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      熱固化性組合物的制作方法

      文檔序號(hào):3648374閱讀:218來源:國知局

      專利名稱::熱固化性組合物的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      :本發(fā)明涉及熱固化性組合物,其含有鋁硅氧烷、兩末端硅烷醇型硅油、環(huán)氧硅氧烷和硅氧烷彈性體而成。熱固化性組合物,其是通過將含有鋁硅氧烷和兩末端硅烷醇型硅油而成的混合物依次與環(huán)氧硅氧烷、硅氧烷彈性體混合得到的,其中所迷鋁硅氧烷是使兩末端硅烷醇型硅油與異丙醇鋁反應(yīng)得到的。光半導(dǎo)體裝置,其是使用上述[1]或[2]所述的熱固化性組合物密封光半導(dǎo)體元件而成的。具體實(shí)施例方式環(huán)氧樹脂用于高亮度LED裝置時(shí),透明性不夠且耐熱性也低,所以存在在LED元件開燈中黃變而使亮度降低的問題。此外,也提出了通過使用硅氧烷樹脂組合物來改善耐熱性、耐光性等的技術(shù)方案,但是硅氧烷組合物或其固化物在特定的條件下白濁,透光率有時(shí)顯著降低,此外,由于使用催化劑或溶劑時(shí)得到的固化物中的殘?jiān)l(fā)生變色,有亮度保持率降低的情況,所以期待具有耐熱性、透光率、亮度保持率的組合物。本發(fā)明涉及提供可以賦予優(yōu)異的耐熱性、透光率和亮度保持率的熱固化性組合物,以及使用該熱固化性組合物密封光半導(dǎo)體元件而成的光半導(dǎo)體裝置。根據(jù)本發(fā)明,可以提供可以賦予優(yōu)異的耐熱性、透光率和亮度保持率的熱固化性組合物,可以提供使用該熱固化性組合物密封光半導(dǎo)體元件而成的光半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明的這些以及其它的優(yōu)點(diǎn)由以下說明可知。本發(fā)明的熱固化性組合物的特征在于,含有鋁硅氧烷、兩末端硅烷醇型硅油、環(huán)氧硅氧烷和硅氧烷彈性體而成。認(rèn)為這種熱固化性組合物在加熱條件下鋁硅氧烷和/或兩末端硅烷醇型硅油的羥基與環(huán)氧硅氧烷的反應(yīng)性高的環(huán)氧基反應(yīng)進(jìn)行交聯(lián)的同時(shí),硅氧烷彈性體通過氬化硅烷基化反應(yīng)進(jìn)行交聯(lián),由此合成具有透明性、許多交聯(lián)、高的交聯(lián)密度和大的鍵能的化合物,呈現(xiàn)出優(yōu)異的透光率和耐熱性。此外認(rèn)為,這些化合物由于在分解有機(jī)物質(zhì)的紫外線區(qū)域不具有吸收,不易發(fā)生光所導(dǎo)致的劣化,進(jìn)一步不含有使發(fā)生變色的催化劑或溶劑,因此在密封物中呈現(xiàn)出優(yōu)異的亮度保持率。本發(fā)明中,從與環(huán)氧硅氧烷的相容性方面考慮,鋁硅氧烷是具有三個(gè)通過氧原子與鋁原子鍵合的聚二甲基硅氧烷單元作為骨架的化合物即可,優(yōu)選為式(I)所示的化合物,<formula>formulaseeoriginaldocumentpage5</formula>(式中,n廣ii3的平均表示40-155)。式(I)中的m-n3的平均優(yōu)選為1~155,更優(yōu)選為40~155。熱固化性組合物中的鋁硅氧烷的含量,從反應(yīng)性、固化物的強(qiáng)度方面考慮,優(yōu)選為0.01~10重量%,更優(yōu)選為0.1~5重量°/0。