苯基曱烷二異氰酸酯、1,6-己二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯等。作為三異氰酸酯類，可列舉1,3,6-六亞曱基三異氰酸酯、1，6,11-十一碳烷三異氰酸酯、雙環(huán)庚烷三異氰酸酯等。多價胺化合物是具有2個以上氨基的化合物，可列舉碳原子數(shù)為430的脂肪族多價胺化合物、芳香族多價胺化合物等。其中，不包括類似胍那樣的具有非共軛氮-碳雙鍵的化合物。作為脂肪族多價胺化合物，可列舉1,6-己二胺、N,N，-二亞肉桂基-l,6-己二胺等。作為芳香族多價胺化合物，可列舉4,4，-亞曱基二苯胺、間苯二胺、4,4，-二氨基二苯醚、4，-(間苯二亞異丙基)二苯胺、4,4，-(對苯二亞異丙基)二苯胺、2,2，-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、1,3,5-苯三胺等。作為多價酰肼化合物，可列舉間苯二曱酸二酰肼、對苯二曱酸二酰肼、2,6-萘二羧酸二酰肼、馬來酸二酰肼、衣康酸二酰肼、偏苯三酸二酰肼、1,3,5-苯三酸二酰肼、均苯四酸二酰肼等。作為氮雜環(huán)丙烷化合物，可列舉三-2,4,6-(1-氮雜環(huán)丙基)-1,3,5-三嗪、三[l-O曱基)氮雜環(huán)丙基]氧化膦、六[1-(2-曱基)氮雜環(huán)丙基]三磷化三。秦(A年廿[i-(2陽少于^)7少i;、:^二^]卜i;7卜ii7-y)等。作為過氧化物，可列舉過氧酮、過氧酮縮醇、氫過氧化物、二烯丙基過氧化物、二?；^氧化物、過氧化酯、過氧化二碳酸酯等有機過氧化物。在上述固化劑中，為了使其與脂環(huán)族烯烴聚合物(A)的反應性緩和、且使得到的復合體易于進行熔融、加工、層壓，優(yōu)選多價環(huán)氧化合物，更優(yōu)選雙酚A雙(丙二醇縮水甘油醚)醚等雙酚A型環(huán)氧化合物。相對于脂環(huán)族烯烴聚合物(A)100重量份，固化劑(B)的用量為1100重量份，優(yōu)選580重量份，尤其優(yōu)選1050重量份。為了能夠筒單地獲得具有高耐熱性的固化物，本發(fā)明的固化性樹脂組合物優(yōu)選進一步含有固化促進劑。例如，當使用多價環(huán)氧化合物作為固化劑(B)時，優(yōu)選使用叔胺化合物或三氟化硼絡合物等固化促進劑。其中，由于使用叔胺化合物時可以提高對微細布線的層壓性、絕緣電阻性、耐熱性、耐藥品性等，因此優(yōu)選。作為所述叔胺化合物，可列舉千基曱基胺、三乙醇胺、三乙胺、三丁胺、三千基胺、二曱基甲酰胺等鏈狀叔胺化合物；吡唑類、吡咬類、吡。秦類、嘧啶類、吲唑類、喹啉類、異喹啉類、咪唑類、三唑類等含氮雜環(huán)化合物等。上述叔胺化合物中，優(yōu)選咪唑類，尤其優(yōu)選具有取代基的取代咪唑化合物。作為取代咪唑化合物，可列舉2-乙基咪唑、2-乙基-4-曱基咪唑、雙-2-乙基-4-曱基咪唑、l-曱基-2-乙基咪唑、2-異丙基咪唑、2，4-二曱基咪唑、2-十七烷基咪唑等烷基取代咪唑化合物；2-苯基咪唑、l-千基-2-曱基咪唑、1-芐基-2-乙基咪唑、苯并咪唑、2-乙基-4-曱基-l-(2，-氰基乙基)咪唑、2-乙基-4-曱基-l-[2，-(3",5"-二氨基三嗪基)乙基]咪唑、l-芐基-2-苯基咪唑等被具有環(huán)結構的烴基(芳基或芳烷基等)取代了的咪唑化合物等。上述的固化催化劑可以僅使用一種，也可以兩種以上組合使用。這些之中，優(yōu)選被具有環(huán)結構的烴基取代的咪唑化合物，尤其優(yōu)選l-千基-2-苯基咪唑。固化促進劑的混合量可根據(jù)使用目的的不同而適當設定，通常，相對于脂環(huán)族烯烴聚合物(A)IOO重量份，固化促進劑的混合量為0.00130重量份，優(yōu)選為0.0110重量份，更優(yōu)選為0.035重量份。本發(fā)明中使用的堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)是不含有囟素且顯示阻燃性的化合物。12作為構成該鹽的磷酸，可列舉正磷酸、亞磷酸、次磷酸、偏磷酸、焦磷酸、三磷酸、四磷酸等無機磷酸；膦酸、磷酸亞基羧酸等有機磷酸。其中，優(yōu)選正磷酸。磷酸優(yōu)選為其縮合物(多磷酸)。作為多磷酸，優(yōu)選鏈狀多磷酸、環(huán)狀聚偏磷酸等。上述多磷酸的縮合度通常為350,在本發(fā)明中，不特別受限于它們的縮合度。在本發(fā)明中，尤其優(yōu)選使用正磷酸的縮合物。另一方面，作為構成該鹽的堿性含氮化合物，可列舉蜜胺、蜜胺衍生物、與蜜胺具有相似結構的化合物、蜜胺的縮合物等。具體而言，可列舉蜜胺、氰尿酰胺、氰尿二酰胺、曱酰胍胺、脒基蜜胺、氰基蜜胺、苯胍胺、乙酰胍胺、琥珀酰胍胺、蜜白胺、蜜勒胺、1,1-二曱基環(huán)己烷-3，5-二酮、三聚二氰亞胺等具有三溱骨架的化合物、以及上述化合物的硫酸鹽、蜜胺樹脂等。在上述化合物中，尤其優(yōu)選蜜胺、蜜白胺、蜜勒胺及它們的復鹽。作為堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)的具體實例，可列舉磷酸銨、多磷酸銨、磷酸蜜胺、焦磷酸蜜胺、多磷酸蜜胺、多磷酸蜜白胺、多磚酸蜜勒胺、多磷酸銨、磷酸酯酰胺、多磷酸蜜胺/蜜白胺/蜜勒胺復鹽；季戊四醇雙磷酸酯/蜜胺、季戊四醇雙磷酸酯/二蜜胺、l-羥基乙叉-l,l-二膦酸/二蜜胺、l-羥基乙叉-l,l-二膦酸/四蜜胺、次氮基三(亞曱基膦酸)/四蜜胺鹽、次氮基三(亞曱基膦酸)/六蜜胺鹽、苯基膦酸/蜜胺、苯基膦酸/二蜜胺、3-(苯基磷酸亞基)丙酸/蜜胺、3-(笨基膦酸亞基)丙酸/二蜜胺；上述蜜胺鹽所對應的蜜白胺鹽、蜜勒胺鹽、及它們的復鹽等?？勺鳛楣I(yè)產(chǎn)品獲得的堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)可列舉如下多磷酸和蜜胺形成的鹽經(jīng)微細粉碎而得到的MPP-A[三和化學(抹)制]、PMP[日產(chǎn)化學工業(yè)(抹)制]、ADEKASTABFP2200(ADEKA公司制)、多磷酸銨經(jīng)蜜胺樹脂等處理后對水顯示難溶性的TaienS[太平化學產(chǎn)業(yè)(抹)制]、SumisafeP、SumisafePM[以上為住友化學工業(yè)(林)制]、Exolit462(HOCHST公司制)、AMGARDMC(Albright&Wilson公司制)等。另外，還可以列舉通過向多磷酸銨中加入其它的輔助成分來改善其阻燃效果的ExolitVPIFR-23(HOCHST乂〉司制)、SPINFLAMMF80/PP、SPINFLAMMF82/PP、SPINFLAMMF82/PS(以上為Montecatini公司制)等。上述中，優(yōu)選多磷酸蜜胺/蜜白胺/蜜勒胺復鹽、多磷酸蜜胺、多磷酸蜜白胺、多磷酸蜜勒胺、正磷酸蜜胺/蜜白胺/蜜勒胺復鹽、正磷酸蜜胺、正磷酸蜜白胺、正磷酸蜜勒胺、焦磷酸蜜胺/蜜白胺/蜜勒胺復鹽、焦磷酸蜜胺、焦磷酸蜜白胺、焦磷酸蜜勒胺、偏磷酸蜜胺/蜜白胺/蜜勒胺復鹽、偏磷酸蜜胺、偏磷酸蜜白胺、偏磷酸蜜勒胺。堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)可以是蜜胺等堿性含氮化合物與正磷酸、多磷酸等磷酸發(fā)生本質上等摩爾的反應而形成的鹽，其中的部分酸官能團也可以處于部分游離狀態(tài)。堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)可通過例如下述方法獲得通過將蜜胺與磷酸分散成水漿料狀態(tài)而使二者發(fā)生反應后，進行過濾、清洗、干燥，從而獲得堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)。通過上述方法獲得的堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)呈顆粒狀態(tài)。堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)的粒徑優(yōu)選在100jum以下，更優(yōu)選在50jum以下。如果使用0.520jum的鹽(C),則不僅可顯示高阻燃性，還可以使其成形品的強度顯著提高，因此優(yōu)選。相對于脂環(huán)族烯烴聚合物(A)IOO重量份，堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)的量通常為1050重量份，優(yōu)選為1540重量份，更優(yōu)選為2030重量份。作為本發(fā)明中使用的縮合磷酸酯(D)，可列舉以式(l)表示的聚合物。[化學式1]OR4在式(1)中，R'W表示任選具有取代基的芳基，Z表示二價芳香族基團。p代表1以上的整數(shù)。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage14</formula>在式(l)中，p優(yōu)選為130的整數(shù)。另外，作為以R匚I^表示的芳基，可列舉苯基、萘基等C6-20的芳基，作為芳基的取代基，可列舉曱基、乙基等烷基。此外，作為二價芳香族基團，可列舉亞芳基(例如，亞苯基、亞萘基等C6—2()的亞芳基等)、亞聯(lián)苯基、雙酚殘基(雙酚A殘基、雙酚D殘基、雙酚AD殘基、雙酚S殘基等)等。作為縮合磷酸酯(D),可列舉間苯二酚磷酸酯類[間苯二酚雙(二苯基磷酸酯)、間苯二酚雙(二羥曱苯基磷酸酯)、間苯二酚雙(二曱千基磷酸酯)等]、氫醌磷酸酯類[氬醌雙(二苯基磷酸酯)、氬醌雙(二羥曱苯基磷酸酯)、氬醌雙(二曱千基磷酸酯)等]、聯(lián)苯酚磷酸酯類[聯(lián)苯酚雙(二苯基磷酸酯)、聯(lián)苯酚雙(二羥曱苯基磷酸酯)、聯(lián)苯酚雙(二曱千基磷酸酯)等]、雙酚磷酸酯類[雙酚-A雙(二苯基磷酸酯)、雙酚-A雙(二羥曱苯基磷酸酯)、雙酚-A雙(二曱千基磷酸酯)等]、雙酚-s雙(二苯基磷酸酯)、間苯二酚雙(二曱千基磷酸酯)、氫醌雙(二曱千基磷酸酯)、雙酚-A雙(二曱千基磷酸酯)、間苯二酚雙(二曱苯基磷酸酯)、雙酚-A雙(二曱苯基磷酸酯)等。上述中，優(yōu)選間苯二酚磷酸酯類。相對于脂環(huán)族烯烴聚合物(A)100重量份，縮合磷酸酯(D)的量為0.1~40重量份，優(yōu)選為130重量份，更優(yōu)選為520重量份。本發(fā)明的固化性樹脂組合物優(yōu)選進一步含有無卣素阻燃劑。作為所述無卣素阻燃劑，可列舉氫氧化鋁、氫氧化鎂、硼酸鋅、氨基磺酸胍、鋯化合物、鉬化合物、硼酸鋁、錫化合物等無機阻燃劑；二茂鐵等有機金屬化合物；磷腈化合物、含磷環(huán)氧化合物等除了上述的堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)及縮合磷酸酯(D)以外的磷類阻燃劑等。為了賦予本發(fā)明的固化性樹脂組合物以期待的性能，該組合物中也可以含有填充劑。作為所述填充劑，可列舉炭黑、二氧化硅、氧化鋁、鈦酸鋇、滑石、云母、玻璃珠、玻璃中空球等。在本發(fā)明中，為了提高與導體層之間的密合力，還可以添加分子內具有2個以上酸酐基的羧酸酐。作為分子內具有2個以上酸酐基的羧酸酐，只要是可溶解于構成固化性樹脂組合物的有機溶劑中的羧酸酐，則沒有特殊限制。作為所述羧酸酐的實例，可列舉均苯四酸酐、六氬化均苯四酸酐、環(huán)丁烷四羧酸酐、萘四羧酸酐、二苯曱酮四羧酸酐、十一氫化二苯曱酮四羧酸酐、1,2,3,4-四氫化萘-2,3-二羧酸酐、乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)(工千^y夕、、i;〕一小匕、、7(7y匕K口卜li少！J亍一卜))、乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)單乙酸酯、甘油雙(脫水偏苯三酸酯)單乙酸酯、4-(2,5-二氣代四氬呋喃—3-基)-l,2,3,4-四氫化萘-l,2-二羧酸酐、5-(2,5-二氧代四氫呋喃基)-3-曱基-3-環(huán)己烯-1,2-二羧酸酐、1,2,3,4-丁烷四羧酸二酐、4,4，-磺酰二鄰苯二曱酸酐等?？紤]到固化性樹脂組合物與其它成分之間的相容性，在上述羧酸酐中，優(yōu)選乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)、乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)單乙酸酯或甘油雙(脫水偏苯三酸酯)單乙酸酯，尤其優(yōu)選乙二醇雙(脫水偏苯三酸酯)單乙酸酯或甘油雙(脫水偏苯三酸酯)單乙酸酯。本發(fā)明的固化性樹脂組合物中還可以含有其它添加劑。作為所述添加劑，可列舉激光加工性提高劑、可溶于氧化性化合物溶液的聚合物、耐熱穩(wěn)定劑、耐候穩(wěn)定劑、防老劑、流平劑、抗靜電劑、增滑劑、防粘連劑、防霧劑、潤滑劑、染料、顏料、天然油、合成油、蠟、乳劑、磁性體、介電性能調節(jié)劑、韌性劑、填充劑、溶劑等。為了使本發(fā)明的固化性樹脂組合物實現(xiàn)在纖維基材中的浸漬、在支持體上的涂布、分布或流延、及其成形等，可以將固化性樹脂組合物調節(jié)至適當粘度。通常，利用溶劑對其粘度進行調節(jié)。所使用的溶劑的沸點優(yōu)選為30250°C，更優(yōu)選為50~200°C。當沸點在上述范圍內時，適宜在進行浸漬、涂布、成形等操作之后通過加熱使其揮發(fā)除去。作為所述溶劑，可列舉曱苯、二甲苯、乙苯、三甲苯等芳香族烴；正戊烷、正己烷、正庚烷等脂肪族烴；環(huán)戊烷、環(huán)己烷等脂環(huán)族烴；曱醇、l-丙醇、l-丁醇、2-丁醇、異丙醇等醇類；曱基乙基酮、曱基異丁基酮；環(huán)戊酮、環(huán)己酮等酮類等。作為溶劑的用量，只要是可以使獲得的固化性樹脂組合物的粘度適于浸漬及涂布等的溶劑量，則沒有特殊限制。可以使用有機溶劑，并調節(jié)固化性樹脂組合物的固體成分濃度在下述范圍內通常為570重量％，優(yōu)選為1065重量％，更優(yōu)選為2060重量％。在本發(fā)明的固化性樹脂組合物中，以干燥固體成分為基準的磷元素的含有率為1.5重量％以上，優(yōu)選為1.53.0重量％，更優(yōu)選為1.52.5重量％。當其含有率不足1.5重量％時，其阻燃性變差，因此非優(yōu)選。磷元素的含有率通過下述方法求出在100。C下對固化性樹脂組合物進行真空干燥以除去其中的揮發(fā)成分，測定其重量后，依照JISK6233-1:96采用有氧燃燒瓶法在水溶液中以磷酸離子形式捕獲磷元素，并依照JISK0127:01通過離子色語分析對其濃度進行定量，從而求出磷元素的含有率。對固化性樹脂組合物的制備方法沒有特殊限制。例如，可以按照常規(guī)方法混合下述成分脂環(huán)族烯烴聚合物(A)、固化劑(B)、堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)、縮合磷酸酯(D)、根據(jù)需要而混合的溶劑及填充劑等添加作為用于混合的混合器，可列舉磁力攪拌器、高速勻漿器、分散器、行星式攪拌器、雙軸攪拌器、球磨機、三輥式磨機等。16勺范圍內、且在有機溶劑的沸點以下。2)復合體本發(fā)明的復合體中含有上述固化性樹脂組合物和纖維基材。本發(fā)明中使用的纖維基材為粗紗布(rovingcross)、短纖維氈片(choppedmat)、表面氈(surfacingmat)等織造布、非織造布；纖維的束或塊等。在上述纖維基材中，就尺寸穩(wěn)定性而言，優(yōu)選織造布；就加工性而言，優(yōu)選非織造布。為了使其兼具織造布和非織造布的優(yōu)點，可以使用織造布和非織造布的層壓材料。另外，上述的織造布或非織造布優(yōu)選采用熱輥或壓力機等進行壓縮。通過進行熱壓縮處理，可實現(xiàn)織造布或非織造布的平坦化及薄層化。其結果，可減小電絕緣層的厚度，使層壓時易于對厚度進行控制，進一步可提高固化性樹脂組合物對織造布或非織造布的浸漬性。