專利名稱：環(huán)氧樹脂組合物及其制成的預(yù)浸材和印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)一種環(huán)氧樹脂組合物，以及由其制成的預(yù)浸材(pr印reg)和印刷電路板(printed circuit board)。
背景技術(shù)：
在電子裝配中，印刷電路板是個關(guān)鍵零件。它搭載其它的電子零件并連通電路，以提供一個安穩(wěn)的電路工作環(huán)境，而最常見的印刷電路板基板為銅箔披覆的層積板(copper clad laminate，CCL)，其主要是由樹脂、補強材和銅箔三者所組成。其中的樹脂常用的有 環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚胺甲醛、硅酮及鐵氟龍等，而補強材則常用的有玻璃纖維布、玻璃纖維席、絕緣紙，甚至帆布、亞麻布等。一般是通過在玻璃織物等的補強材中含浸樹脂清漆，并固化至半硬化狀態(tài) (B-stage)而獲得預(yù)浸材。然后將所獲得的預(yù)浸材以一定的層數(shù)進(jìn)行層合，并在層合后的預(yù)浸材的至少一側(cè)的最外層上，層合金屬箔而制得層積板，然后再對此層積板進(jìn)行加熱、加壓而獲得金屬披覆的層積板，而后在由此獲得的金屬披覆層積板上，以鉆頭等開出通孔，并在此通孔中施以鍍金等，接著再蝕刻層積板表面上的金屬箔，以形成一定的電路圖案，如此即可獲得印刷電路板。目前印刷電路板所應(yīng)用的范圍及領(lǐng)域相當(dāng)廣泛，一般電子產(chǎn)品內(nèi)的電子組件都插設(shè)在印刷電路板上，而現(xiàn)今的印刷電路板為了符合高功率、高傳輸及耐熱的組件的應(yīng)用范圍，故通過介電特性(介電常數(shù)(dielectric constant ;Dk)與散逸因子(dissipation factor ;Df))的改善來提高信號傳送的速度，并進(jìn)一步期望能提升印刷電路板的玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)，且同時兼顧電子組件發(fā)熱的耐熱性應(yīng)用。此外，由于近來環(huán)保意識的提升，許多消費性電子產(chǎn)品已逐漸不使用含有鹵素的銅箔基板，而改用無鹵素銅箔基板，因此，無鹵素銅箔基板的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒂厪V泛。為達(dá)到高傳輸效率電子組件的要求，現(xiàn)有技術(shù)通常于層積板材料中導(dǎo)入熱塑性材料例如聚苯醚(PPO)樹脂等，以降低層積板的介電常數(shù)與散逸因子。然而，雖然導(dǎo)入熱塑性材料可滿足電氣特性的需求，但是此種作法易導(dǎo)致所制層積板的玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)的降低，而玻璃轉(zhuǎn)移溫度越低則表示材料的耐熱性越差。臺灣專利第216439號則提出另一種解決方法，其是利用雙環(huán)戊二烯(DCPD)型環(huán)氧樹脂來提供基板良好的耐熱性、耐濕性及電氣特性，不過此專利是搭配二氰二酰胺(DICY)作為硬化劑，以二氰二酰胺作為硬化劑雖可以提升所制基板的抗撕性，不過二氰二酰胺對溶劑的選擇性小，且易于預(yù)浸材的制作過程中出現(xiàn)結(jié)晶物析出的不良現(xiàn)象。為提高預(yù)浸材的玻璃轉(zhuǎn)移溫度，現(xiàn)有技術(shù)(例如臺灣專利第455613號)則將環(huán)氧樹脂搭配苯乙烯-馬來酸酐共聚物(styrene-maleic anhydride copolymer, SMA)來使用， 以提高這類環(huán)氧樹脂所制預(yù)浸材的玻璃轉(zhuǎn)移溫度，但是值得注意的是苯乙烯-馬來酸酐共聚物的用量難以控制，以致所制層積板有過脆的問題，加工時易產(chǎn)生粉屑，因此會造成產(chǎn)品的污染而急需要改善。發(fā)明 內(nèi)容據(jù)此，本發(fā)明的目的是在提供一種環(huán)氧樹脂組合物，其在韌性、耐熱性、耐浸焊性與可加工性上的改善及玻璃轉(zhuǎn)移溫度的提高均有顯著的效果，尤其在降低介電常數(shù)(Dk)和散逸因子(Df)上更具效果。本發(fā)明的另一目的是在提供一種預(yù)浸材，其是通過在溶劑中，溶解或分散上述環(huán)氧樹脂組合物而制得環(huán)氧樹脂組合物清漆，然后在玻璃織物等的補強材中含浸上述環(huán)氧樹脂組合物清漆，并進(jìn)行焙烤而制得。本發(fā)明的又一目的是在提供一種印刷電路板，其是利用下列方法而制得，該方法包括將一定層數(shù)的上述預(yù)浸材予以層合，并在該預(yù)浸材的至少一側(cè)的最外層上，層合金屬箔而形成金屬披覆層積板，并對此金屬披覆層積板進(jìn)行加壓加熱成形，然后去除上述金屬披覆層積板表面的部分的金屬箔，以形成一定的電路圖案，如此即可獲得印刷電路板。
