專利名稱：多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請(qǐng)?zhí)岢龅陌l(fā)明，涉及一種多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合 物，從該樹脂組合物所得到的樹脂清漆，由該樹脂清漆形成樹脂層的帶樹脂銅箔，該帶樹脂 銅箔的制造方法和多層柔性印刷電路板。
背景技術(shù)：
近年來，對(duì)電子儀器類的高性能化、小型化的要求顯著，對(duì)應(yīng)用于提供電子信號(hào)的 印刷電路板的小型化也為人們所期望。印刷電路板，大致可分為板狀硬質(zhì)的剛性基板和具 有彎曲性的柔性印刷電路板。對(duì)于該剛性電路板，容易形成多層化，所以從很早開始就能夠 實(shí)現(xiàn)基板尺寸的小型化。但是，近年來，由于對(duì)柔性印刷電路板也要求小型化，所以，如專利 文獻(xiàn)1中所記載，要求具有與剛性印刷電路板同樣的多層化。該專利文獻(xiàn)1公開的多層柔性印刷電路板中，通過粘結(jié)片將形成有電路圖案的內(nèi) 層基板與其它內(nèi)層基板或金屬箔粘合在一起，在此，以形成作為緩沖層的樹脂層為目的而 采用了粘結(jié)片，其中所述緩沖層，是使因位于層疊邊界面的內(nèi)層電路圖案引起的凹凸得以 平坦化的緩沖層。作為該粘結(jié)片，已知以環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂作為主要成分的樹脂所構(gòu) 成的粘結(jié)片。然而，采用該粘結(jié)片所形成的樹脂層，存在無剛性且機(jī)械強(qiáng)度小而脆的問題。此外，在專利文獻(xiàn)2中公開了一種加工時(shí)粘結(jié)樹脂的落粉少、并且成型容易的柔 性印刷電路板用熱固性粘結(jié)片(bonding sheet)。該柔性印刷電路板用熱固性粘結(jié)片，是由 作為織布或無紡布的基材和粘結(jié)樹脂組合物來構(gòu)成，所述粘結(jié)樹脂組合物，其特征在于含 有(A) —分子中含有2個(gè)以上環(huán)氧基的環(huán)氧樹脂，(B)選自與上述(A)的環(huán)氧樹脂可溶于 共同的溶劑中的聚醚砜、聚醚酰亞胺、苯氧樹脂中的至少一種的熱塑性樹脂，以及(C)環(huán)氧 樹脂固化劑(其中，上述㈧的環(huán)氧樹脂和上述⑶的熱塑性樹脂的重量比為20 80 70 30)。在專利文獻(xiàn)3中公開了一種多層剛?cè)嵝噪娐钒?，其是作為芯材采用第一柔性?板，并且通過覆蓋層在該芯材上層疊剛性基板而成的多層剛?cè)嵝噪娐钒?，其特征在于，采?具有粘結(jié)功能的彎曲性絕緣材料來代替上述覆蓋層而形成；還公開了作為上述彎曲性絕緣 材料使用帶有粘結(jié)劑的樹脂膜。在專利文獻(xiàn)3中公開的多層剛?cè)嵝噪娐钒?，是一種將剛性印刷電路板的制造原料 和柔性印刷電路板的制造原料加以組合而進(jìn)行制造，并以柔性印刷電路板作為芯材，使剛 性基板一體化，從而形成柔性部分與剛性部分的多層剛?cè)嵝噪娐钒?。例如，在專利文獻(xiàn)3的 圖7中也顯示有一個(gè)例子。此時(shí)，有必要對(duì)作為芯材的柔性印刷電路板的雙面上所形成的 導(dǎo)體電路進(jìn)行保護(hù)。在所述情況下，通常是以覆蓋膜來覆蓋芯材表面，但在專利文獻(xiàn)3所公 開的發(fā)明中，由于通過上述樹脂層來覆蓋，因此，可省略覆蓋膜。并且，對(duì)于該帶有粘結(jié)劑的樹脂膜的樹脂層的形成中，作為具有彎曲性的柔軟的 樹脂，已公開了采用如專利文獻(xiàn)4所示的、無鹵(halogen free)環(huán)氧樹脂組合物等。對(duì)于 此時(shí)的環(huán)氧樹脂組合物而言，基于含磷化合物而賦予阻燃性，并且基于添加交聯(lián)橡膠、聚乙烯醇縮醛樹脂等而賦予柔軟性。