對構成纖維基材的纖維形狀無特殊限制，可列舉圓形截面的長絲、纖維束制成帶狀的開纖絲(開繊糸)、使用了2種以上不同材料的混紡絲(混抄纖維材料可以是液晶聚合物、芳香族聚酰胺(7，3K)、聚苯并p惡唑及天然纖維素等有機物，也可以是玻璃、碳等無機物。上述纖維材料中，由于液晶聚合物具有優(yōu)異的阻燃性、耐熱性、耐吸水性、電氣性能、線膨脹系數(shù)，因此優(yōu)選。在本發(fā)明中，適宜使用對液晶聚合物進行紡絲而得到的纖維。所述的液晶聚合物是通過使(a)芳香族或脂肪族二羥基化合物、(b)芳香族或脂肪族二羧酸、(c)芳香族羥基羧酸、及(d)芳香族二胺、芳香族羥胺或芳香族氨基羧酸分別發(fā)生均聚、或適當組合這些化合物進行共聚而獲得的聚酯和/或聚酯酰胺。作為在本發(fā)明中使用的液晶聚合物，優(yōu)選主鏈中實質上不具有脂肪族化合物單元的全芳香族聚酯。全芳香族聚酯可通過芳香族二醇、芳香族二羧酸、芳香族羥基羧酸等單體共聚而制得?？闪信e例如對鞋基苯曱酸與2-輕基-6-萘曱酸的共聚物、對羥基苯曱酸與6-羥基-2-萘甲酸的共聚物、對羥基苯曱酸與4,4'-二羥基聯(lián)苯的共聚物、對笨二曱酸與4,4，-二羥基聯(lián)苯的共聚物、對羥基苯曱酸和對苯二曱酸以及4,4，-二羥基聯(lián)苯的共聚物等。液晶聚合物的纖維也可以與玻璃、芳香族聚酰胺、聚苯并P惡唑、天然纖維素等其它的纖維混紡使用。作為由適宜在本發(fā)明中使用的液晶聚合物長纖維構成的纖維基材，可列舉由下述纖維構成的非織造布，所述纖維是在紡絲時利用熔體噴射法(meltbolwing)使芳香族聚酯高取向化而得到的纖維。具體可使用VECLS、VECTRAN(二者均為KURARAY公司的商品名)等。本發(fā)明中使用的纖維基材可通過改變其單位面積的重量來任意改變獲得的電絕緣層的厚度。纖維基材單位面積的重量優(yōu)選為355g/m2,更優(yōu)選為645g/m2。如果其單位面積重量過小，則纖維基材的強度不足，可能使涂布變得困難；而如果其單位面積重量過大，則很難使獲得的電絕緣層的厚度變小，進而引發(fā)在層壓時難以控制厚度的問題。本發(fā)明的復合體通常可通過使上述的纖維基材含浸上述的固化性樹脂組合物后進行干燥來獲得。對于含浸的方法，沒有特殊限制，可列舉利用有機溶劑對固化性樹脂組合物的粘度等進行調節(jié)后浸漬纖維基材的方法、利用有機溶劑對固化性樹脂組合物的粘度等進行調節(jié)后將其涂布或散布在纖維基材上的方法等。在所述的涂布或散布的方法中，可以在后述的支持體上放置纖維基材，并在纖維基材上涂布或散布固化性樹脂組合物。優(yōu)選在不使固化性樹脂組合物發(fā)生固化的溫度范圍內進行干燥。千燥溫度通常為2030(TC，優(yōu)選為30200。C。如果干燥溫度過高，則固化反應過度進行，可能無法使獲得的復合體處于未固化或半固化的狀態(tài)。另外，干燥時間通常為30秒1小時，優(yōu)選為1分鐘30分鐘。本發(fā)明的復合體中的固化性樹脂組合物優(yōu)選為未固化或半固化狀態(tài)。其中，所述的未固化是指，當將復合體浸漬在可溶解脂環(huán)族烯烴聚合物(A)的溶劑中時，脂環(huán)族烯烴聚合物(A)實質上處于全部溶解狀態(tài)。另外，所述的半固化是指固化至中途的狀態(tài)，在該狀態(tài)下，經(jīng)加熱可發(fā)生進一步固化，優(yōu)選下述狀態(tài)在可溶解脂環(huán)族烯烴聚合物(A)的溶劑中溶解了部分(具體指7重量。/。以上)脂環(huán)族烯烴聚合物(A)的狀態(tài)、或是將復合體在溶劑中浸漬24小時后其體積為浸漬前體積的200%以上(膨脹率)的狀態(tài)。本發(fā)明的復合體中纖維基材的含量通常為2090重量％，優(yōu)選為3085重量％。如果纖維基材的含量過少，則可能導致其阻燃性下降；同時，如果纖維基材的含量過多，則可能導致層壓時難以控制厚度。本發(fā)明的復合體的形狀沒有特殊限制，優(yōu)選膜狀或薄片狀。膜或薄片的厚度通常為1150jum,優(yōu)選為3100nm,更優(yōu)選為580Mm。3)成形體本發(fā)明的成形體為使上述固化性樹脂組合物成形而得的成形體。本發(fā)明的成形體的形狀沒有特殊限制，但優(yōu)選為膜狀或薄片狀。膜或薄片的厚度通常為0.1150Mm，優(yōu)選為0.5100jLim,更優(yōu)選為180jum。本發(fā)明的成形體通常通過在支持體上涂布、散布或流延上述固化性樹脂組合物后經(jīng)干燥而獲得。作為所述支持體，可列舉樹脂膜或金屬箔。作為樹脂膜，可列舉聚對苯二曱酸乙二醇酯膜、聚丙烯膜、聚乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚萘二曱酸乙二醇酯膜、聚芳酯膜、尼龍膜等?？紤]到耐熱性、耐藥品性、剝離性等，上述樹脂膜中優(yōu)選聚對苯二甲酸乙二醇酯膜或聚萘二甲酸乙二醇酯膜。作為金屬箔，可列舉銅箔、鋁箔、鎳箔、鉻箔、金箔、銀箔等。其中，由于銅箔、尤其是電解銅箔及壓延銅箔具有良好的導電性，因此優(yōu)選。對支持體的厚度沒有特殊限制，但就其操作性等而言，通常在1150jam，優(yōu)選為2100ium,更優(yōu)選為580jum。支持體的表面平均粗糙度Ra通常在300nm以下，優(yōu)選在150nm以下，更優(yōu)選在100nm以下。如果支持體的表面平均粗糙度Ra過大，則使得到的復合成形體固化而形成的電絕緣層的表面平均粗糙度Ra變大，很難形成作為導電層的微細布線圖案。作為固化性樹脂組合物的涂布法，可列舉浸涂法、輥涂法、流簾涂布法、模涂法、狹縫涂布法、傳遞凹印輥涂法(gravurecoating)等。涂布后的干燥優(yōu)選在不使固化性樹脂組合物發(fā)生固化的溫度范圍內進行。千燥溫度通常為20300°C，優(yōu)選為30200。C。如果干燥溫度過高，則固化反應過度進行，可能無法使獲得的復合體處于未固化或半固化的狀態(tài)。另外，干燥時間通常為30秒1小時，優(yōu)選為1分鐘30分鐘。本發(fā)明的成形體與上述復合體相同，優(yōu)選其固化性樹脂組合物為未固化或半固化狀態(tài)。所獲得的在支持體上形成的成形體可以在附著于支持體上的狀態(tài)下使用，也可以從支持體上剝離后使用。4)固化物本發(fā)明的固化物由上述本發(fā)明的成形體或復合體固化而得到。通常，可通過對上述成形體或復合體進行加熱來使其固化。固化條件可根據(jù)固化劑種類來適當選擇。固化溫度通常為30400°C，優(yōu)選為70300°C，更優(yōu)選為100200°C。固化時間為0.1~5小時，優(yōu)選為0.53小時。對于加熱方法沒有特殊限制，例如，可使用電烘箱等進行加熱。另外，優(yōu)選在固化之前設置如下步驟使具有金屬配位能力的化合物與上述成形體或復合體接觸后，使用具有金屬配位能力的化合物的良溶劑(例如水等)對其進行清洗。通過該步驟，可實現(xiàn)成形體或復合體表面的平滑化，還可以通過后續(xù)步驟使其與覆蓋的金屬薄膜的密合性提高。作為具有金屬配位能力的化合物，可列舉l-(2-氨基乙基)-2-曱基咪唑等咪唑類、吡唑類、三唑類、三溱類等。5)層壓體本發(fā)明的層壓體通過層壓基板和電絕緣層而得到。其中，所述基板是表面具有導體層(I)的基板；所述電絕緣層由上述本發(fā)明的固化物制成用于本發(fā)明的層壓體的基板在其電絕緣性基板的表面具有導體層(I)。電絕緣性基板由含有公知的電絕緣材料(例如，脂環(huán)族烯烴聚合物、環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、(曱基)丙烯酸樹脂、鄰苯二曱酸二烯丙酯樹脂、三嗪樹脂、聚苯醚、玻璃等)的固化性樹脂組合物固化而形成。導體層(I)沒有特殊限制，通常為含有由導電性金屬等導電體形成的配線的層，還可以進一步含有各種電路。對于導體層(I)的配線及電路的構成、厚度等沒有特殊限制。作為表面具有導體層(I)的基板的具體實例，可列舉印刷布線基板、硅片基板等。