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      聚酰胺酸組合物、使用其制作二層法撓性覆銅板的方法及制得的二層法撓性覆銅板的制作方法

      文檔序號:3698366閱讀:351來源:國知局

      專利名稱::聚酰胺酸組合物、使用其制作二層法撓性覆銅板的方法及制得的二層法撓性覆銅板的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      :本發(fā)明涉及一種覆銅板原料及其制作方法,尤其涉及一種聚酰胺酸組合物,以及使用該聚酰胺酸組合物所制得的二層法撓性覆銅板及其制作方法。
      背景技術(shù)
      :近年來,電子產(chǎn)品向高性能化和小型化迅速發(fā)展,從而也要求電子零件和安裝它們的基板向高性能化和高密度化方向發(fā)展。撓性覆銅板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料,也需要適應(yīng)這種發(fā)展趨勢,對其在薄型化和尺寸穩(wěn)定性方面提出了更高的要求。相對于三層法FCCL(撓性覆銅板),二層法FCCL在薄型化,尺寸穩(wěn)定性和高溫可靠性等方面有很大的優(yōu)勢,適應(yīng)這種發(fā)展趨勢,應(yīng)用廣泛。然而,在二層法FCCL的批量制備過程中,為了保證板材的尺寸穩(wěn)定性,同時(shí)要避免高溫亞胺化時(shí)銅箔和膠層發(fā)生粘結(jié),涂布時(shí)烘烤溫度不能太高,從而限制了涂布的車速,降低了生產(chǎn)效率;另外,對于二層法單面撓性覆銅板,往往容易出現(xiàn)在控制好板材的尺寸穩(wěn)定性后,板材蝕刻后PI膜發(fā)生翹曲的現(xiàn)象,這會(huì)影響客戶使用過程中的合格率。對于以上兩個(gè)問題,單純調(diào)整工藝條件很難解決,必須從配方上著手才能根本解決。
      發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種聚酰胺酸組合物,其降低了涂布時(shí)膠層的收縮,降低了殘留內(nèi)應(yīng)力,使得高溫烘烤時(shí)溶劑能保持尺寸穩(wěn)定性,從而提高涂布的車速,進(jìn)而提高生產(chǎn)效率。本發(fā)明的另一目的在于,提供一種用上述聚酰胺酸組合物制作二層法撓性覆銅板的方法,只需進(jìn)行一次涂膠,工藝簡單、成本低廉。本發(fā)明的再一目的在于提供用上述方法制得的二層法撓性覆銅板,其尺寸穩(wěn)定,聚酰亞胺層與銅箔的粘結(jié)性很好,并不會(huì)因?yàn)樘盍系募尤攵档?,該二層法撓性覆銅板適應(yīng)于超細(xì)線路,超高密度應(yīng)用領(lǐng)域。為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供了一種聚酰胺酸組合物,包括二胺單體、二酐單體、混合劑及二氧化硅。其中二胺單體包括組分及重量份含量為P-PDA(對苯二胺)100份,0DA(4,4'-二氨基二苯基醚)3060份及2MZ-A(2,4-二氨基-6-[2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基]-S-三嗪)0.8IO份,二酐單體包括組分及重量份含量為BPDA(3,3',4,4'-聯(lián)苯四甲酸二酐)200300份及PMDA(均苯四甲酸二酐)6085份,混合劑包括組分及重量份含量為NMP(N-甲基吡咯烷酮)8001500份及DMAC(N,N-二甲基乙酰胺)8001500份,二氧化硅的重量份含量為1050份。所述二胺單體和二酐單體的摩爾比控制在1.0-1.03。