鋁硅氧烷例如優(yōu)選使用使以下所示的硅化合物與鋁化合物反應(yīng)得到的鋁硅氧烷。作為硅化合物,從反應(yīng)性方面考慮,可以舉出兩末端硅烷醇型聚二甲基硅氧烷等兩末端硅烷醇型硅油、一個(gè)末端硅烷醇型硅油、硅烷醇、二硅烷醇。其中,優(yōu)選使用兩末端硅烷醇型硅油。本發(fā)明中,作為兩末端硅烷醇型硅油,優(yōu)選為式(II)所示的化合物,<formula>formulaseeoriginaldocumentpage6</formula>(式中,114表示40~155)式(II)中的iu優(yōu)選為1~155,更優(yōu)選為40~155。兩末端硅烷醇型硅油的數(shù)均分子量優(yōu)選為100~100000,更優(yōu)選為3000~15000。作為兩末端硅烷醇型硅油的市售品,可以舉出X-21-5842(信越化學(xué)工業(yè)社制)、KF-9701(信越化學(xué)工業(yè)社制)等。作為鋁化合物,可以舉出曱醇鋁、乙醇鋁、異丙醇鋁、丁醇鋁等,它們可以單獨(dú)使用,或?qū)?種以上組合使用。其中,優(yōu)選使用異丙醇鋁。作為異丙醇鋁的市售品,可以舉出和光純藥工業(yè)社制016-16015等。用于鋁硅氧烷的合成反應(yīng)的硅化合物與鋁化合物的重量比(硅化合物/鋁化合物)優(yōu)選為5/1~1000/1。硅化合物與鋁化合物的反應(yīng)例如可以在20-100'C的溫度、1~24小時(shí)且不存在溶劑的條件下進(jìn)行攪拌的同時(shí)進(jìn)行。然后,通過離心分離除去不溶物,優(yōu)選在40-100'C、優(yōu)選1~6小時(shí)減壓下濃縮,可以得到鋁硅氧烷,但是不限定于此。本發(fā)明中,例如使兩末端硅烷醇型硅油與異丙醇鋁反應(yīng)合成鋁硅氧烷時(shí),不僅是鋁硅氧烷,未反應(yīng)的兩末端硅烷醇型硅油也可以存在于混合物(反應(yīng)混合物)中。因此,本發(fā)明中,可以將通過上迷反應(yīng)得到的含有鋁硅氧烷和殘留的兩末端硅烷醇型硅油的混合物(以下稱為"混合物A")、或分別制備的鋁硅氧烷和兩末端硅烷醇型硅油用于熱固化性組合物的制備中。而且,該混合物A的制備,可以通過適當(dāng)調(diào)整用于反應(yīng)中的兩末端硅烷醇型硅油和異丙醇鋁各自的量比來進(jìn)行。從得到熱固化性組合物的操作性方面考慮,優(yōu)選將混合物A用于熱固化性組合物的制備中。通過反應(yīng)得到的鋁硅氧烷與殘留的未反應(yīng)的兩末端硅烷醇型硅油的重量比(鋁硅氧烷/兩末端硅烷醇型硅油)優(yōu)選為0.1/99.9~30/70,更優(yōu)選為1/99~20/80。從反應(yīng)性、固化物的強(qiáng)度方面考慮,熱固化性組合物中的兩末端硅烷醇型硅油的含量優(yōu)選為5~50重量%,更優(yōu)選為10~30重量%。本發(fā)明中使用的環(huán)氧硅氧烷,例如為與鋁硅氧烷和/或兩末端硅烷醇型硅油具有相容性和反應(yīng)性的環(huán)氧硅氧烷即可,可以為在具有二甲基硅氧烷骨架的化合物等的側(cè)鏈和/末端具有環(huán)氧基的化合物。其中,從粘度、相容性方面考慮,優(yōu)選為側(cè)鏈具有環(huán)氧基的化合物。此外,環(huán)氧基可以為脂環(huán)式環(huán)氧基,作為具體的脂環(huán)式環(huán)氧基,可以舉出環(huán)氧環(huán)己基等。上述環(huán)氧硅氧烷,與鋁硅氧烷和/或兩末端硅烷醇型硅油之間相互具有親和性,且呈現(xiàn)出使得均一化的相容性。