并且公開了如下內(nèi)容為了獲得更好的柔軟性，采用了作 為合成橡膠成分的丁腈橡膠(NBI )、SBR、BR、頂、EPM、EPDM、CR、丁基橡膠、聚氨脂橡膠、硅橡 膠、多硫化橡膠、氫化丁腈橡膠、聚醚類特種橡膠、氟橡膠、四氟化乙丙橡膠、丙烯酸橡膠、氯 醚橡膠、環(huán)氧丙烷橡膠、乙烯-乙酸乙烯共聚物、乙烯丙烯酸橡膠等?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本特開平05-037153號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 日本特開2005-336^7號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 日本特開2006-93647號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 日本專利第3320670號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題但是，上述專利文獻(xiàn)1中公開的粘結(jié)片，是以環(huán)氧樹脂或丙烯酸樹脂為主要成分 的粘結(jié)片，采用該粘結(jié)片形成的樹脂層中，存在無剛性、機(jī)械強(qiáng)度小且脆的問題，難以應(yīng)用 于要求有反復(fù)彎曲動(dòng)作的多層柔性印刷電路板上。此外，當(dāng)使用粘結(jié)片時(shí)，必須先形成樹脂 片，而在減少其厚度方面存在界限。其結(jié)果是，只要使用粘結(jié)片，在減少多層柔性印刷電路 板的厚度方面就存在界限。此外，即使要把上述專利文獻(xiàn)2公開的樹脂組成轉(zhuǎn)用于不含織布或無紡布等的骨 架材料的樹脂層的形成中，但當(dāng)將苯氧樹脂等熱塑性樹脂與環(huán)氧樹脂加以組合而使用時(shí)， 也欠缺作為固化后的樹脂層的柔軟性，不能追隨多層化時(shí)其它絕緣層構(gòu)成材料的膨脹收縮 的動(dòng)作，在固化后的樹脂層上產(chǎn)生裂紋等缺陷。此外，即使要把專利文獻(xiàn)3所公開的帶有粘結(jié)劑的樹脂膜和專利文獻(xiàn)4所公開的 無鹵環(huán)氧樹脂組合物轉(zhuǎn)用于如專利文獻(xiàn)1和專利文獻(xiàn)2所記載的、通常的多層柔性印刷電 路板的樹脂層的形成材料方面，其固化后的粘結(jié)劑層也會(huì)變得又硬又脆而欠缺柔軟性，不 能追隨多層化時(shí)其它絕緣層構(gòu)成材料的膨脹收縮的動(dòng)作，在固化后的樹脂層上產(chǎn)生裂紋等 缺陷。由上述觀點(diǎn)出發(fā)，希望形成一種易于減少多層柔性印刷電路板的厚度、并且在多 層化工藝中不發(fā)生缺陷的富于柔軟性的樹脂層。解決課題的方法于是，本發(fā)明人等精心研究的結(jié)果想到通過用以下所述的樹脂組合物來構(gòu)成帶 樹脂銅箔，并將該帶樹脂銅箔應(yīng)用于多層柔性印刷電路板的制造中，能夠解決上述課題。下 面，就本發(fā)明進(jìn)行說明。多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物本發(fā)明的多層柔性印刷電路 板的粘合層形成用的樹脂組合物，是為了在內(nèi)層柔性印刷電路板的表面形成用于粘接外層 用印刷電路板的粘合層而使用的樹脂組合物，其特征在于，含有下述A成分 E成分的各成 分。A成分由選自環(huán)氧當(dāng)量為200以下、室溫下為液態(tài)的雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型 環(huán)氧樹脂、雙酚AD型環(huán)氧樹脂的組中的一種或兩種以上構(gòu)成的環(huán)氧樹脂。