表面具有導體層(I)的基板的厚度通常為10jam10mm，優(yōu)選為20jum5mm,更優(yōu)選為30Mm2mm。為了提高在本發(fā)明中使用的表面具有導體層(I)的基板與電絕緣層之間的密合性，優(yōu)選對導體層(I)的表面進行預處理。作為預處理的方法，沒有特殊限制，可使用公知的技術?？闪信e例如下述方法如果導體層(I)由銅制成，則使強堿氧化性溶液與導體層(I)表面接觸，在導體層(I)的表面形成氧化銅的層，從而對其表面進行粗糙化處理的氧化處理方法；利用前一方法氧化導體層(I)的表面后，使用硼氫化鈉、福爾馬林等使其還原的方法；在導體層(I)上進行鍍覆析出來對其進行粗糙化的方法；使有機酸與導體層(I)接觸以使銅的晶界溶出，從而進行粗糙化的方法；利用硫醇化合物或硅烷化合物等在導體層(I)上形成底涂層的方法等。上述方法中，為了使微細布線圖案的形狀易于維持，優(yōu)選使有機酸與導體層(I)接觸以使銅的晶界溶出從而進行粗糙化的方法、及利用硫醇化合物或硅烷化合物等在導體層(I)上形成底涂層的方法。本發(fā)明的層壓體通?？赏ㄟ^下述方法制備在表面具有導體層(I)的基板上熱壓上述本發(fā)明的成形體或復合體，使其固化而形成電絕緣層。作為所述熱壓的方法的具體實例，可列舉下述方法疊合具有支持體的成形體或復合體，使其與上述基板的導體層(I)相連，再利用加壓層壓機、壓力機、真空層壓機、真空壓力機、輥式層壓機等加壓機進行熱壓(層壓(lamination))的方法。通過上述熱壓，可使上述基板表面的導體層(I)與本發(fā)明的成形體或復合體相結合，并使結合界面處實質上不存在空隙。另外，當使用金屬箔作為上述支持體時，由于通過熱壓可提高成形體與金屬箔(支持體)之間的密合性，因此可直接使用該金屬箔作為后述的多層電路基板的導體層(II)。熱壓操作的溫度通常為30250°C,優(yōu)選為70200。C;壓合壓力通常為10kPa20MPa，優(yōu)選為100kPa1OMPa;壓合時間通常為30秒5小時，優(yōu)選為1分鐘3小時。另外，為了使布線圖案的嵌入性提高、并抑制氣泡的產(chǎn)生，優(yōu)選在減壓下進行熱壓。進行熱壓的氣體氛圍的壓力通常為100kPalPa,優(yōu)選為40kPa10Pa。進一步，使經(jīng)過熱壓的成形體或復合體固化來形成電絕緣層。通常，通過在導體層(I)上對經(jīng)過熱壓的成形體或復合體進行加熱來使其固化。也可以在進行上述熱壓操作的同時進行固化。另外，還可以先在不發(fā)生固化的條件下、即較低溫度下、短時間內進行熱壓操作之后再進行固化。固化溫度通常為30400°C。固化時間通常為0.15小時。另外，為了提高電絕緣層的平坦性、增加電絕緣層的厚度，也可以在上述基板的導體層上相連地貼合2個以上成形體或復合體來進行層壓。6)多層電路基板本發(fā)明的多層電路基板通過在上述本發(fā)明的層壓體的電絕緣層上形成導體層(II)而形成。本發(fā)明的多層電路基板可通過下述方法制備在制備上述層壓體的過程中，當使用的成形體是在由樹脂膜制成的支持體上形成時，從層壓得到的成形體(電絕緣層)上剝離樹脂膜(支持體)后，通過電鍍法等在電絕緣層上形成導體層(II)來制備多層電路基板；另外，當使用的成形體是在由金屬箔制成的支持體上形成時，通過公知的蝕刻法將層壓得到的成形體(電絕緣層)上的金屬箔蝕刻成期望的布線圖案來形成導體層(II),從而來制備多層電路基板。在本發(fā)明中，優(yōu)選上述方法中的前者。以下，針對利用nm等方法在電絕緣層上形成導體層(II)來制備本發(fā)明的多層電路基板的方法進行具體說明。在制備多層電路基板時，為了使多層電路基板中的各導體層相連，通常，在形成導體層(n)之前先形成貫穿電絕緣層的通孔。通孔可通過光刻法等化學處理、或通過鉆孔、激光、等離子體蝕刻等物理處理等形成。在上述方法中，激光方法(二氧化碳激光、準分子激光、uv-yag激光等)由于可以在不降低電絕緣層的特性的前提下形成更加微細的導通孔，因此優(yōu)選。接著，為了提高與導體層(II)的粘結性，可以對電絕緣層的表面進行氧化來使其粗糙化，從而將其調節(jié)至期待的表面粗糙度。在本發(fā)明中，電絕緣層的表面平均粗糙度Ra優(yōu)選在0.05mm以上且小于0.3Mm，更優(yōu)選在0.06jum以上且0.2Mm以下，并且，其表面十點平均粗糙度Rzjis優(yōu)選在0.3|im以上且小于4jum,更優(yōu)選在0.5mm以上且2Mm以下。其中，Ra為JISB0601-2001中所示的中心線平均粗糙度，表面十點平均粗糙度Rzjis為JISB0601-2001附屬書1中所示的十點平均粗糙度。為了使電絕緣層表面氧化，可以使電絕緣層表面與氧化性化合物相接觸。作為氧化性化合物，可列舉無機過氧化物及有機過氧化物等具有氧化能力的公知化合物。為了使電絕緣層的表面平均粗糙度易于控制，尤其優(yōu)選使用無機過氧化物或有機過氧化物。作為無機過氧化物，可列舉高錳酸鹽、鉻酸酐、重鉻酸鹽、鉻酸鹽、過硫酸鹽、活性二氣化錳、四氧化鋨、過氧化氫、高碘酸鹽、臭氧等。作為有機過氧化物，可列舉過氧化二異丙苯、過氧化辛酰、間氯過氧苯曱酸、過乙酸等。對于使用無機過氧化物或有機過氧化物使電絕緣層表面發(fā)生氧化的方法沒有特殊限制?？闪信e下述方法例如，將上述氧化性化合物溶解在對其可溶的溶劑中而制得氧化性化合物溶液，使該溶液與電絕緣層表面相接觸。對于使無機過氧化物、有機過氧化物、或它們的溶液與電絕緣層表面相接觸的方法沒有特殊限制，例如，可使用將電絕緣層浸漬于氧化性化合物溶液中的浸漬法、利用表面張力使電絕緣層上承載氧化性化合物溶液的載液法、將氧化性化合物的溶液噴霧在基材上的噴霧法等中的任何一種方法。上述無機過氧化物或有機過氧化物與電絕緣層表面的接觸溫度及接觸時間可根據(jù)過氧化物的濃度、種類、接觸方法等而任意設定。所述溫度通常為10~250°C，優(yōu)選為20~180°C,所述時間通常為0.560分鐘，優(yōu)選為130分鐘。作為使用氣體進行氧化處理的方法，可列舉反濺射法、電暈放電法、使氣體發(fā)生自由基化或離子化的等離子處理等方法。作為所述氣體，可列舉空氣、氧氣、氮氣、氬氣、水蒸氣、二硫化碳、四氯化碳等。用于氧化處理的氣體在常壓的處理溫度下為液體，但在該溫度下當其在減壓時為氣體時，可以在減壓下對其進行氧化處理。另外，當用于氧化處理的氣體在處理溫度、壓力下為氣體時，可以在將其加壓至可發(fā)生自由基化或離子化的壓力后進行氧化處理。等離子與電絕緣層表面相接觸的溫度及時間可根據(jù)氣體種類及流量等進行設定。接觸溫度通常為10250°C，優(yōu)選為20180。C;接觸時間通常為0.560分鐘，優(yōu)選為1~30分鐘。另外，當使用氧化性化合物溶液來氧化電絕緣層表面時，在構成電絕緣層的固化性樹脂組合物中優(yōu)選含有可溶于氧化性化合物溶液的聚合物及無機填充劑。由于無機填充劑及聚合物(A)在形成微細海島結構的基礎上可選擇性地溶解，因此易于將上述絕緣層的表面粗糙度控制在上述范圍內。作為可溶于氧化性化合物溶液的聚合物的實例，可列舉液態(tài)環(huán)氧樹脂、聚酯樹脂、雙馬來酰亞胺-三。秦樹脂、硅樹脂、聚曱基丙烯酸曱酯樹脂、天然橡膠、苯乙烯類橡膠、異丁烯類橡膠、丁二烯類橡膠、丁腈類橡膠、乙烯類橡膠、丙烯類橡膠、聚氨酯橡膠、丁基橡膠、硅橡膠、含氟橡膠、降冰片烯橡膠、醚類橡膠等。可溶于氧化性化合物溶液的聚合物的混合比例沒有特殊限制，相對于脂環(huán)族烯烴聚合物(A)100重量份，可溶于氧化性化合物溶液的聚合物通常為130重量份，優(yōu)選325重量份，更優(yōu)選為420重量份。作為可溶于氧化性化合物溶液的無機填充劑的實例，可列舉碳酸鈣、碳酸鎂、碳酸鋇、氧化鋅、氧化鈦、氧化鎂、硅酸鎂、硅酸鈣、硅酸鋯、水合氧化鋁、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硫酸鋇、二氧化硅、滑石、粘土等。在上述填充劑中，由于碳酸鈣及二氧化硅易于獲得微細粒子、且易于在填充劑可溶性水溶液中溶出、可獲得微細的粗糙面形狀，因此優(yōu)選。