從相容性、反應(yīng)性、所得到的固化物的強(qiáng)度方面考慮,環(huán)氧硅氧烷的環(huán)氧當(dāng)量優(yōu)選為300~5000g/mol,更優(yōu)選為1000~5000g/mol。從固化物的強(qiáng)度方面考慮,熱固化性組合物中的環(huán)氧硅氧烷的含量優(yōu)選為10~80重量%,更優(yōu)選為20~50重量%。作為環(huán)氧硅氧烷的市售品,作為側(cè)鏈型可以舉出信越化學(xué)工業(yè)社的KF-1001,作為側(cè)鏈和末端型,可以舉出信越化學(xué)工業(yè)社的X-22-9002,作為末端型,可以舉出信越化學(xué)工業(yè)社的X-22-169AS等。本發(fā)明中,從適用期(potlife)方面考慮,優(yōu)選在添加硅氧烷彈性體之前,將鋁硅氧烷、兩末端硅烷醇型硅油和環(huán)氧硅氧烷混合,更優(yōu)選將鋁硅氧烷和兩末端硅烷醇型硅油的混合物(混合物A)與環(huán)氧硅氧烷混合。添加硅氧烷彈性體前的鋁硅氧烷和兩末端硅烷醇型硅油的總重量與環(huán)氧硅氧烷的重量之比(鋁硅氧烷+兩末端硅烷醇型硅油/環(huán)氧硅氧烷)優(yōu)選為10/90~70/30,更優(yōu)選為20/80~40/60。而且,以下有時(shí)將鋁珪氧烷、兩末端硅烷醇型硅油和環(huán)氧硅氧烷的混合物稱為"混合物B,,。本發(fā)明中使用的硅氧烷彈性體,例如優(yōu)選含有(1)1分子中具有至少1個(gè)以上硅原子健合烯基的聚硅氧烷化合物、和(2)1分子中具有至少1個(gè)以上硅原子鍵合氫原子的氫化聚硅氧烷化合物,優(yōu)選為在加熱條件下通過該聚硅氧烷化合物與該氫化聚硅氧烷化合物之間的氬化硅烷基化反應(yīng)固化的硅氧烷彈性體。而且,上述(l)成分、(2)成分以下在本說明書中有時(shí)分別稱為硅氧烷彈性體A、硅氧烷彈性體B。上述聚硅氧烷化合物中,作為烯基,可以舉出乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基等。硅原子鍵合烯基的個(gè)數(shù)優(yōu)選為至少1個(gè)以上。硅原子鍵合烯基在上述聚硅氧烷化合物中可以存在于分子鏈末端、分子鏈非末端或者存在于分子鏈末端和分子鏈非末端。硅氧烷彈性體A的粘度在25。C下優(yōu)選為100~100000mPa's,更優(yōu)選為腦0~20000mPa.s。從固化物的強(qiáng)度方面考慮,熱固化性組合物中的硅氧烷彈性體A的含量優(yōu)選為5~90重量%,更優(yōu)選為10~30重量%。上述氫化聚硅氧烷化合物為發(fā)揮與上述(l)成分一起進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng)而固化的交聯(lián)劑的功能的成分。硅原子鍵合氫原子的個(gè)數(shù)優(yōu)選為至少1個(gè)以上。硅原子鍵合氬原子在上述氫化聚硅氧烷化合物中可以處于分子鏈末端、分子鏈非末端或者存在于分子鏈末端和分子鏈非末端。硅氧烷彈性體B的粘度在25'C下優(yōu)選為100~100000mPa's,更優(yōu)選為1000~20000mPa.s。從固化物的強(qiáng)度方面考慮,熱固化性組合物中的硅氧烷彈性體B的含量優(yōu)選為5~90重量%,更優(yōu)選為10~30重量%。熱固化性組合物中的硅氧烷彈性體A與硅氧烷彈性體B的重量比(硅氧烷彈性體A/硅氧烷彈性體B)從固化物的強(qiáng)度方面考慮,優(yōu)選為40/60~60/40,更優(yōu)選為50/50。作為硅氧烷彈性體A、硅氧烷彈性體B的市售品,可以舉出LR7665-A[硅氧烷彈性體A]、LR7665-B[硅氧烷彈性體B](都為旭化成7、;/力一社制)等。