B成分高耐熱性環(huán)氧樹脂。C成分含磷阻燃性環(huán)氧樹脂。D成分具有可溶于沸點(diǎn)為50°C 200°C范圍的溶劑的性質(zhì)的、通過液狀橡膠成分 改性的橡膠改性聚酰胺酰亞胺樹脂。E成分由聯(lián)苯型酚醛樹脂、苯酚芳烷基型酚醛樹脂中的一種或兩種以上構(gòu)成的 樹脂固化劑。本發(fā)明的多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂清漆本發(fā)明所述多層柔 性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂清漆，其特征在于，在上述樹脂組合物中加入溶劑， 從而配制成樹脂固體成分量在30重量％ 70重量％的范圍，可形成按照MIL標(biāo)準(zhǔn)中的 MIL-P-13949G進(jìn)行檢測(cè)時(shí)的膠流量(resin flow)在1 % 30%的范圍的半固化樹脂膜。本發(fā)明的多層柔性印刷電路板制造用的帶樹脂銅箔本發(fā)明的多層柔性印刷電路 板制造用的帶樹脂銅箔，是在銅箔的表面具有半固化樹脂層的帶樹脂銅箔，其特征在于，該 樹脂層是采用上述多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物而形成。此外，本發(fā)明的帶樹脂銅箔，也可以在形成半固化樹脂層之前，在銅箔與半固化樹 脂層之間形成由聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂、聚醚砜樹脂、苯氧樹脂、芳族聚酰胺樹脂、聚乙 烯醇縮醛樹脂中的一種或兩種以上的混合樹脂構(gòu)成的輔助樹脂層，由此實(shí)現(xiàn)柔性的改善。本發(fā)明的帶樹脂銅箔的制造方法本發(fā)明的多層柔性印刷電路板制造用的帶樹脂 銅箔的制造方法，其特征在于，通過下述工序a、工序b的步驟來配制用于形成樹脂層的樹 脂清漆，在銅箔的表面涂敷該樹脂清漆，并使其干燥，從而形成厚度為10 μ m 50 μ m的半 固化樹脂膜而作為帶樹脂銅箔。工序a 在A成分為3重量份 20重量份、B成分為3重量份 30重量份、C成分 為5重量份 50重量份、D成分為10重量份 40重量份、E成分為20重量份 35重量 份、F成分為0重量份 7重量份的范圍內(nèi)，將各成分進(jìn)行混合，從而形成來自C成分的磷 原子含量在0. 5重量％ 3. 0重量％范圍的樹脂組合物。工序b 采用有機(jī)溶劑溶解上述 樹脂組合物，形成樹脂固體成分量為30重量％ 70重量％的樹脂清漆。本發(fā)明的多層柔性印刷電路板本發(fā)明的多層柔性印刷電路板，其特征在于，采用 上述多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物來獲得。發(fā)明的效果本發(fā)明的多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物，在加工成樹脂清漆 后，即使在多層柔性印刷電路板的制造工序中作為構(gòu)成絕緣層的樹脂層來使用，也會(huì)成為 固化后富于充分的柔軟性的樹脂層，因此能夠提供高品質(zhì)的多層柔性印刷電路板。此外，本 發(fā)明的帶樹脂銅箔，使用上述樹脂組合物和樹脂清漆。并且，與使用粘結(jié)片等樹脂片的情況 相比，通過以該帶樹脂銅箔的方式來應(yīng)用，能夠使樹脂層變薄，并且也能夠抑制多層化工藝 中因固化后的樹脂層無柔軟性而發(fā)生的缺陷。因此，在制造多層柔性印刷電路板時(shí)能夠使 層間絕緣層的厚度減薄，從而能夠提供高品質(zhì)的多層柔性印刷電路板。
具體實(shí)施例方式下面，對(duì)于本發(fā)明所涉及的實(shí)施方式，按各項(xiàng)目進(jìn)行說明。<多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物的實(shí)施方式>