本發(fā)明還提供一種使用所述的聚酰胺酸組合物制作的二層法撓性覆銅板的方法,包括下述步驟步驟一,制備聚酰胺酸組合物稱取p-PDAlOO份、0DA3060份、BPDA200300份、PMDA6085份、2MZ-A0.810份、二氧化硅1060份,在NMP8001500份及DMAC8001500份形成的混合劑中反應(yīng)合成聚酰胺酸組合物;步驟二,制備二氧化硅雜化聚酰亞胺樹脂在聚酰胺酸中添加醋酸酐3080份、三乙胺312份、吡啶833份,在50_70°C下進(jìn)行部分化學(xué)亞胺化;步驟三,提供銅箔;步驟四,將所合成的二氧化硅雜化聚酰亞胺樹脂均勻涂敷于銅箔上;步驟五,在烘箱中以80-22(TC干燥1-30分鐘,去除部分溶劑;步驟六,在氮?dú)獗Wo(hù)烘箱中,在80100°C,120140°C,180220°C,35040(TC下各進(jìn)行2-60分鐘的階段熱處理進(jìn)行高溫亞胺化,在銅箔上形成二氧化硅雜化聚酰亞胺層,制得高性能二層法撓性覆銅板。步驟一中的反應(yīng)是利用超聲波粉碎分散攪拌進(jìn)行,并充氮?dú)獗Wo(hù)。步驟四中聚酰亞胺樹脂的涂敷厚度為9-25微米。步驟四中所用銅箔為1/3oz福田電解銅箔,型號CF-T9FB-HTE。本發(fā)明還提供一種使用所述的方法制得的二層法撓性覆銅板,包括銅箔及設(shè)于銅箔上的所述二氧化硅雜化聚酰亞胺層。所述二氧化硅雜化聚酰亞胺層的成份及其重量份含量如下p-PDA100份,0DA3060份,BPDA200300份,PMDA6085份,2MZ-A0.810份,二氧化硅1060份,醋酸酐3080份,三乙胺312份,吡啶833份,NMP8001500份,DMAC8001500份。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明所合成的聚酰胺酸,通過用醋酸酐為脫水劑,三乙胺或吡啶為促進(jìn)劑進(jìn)行化學(xué)亞胺化,降低了涂布時(shí)膠層的收縮,從而降低了殘留內(nèi)應(yīng)力,使得以較高溫度烘烤溶劑也能保持尺寸穩(wěn)定性,從而提高了涂布的車速,提高了生產(chǎn)效率。在聚酰胺酸中引入填料二氧化硅,降低了CTE,制得的二層法撓性覆銅板在蝕刻了銅箔前后都很平整,提高了后續(xù)加工的合格率。形成的聚酰亞胺層與銅箔的粘結(jié)性很好,并不會(huì)因?yàn)樘盍系募尤攵档?。以該聚酰胺酸組合物所制備的二層法撓性覆銅板適合應(yīng)用于超細(xì)線路,超高密度的領(lǐng)域。下面結(jié)合附圖,通過對本發(fā)明的具體實(shí)施方式詳細(xì)描述,將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中,圖1為本發(fā)明二層法撓性覆銅板的制作方法流程圖。具體實(shí)施例方式本發(fā)明提供了一種聚酰胺酸組合物,包括二胺單體、二酐單體、混合劑及二氧化硅。其中二胺單體包括組分及重量份含量為P-PDA(對苯二胺)100份,0DA(4,4'-二氨基二苯基醚)3060份及2MZ-A(2,4-二氨基-6-[2-(2-甲基-1-咪唑基)乙基]-S-三嗪)0.8IO份,二酐單體包括組分及重量份含量為BPDA(3,3',4,4'-聯(lián)苯四甲酸二酐)200300份及PMDA(均苯四甲酸二酐)6085份,混合劑包括組分及重量份含量為NMP(N-甲基妣咯烷酮)8001500份及DMAC(N,N-二甲基乙酰胺)8001500份,二氧化硅的重量份含量為1060份。所述二胺單體和二酐單體的摩爾比控制在1.0-1.03。