8鋁硅氧烷、兩末端硅烷醇型硅油和環(huán)氣硅氧烷的總重量與硅氧烷彈性體的重量之比(鋁硅氧烷+兩末端硅烷醇型硅油+環(huán)氧硅氧烷/硅氧烷彈性體)在熱固化性組合物中優(yōu)選為90/10~50/50,更優(yōu)選為70/30~50/50。若相對(duì)于鋁硅氧烷、兩末端硅烷醇型硅油和環(huán)氧硅氧烷的總重量90,硅氧烷彈性體的重量為10以上,則熱固化性組合物的固化速度良好,相反地,若相對(duì)于鋁硅氧烷、兩末端硅烷醇型硅油和環(huán)氧硅氧烷的總重量50,硅氧烷彈性體的重量為50以下,則可以在半固化狀態(tài)下進(jìn)行密封加工,沒有粘度過高而與光半導(dǎo)體元件連接的線變形的情況。而且,其中,硅氧烷彈性體指的是含有硅氧烷彈性體A和硅氧烷彈性體B的硅氧烷彈性體。本發(fā)明的熱固化性組合物例如通過將鋁硅氧烷與兩末端硅烷醇型硅油的混合物依次與環(huán)氧硅氧烷、硅氧烷彈性體混合得到,其中所述鋁硅氧烷是使兩末端硅烷醇型硅油與異丙醇鋁反應(yīng)得到的。此外,也可以將分別制備的上述成分或市售的上述成分在將要使用之前混合來得到熱固化性組合物。本發(fā)明的熱固化性組合物,除了上迷成分之外,作為任意成分,還可以含有硅氧烷樹脂、硅烷偶聯(lián)劑、二氧化硅等無機(jī)粒子等。本發(fā)明的熱固化性組合物,從易涂布性方面考慮,在25'C的粘度優(yōu)選為1000~50000mPa's,更優(yōu)選為3000~20000mPa's。粘度可以在溫度25'C、1個(gè)大氣壓的條件下使用流變儀算出。熱固化性組合物,由于進(jìn)行了無溶劑化,優(yōu)選直接使用使其固化,此外,從操作性方面考慮,優(yōu)選依次通過形成半固化狀態(tài)的一次固化和形成完全固化狀態(tài)的二次固化來固化。其中,作為一次固化的條件,可以舉出在80200'C下固化1~120分鐘的條件,作為二次固化條件,可以舉出在100200'C下固化1~240小時(shí)的條件。本發(fā)明的熱固化性組合物,可以用于密封材料、涂層材料、成型材料、表面保護(hù)材料、膠粘劑、粘合劑等。其中,用作密封材料時(shí),本發(fā)明的熱固化性組合物例如適用于搭栽有藍(lán)色或白色LED元件的光半導(dǎo)體裝置(液晶畫面的背光源、信號(hào)機(jī)、室外大型顯示器、廣告招牌等)中。因此,本發(fā)明的熱固化性組合物優(yōu)選用于密封光半導(dǎo)體元件。此外,本發(fā)明的優(yōu)選方式中,提供包含上迷熱固化性組合物的光半導(dǎo)體元件密封用片材。例如,光半導(dǎo)體元件密封用片材,可以將熱固化性組合物成型為半固化狀態(tài)的片材來使用。作為成型為該片材的方法,可以舉出使用旋涂、涂布器、鑄涂、輥涂等方法將熱固化性組合物涂布在玻璃板上,如上所述進(jìn)行一次固化的方法。熱固化性組合物,可以通過形成半固化狀的片材,操作性優(yōu)異,進(jìn)一步進(jìn)行二次固化密封對(duì)象物。從完全包埋元件方面考慮,光半導(dǎo)體元件密封用片材的厚度優(yōu)選為100~2000pm,更優(yōu)選為300~800,。此外,本發(fā)明提供使用上迷熱固化性組合物密封光半導(dǎo)體元件而成的光半導(dǎo)體裝置。本發(fā)明的光半導(dǎo)體裝置,可以通過使用上述熱固化性組合物或包含熱固化性組合物的光半導(dǎo)體元件密封用片材,例如密封LED元件等來制造。