上述的無機填充劑也可以是經(jīng)過硅烷偶合劑處理或硬脂酸等有機酸處理的填充劑。添加的無機填充劑優(yōu)選為不使電絕緣層的介電性能降低的非導電性填充劑。另外，添加的無機填充劑的形狀沒有特殊限制，可以是球狀、纖維狀、板狀等，但為了獲得微細的粗糙面形狀，優(yōu)選為微細粉末狀。使用的無機填充劑的平均粒徑通常為0.008Mm以上且小于2um，優(yōu)選為0.01jam以上且小于1.5Mm，尤其優(yōu)選為0.02|am以上且小于1jjm。如果平均粒徑過小，則在大型基板上可能無法獲得均勻的密合性，相反，如果平均粒徑過大，則電絕緣層出現(xiàn)大的粗糙面，可能無法獲得高密度的布線圖案。可溶于氧化性化合物溶液的無機填充劑的混合量可根據(jù)所需要的密合性程度來適當選擇，通常，相對于聚合物(A)IOO重量份，其混合量為180重量份，優(yōu)選為360重量份，更優(yōu)選為540重量份。添加至本發(fā)明所使用的固化性樹脂組合物中的阻燃助劑、耐熱穩(wěn)定劑、介電性能調節(jié)劑、韌性劑的一部分。對電絕緣層進行氧化處理后，為了除去氧化性化合物，通常用水對電絕緣層表面進行清洗。當其附著有無法僅用水來清洗完全的物質時，可以利用可溶解該物質的清洗液進一步清洗、或通過使其與其它化合物接觸等方法將其轉化為可溶于水的物質后再用水清洗。例如，當使用高錳酸鉀水溶液或高錳酸鈉水溶液等堿性水溶液與電絕緣層接觸時，為了除去產(chǎn)生的二氧化錳包覆膜，可以利用硫酸輕胺與硫酸的混合液等酸性水溶液對其進行中和還原處理后再用水清洗。在使電絕緣層氧化來對其表面平均粗糙度進行調節(jié)之后，在層壓體的電絕緣層表面和通孔的內壁面上形成導體層(II)。對于導體層(II)的形成方法沒有特殊限制，為了形成密合性優(yōu)異的導體層(n)，優(yōu)選采用鍍覆方法。通過鍍覆方法來形成導體層(n)的順序沒有特殊限制。例如，可采用下述方法通過鍍覆等在電絕緣層上形成金屬薄膜后，通過加厚鍍覆使金屬層成長的方法。當通過非電解鍍來形成金屬薄膜時，在電絕緣層表面形成金屬薄膜之前，通常先在電絕緣層上附著銀、釔、鋅、鈷等催化劑核。在電絕緣層上附著催化劑核的方法沒有特殊限制，可列舉下述方法例如，將銀、釔、鋅、鈷等金屬化合物或它們的鹽或絡合物溶解在水、或乙醇或氯仿等有機溶劑中，配制成0.00110重量％濃度的溶液(根據(jù)需要，也可以含有酸、堿、配位劑、還原劑等)，將電絕緣層浸漬在該溶液中之后，使金屬還原的方法等。作為用于非電解鍍法的非電解鍍液，可以使用公知的自催化型非電解鍍液，對于鍍覆液中所含有的金屬種類、還原劑種類、配位劑種類、氫離子濃度、溶解氧濃度等沒有特殊限制。例如，可以使用以次磷酸銨、次磷酸、硼氳化銨、肼、福爾馬林等為還原劑的非電解鍍銅液；以次磷酸鈉為還原劑的鎳-磷非電解鍍覆液；以二曱胺硼烷為還原劑的鎳-硼非電解鍍覆液；非電解鍍鈀液；以次磷酸鈉為還原劑的鈀-磷非電解鍍覆液；非電解鍍金液；非電解鍍銀液；以次磷酸鈉為還原劑的鎳-鈷-磷非電解鍍覆液等的非電解鍍液。在形成金屬薄膜之后，可以使基材表面與防銹劑接觸來對其進行防銹處理。另外，在形成金屬薄膜之后，為了提高其密合性等，也可以對金屬薄膜進行加熱。加熱溫度通常為50350°C，優(yōu)選為80250。C。也可以在加壓條件下進行加熱。作為此時的加壓方法，可列舉例如使用熱壓機、加熱輥壓機等物理加壓設備的方法。施加的壓力通常為0.120MPa，優(yōu)選為0.510MPa。當壓力在該范圍內時，可確保金屬薄膜與電絕緣層之間的高密合性。在上述形成的金屬薄膜上形成鍍覆用抗蝕圖案，再在其上通過電解電鍍等濕法鍍覆使鍍層成長(加厚鍍覆)后，除去抗蝕劑，并利用蝕刻法將金屬薄膜蝕刻成圖案狀，從而形成導體層(n)。因此，通過該法形成的導體層(n)通常由圖案狀的金屬薄膜和在其上成長的鍍層構成。使用按上述方法獲得的多層電路基板作為用于層壓體的新型基板，通過重復上述的形成電絕緣層和形成導體層(n)的步驟，可進行進一步的多層化，由此，可以獲得需要的多層電路基板。本發(fā)明的多層電路基板中電絕緣層和導體層(n)的密合性優(yōu)異。本發(fā)明的多層電路基板中導體層(II)和電絕緣層之間依照JISC6481-1996測定的剝離強度通常在6N/cm以上，優(yōu)選在8N/cm以上。本發(fā)明的多層電路基板的耐開裂性優(yōu)異。在按照JISZ2247-2006埃里克森試驗A方法對本發(fā)明的多層電路基板進行測試的情況下，當基板表面產(chǎn)生裂痕時，沖頭(求y千)頂端從褶皺按壓面(Lt押S免面)移動的距離(埃里克森值)通常為4mm以上，優(yōu)選為5mm以上。由于本發(fā)明的多層電路基板具有優(yōu)異的電氣性能，因此，如下所述，適宜將其用作計算機或手機等電子機器中的CPU、存儲器等半導體元件用基板、其它實裝部件用基板。7)電子機器本發(fā)明的電子機器的特征在于其具有上述的本發(fā)明的多層電路基板。作為本發(fā)明的電子機器，沒有特殊限制，可列舉例如手機、PHS、筆記本電腦、PDA(便攜式數(shù)據(jù)終端)、攜帶式可視手機、個人電腦、超級計算機、服務器、路由器、液晶投影機、工程工作站(Engineering-WorkStetion,EWS)、傳呼機、文字處理器、電視機、取景器或可視型監(jiān)控錄像機、電子筆記本、電子臺式計算機、汽車導航裝置、POS終端、具有觸摸面板的裝置等。本發(fā)明的電子機器由于具有本發(fā)明的多層電路基板，可成為高性能且高品質的電子機器。實施例以下，根據(jù)實施例及比較例對本發(fā)明進行更具體的說明，但本發(fā)明不受限于這些實施例。另外，實施例及比較例中的M分，，及"％"在沒有特殊注釋的情況下，表示重量基準。另外，各特性的定義及測定方法如下所述。(1)聚合物的數(shù)均分子量(Mn)、重均分子量(Mw)以曱苯(不溶于曱苯時使用四氬呋喃)為展開溶劑、利用凝膠滲透色譜法(GPC)進行測定，求出聚苯乙烯換算值。(2)聚合物的氫化率氫化率是指加氫后聚合物的不飽和鍵的摩爾數(shù)與氫化前聚合物中不飽和鍵的摩爾數(shù)之比，可通過'H-NMR譜測定而求出。(3)聚合物的酸酐基含有率聚合物的酸酐基含有率是指聚合物中酸酐基的摩爾數(shù)與總單體單元數(shù)之比，可通過iH-NMR譜測定而求出。(4)聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)通過差示掃描量熱法(DSC法)、在1(TC/分鐘的升溫速度下進行測定。(5)聚合物的體積電阻率基于ASTMD257-93進行測定。(6)固化性樹脂組合物的磷元素含量使用模涂布機在大小為縱300mmx橫300mm、厚度為40jum、表面平均粗糙度Ra為0.08jum的聚萘二甲酸乙二醇酯膜上涂布固化性樹脂組合物，然后在氮氣氣體氛圍中、80。C下進行IO分鐘干燥，在支持體上得到了厚度為35jum的膜成形體。從該膜成形體(剝下支持體后的膜成形體)上切下小片，在IO(TC下對該小片進行真空干燥以除去揮發(fā)成分后，測定其重量(=千燥固體成分重量)。依照JISK6233-l:96采用有氧燃燒瓶法使經(jīng)過重量測定后的小片燃燒，在水溶液中以磷酸離子形式捕獲磷元素。依照JISK0127:01通過離子色譜法對上述水溶液進行定量，求出了磷元素含量。以燃燒前小片的干燥固體成分重量為基準算出磷元素含有率。(7)線性膨脹系數(shù)為75um的壓延銅蕩的一面，并使其中的膜成形體處于內側。僅剝下支持體，保留膜成形體，在氮氣氣體氛圍中、6(TC下加熱30分鐘、再在170°C下加熱60分鐘，使膜成形體固化。隨后，利用氯化銅/鹽酸混合溶液對整個壓延銅箔進行蝕刻除去處理，從而獲得了固化后的膜成形體(固化薄片)。從得到的固化薄片上切下寬5.95mm、長15.4mm、厚30jam的小片，在支點間距10mm、升溫速度10。C/分的條件下利用熱重量/同步差熱測定裝置(TMA/SDTA840:MettlerToledo公司制)進行測定，按下述標準進行了評價?！?