環(huán)戊二
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種環(huán)氧樹脂組合物，其包括 (A) 100重量份的環(huán)氧樹脂，該環(huán)氧樹脂包括雙環(huán)戊二烯(DCPD)型環(huán)氧樹脂，該雙 烯型環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)式如下所示
權(quán)利要求
1. 一種環(huán)氧樹脂組合物，包括 (A) 100重量份的環(huán)氧樹脂，該環(huán)氧樹脂包括雙環(huán)戊: 烯型環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)式如下所示
2.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，該環(huán)氧樹脂進(jìn)--步包括雙酚型酚醛環(huán)氧樹脂。
3.如權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，該環(huán)氧樹脂包括0至30重量份的雙酚型酚醛環(huán)氧樹脂和70至100重量份的雙環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂。
4.如權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，該雙酚型酚醛環(huán)氧樹脂是選自雙酚A型酚醛環(huán)氧樹脂及雙酚F型酚醛環(huán)氧樹脂所組成的組。
5.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，該苯乙烯-馬來酸酐共聚物的分子量是在1400至50，000之間。
6.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，進(jìn)一步包括硬化促進(jìn)劑，以100重量份的環(huán)氧樹脂為基準(zhǔn)，該硬化促進(jìn)劑的含量為0. 1至1. 0重量份。
7.如權(quán)利要求6所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，該硬化促進(jìn)劑包括乙酸四丁基鱗。
8.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，進(jìn)一步包括分散劑，以100重量份的環(huán)氧樹脂為基準(zhǔn)，該分散劑的含量是在0至1. 0重量份之間。
9.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，進(jìn)一步包括含磷難燃劑，以100重量份的環(huán)氧樹脂為基準(zhǔn)，該含磷難燃劑的含量是在0至25. 0重量份之間。
10.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，進(jìn)一步包括增韌劑，以100重量份的環(huán)氧樹脂為基準(zhǔn)，該增韌劑的含量是在O至5. 0重量份之間。
11.如權(quán)利要求10所述的環(huán)氧樹脂組合物，其中，該增韌劑包括端羧基丁腈橡膠。
12.如權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組合物，進(jìn)一步包括無機填充劑，以100重量份的環(huán)氧樹脂為基準(zhǔn)，該無機填充劑的含量是在0至80重量份之間。
13.一種預(yù)浸材，是在補強材中含浸如權(quán)利要求1、2、3、6、8、9或10所述的環(huán)氧樹脂組合物，并進(jìn)行干燥而制得。
14. 一種印刷電路板，是通過將如權(quán)利要求13所述的預(yù)浸材以一定的層數(shù)層合而形成層積板，并在該層積板至少其中一側(cè)的最外層上，層合金屬箔而得到金屬披覆的層積板，并在該金屬披覆的層積板表面的該金屬箔上形成一定的電路圖案而制得。
全文摘要
一種環(huán)氧樹脂組合物，包括(A)環(huán)氧樹脂，包括雙環(huán)戊二烯(DCPD)型環(huán)氧樹脂；以及(B)苯乙烯-馬來酸酐共聚物作為硬化劑。
文檔編號C08L63/04GK102372900SQ20101025104
公開日2012年3月14日 申請日期2010年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月10日
發(fā)明者徐玄浩, 朱美玲, 陳憲德, 黃俊杰 申請人:臺燿科技股份有限公司