如圖1所示,為本發(fā)明聚酰胺酸組合物制作的二層法撓性覆銅板的制作方法,包括如下步驟步驟一,制備聚酰胺酸組合物稱取p-PDA100份、0DA3060份、BPDA200300份、PMDA6085份、2MZ-A0.810份、二氧化硅1060份,在NMP8001500份及DMAC8001500份形成的混合劑中反應(yīng)合成聚酰胺酸組合物;步驟二,制備二氧化硅雜化聚酰亞胺樹脂在聚酰胺酸中添加醋酸酐3080份、三乙胺312份、吡啶833份,在50_70°C下進(jìn)行部分化學(xué)亞胺化;步驟三,提供銅箔;步驟四,將所合成的二氧化硅雜化聚酰亞胺樹脂均勻涂敷于銅箔上;步驟五,在烘箱中以80-22(TC干燥1-30分鐘,去除部分溶劑;步驟六,在氮?dú)獗Wo(hù)烘箱中,在80100°C,120140°C,180220°C,35040(TC下各進(jìn)行2-60分鐘的階段熱處理進(jìn)行高溫亞胺化,在銅箔上形成二氧化硅雜化聚酰亞胺層,制得高性能二層法撓性覆銅板。該制得的二層法撓性覆銅板,包括銅箔及設(shè)于銅箔上的二氧化硅雜化聚酰亞胺層。所述二氧化硅雜化聚酰亞胺樹脂的成份及其重量份含量如下p-PDA100份,0DA3060份,BPDA200300份,PMDA6085份,2MZ-A0.810份,二氧化硅1060份,醋酸酐3080份,三乙胺312份,妣啶833份,NMP8001500份,DMAC8001500份。其中,二胺單體和二酐單體的摩爾比控制在1.0-1.03。本發(fā)明通過在所述二胺單體及二酐單體添加適量二氧化硅,合成含填料二氧化硅的聚酰胺酸組合物,再以醋酸酐為脫水劑,三乙胺或吡啶為促進(jìn)劑在507(TC進(jìn)行部分化學(xué)亞胺化,制得新型的二氧化硅雜化聚酰亞胺樹脂,然后將其直接涂敷在銅箔上,膠層厚度925微米,在氮?dú)獗Wo(hù)烘箱中,在80IO(TC,120140°C,180220°C,350400。C下各進(jìn)行2-60分鐘的階段熱處理進(jìn)行高溫亞胺化,在銅箔上形成二氧化硅雜化聚酰亞胺層,制得高性能二層法撓性覆銅板。茲將本發(fā)明實(shí)施例詳細(xì)說明如下。但本發(fā)明并非局限在實(shí)施例范圍。本發(fā)明實(shí)施例中,所用超聲波粉碎機(jī)是廣州市華南超聲設(shè)備有限公司生產(chǎn)的HN2000超聲波粉碎機(jī)。實(shí)施例1:在三口燒瓶中加入230克NMP、125克DMAC和3.3276克二氧化硅,以超聲波粉碎機(jī)分散3分鐘(頻率20kHz,功率2000w),再加入15.6154克PPDA和4.6846克0DA,攪拌530分鐘使充分溶解,充氮?dú)獗Wo(hù),溫度控制在室溫25t:,加入12.2080克PMDA,攪拌1個(gè)小時(shí),然后在攪拌的情況下加入30.5821克BPDA和0.1349克2MZ_A,反應(yīng)3個(gè)小時(shí)后加入6.8462克醋酸酐,升溫至7(TC,加入1.3692克三乙胺及4.2473克吡啶,攪拌3小時(shí)得到聚酰胺酸和聚酰亞胺共混物溶液,將溫度降回室溫25t:,測得黏度為15400cP。將所合成的聚酰亞胺樹脂均勻涂敷于銅箔上,涂敷厚度為1225微米,在烘箱中分別以200°C/3分鐘,180°C/4分鐘和160°C/5分鐘烘烤使部分溶劑揮發(fā),再在氮?dú)獗Wo(hù)烘箱中,在8(TC,12(rC,185t:,26(TC,37(rC下各進(jìn)行260分鐘的階段性熱處理進(jìn)行亞胺化,制得二層法單面撓性覆銅板,二氧化硅占固體含量5%,化學(xué)亞胺化程度40%。實(shí)施例2:在三口燒瓶中加入125克NMP、230克DMAC和6.7299克二氧化硅,以超聲波粉碎機(jī)分散3分鐘(頻率20kHz,功率2000w),再加入15.6154克PPDA和9.3692克ODA,攪拌30分鐘使充分溶解,充氮?dú)獗Wo(hù),溫度控制在室溫25t:,加入4.1578克PMDA,攪拌1個(gè)小時(shí),然后在攪拌的情況下加入46.8462克BPDA和1.4054克2MZ-A,反應(yīng)3個(gè)小時(shí)后加入11.7克醋酸酐,升溫至7(TC,加入2.34克三乙胺及7.2586克吡啶,攪拌3小時(shí)得到聚酰胺酸和聚酰亞胺共混物溶液,將溫度降回室溫25t:,測得黏度為31400cP。