線性膨脹系數(shù)值小于25ppm廠C〇線性膨脹系數(shù)值在25ppm廠C以上且小于40ppm/°C△:線性膨脹系數(shù)值在^ppm廠C以上且小于55ppm/°Cx:線性膨脹系數(shù)值在55ppm廠C以上(8)電特性(介電常數(shù)、介質損耗角正切)從利用同上述(7)相同的方法獲得的固化薄片上切下寬2.6mm、長80mm、厚30Mm的小片，使用空腔諧振器攝動法介電常數(shù)測定裝置在10GHz下進行介電常數(shù)及介質損耗角正切的測定，按下述標準進行了評價。〇介質損耗角正切小于0.01且介電常數(shù)小于2.8△:介質損耗角正切小于0.01且介電常數(shù)在2.8以上x:介質損耗角正切在0.01且以上(9)導體層的密合性依據(jù)JISC6481-1996對導體層和電絕緣層之間的剝離強度進行測定，基于測定結果按下述標準進行了評價。:剝離強度的平均值大于7N/cm△:剝離強度的平均值大于5N/cm且在7N/cm以下x:剝離強度的平均值在5N/cm以下(10)圖案形成性以布線寬度30jum、布線間距30iam、布線長50mm形成50條的布線圖案，50條中任一條的形狀均無混亂時，評價為O;形狀存在混亂但無缺損時，評價為A;存在缺損時，評價為x。(U)耐開裂性依照JISZ2247-2006的埃里克森試驗A方法，采用2號試驗片對電鍍前經(jīng)過處理之后的多層電路基板進行了測試，測定當基板表面產(chǎn)生裂痕時沖頭頂端從褶皺按壓面上移動的距離(埃里克森值)，基于測定結果按下述標準進行了評價。〇埃里克森值在5mm以上△:埃里克森值在4mm以上且小于5mmx:埃里克森值小于4mm(12)阻燃性將形成有電絕緣層的內層基板(形成通孔之前)切成寬度13mm、長度100mm的長方形，制得小片。按照UL94V垂直燃燒性試驗方法使該小片與本生燈的火焰接觸。經(jīng)過IO秒鐘火焰接觸之后，立即撤去火焰，測量小片的燃燒持續(xù)時間。小片燃燒停止后立即使其再次與火焰接觸IO秒鐘。第二次接觸火焰之后，立即撤去火焰，測量小片的燃燒持續(xù)時間，基于測量結果按下述標準進行了評價。〇第一次燃燒時間和第二次燃燒時間之和在20秒以內△:第一次燃燒時間和第二次燃燒時間之和超過20秒且在30秒以下x:第一次燃燒時間和第二次燃燒時間之和超過30秒、以及燃燒范圍到達小片上部(13)耐濕性橫30mm、厚度為30jum的小片，使其在溫度121。C、濕度100%(不飽和模式)的環(huán)境下放置24小時，利用光學顯微鏡對小片表面進行外觀檢查，基于測定結果按下述標準進行了評價。〇在小片表面的電絕緣層未觀察到粒子狀析出物△:在小片表面觀察到小于lMm的粒子狀析出物x:在小片表面觀察到1jum以上的粒子狀析出物制造例1添加1-丁烯作為分子量調節(jié)劑使8-乙基-四環(huán)[4.4.0,12'5.17，1()]十二碳-3-烯(以下簡稱為ETD)發(fā)生開環(huán)聚合，再進行加氫反應，得到了ETD開環(huán)聚合物加氫產(chǎn)物。得到的ETD開環(huán)聚合物加氫產(chǎn)物的Mn為31500，Mw為56200,Tg為140°C。此外，其氫化率在99%以上。隨后，將該ETD開環(huán)聚合物加氫產(chǎn)物100份、馬來酸酐45份及過氧化二異丙苯5份溶解在叔丁基笨250份中，在140。C下進行了6小時的接枝鍵合反應。將反應液注入到IOOO份的異丙醇中，使反應生成物析出。在10(TC下對析出物進行20小時真空干燥，得到了馬來酸酐改性的含酸酐基的聚合物a。含酸酐基的聚合物a的Mn為33800，Mw為69000，Tg為171°C，馬來酸酐殘基的含有率為29摩爾％。其體積電阻率在1x10"n.cm以上。結果如表1所示。[表l]<table>tableseeoriginaldocumentpage30</column></row><table>制造例2除了減少l-丁烯的量以外，采用與制造例1相同的方法，得到了Mn為43300、Mw為95500、Tg為140。C的ETD開環(huán)聚合物加氬產(chǎn)物。該開環(huán)聚合物加氳產(chǎn)物的氫化率在99%以上。使用得到的開環(huán)聚合物加氫產(chǎn)物，采用與制造例l相同的方法進行了接枝反應，得到了含酸酐基的聚合物b。含酸酐基的聚合物b的各特性測定結果如表1所示。制造例3除了未使用1-丁烯以外，采用與制造例l相同的方法，得到了Mn為124000、Mw為325000、Tg為150°C的ETD開環(huán)聚合物加氬產(chǎn)物。該開環(huán)聚合物加氫產(chǎn)物的氫化率在99%以上。隨后，將該ETD開環(huán)聚合物加氫產(chǎn)物100份、馬來酸酐45份及過氧化二異丙苯7份溶解在叔丁基苯500份中，在14(TC下進行了6小時的接枝反應。接著，釆用與實施例l相同的方法得到了含酸酐基的聚合物c。含酸酐基的聚合物c的各特性測定結果如表1所示。制造例4除了增加1-丁烯的量以外，采用與制造例1相同的方法，得到了Mn為4000、Mw為5900、Tg為108。C的ETD開環(huán)聚合物加氫產(chǎn)物。該開環(huán)聚合物加氫產(chǎn)物的氫化率在99%以上。使用得到的開環(huán)聚合物加氫產(chǎn)物，采用與制造例1相同的方法進行了接枝反應，得到了含酸酐基的聚合物d。含酸酐基的聚合物d的各特性測定結果如表1所示。制造例5~7除了將接枝反應中馬來酸酐的用量分別設定為142份、40份、3份以外，采用與制造例l相同的方法得到了含酸酐基的聚合物e、f、g。含酸酐基的聚合物e、f、g的各特性測定結果如表l所示。實施例1將含酸酐基的聚合物a(作為脂環(huán)族烯烴聚合物(A)成分)100份、雙酚A雙(丙二醇縮水甘油醚)醚(商品名阿得卡勒金(7f力l/-y)EP4000S，旭電化工業(yè)(株)制)(作為固化劑(B)成分)40份、2-[2-羥基-3，5-雙(a，a-二曱基千基)苯基]苯并三唑(作為激光加工性提高劑)3份、l-芐基-2-苯基咪唑(作為固化促進劑)O.l份、RIKACIDTMTA-C(新日本理化公司制)(作為酸酐)5份、及液態(tài)聚丁二烯(日石聚丁二烯B-1000:新日本石油化學(抹)制)(作為可溶于氧化處理溶液的聚合物)5份溶解在由二曱苯215份及環(huán)戊酮54份組成的混合溶劑中，得到樹脂溶液。將縮合磷酸酯阻燃劑PX200(大八化學工業(yè)(林)制)40份溶解在由二曱苯80份及環(huán)戊酮20份組成的混合溶劑中，得到混合溶液。利用行星式攪拌器將多磷酸蜜胺阻燃劑PMP200(日產(chǎn)化學工業(yè)(林)制)50份分散在由二曱苯80份及環(huán)戊酮20份組成的混合溶劑中，得到阻燃劑漿料。向上述樹脂溶液中添加并混合上述混合溶液及阻燃劑漿料，使PX200及PMP200滿足表2所示的配比，得到固化性樹脂組合物。使用模涂布機在大小為縱300mmx橫300mm、厚度為40jam、表面平均粗糙度Ra為0.08lam的聚萘二曱酸乙二醇酯膜(支持體Teonex，帝人杜邦薄膜(抹)制)上涂布固化性樹脂組合物后，在氮氣氣體氛圍中、80。C下進行10分鐘干燥，在支持體上獲得了厚度為35jam的膜成形體。對得到的膜成形體中的磷元素含有率進行了測定，其結果如表2所示。使玻璃纖維含浸含有玻璃填料及無卣素環(huán)氣樹脂的清漆，得到芯材，在芯材表面貼合厚度為18pm的銅，使得到的厚0.8mmx縱150mmx橫150mm的兩面鍍銅基板的表面與有機酸接觸，以對其表面進行布線寬及布線間距為50pm、厚度為18jam的蝕刻處理，形成導體層，從而獲得了表面具有導體層的基板(內層基板)。將上述獲得的帶有支持體的膜成形體裁切成縱150mmx一黃150mm的大小并層疊在上述的內層基板的兩面，使其中的膜成形體位于內側、支持體位于外側。使用上下具有耐熱橡膠制壓板的真空層壓機將氣體氛圍減壓至200Pa，在溫度12(TC、壓合壓力l.OMPa下進行300秒熱壓(一次壓合)。進一步，使用上下具有以金屬制壓板覆蓋的耐熱橡膠制壓板的真空層壓機將氣體氛圍減壓至200Pa，在溫度140。