本發(fā)明的多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物，是為了在作為內(nèi)層 芯材的內(nèi)層柔性印刷電路板的表面上形成用于粘接外層用印刷電路板的粘合層而使用的 樹脂組合物。例如，作為內(nèi)層柔性印刷電路板，采用以聚酰亞胺樹脂膜作為基材，在該兩面 上設(shè)置電路，并且根據(jù)需要通過導(dǎo)通孔等手段來確保兩面電路間導(dǎo)通的內(nèi)層柔性印刷電路 板。并且，在該內(nèi)層柔性印刷電路板的兩面或者單面?zhèn)壬?，通過絕緣層設(shè)置新的外層導(dǎo)體 層。然后，對(duì)位于外層的外層導(dǎo)體層進(jìn)行蝕刻加工而形成外層電路。在該情況下，對(duì)于外 層導(dǎo)體層的形成而言，在內(nèi)層柔性印刷電路板的兩面或者單面上設(shè)置粘結(jié)劑層，并在其上 放置半固化片(Pr印reg)，在該半固化片上配置銅箔等金屬箔，然后進(jìn)行熱沖壓加工，由此 形成所謂四層覆銅層壓板的狀態(tài)，并對(duì)外層導(dǎo)體層進(jìn)行蝕刻加工而成為多層柔性印刷電路 板。另外，在內(nèi)層柔性印刷電路板的兩面或者單面上配置帶樹脂銅箔，并進(jìn)行熱沖壓加工， 由此形成所謂四層覆銅層壓板的狀態(tài)，并對(duì)外層導(dǎo)體層進(jìn)行蝕刻加工而成為多層柔性印刷 電路板。雖然有時(shí)將前者表示為“多層剛?cè)嵝杂∷㈦娐钒濉?、將后者表示為“多層柔性印?電路板”而區(qū)分，但一般而言存在兩者混雜在一起的情況，本發(fā)明所述多層柔性印刷電路板 是后者概念所指的情況，在此予以寫明。此外，所述概念也包含這里例示的四層以上的印刷 電路板，慎重起見在此予以與明。因此，由下述樹脂組合物來構(gòu)成帶樹脂銅箔的樹脂層，所述樹脂組合物的特征在 于，作為基本構(gòu)成成分含有下述A成分 E成分的各成分。下面，就各成分進(jìn)行說明。A成分，是由選自環(huán)氧當(dāng)量為200以下、室溫下為液態(tài)的雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙 酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚AD型環(huán)氧樹脂的組中的一種或兩種以上構(gòu)成的環(huán)氧樹脂。在此，選 用雙酚類環(huán)氧樹脂，是因?yàn)榕c后述D成分(橡膠改性聚酰胺酰亞胺樹脂)之間的相容性 (compatibility)良好，且易于對(duì)半固化狀態(tài)下的樹脂膜賦予適度的柔軟性的緣故。并且， 當(dāng)環(huán)氧當(dāng)量超過200時(shí)，樹脂在室溫下成為半固形，半固化狀態(tài)下的柔軟性會(huì)減少，因此不 優(yōu)選。并且，只要是上述的雙酚類環(huán)氧樹脂即可，可單獨(dú)使用一種，也可以混合兩種以上來 使用。而且，當(dāng)混合兩種以上使用的情況下，對(duì)于混合比也沒有特別限制。當(dāng)將樹脂組合物設(shè)為100重量份時(shí)，該環(huán)氧樹脂優(yōu)選以3重量份 20重量份的配 合比率使用。當(dāng)該環(huán)氧樹脂的使用量低于3重量份的情況下，不能充分發(fā)揮熱固性，難以充 分發(fā)揮作為與內(nèi)層柔性印刷電路板之間的粘合劑的功能，也難以充分發(fā)揮與作為帶樹脂銅 箔的銅箔之間的粘附性。另一方面，若超過20重量份，從與其它樹脂成分的平衡考慮時(shí)，制 成樹脂清漆后的粘度變高，當(dāng)制造帶樹脂銅箔時(shí)，難以對(duì)銅箔表面形成均勻厚度的樹脂膜。 并且，當(dāng)考慮到后述D成分(橡膠改性聚酰胺酰亞胺樹脂)的添加量時(shí)，作為固化后的樹脂 層不能獲得充分的韌性。B成分，是所謂玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高的“高耐熱性環(huán)氧樹脂”。在此所述的“高耐熱性 環(huán)氧樹脂”，優(yōu)選為酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆型環(huán)氧 樹脂、萘型環(huán)氧樹脂等的多官能環(huán)氧樹脂。并且，當(dāng)將樹脂組合物設(shè)為100重量份時(shí)，該B 成分優(yōu)選使用3重量份 30重量份。當(dāng)B成分的使用量低于3重量份的情況下，完全不能 實(shí)現(xiàn)樹脂組合物的高Tg化。另一方面，當(dāng)B成分的使用量超過30重量份的情況下，固化后 的樹脂變脆，并且完全損失柔軟性，因此作為柔性印刷電路板的用途不優(yōu)選。更優(yōu)選的B成 分使用量為10重量份 20重量份的范圍，由此能夠穩(wěn)定地兼得樹脂組合物的高Tg化和固 化后樹脂的良好的柔軟性。