將所合成的聚酰亞胺樹脂均勻涂敷于銅箔上,涂敷厚度為1225微米,在烘箱中分別以200°C/3分鐘,1S(TC/4分鐘和160°C/5分鐘烘烤使部分溶劑揮發(fā),再在氮?dú)獗Wo(hù)烘箱中,在8(TC,12(rC,185t:,26(TC,37(TC下各進(jìn)行260分鐘的階段性熱處理進(jìn)行亞胺化,制得二層法單面撓性覆銅板,二氧化硅占固體含量8%,化學(xué)亞胺化程度60%。實(shí)施例3:在三口燒瓶中加入125克NMP、230克DMAC和8.599克二氧化硅,以超聲波粉碎機(jī)分散3分鐘(頻率20kHz,功率2000w),再加入15.6154克PPDA和9.3692克ODA,攪拌30分鐘使充分溶解,充氮?dú)獗Wo(hù),溫度控制在室溫25t:,加入4.1578克PMDA,攪拌1個(gè)小時(shí),然后在攪拌的情況下加入46.8462克BPDA和1.4054克2MZ-A,反應(yīng)3個(gè)小時(shí)后加入7.8010克醋酸酐,升溫至7(TC,加入1.5602克三乙胺及4.8397克吡啶,攪拌3小時(shí)得到聚酰胺酸和聚酰亞胺共混物溶液,將溫度降回室溫25t:,測得黏度為23300cP。將所合成的聚酰亞胺樹脂均勻涂敷于銅箔上,涂敷厚度為1225微米,在烘箱中分別以200°C/3分鐘,180°C/4分鐘和160°C/5分鐘烘烤使部分溶劑揮發(fā),再在氮?dú)獗Wo(hù)烘箱中,在8(TC,12(rC,185t:,26(TC,37(TC下各進(jìn)行260分鐘的階段性熱處理進(jìn)行亞胺化,制得二層法單面撓性覆銅板,二氧化硅占固體含量10%,化學(xué)亞胺化程度40%。實(shí)施例4:在三口燒瓶中加入230克NMP、125克DMAC和8.6216克二氧化硅,以超聲波粉碎機(jī)分散3分鐘(頻率20kHz,功率2000w),再加入15.6154克PPDA和4.6846克ODA,攪拌30分鐘使充分溶解,充氮?dú)獗Wo(hù),溫度控制在室溫25t:,加入12.2080克PMDA,攪拌1個(gè)小時(shí),然后在攪拌的情況下加入30.5821克BPDA和0.1349克2MZ-A,反應(yīng)3個(gè)小時(shí)后加入6.8462克醋酸酐,升溫至7(TC,加入1.3692克三乙胺及4.2473克吡啶,攪拌3小時(shí)得到聚酰胺酸和聚酰亞胺共混物溶液,將溫度降回室溫25t:,測得黏度為10700cP。將所合成的聚酰亞胺樹脂均勻涂敷于銅箔上,涂敷厚度為1225微米,在烘箱中分別以200°C/3分鐘,18(TC/4分鐘和16(TC/5分鐘烘烤使部分溶劑揮發(fā),再在氮?dú)獗Wo(hù)烘箱中,在8(TC,12(rC,6185t:,26(TC,37(rC下各進(jìn)行260分鐘的階段性熱處理進(jìn)行亞胺化,制得二層法單面撓性覆銅板,二氧化硅占固體含量12%,化學(xué)亞胺化程度40%。比較例1:在三口燒瓶中加入260克NMP、100克DMAC,再加入15.6154克PPDA和7.2287克0DA,攪拌30分鐘使充分溶解,充氮?dú)獗Wo(hù),溫度控制在室溫25t:,加入11.713克PMDA,攪拌1個(gè)小時(shí),然后在攪拌的情況下加入36.8658克BPDA和1.2390克2MZ-A,反應(yīng)3個(gè)小時(shí)后加入7.3644克醋酸酐,升溫至70°C,加入1.4729克三乙胺及4.5688克吡啶,攪拌3小時(shí)得到聚酰胺酸和聚酰亞胺共混物溶液,將溫度降回室溫25t:,測得黏度為25800cP。