專利名稱：絕緣樹脂的調(diào)整方法及其利用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種絕緣樹脂的調(diào)整方法，更為詳細地，涉及能夠作為用于在平滑的 絕緣樹脂表面上形成緊貼性良好的金屬膜的前處理而使用的絕緣樹脂的調(diào)整方法以及利 用這種方法的絕緣樹脂的金屬化方法。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中已知，當在絕緣樹脂表面上析出金屬膜以進行金屬化時，為了提高 析出的金屬與絕緣樹脂之間的緊貼性，使用堿性高錳酸溶液等藥劑對絕緣樹脂表面進行粗 化(專利文獻1)。這種利用藥劑的處理將絕緣樹脂表面的凹凸粗化為5 μ m左右，然后通過 后續(xù)的金屬化處理來提高金屬膜與絕緣樹脂之間的緊貼性。可是，近年來，由于電子電路的 微小化，要求絕緣樹脂表面的凹凸小于等于1 μ m,從而無法使用上述方法來應(yīng)對。最近，絕緣樹脂本身正在逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)榫埘啺?、氰酸酯型等低介電常?shù)的樹脂 (專利文獻2)。但是，在這種絕緣樹脂的表面粗糙度(Rz)小于等于1 μ m的狀態(tài)下，即使采 用了在傳統(tǒng)的印刷電路的通孔鍍敷中作為調(diào)整劑使用的烷基三甲基銨鹽等的陽離子表面 活性劑，與金屬的緊貼性依然較低，從而在實用性方面存在問題。此外，作為改善與平滑的絕緣樹脂表面的緊貼性而進行金屬化的其他的技術(shù)，已 知使氮化物附著在絕緣樹脂表面上，在將其加熱固化并形成氮化物層后，進行金屬化的技 術(shù)(專利文獻3)?？墒?，這種方法工序多且繁雜而不簡便。專利文獻1 日本特許2877110號專利文獻2 日本特開2005-240019號公報專利文獻3 日本特開2003-332738號公報

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明所要解決的問題)因此，本發(fā)明所要解決的問題為提供這樣一種方法當在平滑的絕緣樹脂上形成 微小電路時，能夠以簡便的方法提高金屬膜與絕緣樹脂之間的緊貼性。(解決問題的措施)本發(fā)明人為了解決上述問題而進行了銳意研究，結(jié)果，發(fā)現(xiàn)在對平滑的絕緣樹脂 進行金屬化的工序中，即使不對絕緣樹脂的表面進行粗化，在親水化處理之后，通過用特定 的聚合物溶液進行調(diào)整處理，也能夠使絕緣樹脂與金屬膜之間的緊貼性提高，從而完成了 本發(fā)明。S卩，本發(fā)明的絕緣樹脂的調(diào)整方法的特征在于，在對絕緣樹脂進行親水化處理之 后，用含有在側(cè)鏈上具有一級胺、二級胺或二者的聚合物的溶液進行處理。另外，本發(fā)明的絕緣樹脂的金屬化方法的特征在于，對絕緣樹脂進行親水化處理 之后，接著用含有在側(cè)鏈上具有一級胺、二級胺或二者的聚合物的溶液對所述絕緣樹脂進 行處理，并對所述絕緣樹脂施加催化劑之后，進行金屬化處理。
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另外，本發(fā)明的調(diào)整液含有在側(cè)鏈上具有一級胺、二級胺或二者的聚合物。
另外，本發(fā)明的金屬鍍敷制品是通過上述絕緣樹脂的金屬化方法獲得的金屬鍍敷 制品。
(發(fā)明效果)
根據(jù)本發(fā)明的絕緣樹脂的調(diào)整方法，不對絕緣樹脂表面進行粗化，就能夠通過調(diào) 整處理中使用的聚合物的結(jié)合力使絕緣樹脂與催化劑或者與金屬膜之間的緊貼性提高。另 外，所述方法在從調(diào)整處理到金屬化工序的期間不需要加熱固化、干燥等特別的處理工序。
因此，利用本發(fā)明的絕緣樹脂的調(diào)整方法進行絕緣樹脂的金屬化，能夠簡便地得 到提高了絕緣樹脂與金屬膜之間的緊貼性的優(yōu)良的金屬鍍敷制品。
具體實施方式
在本發(fā)明的絕緣樹脂的調(diào)整方法(以下稱為“本發(fā)明方法”)中，在對絕緣樹脂進 行親水化處理之后，用含有聚合物的溶液進行處理，所述聚合物在側(cè)鏈上具有一級胺、二級胺或二者。
作為適用于本發(fā)明方法的絕緣樹脂并無特別限定，例如，可以利用一般在制造電 子電路時作為絕緣層所使用的絕緣樹脂。作為這樣的絕緣樹脂，可以例舉包含氰酸酯化合 物和環(huán)氧化合物的樹脂、聚酰亞胺樹脂等。另外，在這些樹脂中優(yōu)選低介電常數(shù)的樹脂，例 如介電常數(shù)小于等于4(lGHz)的樹脂、樹脂表面的表面粗糙度(Rz)小于等于Iym的樹 脂。作為這樣的樹脂，例如有ABF-GZ9-2 (味之素精細化學公司制造樹脂表面的表面粗糙 度(Rz)為0. 35 μ m 介電常數(shù)為3. 1 (IGHz))、聚酰亞胺膜力卜> 100EN(東麗杜邦公司制 造樹脂表面的表面粗糙度(Rz)為Ο. μπι:介電常數(shù)為3.7(lGHz))等市售商品。此外，本 發(fā)明中的樹脂表面的表面粗糙度(Rz)是指JIS B0601-2001中記載的最大高度，并可以通 過表面形狀測量裝置(基恩士公司制造VF-7500)等進行測量。