C、壓合壓力1.0MPa下進行300秒熱壓(二次壓合)。隨后，剝下支持體，獲得了在內層基板上層壓有未固化樹脂成形體層的層壓基板。在30。C下將該層壓基板在l-(2-氨基乙基)-2-曱基咪唑的1.0%水溶液中浸漬10分鐘后，將其在25。C的水中浸漬1分鐘。用氣刀除去多余溶液。在氮氣氣體氛圍中、170。C下將其放置60分鐘，使樹脂成形體固化，從而在內層基板上形成電絕緣層(固化物)。對形成了該電絕緣層的內層基板的阻燃性進行了評價。利用UV-YAG激光第3高次諧波在上述電絕緣層上形成直徑為30jum的層間連接通孔，得到了層壓體。所述水溶液被配制為下述濃度高錳酸60g/升、氪氧化鈉28g/升。隨后，通過將該層壓體在水槽中振蕩浸漬1分鐘、再在另一個水槽中振蕩浸漬1分鐘來進行水洗。接著，將層壓體在25。C的下述水溶液中浸漬5分鐘、并進行中和還原處理之后，對其水洗，其中，所述水溶液被配制為下述濃度錄u酸羥胺濃度170g/升、-琉酸80g/升。隨后，作為鍍覆前處理，將上述水洗后的層壓體在60。C的下述含有Pd鹽的鍍覆催化劑水溶液中浸漬5分鐘，其中，所述水溶液被配制為下述濃度ALCUPActivatorMAT-1-A(上村工業(yè)公司制)200ml/升、ALCUPActivatorMAT-l-B(上村工業(yè)公司制)30ml/升、氫氧化鈉0.35g/升。通過將該層壓體在水槽中振蕩浸漬1分鐘、再在另一個水槽中振蕩浸漬1分鐘來進行水洗。接著，將其在35。C的下述溶液中浸漬3分鐘，進行了鍍覆催化劑的還原處理，其中，所述溶液被配制為下述濃度ALCUPReducerMAT-4-A(上村工業(yè)公司制)20ml/升、ALCUPReducerMAT-4-B(上村工業(yè)公司制)200ml/升。如上所述，使其吸附鍍覆催化劑，獲得了經(jīng)過鍍覆前處理的層壓體。對獲得的層壓體進行了耐開裂性等測定。評價結果如表2所示。接著，在向下述水溶液通入空氣的同時，在溫度36。C下將經(jīng)過鍍覆前處理后得到的層壓體在該水溶液中浸漬5分鐘，進行非電解鍍銅處理，從而在層壓體上形成了金屬薄膜層。其中，所述水溶液被配制為下述濃度SULCUPPSY-1A(上村工業(yè)公司制)100ml/升、SULCUPPSY-1B(上村工業(yè)公司制)40ml/升、福爾馬林0.2摩爾/升。進一步，將利用非電解鍍處理而形成了金屬薄膜層的層壓體在水槽中振蕩浸漬1分鐘、再在另一個水槽中振蕩浸漬1分鐘來進行水洗，并對其實施干燥、防銹處理，得到了形成有非電解鍍膜的多層電路基板。在經(jīng)過了上述防銹處理的多層電路基板表面上通過熱壓來貼合市售的光敏性抗蝕劑的干膜，并使具有與用于密合性評價圖案相對應的圖案的掩模緊密貼合在上述干膜上，對其曝光，再使其顯影，從而荻得了抗蝕圖案。接著，使其在25。C下、100g/升的硫酸溶液中浸漬1分鐘以除去防銹劑，并在未形成抗蝕劑的部分上進行電解鍍銅，從而形成了厚度為18Mm的電解鍍銅膜。隨后，利用剝離液剝離除去抗蝕圖案，并通過氯化銅和鹽酸的混合水溶液進行蝕刻處理，從而形成了由上述金屬薄膜及電解鍍銅膜組成的布線板，得到了具有兩面2層布線板的多層電路基板a。最后，再在170°C下進行30分鐘退火處理，獲得了多層印刷線路板。對得到的多層電路基板a的圖案形成性、耐開裂性等進行了評價。評價結果如表2所示。[表2]<table>tableseeoriginaldocumentpage34</column></row><table>注)PXM0:縮合磷酸酯阻燃劑(大八化學(抹)制)PMP200:多磷酸蜜胺阻燃劑(日產(chǎn)化學(抹)制)實施例2在大小為縱300mmx橫300mm、厚度為40|am、表面平均粗糙度Ra為0.08Mm的聚萘二曱酸乙二醇酯膜(支持體)上設置大小為縱250mmx橫250mm、厚度為35jum、單位面積重量為22g/m2的、由全芳香族聚酯組成的液晶聚合物非織造布(VECLSMBBK22CXSP:KURARAY公司制)后，使用模涂布機在液晶聚合物非織造布上涂布并含浸在上述實施例1中獲得的固化性樹脂組合物。隨后，在氮氣氣體氛圍中、8(TC下進行IO分鐘干燥，在支持體上得到了厚45nm、液晶聚合物含量為60%的復合體。除了將帶有該支持體的復合體換成帶有支持體的膜成形體以外，經(jīng)過與實施例1相同的步驟獲得了多層電路基板。針對與實施例1相同的項目進行了測試、評價，結果如表2所示。實施例3除了采用的固化性樹脂組合物是通過向在實施例1中獲得的所述樹脂溶液中添加并混合所述混合溶液及阻燃劑漿料，使PX200為5份、PMP200為45份以外，進行與實施例1相同的操作獲得了多層電路基板。針對與實施例l相同的項目進行了測試、評價，結果如表2所示。實施例4除了采用的固化性樹脂組合物是通過向在實施例1中獲得的所述樹脂溶液中添加并混合所述混合溶液及阻燃劑漿料，使PX200為40份、PMP200為10份以外，進行與實施例l相同的操作獲得了多層電路基板。針對與實施例1相同的項目進行了測試、評價，結果如表2所示。實施例5除了采用的固化性樹脂組合物是通過向在實施例1中獲得的所述樹脂溶液中添加并混合所述混合溶液及阻燃劑漿料，使PX200為20份、PMP200為20份，并進一步添加并混合了"ADMAFINEsilicaSC-5050，，((抹)Admatechs制)30份作為白炭黑填充劑(silicafiller)以外，進行與實施例1相同的操作獲得了多層電路基板。針對與實施例1相同的項目進行了測試、評價，結果如表2所示。實施例6~7除了使用表2所示的含酸肝基聚合物b、c來代替在實施例1中使用的含酸酐基聚合物a以外，進行與實施例l相同的操作獲得了多層電路基板。針對與實施例l相同的項目進行了測試、評價，結果如表2所示。實施例8除了使用含酸酐基聚合物d來代替在實施例1中使用的含酸酐基聚合物a以外，進行與實施例1相同的操作獲得了多層電路基板。針對與實施例l相同的項目進行了測試、評價，結果如表3所示。實施例9使用含酸酐基聚合物e來代替在實施例1中使用的含酸酐基聚合物a，并將雙酚A雙(丙二醇縮水甘油醚)醚的量變?yōu)?00份以使酸酐基與環(huán)氧基的當量比與實施例1一致，除此之外，進行與實施例1相同的操作獲得了多層電路基板。針對與實施例1相同的項目進行了測試、評價，結果如表3所示。實施例1035使用含酸酐基聚合物f來代替在實施例1中使用的含酸酐基聚合物a,并將雙酚A雙(丙二醇縮水甘油醚)醚的量變?yōu)?6份以使酸酐基與環(huán)氧基的當量比與實施例1一致，除此之外，進行與實施例1相同的操作獲得了多層電路基板。針對與實施例1相同的項目進行了測試、評價，結果如表3所示。實施例11使用含酸酐基聚合物g來代替在實施例1中使用的含酸酐基聚合物a,并將雙酚A雙(丙二醇縮水甘油醚)醚的量變?yōu)?份以使酸酐基與環(huán)氧基的當量比與實施例1一致，除此之外，進行與實施例1相同的操作獲得了多層電路基板。針對與實施例l相同的項目進行了測試、評價，結果如表3所示。實施例12除了將PX200的量變?yōu)?.5份以外，進行與實施例3相同的操作獲得了多層電路基板。針對與實施例1相同的項目進行了測試、評價，結果如表3所示。實施例13除了將PMP200的量變?yōu)?0份以外，進行與實施例3相同的操作獲得了多層電路基板。針對與實施例1相同的項目進行了測試、評價，結果如表3所示。[表3]<table>tableseeoriginaldocumentpage37</column></row><table>注)PX200:縮合磷酸酯阻燃劑(大八化學(林)制)PMPM0:多磷酸蜜胺阻燃劑(日產(chǎn)化學(抹)制)制造例8添加1-丁烯作為分子量調節(jié)劑，使8-乙基-四環(huán)[4.4.0.12'5.17，1()]十二碳-3-烯(以下簡稱為ETD)70份和雙環(huán)[2.2.1]庚-2-烯-5,6-二羧酸酐30份發(fā)生開環(huán)共聚。隨后進行加氫反應，得到了開環(huán)共聚物加氫產(chǎn)物。