將所合成的聚酰亞胺樹脂均勻涂敷于銅箔上,涂敷厚度為1225微米,在烘箱中分別以200°C/3分鐘,1S(TC/4分鐘和16(TC/5分鐘烘烤使部分溶劑揮發(fā),再在氮?dú)獗Wo(hù)烘箱中,在8(TC,120°C,185t:,26(TC,37(rC下各進(jìn)行260分鐘的階段性熱處理進(jìn)行亞胺化,制得二層法單面撓性覆銅板,不含二氧化硅,化學(xué)亞胺化程度40%。比較例2:在三口燒瓶中加入260克NMP、100克DMAC,再加入15.6154克PPDA和7.2287克ODA,攪拌30分鐘使充分溶解,充氮?dú)獗Wo(hù),溫度控制在室溫25t:,加入11.713克PMDA,攪拌1個(gè)小時(shí),然后在攪拌的情況下加入36.8658克BPDA和1.2390克2MZ-A,反應(yīng)3個(gè)小時(shí)得到聚酰胺酸溶液,將溫度降回室溫25t:,測得黏度為21900cP。將所合成的聚酰亞胺樹脂均勻涂敷于銅箔上,涂敷厚度為1225微米,在烘箱中分別以200°C/3分鐘,180°C/4分鐘和160°C/5分鐘烘烤使部分溶劑揮發(fā),再在氮?dú)獗Wo(hù)烘箱中,在80°C,120°C,185°C,260°C,37(TC下各進(jìn)行260分鐘的階段性熱處理進(jìn)行亞胺化,制得二層法單面撓性覆銅板,不含二氧化硅,不進(jìn)行化學(xué)亞胺化。以上實(shí)施例和比較例中所用銅箔為l/3oz福田電解銅箔,型號CF-T9FB-HTE。對以上制備的二層法撓性覆銅板進(jìn)行性能測試,結(jié)果示于表1。表1剝離強(qiáng)尺寸穩(wěn)定性pptn蝕刻后抗拉強(qiáng)延伸序號烘烤條件度蝕刻后150°C/0.5h翹曲度度率N/mm經(jīng)向緯向經(jīng)向緯向cmMPa%實(shí)施例l200°C/3min1.1212986-243-172023722180°C/4min1.1078153-179-241024523160°C/5min1.12165139-257-1930229277<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>以上特性的測試方法如下1、剝離強(qiáng)度(PS):按IPC-TM-6502.4.9進(jìn)行測試。2、蝕刻后翹曲度將銅箔全蝕刻后,平鋪在水平桌面上,測試PI膜四個(gè)角的翹曲高度,四個(gè)高度的平均值即為翹曲度。3、抗拉強(qiáng)度和延伸率按JISC2318進(jìn)行測試。4、尺寸穩(wěn)定性按IPC-TM-6502.2.4進(jìn)行測試。綜上所述,本發(fā)明所合成的聚酰胺酸,通過用醋酸酐為脫水劑,三乙胺或吡啶為促進(jìn)劑進(jìn)行化學(xué)亞胺化,降低了涂布時(shí)膠層的收縮,從而降低了殘留內(nèi)應(yīng)力,使得以較高溫度烘烤溶劑也能保持尺寸穩(wěn)定性,從而提高了涂布的車速,提高了生產(chǎn)效率。在聚酰胺酸中引入填料二氧化硅,降低了CTE,制得的二層法撓性覆銅板在蝕刻了銅箔前后都很平整,提高了后續(xù)加工的合格率。形成的聚酰亞胺層與銅箔的粘結(jié)性很好,并不會(huì)因?yàn)樘盍系募尤攵档?。以該聚酰胺酸所制備的二層法撓性覆銅板適合應(yīng)用于超細(xì)線路,超高密度的領(lǐng)域。以上實(shí)施例,并非對本發(fā)明的組合物的含量作任何限制,凡是依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)或組合物成份或含量對以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾,均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。