作為C成分，是所謂無鹵類的阻燃性環(huán)氧樹脂，采用含磷阻燃性環(huán)氧樹脂。含磷阻 燃性環(huán)氧樹脂，是指在環(huán)氧骨架中含有磷的環(huán)氧樹脂的總稱。并且，從本申請(qǐng)樹脂組合物的 磷原子含量考慮，當(dāng)將樹脂組合物重量設(shè)為100重量％時(shí)，只要是能夠使來自C成分的磷原 子含量在0. 5重量％ 3. 0重量％范圍的含磷阻燃性環(huán)氧樹脂，即可任意使用。但是，當(dāng)采 用分子內(nèi)具有2個(gè)以上環(huán)氧基的9，10- 二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物衍生物的含 磷阻燃性環(huán)氧樹脂時(shí)，半固化狀態(tài)下的樹脂品質(zhì)的穩(wěn)定性優(yōu)良，同時(shí)阻燃性效果高，因而優(yōu) 選?；瘜W(xué)式1表示9，10- 二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物的結(jié)構(gòu)式，以供參考。[化學(xué)式1]
權(quán)利要求
1.一種多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物，是為了在內(nèi)層柔性印刷電 路板的表面形成用于粘接外層用印刷電路板的粘合層而使用的樹脂組合物，其特征在于， 含有下述的A成分 E成分的各成分，A成分由選自環(huán)氧當(dāng)量為200以下、室溫下為液態(tài)的雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán) 氧樹脂、雙酚AD型環(huán)氧樹脂的組中的一種或兩種以上所構(gòu)成的環(huán)氧樹脂；B成分高耐熱性環(huán)氧樹脂；C成分含磷的阻燃性環(huán)氧樹脂；D成分具有能夠溶于沸點(diǎn)為50°C 200°C的溶劑的性質(zhì)的、以液狀橡膠成分改性的橡 膠改性聚酰胺酰亞胺樹脂；E成分由聯(lián)苯型酚醛樹脂、苯酚芳烷基型酚醛樹脂中的一種或兩種以上所構(gòu)成的樹 脂固化劑。
2.如權(quán)利要求1所述的多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物，其中，除 了含有上述A成分 E成分的各成分之外，還含有作為F成分的不具有與環(huán)氧樹脂的反應(yīng) 性的含磷阻燃劑。
3.如權(quán)利要求1或2所述的多層柔性印刷電路板制造用的樹脂組合物，其中，當(dāng)將樹脂組合物的重量設(shè)為100重量份時(shí)，A成分為3重量份 20重量份、B成分為3重量份 30重量份、C成分為5重量份 50重量份、D成分為10重量份 40重量份、E成 分為20重量份 35重量份、F成分為0重量份 7重量份，當(dāng)將樹脂組合物的重量設(shè)為100重量％時(shí)，來自C成分的磷原子含量為0. 5重量％ 3. 0重量％。
4.如權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合 物，其中，上述D成分是通過液狀橡膠成分改性的橡膠改性聚酰胺酰亞胺樹脂，具有能夠溶 于沸點(diǎn)為50°C 200°C的、選自甲乙酮、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺的組中的一種單溶劑 或兩種以上的混合溶劑的性質(zhì)。