具體地說,使用光半導(dǎo)體元件密封用片材時(shí),在搭載有LED元件的基板上,栽置通過鑄塑等方法形成適當(dāng)?shù)暮穸鹊陌牍袒癄顟B(tài)的光半導(dǎo)體元件密封用片材,在減壓下,優(yōu)選50200'C、0.050.5MPa的壓力下進(jìn)行密封加工,然后優(yōu)選在10020(TC下,優(yōu)選加熱1~240小時(shí),進(jìn)行二次固化,由此密封光半導(dǎo)體元件制造光半導(dǎo)體裝置。此外,使用熱固化性組合物時(shí),可以在搭栽有LED元件等的基板上,通過涂布器、鑄涂、旋涂、輥涂等方法以適當(dāng)?shù)暮穸戎苯油坎紵峁袒越M合物,使用上述一次固化的條件、二次固化的條件,密封光半導(dǎo)體元件而制造光半導(dǎo)體裝置。實(shí)施例以下通過實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的方式進(jìn)行進(jìn)一步記載、公開。該實(shí)施例僅為本發(fā)明的例子,不意味著任何限定。(合成例1:鋁硅氧烷、兩末端硅烷醇型硅油、環(huán)氧硅氧烷的混合物)向兩末端硅烷醇型硅油[式(II)所示的化合物,n4為155,信越化學(xué)工業(yè)社制X-21-5842,數(shù)均分子量為U500]200g(17.4mmol)中加入異丙醇鋁(和光純藥工業(yè)社制016-16015)0.275g(1.35mmol),在不存在溶劑的條件下室溫(25'C)攪拌24小時(shí)進(jìn)行反應(yīng),然后通過離心分離除去不溶物,在50'C減壓濃縮2小時(shí),得到無色透明油形式的含有鋁硅氧烷[式(I)所示的化合物,n,ri3的平均為155]和兩末端硅烷醇型硅油[式(II)所示的化合物]的混合物(混合物A)(重量比鋁硅氧烷/兩末端硅烷醇型硅油-12/88)。接著對(duì)于上述混合物A以重量比(混合物A/環(huán)氧硅氧烷)30/70的比率加入環(huán)氧硅氧烷(信越化學(xué)工業(yè)社制KF-1001,環(huán)氧當(dāng)量3500g/mol),充分?jǐn)嚢柚敝辆鶆蛲该?,得到混合物B。(合成例2:鋁硅氧烷、兩末端硅烷醇型硅油、環(huán)氧硅氧烷的混合物)向兩末端硅烷醇型硅油[式(II)所示的化合物,114為40,信越化學(xué)工業(yè)社制KF-9701,數(shù)均分子量為3000]200g(66.7mmol)中加入異丙醇鋁(和光純藥工業(yè)社制016-薩5)0.275g(1.35mmo1),在不存在溶劑的條件下室溫(25'C)攪拌24小時(shí)進(jìn)行反應(yīng)。然后通過離心分離除去不溶物,在50'C減壓濃縮2小時(shí),得到無色透明油形式的含有鋁硅氧烷[式(I)所示的化合物,m~n3的平均為40]和兩末端硅烷醇型硅油[式(II)所示的化合物]的混合物A(重量比鋁硅氧烷/兩末端硅烷醇型硅油=3/97)。接著對(duì)于上述混合物A以重量比(混合物A/環(huán)氧硅氧烷)30/70的比率加入環(huán)氧硅氧烷(信越化學(xué)工業(yè)社制KF-lOOl,環(huán)氧當(dāng)量3500g/mo1),充分?jǐn)嚢柚敝辆鶆蛲该?,得到混合物B。(實(shí)施例1~3)向合成例1或2得到的混合物B中以表1所示的重量比混合硅氧烷彈性體a和硅氧烷彈性體B(分別為旭化成"7'7力一社制LR7665-a、B),得到油狀的熱固化性組合物(粘度6000mPa's)。將得到的熱固化性組合物使用涂布器涂布在PET膜上,使厚度為400ym。將其在IO(TC加熱1小時(shí),得到半固化狀態(tài)的光半導(dǎo)體元件密封用片材。