權(quán)利要求一種聚酰胺酸組合物,其特征在于,包括二胺單體、二酐單體、混合劑及二氧化硅,其中二胺單體包括組分及重量份含量為p-PDA100份、ODA30~60份及2MZ-A0.8~10份,二酐單體包括組分及重量份含量為BPDA200~300份及PMDA60~85份,混合劑包括組分及重量份含量為NMP800~1500份及DMAC800~1500份,二氧化硅的重量份含量為10~60份。2.如權(quán)利要求1所述的聚酰胺酸組合物,其特征在于,所述二胺單體和二酐單體的摩爾比控制在1.0-1.03。3.—種使用如權(quán)利要求1所述的聚酰胺酸組合物制作的二層法撓性覆銅板的方法,其特征在于,包括下述步驟步驟一,制備聚酰胺酸組合物稱取p-PDA100份、0DA3060份、BPDA200300份、PMDA6085份、2MZ-A0.810份、二氧化硅1060份,在NMP8001500份及DMAC8001500份形成的混合劑中反應(yīng)合成聚酰胺酸組合物;步驟二,制備二氧化硅雜化聚酰亞胺樹脂在聚酰胺酸中添加醋酸酐3080份、三乙胺312份、妣啶833份,在50-7(TC下進(jìn)行部分化學(xué)亞胺化;步驟三,提供銅箔;步驟四,將所合成的二氧化硅雜化聚酰亞胺樹脂均勻涂敷于銅箔上;步驟五,在烘箱中以80-22(TC干燥1-30分鐘,去除部分溶劑;步驟六,在氮?dú)獗Wo(hù)烘箱中,在80IO(TC,120140°C,180220°C,350400。C下各進(jìn)行2-60分鐘的階段熱處理進(jìn)行高溫亞胺化,在銅箔上形成二氧化硅雜化聚酰亞胺層,制得高性能二層法撓性覆銅板。4.如權(quán)利要求3所述的聚酰亞胺樹脂制作的二層法撓性覆銅板的方法,其特征在于,步驟一中的反應(yīng)是利用超聲波粉碎分散攪拌進(jìn)行,并充氮?dú)獗Wo(hù)。5.如權(quán)利要求3所述的聚酰亞胺樹脂制作的二層法撓性覆銅板的方法,其特征在于,步驟四中聚酰亞胺樹脂的涂敷厚度為9-25微米。6.如權(quán)利要求3所述的聚酰亞胺樹脂制作的二層法撓性覆銅板的方法,其特征在于,步驟四中所用銅箔為1/3oz福田電解銅箔,型號CF-T9FB-HTE。7.—種使用如權(quán)利要求3所述的方法制得的二層法撓性覆銅板,其特征在于,包括銅箔及設(shè)于銅箔上的所述二氧化硅雜化聚酰亞胺層。8.如權(quán)利要求7所述的二層法撓性覆銅板,其特征在于,所述二氧化硅雜化聚酰亞胺層的成份及其重量份含量如下p-PDA100份,0DA3060份,BPDA200300份,PMDA6085份,2MZ-A0.810份,二氧化硅1060份,醋酸酐3080份,三乙胺312份,妣啶833份,NMP8001500份,DMAC8001500份。全文摘要本發(fā)明涉及一種聚酰胺酸組合物、使用其制作二層法撓性覆銅板的方法及制得的二層法撓性覆銅板,該聚酰胺酸組合物包括有二胺單體、二酐單體、及混合劑及二氧化硅,使用該聚酰胺酸組合物制作撓性覆銅板的方法,包括下述步驟制備聚酰胺酸組合物;制備二氧化硅雜化聚酰亞胺樹脂;提供銅箔;將所合成的二氧化硅雜化聚酰亞胺樹脂均勻涂敷于銅箔上;在烘箱中干燥;再在氮?dú)獗Wo(hù)烘箱中,不同溫度條件下進(jìn)行階段熱處理進(jìn)行亞胺化,在銅箔上形成二氧化硅雜化聚酰亞胺層,制得二層法單面撓性覆銅板。本發(fā)明在聚酰胺酸中引入填料二氧化硅,降低了CTE,制得的二層法單面撓性覆銅板在蝕刻了銅箔前后都很平整,提高了后續(xù)加工的合格率,聚酰亞胺層與銅箔的粘結(jié)性好,不會(huì)因填料的加入而降低,適合應(yīng)用于超細(xì)線路,超高密度的領(lǐng)域。文檔編號C08L79/08GK101787126SQ20091018936公開日2010年7月28日申請日期2009年12月24日優(yōu)先權(quán)日2009年12月24日發(fā)明者伍宏奎,張翔宇,梁立,茹敬宏申請人:廣東生益科技股份有限公司
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