5.如權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合 物，其中，作為上述D成分的橡膠改性聚酰胺酰亞胺樹脂，是通過使聚酰胺酰亞胺與橡膠性 樹脂進(jìn)行反應(yīng)而得到。
6.一種樹脂清漆，其特征在于，在權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的樹脂組合物中加入溶 劑，以使樹脂固體成分量在30重量％ 70重量％的范圍，且能夠形成按照MIL標(biāo)準(zhǔn)中的MIL-P-13949G進(jìn)行檢測(cè)時(shí)的膠流量為 30%的半 固化樹脂膜。
7.一種多層柔性印刷電路板制造用的帶樹脂銅箔，其在銅箔的表面具有樹脂層，其特 征在于，該樹脂層是采用權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的多層柔性印刷電路板的粘合層形成用 的樹脂組合物而形成。
8.如權(quán)利要求7所述的多層柔性印刷電路板制造用的帶樹脂銅箔，其中，上述銅箔中 的形成樹脂層的表面，具有硅烷偶聯(lián)劑處理層。
9.一種多層柔性印刷電路板制造用的帶樹脂銅箔的制造方法，是權(quán)利要求7或8所述 的多層柔性印刷電路板制造用的帶樹脂銅箔的制造方法，其特征在于，按照下述工序a、工序b的步驟配制用于形成樹脂層的樹脂清漆，在銅箔的表面涂敷該 樹脂清漆并使其干燥，由此形成厚度為10 μ m 50 μ m的半固化樹脂膜而作為帶樹脂銅箔， 工序a 在A成分為3重量份 20重量份、B成分為3重量份 30重量份、C成分為5 重量份 50重量份、D成分為10重量份 40重量份、E成分為20重量份 35重量份、F 成分為0重量份 7重量份的范圍內(nèi)，將各成分進(jìn)行混合，從而形成來自C成分的磷原子含 量為0. 5重量％ 3. 0重量％的樹脂組合物；工序b 采用有機(jī)溶劑溶解上述樹脂組合物，形成樹脂固體成分量為30重量％ 70重 量％的樹脂清漆。
10. 一種多層柔性印刷電路板，其特征在于，采用權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的多層 柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物而得到。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于能夠減少多層柔性印刷電路板的厚度，并且可在多層化工藝中形成不產(chǎn)生缺陷的富于柔軟性的樹脂層。為了實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)的，作為在內(nèi)層柔性印刷電路板的表面上粘接外層用印刷電路板的粘合層中使用的樹脂組合物，采用下述粘合層形成用的樹脂組合物，其特征在于，含有下述各成分，即A成分(由選自環(huán)氧當(dāng)量為200以下、室溫下為液態(tài)的雙酚類環(huán)氧樹脂的組中的一種以上所構(gòu)成的環(huán)氧樹脂)、B成分(高耐熱性環(huán)氧樹脂)、C成分(含磷阻燃性環(huán)氧樹脂)、D成分(具有可溶于沸點(diǎn)為50℃～200℃溶劑的性質(zhì)的橡膠改性聚酰胺酰亞胺樹脂)、E成分(由聯(lián)苯型酚醛樹脂、苯酚芳烷基型酚醛樹脂中的一種以上所構(gòu)成的樹脂固化劑)。本發(fā)明還采用由該樹脂組合物形成樹脂層的帶樹脂銅箔等。
文檔編號(hào)C08L63/00GK102047774SQ20098011894
公開日2011年5月4日 申請(qǐng)日期2009年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月26日
發(fā)明者佐藤哲朗, 松島敏文, 白井武志 申請(qǐng)人:三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社