專(zhuān)利名稱(chēng)：包含有機(jī)硅聚醚的熱固性組合物，及其制備和用途的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包含熱固性樹(shù)脂，有機(jī)硅聚醚(silicone polyether)和填料的熱固性 組合物。
背景技術(shù)：
隨著全世界多個(gè)國(guó)家RoHS (限制在電氣或電子設(shè)備中使用某些危險(xiǎn)性物質(zhì))指令 的問(wèn)世，電子設(shè)備的焊接大部分變成無(wú)鉛。與這種變化一起，以非雙氰胺(大部分為酚醛) FR_4(織物玻璃和環(huán)氧)基材料用于制備印刷電路板目前是優(yōu)選的。所述樹(shù)脂基體的上述 變化通常伴隨樹(shù)脂體系的較高脆性。較高脆性導(dǎo)致主要涉及與鉆孔和研磨有關(guān)的加工困 難，可能導(dǎo)致接下來(lái)的故障如傳導(dǎo)性陽(yáng)極長(zhǎng)絲(CAF)生長(zhǎng)，樹(shù)脂退行和墊片翹曲等?？紤]到上述問(wèn)題，本領(lǐng)域仍然需要改善的熱固性組合物。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供具有改善的機(jī)械性能，特別是增強(qiáng)的可鉆性，同時(shí)保持優(yōu)良加工性的 熱固性組合物和熱固性網(wǎng)絡(luò)，特別是較低熔融粘度的固體清漆組合物。優(yōu)選地，改善的性能 通過(guò)填充基于環(huán)氧的體系顯示。大部分用于熱固性組合物的傳統(tǒng)增韌劑(橡膠，核_殼粒子，熱塑性嵌段聚合物) 不能與填料良好混合，這是由于為了發(fā)揮作用增韌劑通常是高分子量的。因此，向包含傳統(tǒng) 增韌劑的熱固性組分中添加填料可進(jìn)一步增加粘度，通常導(dǎo)致無(wú)法接受的高加工粘度。而 且，向包含增韌劑(或者，在某些情況，多于一種增韌劑)的環(huán)氧樹(shù)脂基材中引入填料可以 降低增韌劑的增韌效果。本發(fā)明至少提供下述優(yōu)點(diǎn)和特性本發(fā)明將增韌以及優(yōu)良的加工性與使用填料相結(jié)合。本發(fā)明也具有優(yōu)異的機(jī)械性 能，當(dāng)與填料一起使用時(shí)尤其是這樣。本發(fā)明的有機(jī)硅聚醚與填料組合也具有出乎意料的 低加載濃度。此外，本發(fā)明也可涂覆。而且，填料可以預(yù)先與有機(jī)硅聚醚一起涂覆以提高韌 性。本發(fā)明也允許以優(yōu)良效果進(jìn)行玻璃和預(yù)浸漬物表面改性。這些特性和優(yōu)點(diǎn)至少通過(guò)下述具體實(shí)施方式
提供一種熱固性組合物包括a)至少一種第一熱固性樹(shù)脂，b)至少一種有機(jī)硅聚醚，其中有機(jī)硅聚醚包含下述結(jié)構(gòu)
權(quán)利要求
1. 一種熱固性組合物，包含a)至少一種第一熱固性樹(shù)脂，b)至少一種有機(jī)硅聚醚，其中所述有機(jī)硅聚醚包含下述結(jié)構(gòu)
2.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中第一熱固性樹(shù)脂包含選自以下的樹(shù)脂環(huán) 氧樹(shù)脂，異氰酸酯樹(shù)脂，(甲基)丙烯酸類(lèi)樹(shù)脂，酚醛樹(shù)脂，三聚氰胺樹(shù)脂，乙烯樹(shù)脂，乙烯基 酯樹(shù)脂，苯乙烯類(lèi)樹(shù)脂，有機(jī)硅樹(shù)脂和聚酯樹(shù)脂。
3.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，還包含用于所述至少一種熱固性樹(shù)脂的至少一 種硬化劑。
4.如權(quán)利要求3所述的熱固性組合物，其中至少一種硬化劑選自胺，酚醛樹(shù)脂，羧酸， 羧酸酐和多元醇樹(shù)脂，條件是熱固性樹(shù)脂與硬化劑不同。
5.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，還包含至少一種催化劑，所述催化劑用于所述 至少一種熱固性樹(shù)脂的聚合，或者用于所述至少一種熱固性樹(shù)脂與所述至少一種硬化劑之 間的反應(yīng)。
6.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，還包含與所述第一熱固性樹(shù)脂和所述至少一種 硬化劑不同的第二熱固性樹(shù)脂。
7.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，還包含至少一種溶劑。
8.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，還包含選自以下的至少一種添加劑增韌劑，固 化抑制劑，濕潤(rùn)劑，著色劑，熱塑性材料，加工助劑，染料，UV阻斷劑和熒光化合物。
9.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中所述組合物是水性的。
10.如權(quán)利要求9所述的熱固性組合物，其中有機(jī)硅聚醚在組合物中遷移至固體表面。
11.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中z在0至50范圍內(nèi)。
12.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中p和q是獨(dú)立的而且在1至10范圍內(nèi)。
