專利名稱：用于三層絕緣線聚酯改性的聚酯彈性體及其制造方法
用于三層絕緣線聚酯改性的聚酯彈性體及其制造方法技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于熱塑性彈性體技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于三層絕緣線聚酯改性 的聚酯彈性體及其制造方法。
背景技術(shù)：
聚酯彈性體是一種高性能的熱塑性彈性體材料，它具有普通橡膠不可比擬的高 強度。同時，就其耐溫性而言聚酯微晶的高熔融溫度使其能經(jīng)受其它熱塑性彈性體(玻 璃相硬段的丁苯熱塑彈性體，氫鍵型的聚氨酯熱塑性彈性體)所不能經(jīng)受的溫度條件， 且熱穩(wěn)定性高。聚酯彈性體耐低溫性能好，脆化溫度低于-90°CF，聚酯彈性體的耐高低 溫性決定了它有很寬的使用溫度范圍 +150°C)。就彈性而言，聚氨酯熱塑彈性 體為35 40%，而聚酯彈性體為53 58%，顯示后者在動態(tài)負荷下力學(xué)內(nèi)耗低，耐蠕 變性較優(yōu)。
聚酯彈性體耐老化性好，包括氣候老化、霉菌老化、耐輻照性。聚酯彈性體耐 化學(xué)品、油溶劑性好，常溫下，與聚氨酯相同，高溫下較聚氨酯好。透油性遠低于氯丁 橡膠、氯磺化聚乙烯橡膠、丁腈橡膠等通用的耐油彈性體。此外，聚酯彈性體無毒，符 合SGS環(huán)保要求。
現(xiàn)有的聚酯彈性體的制備方法一般比較復(fù)雜，而且產(chǎn)品單一。 發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種方法簡單、可 以獲得不同硬、軟段比產(chǎn)品的用于三層絕緣線聚酯改性的聚酯彈性體及其制備方法。
本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)用于三層絕緣線聚酯改性的聚酯 彈性體，其特征在于，該聚酯彈性體包括以下組分及重量百分含量
權(quán)利要求
1.用于三層絕緣線聚酯改性的聚酯彈性體，其特征在于，該聚酯彈性體包括以下組 分及重量百分含量對苯二甲酸二甲酯(DMT)25-35%；丁二醇(BD)25-35%；聚四亞甲基醚(PTMG)30-40%；有機化粘土(MMT)1-5%；鈦酸丁酯0.01-0.1%；醋酸鎂0.005-0.05%；硫酸亞鐵0.001-0.01%；抗氧劑0.1-0.5%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于三層絕緣線聚酯改性的聚酯彈性體，其特征在于，所述 對苯二甲酸二甲酯(DMT)為聚合級對苯二甲酸二甲酯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于三層絕緣線聚酯改性的聚酯彈性體，其特征在于，所述 丁二醇(BD)為 1，4-丁二醇。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于三層絕緣線聚酯改性的聚酯彈性體，其特征在于，所述 聚四亞甲基醚(PTMG)的分子量為2000。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于三層絕緣線聚酯改性的聚酯彈性體，其特征在于，所述 有機化粘土(MMT)為納米SiO2或納米CaCo3 ；
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于三層絕緣線聚酯改性的聚酯彈性體，其特征在于，所述 抗氧劑1010為四β-(3，5—二叔丁基-4-輕基苯基丙酸)季戊四醇酯。
7.—種如權(quán)利要求1所述的用于三層絕緣線聚酯改性的聚酯彈性體的制造方法，其特 征在于，該方法包括以下工藝步驟(1)在酯交換釜中，在80-100°C，加入對苯二甲酸二甲酯(DMT)、聚四亞甲基醚 (PTMG)和經(jīng)乳化攪拌后的有機化粘土(MMT)和丁二醇(BD)懸浮液，最后加入鈦酸丁 酯、醋酸鎂、硫酸亞鐵和抗氧劑，在風保護下緩慢加熱至160-20(TC開始攪拌，逐漸提 高200-230°C，反應(yīng)2 2.5nv，得到熔融體，當蒸出的甲醇量為理論計算量的80 90% 時，酯交換完成；(2)放料至縮聚釜，繼續(xù)加熱至230-240°C，經(jīng)兩次減壓至IOOPa內(nèi)后縮聚2 3hr， 即可得到熔體指數(shù)MI(8/10min)在15 40之間的聚酯彈性體。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于三層絕緣線聚酯改性的聚酯彈性體的制造方法，其特征 在于，所述的有機體粘土(MMT)在105°C烘8hr后使用。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于三層絕緣線聚酯改性的聚酯彈性體及其制備方法，該聚酯彈性體包括以下組分及重量百分含量對苯二甲酸二甲酯(DMT)25-35％；丁二醇(BD)25-35％；聚四亞甲基醚(PTMG)30-40％；有機化粘土(MMT)1-5％；鈦酸丁酯0.01-0.1％；醋酸鎂0.005-0.05％；硫酸亞鐵0.001-0.01％；抗氧劑0.1-0.5％。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有方法簡單、可以獲得不同硬、軟段比產(chǎn)品等優(yōu)點。
文檔編號C08G63/78GK102020764SQ20091019560
公開日2011年4月20日 申請日期2009年9月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月11日
發(fā)明者方澄秋, 沈剛 申請人:上海川葉電子科技有限公司