將上述半固化狀態(tài)的光半導(dǎo)體元件密封用片材覆蓋在安裝有藍(lán)色LED的基板上,減壓下加熱至160'C,以0.2MPa的壓力進(jìn)行密封加工,進(jìn)一步在15(TC二次固化2小時(shí),得到光半導(dǎo)體裝置。(比較例1)將環(huán)氧當(dāng)量為7500的雙酚A型(BFA)環(huán)氧樹脂(^々^y工求^〉kf》社制EPI1256)45重量份、環(huán)氧當(dāng)量為260的脂環(huán)式環(huán)氧樹脂(夕'4七^化學(xué)社制EHPE3150)33重量份、4-甲基六氫鄰苯二甲酸酐(新曰本理化社制MH-700)22重量份和2-甲基咪唑(四國化成社制2MZ)1.2重量份以50。/o基準(zhǔn)(base)溶解在MEK溶劑中,制備涂布溶液。將其涂布在雙軸拉伸聚酯膜(三菱化學(xué)水卩工義亍A社制、厚度50inm)上,使厚度為100Mm,在130'C干燥2分鐘。進(jìn)一步地,在IO(TC熱層壓同樣得到的片材3張,制造300jam厚的環(huán)氧樹脂片材。將安裝有藍(lán)色LED的基板加熱至150'C后,在基板的藍(lán)色LED正上方覆蓋上述環(huán)氧樹脂片材,以0.5MPa的壓力進(jìn)行密封加工,在150'C下固化2小時(shí)得到光半導(dǎo)體裝置。(評(píng)價(jià)方法)對(duì)于上述得到的光半導(dǎo)體元件密封用片材、環(huán)氧樹脂片材和光半導(dǎo)體裝置進(jìn)行以下的評(píng)價(jià),其結(jié)果如表l所示。(1)透光率使用分光光度計(jì)(U-4100,日立"4^夕社制)測定實(shí)施例1~3和比較例1的片材在波長450nm下的透光率。(2)耐熱性將實(shí)施例1~3和比較例1的片材靜置在150'C的溫風(fēng)型干燥機(jī)內(nèi)。目視觀察經(jīng)過100小時(shí)后各片材的透明性,將沒有由保存前的狀態(tài)變色的情況評(píng)價(jià)為O,將變色的情況評(píng)價(jià)為x。(3)亮度保持率在實(shí)施例1~3和比較例1的光半導(dǎo)體裝置中流通300mA的電流,通過MCPD(瞬間多通道測光系統(tǒng)MCPD-3000,大塚電子社制)測定試驗(yàn)剛開始后的亮度。然后以開燈的狀態(tài)放置,同樣地測定經(jīng)過300小時(shí)后的亮度,根據(jù)下式算出亮度保持率。亮度保持率(%)-(300mA連續(xù)開燈經(jīng)過300小時(shí)后的亮度/試驗(yàn)剛開始后的亮度)x100<table>tableseeoriginaldocumentpage13</column></row><table>*A-1:鋁硅氧烷、兩末端硅烷醇型硅油和環(huán)氧硅氧烷的混合物(重量比3.6/26.4/70)*A-2:鋁硅氧烷、兩末端硅烷醇型硅油和環(huán)氣硅氣烷的混合物(重量比0.9/29.1/70)*B:LR7665-A(旭化成7少力一社制,粘度15000mPa.s)*C:LR7665-B(旭化成7少力一社制,粘度15000mPa.s)*D:EPI12560'Y,乂工水衩少k〉'>社制)*E:EHPE3150(夕'4七^化學(xué)社制)*F:MH-700(新日本理化社制)*G:2MZ(四國化成社制)通過上述可知,本發(fā)明的熱固化性組合物的透光率、耐熱性優(yōu)異,進(jìn)一步地,使用該熱固化性組合物密封光半導(dǎo)體元件而成的光半導(dǎo)體裝置的亮度保持率優(yōu)異。本發(fā)明的熱固化性組合物例如可以用于密封材料、涂層材料、成型材料、表面保護(hù)材料、膠粘劑、粘合劑等。其中,用作密封材料時(shí),本發(fā)明的熱固化性組合物例如適用于搭栽有藍(lán)色或白色LED元件的光半導(dǎo)體裝置(液晶畫面背光源、信號(hào)機(jī)、室外大型顯示器、廣告招牌等)中。上述本發(fā)明,明顯存在許多同一性的范圍的技術(shù)方案。這種多樣性不視為脫離發(fā)明的意圖和范圍,所屬