13.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中n+m之和大于或等于1并且k等于0。
14.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中禮和R2獨(dú)立地為端基，所述端基選自H或 者H官能團(tuán)，所述H官能團(tuán)包括-OH，-NH2或者NHR，(CH2)nCH3和CH3的端基，其中n為大于 或等于0的整數(shù)和R表示烷基和乙酸酯基團(tuán)。
15.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中獨(dú)立地選擇x，y，p和q使得所述至少一種有機(jī)硅聚醚的平均分子量在約400至約100，000之間。
16.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中獨(dú)立地選擇X，y，ρ和q使得所述至少一 種有機(jī)硅聚醚的硅氧烷主鏈的重量百分比為約5%至約95%。
17.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中獨(dú)立地選擇X，y，ρ和q使得所述至少一 種有機(jī)硅聚醚中硅氧烷主鏈的平均分子量在約200至約30，000范圍內(nèi)。
18.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中熱固性組合物包含選自下組的無(wú)機(jī)填料 二氧化硅，滑石，石英和云母。
19.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中熱固性組合物包含無(wú)機(jī)填料，所述無(wú)機(jī)填 料是選自下組的阻燃劑氫氧化鋁，氫氧化鎂和勃姆石。
20.如權(quán)利要求18-19中任一項(xiàng)所述的熱固性組合物，其中基于組合物的總重量，無(wú)機(jī) 填料的濃度為約1至約95wt%。
21.如權(quán)利要求18-19中任一項(xiàng)所述的熱固性組合物，其中無(wú)機(jī)填料的平均粒度小于 約 Imm0
22.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中所述至少一種有機(jī)硅聚醚的濃度為組合 物的約0. 02至約30wt%，不包括揮發(fā)性組分的重量。
23.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中所述至少一種有機(jī)硅聚醚的濃度為組合 物的約0. 05至約30wt%，不包括任何溶劑，填料和纖維的重量。
24.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中所述至少一種有機(jī)硅聚醚在25°C測(cè)量的 粘度為約IcSt至約50，OOOcSt。
25.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中所述至少一種有機(jī)硅聚醚的濃度與所述 填料的濃度匹配。
26.如權(quán)利要求25所述的熱固性組合物，其中當(dāng)填料的濃度是15襯％時(shí)，所述有機(jī)硅 聚醚的濃度可以為配方重量的約1襯％至約3wt%，不包括溶劑或其它揮發(fā)性化合物。
27.一種用于印刷電路板的基材，包含a)至少一種熱固性網(wǎng)絡(luò)，b)至少一種有機(jī)硅聚醚，其中所述有機(jī)硅聚醚包含下述結(jié)構(gòu)
28.權(quán)利要求27所述的基體材料在制備印刷電路板中的用途。
29. 一種熱固性產(chǎn)品，包括a)至少一種熱固性網(wǎng)絡(luò)，b)至少一種有機(jī)硅聚醚，其中所述有機(jī)硅聚醚包含下述結(jié)構(gòu)
30.如權(quán)利要求29所述的熱固性產(chǎn)品在澆鑄，罐封，封裝，涂覆，復(fù)合物和/或?qū)訅何锶?一種中的用途。
31.由權(quán)利要求1所述的熱固性組合物制成的熱固性產(chǎn)品。
32.—種制備熱固性產(chǎn)品的方法，包括混合a)至少一種第一熱固性樹(shù)脂，b)至少一種 有機(jī)硅聚醚，其中有機(jī)硅聚醚包含下述結(jié)構(gòu)
33.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中填料是有機(jī)物。
34.如權(quán)利要求33所述的熱固性組合物，其中填料是多磷酸銨。
35.如權(quán)利要求1所述的熱固性組合物，其中填料是混合的有機(jī)物/無(wú)機(jī)物。
36.如權(quán)利要求35所述的熱固性組合物，其中填料是次膦酸鋁。
全文摘要
一種熱固性組合物，其包含a)至少一種第一熱固性樹(shù)脂，b)至少一種有機(jī)硅聚醚，和c)至少一種填料或者至少一種纖維狀增強(qiáng)材料，制備所述熱固性組合物的方法以及由所述組合物制備的熱固性產(chǎn)品。
文檔編號(hào)C08L101/00GK102007167SQ200980113447
公開(kāi)日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2009年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月15日
發(fā)明者伯恩德·霍維爾, 盧多維克·瓦利特, 帕特里夏·羅伯茨 申請(qǐng)人:陶氏環(huán)球技術(shù)公司