得到的開環(huán)共聚物加氫產(chǎn)物(含酸酐基聚合物h)的Mn為23000，Mw為50000，Tg為142。C。另外，其氫化率在99%以上。進一步，由于通過氣相色譜分析法未確認到殘留單體的存在，因此可判斷聚合轉化率實質上為100%。因此，對應于使用的雙環(huán)[2.2.1]庚-2-烯-5,6-二羧酸酐的量，可算出酸酐基的含量為32.7摩爾％。實施例14將在制造例8中得到的開環(huán)共聚物加氬產(chǎn)物100份、氫化雙酚A(商品名YX8000,日本環(huán)氧樹脂(抹)制)(作為固化劑(B)成分)35份、2-[2-羥基-3，5-雙(a,(x-二曱基千基)苯基]苯并三唑(作為激光加工性提高劑)3份、1-芐基-2-苯基咪唑(作為固化促進劑)0.5份、及液態(tài)聚丁二烯(作為日石聚丁二烯B-1000:新日本石油化學(抹)制)10份溶解在400份二曱苯中，得到樹脂溶液。除使用了該樹脂溶液以外，采用與實施例1相同的方法獲得了多層電路基板。針對與實施例l相同的項目進行了測試、評價，結果如表4所示。實施例15除使用了在實施例14中獲得的樹脂溶液以外，采用與實施例2相同的方法獲得了多層電路基板。針對與實施例l相同的項目進行了測試、評價，結果如表4所示。t匕專交4列15除了采用的固化性樹脂組合物是通過向在實施例1中獲得的上述樹脂溶液中添加并混合所述混合溶液及阻燃劑漿料，使PX200的量及PMP200的量滿足表4所示的配比以外，進行與實施例l相同的操作獲得了多層電路基板。針對與實施例l相同的項目進行了測試、評價，結果如表4所示。38<table>tableseeoriginaldocumentpage39</column></row><table>注)PX200:縮合磷酸酯阻燃劑(大八化學0朱)制)PMP200:多磷酸蜜胺阻燃劑(日產(chǎn)化學(抹)制)如表2、表3或表4所示，通過使用由本發(fā)明的固化性樹脂組合物制成的復合體或成形體，可獲得具有下述特征的多層電路基板與導體層具有高度密合性，線性膨脹系數(shù)低，耐濕性、阻燃性、表面平滑性、電特性、及耐開裂性優(yōu)異，且可形成良好的高密度布線圖案的多層電路基板(實施例115)。當添加過量的由堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)或縮合磷酸酯(D)時，不僅其耐濕性下降，并且導致其與導體層之間的密合性降低(比較例1、2)。相反，如果添加的由堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)或縮合磷酸酯(D)過少，則其阻燃性不足(比較例3、4)。另外，含磷量過少時，其阻燃性不足(比較例5)。工業(yè)實用性利用本發(fā)明的固化性樹脂組合物而得到的成形體及復合體具有優(yōu)異的阻燃性、電絕緣性、及耐開裂性，并且，當其燃燒時不易產(chǎn)生有害物質。本發(fā)明的層壓體及多層電路基板的特征在于低熱膨脹系數(shù)、高特性模量，利用鍍覆法在平滑的電絕緣層上形成導體層時也具有高度密合性，具有高度可靠性。本發(fā)明的多層電路基板具有優(yōu)異的電特性，因此適宜用作計算機及手機等電子機器中的CPU及存儲器等半導體元件用基板、其它實裝部件用基板。權利要求1.一種固化性樹脂組合物，其含有脂環(huán)族烯烴聚合物(A)100重量份、固化劑(B)1～100重量份、堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)10～50重量份、以及縮合磷酸酯(D)0.1～40重量份，并且，以干燥固體成分為基準，磷元素含有率為1.5重量％以上。2.根據(jù)權利要求1所述的固化性樹脂組合物，其中，所述的堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)是選自多磷酸蜜胺/蜜白胺/蜜勒胺復鹽、多磷酸蜜胺、多磷酸蜜白胺、多磷酸蜜勒胺、正磷酸蜜胺/蜜白胺/蜜勒胺復鹽、正磷酸蜜胺、正磷酸蜜白胺、正磷酸蜜勒胺、焦磷酸蜜胺/蜜白胺/蜜勒胺復鹽、焦磷酸蜜胺、焦磷酸蜜白胺、焦磷酸蜜勒胺、偏磷酸蜜胺/蜜白胺/蜜勒胺復鹽、偏磷酸蜜胺、偏磷酸蜜白胺、以及偏磷酸蜜勒胺中的至少一種化合物。3.根據(jù)權利要求1或2所述的固化性樹脂組合物，其中，所述的脂環(huán)族烯烴聚合物(A)具有羧基和/或羧酸酐基。4.根據(jù)權利要求1~3中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，依照ASTMD257測定的所述脂環(huán)族烯烴聚合物(A)的體積電阻率在1x1012^cm以上。5.根據(jù)權利要求1~4中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，脂環(huán)族烯烴聚合物(A)的重均分子量(Mw)為10000250000。6.根據(jù)權利要求15中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，固化劑(B)為多價環(huán)氧化合物。7.根據(jù)權利要求6所述的固化性樹脂組合物，其進一步含有固化促進劑。8.根據(jù)權利要求7所述的固化性樹脂組合物，其中，所述的固化促進劑為叔胺化合物。9.根據(jù)權利要求18中任一項所述的固化性樹脂組合物，其進一步含有分子內具有2個以上酸酐基的羧酸酐。10.—種復合體，其含有權利要求19中任一項所述的固化性樹脂組合物和纖維基材。11.根據(jù)權利要求IO所述的復合體，其中，所述的纖維基材包含液晶聚合物的長纖維。12.根據(jù)權利要求11所述的復合體，其中，液晶聚合物為全芳香族聚酯。13.根據(jù)權利要求1012中任一項所述的復合體，其中，所述的纖維基材的單位面積重量為3~55g/m2。14.根據(jù)權利要求1013中任一項所述的復合體，該復合體為膜狀或薄片狀。15.—種含有固化性樹脂組合物和纖維基材的復合體的制造方法，該制造方法包括下述步驟使纖維基材中浸漬權利要求19中任一項所述的固化性樹脂組合物，然后對其進行干燥。16.—種成形體，其通過將權利要求1~9中任一項所述的固化性樹脂組合物成形為膜狀或薄片狀而得到。17.—種成形體，其通過將權利要求19中任一項所述的固化性樹脂組合物涂布在支持體上并進行干燥而得到。18.—種固化物，該固化物通過使權利要求16或17所述的成形體固化而得到。19.一種固化物，該固化物通過使權利要求10~14中任一項所述的復合體固化而得到。20.—種層壓體，其由基板和電絕緣層層壓而成，所述基板的表面具有導體層，所述電絕緣層由權利要求18或19所述的固化物制成。21.—種層壓體的制造方法，該制造方法包括下述步驟在表面具有導體層的基板上熱壓權利要求10~14中任一項所述的復合體，并使復合體固化來形成電絕緣層。22.—種層壓體的制造方法，該制造方法包括下述步驟在表面具有導體層的基板上熱壓權利要求16或17所述的成形體，并使成型體固化來形成電絕緣層。23.—種多層電路基板，該多層電路基板通過在權利要求20所述的層壓體的電絕緣層上進一步形成導體層而得到。24.—種電子機器，其具有權利要求23所述的多層電路基板。全文摘要本發(fā)明提供一種固化性樹脂組合物，該組合物中含有脂環(huán)族烯烴聚合物(A)100重量份、固化劑(B)1～100重量份、堿性含氮化合物與磷酸形成的鹽(C)10～50重量份、及縮合磷酸酯(D)0.1～40重量份，并且，其中的磷元素含有率在1.5重量％以上。該固化性樹脂組合物具有優(yōu)異的耐濕性、阻燃性、表面平滑性、絕緣性及耐開裂性，且可得到在燃燒時不易產(chǎn)生有害物質的成型體或復合體。將該組合物成形為薄片狀，并層壓在內層基板上，使其固化而形成電絕緣層，再在所述電絕緣層上形成導體層，從而獲得多層電路基板。文檔編號C08L65/00GK101522795SQ20078003641公開日2009年9月2日申請日期2007年9月28日優(yōu)先權日2006年9月29日發(fā)明者古下智也申請人:日本瑞翁株式會社