      技術(shù)領(lǐng)域
      人員熟知的所有這種變更13包含在以下的權(quán)利要求的技術(shù)范圍內(nèi)。權(quán)利要求1.熱固化性組合物,其含有鋁硅氧烷、兩末端硅烷醇型硅油、環(huán)氧硅氧烷和硅氧烷彈性體。2.如權(quán)利要求1所述的熱固化性組合物,其中,鋁硅氧烷為式(I)所示的化合物,<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>式中,n廣n3的平均表示40155。3.如權(quán)利要求1所迷的熱固化性組合物,其中,兩末端硅烷醇型硅油為式(II)所示的化合物,[化2]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage2</formula>式中,114表示40~155。4.光半導(dǎo)體元件的密封方法,其中,使用權(quán)利要求1所述的熱固化性組合物密封光半導(dǎo)體元件。5.光半導(dǎo)體裝置,其是使用權(quán)利要求1所述的熱固化性組合物密封光半導(dǎo)體元件而成的。6.熱固化性組合物,其是通過將含有鋁硅氧烷和兩末端硅垸醇型硅油的混合物依次與環(huán)氧硅氧烷、硅氧烷彈性體混合得到的,其中所迷鋁硅氧烷是使兩末端硅烷醇型硅油與異丙醇鋁反應(yīng)得到的。7.如權(quán)利要求6所迷的熱固化性組合物,其中,鋁硅氧烷為式(I)所示的化合物,[化3]<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>式中,n廣ri3的平均表示40155,8.如權(quán)利要求6所述的熱固化性組合物,其中,兩末端硅烷醇型硅油為式(II)所示的化合物,[化4]式中,114表示40~155。9.光半導(dǎo)體元件的密封方法,其中,使用權(quán)利要求6所迷的熱固化性組合物密封光半導(dǎo)體元件。10.光半導(dǎo)體裝置,其是使用權(quán)利要求6所述的熱固化性組合物密封光半導(dǎo)體元件而成的。<formula>formulaseeoriginaldocumentpage3</formula>全文摘要本發(fā)明涉及熱固化性組合物。本發(fā)明提供含有鋁硅氧烷、兩末端硅烷醇型硅油、環(huán)氧硅氧烷和硅氧烷彈性體而成的熱固化性組合物。本發(fā)明的熱固化性組合物例如可以用于密封材料、涂層材料、成型材料、表面保護(hù)材料、膠粘劑、粘合劑等。其中,用作密封材料時(shí),本發(fā)明的熱固化性組合物例如適用于搭載有藍(lán)色或白色LED元件的光半導(dǎo)體裝置(液晶畫面背光源、信號(hào)機(jī)、室外大型顯示器、廣告招牌等)中。文檔編號(hào)C08K5/5419GK101684198SQ20091017327公開日2010年3月31日申請(qǐng)日期2009年9月22日優(yōu)先權(quán)日2008年9月22日發(fā)明者片山博之申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社
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