專利名稱：一種阻燃綠色環(huán)氧模塑料的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種用于集成電路封裝材料，特別是一種阻燃綠色環(huán)氧模塑料。
背景技術：
2003年歐盟發(fā)布的TOEE和RoHS兩個法令中規(guī)定在廢棄的電氣或電子器材中，將限期禁止使用六種有害材料，日本推行更為嚴格的SONY標準，同時我國信息產(chǎn)業(yè)部也頒布實施了《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》，電子產(chǎn)品的綠色環(huán)保要求已經(jīng)成為一種不可逆轉的趨勢，隨著人們環(huán)保意識的提高，電子垃圾也開始引起了重視，作為電子封裝材料的環(huán)氧模塑料環(huán)?；蔀椴豢赡孓D的趨勢。由于環(huán)氧模塑料含有環(huán)氧樹脂等有機高分子化合物，這些化合物容易燃燒，所以不加阻燃劑的環(huán)氧模塑料是易燃的。普通的環(huán)氧模塑料是采用加入鹵素和銻來使環(huán)氧模塑料達到燃燒V-O級別。但是鹵素類阻燃劑在燃燒過程中會產(chǎn)生有毒有害氣體，對人體、對環(huán)境均不利。因此鹵系阻燃劑逐漸被其他阻燃劑所代替，使用較多的是磷系和金屬氧化物類阻燃劑，但是加入此阻燃劑的環(huán)氧模塑料要想達到UL-94V-0 級的標準，必須加入較大的量，從而造成環(huán)氧模塑料的黏度較大，從而造成流動性及操作性不能滿足電子封裝的要求。

發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題是針對現(xiàn)有技術的不足，提出了一種具有低粘度、低膨脹系數(shù)、高導熱性而且耐260°C回流焊性能好，可用于大規(guī)模集成電路的封裝的阻燃綠色環(huán)
氧模塑料。本發(fā)明要解決的技術問題是通過以下技術方案來實現(xiàn)的，一種阻燃綠色環(huán)氧模塑料，其特點是由以下重量份的組分構成，阻燃性環(huán)氧樹脂5 30酚醛樹脂5 20硅微粉70 90咪唑類固化促進劑0. 5 2. 5脫模劑0. 5 1. 0著色劑0.5 2.0硅烷偶聯(lián)劑0.5 4. 權利要求
1. 一種阻燃綠色環(huán)氧模塑料，其特征在于由以下重量份的組分構成，
2.根據(jù)權利要求1所述的阻燃綠色環(huán)氧模塑料，其特征在于所用的硅微粉分為A部分硅微粉和B部分硅微粉混合使用，兩種硅微粉都為球形的，其中A部分硅微粉的中位粒徑 d50為10 15 μ m，B部分硅微粉的中位粒徑d50為0. 2 0. 8 μ m。
3.根據(jù)權利要求2所述的阻燃綠色環(huán)氧模塑料，其特征在于A部分硅微粉所占總量的 75 85%，B部分硅微粉所占總量的2 10%。
全文摘要
一種阻燃綠色環(huán)氧模塑料，包括阻燃性環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、硅微粉、咪唑類固化促進劑、脫模劑、著色劑、硅烷偶聯(lián)劑。所用的環(huán)氧樹脂，是含有萘環(huán)的環(huán)氧樹脂，兩個苯環(huán)之間有一個萘環(huán)，并且萘環(huán)上還有烷烴基，這樣大大減少了環(huán)氧樹脂的自由體積數(shù)，因此可以改善環(huán)氧樹脂的耐熱性和耐水性，降低模塑料的吸水率，提高彈性模量，降低線膨脹系數(shù)。本發(fā)明具有低粘度、低膨脹系數(shù)、高導熱性而且耐260℃回流焊性能好，可用于大規(guī)模集成電路的封裝。此塑封料不含溴、銻等阻燃劑，燃燒的過程中不會產(chǎn)生有毒氣體，同時不添加P系、金屬氧化物阻燃劑，達到UL-94V-0級的阻燃標準，同時使環(huán)氧模塑料流動性、操作性及可靠性能滿足封裝的要求。
文檔編號C08L61/06GK102372899SQ20101025079
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月11日 優(yōu)先權日2010年8月11日
發(fā)明者劉旭光, 呂秀波, 周佃香, 孫波, 封其立, 張德偉, 王嵐 申請人:江蘇中鵬新材料股份有限公司