作為上述絕緣樹脂的親水化處理并無特別限定，優(yōu)選不對絕緣樹脂進行粗化的方 法。作為這樣的方法，例如有在大氣壓下的紫外線照射、等離子體處理、電暈放電處理等物 理處理或者利用堿性高錳酸、有機溶劑、高濃度的堿金屬水溶液等的化學處理。在這些親水 化處理中優(yōu)選簡便的紫外線照射。作為紫外線照射的優(yōu)選條件的一個示例，可以舉出在大 氣中用波長為180 ^Onm、強度大于等于5mW/cm2的紫外線照射5分鐘左右的條件。
經(jīng)上述親水化處理的絕緣樹脂再接著用含有在側(cè)鏈上具有一級胺、二級胺或二者 的聚合物(以下簡稱為“含氮聚合物”)的聚合物溶液(以下簡稱為“聚合物溶液”)進行處 理。作為包含于上述聚合物溶液中的含氮聚合物，例如可以舉出從乙烯基胺、烯丙基胺、二 烯丙基胺以及乙烯基脒中選擇的單體的聚合物或者所述單體的共聚物。作為所述單體的聚 合物或者所述單體的共聚物，具體有下式(I) (IV)所示的聚乙烯基胺、聚烯丙基胺、聚二 烯丙基胺以及聚乙烯基脒。這些聚乙烯基胺、聚烯丙基胺、聚二烯丙基胺以及聚乙烯基脒可 以是按照常用方法使所述單體聚合或者共聚的產(chǎn)物，例如可以利用PAA-15C(日東紡織公 司制造)、PVAM-0570B(夕 Y 二卜U 7夕義公司制造)、PAS_21CL1 (日東紡織公司制造)、 PAA-DlI-HCK日東紡織公司制造)、PVAD-L(夕Y 二卜U 7々^公司制造)等市售商品。
[化學式1]
權(quán)利要求
1.一種絕緣樹脂的調(diào)整方法，其特征在于，在對絕緣樹脂進行親水化處理之后，用含有 在側(cè)鏈上具有一級胺、二級胺或二者的聚合物的溶液進行處理。
2.如權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂的調(diào)整方法，其中，絕緣樹脂包含氰酸酯化合物和環(huán) 氧化合物。
3.如權(quán)利要求1所述的絕緣樹脂的調(diào)整方法，其中，絕緣樹脂是聚酰亞胺樹脂。
4.如權(quán)利要求1至3中的任何一項所述的絕緣樹脂的調(diào)整方法，其中，在側(cè)鏈上具有一 級胺、二級胺或二者的聚合物是從乙烯基胺、烯丙基胺、二烯丙基胺和乙烯基脒中選擇的單 體的聚合物或所述單體的共聚物。
5.如權(quán)利要求1至4中的任何一項所述的絕緣樹脂的調(diào)整方法，其中，絕緣樹脂的表面 粗糙度Rz小于等于1 μ m。
6.一種絕緣樹脂的金屬化方法，其特征在于，在對絕緣樹脂進行親水化處理、接著用含 有在側(cè)鏈上具有一級胺、二級胺或二者的聚合物的溶液對所述絕緣樹脂進行處理、并對所 述絕緣樹脂施加催化劑之后，進行金屬化處理。
7.如權(quán)利要求6所述的絕緣樹脂的金屬化方法，其中，絕緣樹脂包含氰酸酯化合物和 環(huán)氧化合物。
8.如權(quán)利要求6所述的絕緣樹脂的金屬化方法，其中，絕緣樹脂是聚酰亞胺樹脂。
9.如權(quán)利要求6至8中的任何一項所述的絕緣樹脂的金屬化方法，其中，在側(cè)鏈上具有 一級胺、二級胺或二者的聚合物是從乙烯基胺、烯丙基胺、二烯丙基胺和乙烯基脒中選擇的 單體的聚合物或所述單體的共聚物。
10.如權(quán)利要求6至9中的任何一項所述的絕緣樹脂的金屬化方法，其中，絕緣樹脂的 表面粗糙度Rz小于等于1 μ m。
11.如權(quán)利要求6至10中的任何一項所述的絕緣樹脂的金屬化方法，其中，金屬化處理 是化學鍍。
12.—種調(diào)整液，含有在側(cè)鏈上具有一級胺、二級胺或二者的聚合物。
13.如權(quán)利要求12所述的調(diào)整液，其中，在側(cè)鏈上具有一級胺、二級胺或二者的聚合物 是從乙烯基胺、烯丙基胺、二烯丙基胺和乙烯基脒中選擇的單體的聚合物或所述單體的共 聚物。
14.一種利用權(quán)利要求6至11中的任何一項所述的絕緣樹脂的金屬化方法獲得的金屬 鍍敷制品。
15.如權(quán)利要求14所述的金屬鍍敷制品，其中，金屬鍍敷制品的基于JIS-C5012的 90°剝離強度大于等于0. 5kN/m。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種當在平滑的絕緣樹脂上形成金屬膜時，能夠以簡便的方法提高金屬膜與絕緣樹脂之間的緊貼性的方法，并提供一種絕緣樹脂的調(diào)整方法以及利用該方法的絕緣樹脂的金屬化方法，所述絕緣樹脂的調(diào)整方法的特征在于，在對絕緣樹脂進行親水化處理之后，用含有在側(cè)鏈上具有一級胺、二級胺或二者的聚合物的溶液進行處理。
文檔編號C08J7/00GK102037063SQ20088012931
公開日2011年4月27日 申請日期2008年5月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月22日
發(fā)明者清水悟 申請人:荏原優(yōu)萊特科技股份有限公司