專利名稱：烯烴與乙烯基-和烯丙基-硅烷的共聚物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
在聚合中使用所選擇的含有后過渡金屬的聚合催化劑體系，可以制備乙烯、烯丙 基-或乙烯基硅烷、和任選地其它烯烴單體的共聚物。所生產(chǎn)的共聚物中很多是新型的。
背景技術(shù)：
含有從乙烯基硅烷衍生的基團的乙烯(共)聚合物可用于許多商業(yè)目的，例如，用 于各種類型的電線被覆(夾套層和/或絕緣層)、管材、粘合劑、襯墊、和交聯(lián)泡沫體。在很 多這樣的應(yīng)用中，該硅原子上附著了一個或多個可水解然后反應(yīng)而形成一種交聯(lián)聚合物或 一種與表面連接的共價鍵的基團。一般地說，該乙烯基硅烷基團是用兩種方法之一“附著”到乙烯聚合物上的。在第 一種方法中，乙烯和乙烯基硅烷是通常在自由基發(fā)生劑的存在下在高溫、高壓下共聚而形 成一種共聚物的。例如，見US3225018、該專利列為本文參考文獻，其目的與所提出的完全相 同。在這樣一種共聚物中從乙烯基硅烷衍生的重復(fù)單元中有一些是
權(quán)利要求
1.一種共聚物，包含從乙烯和從乙烯基硅烷衍生的重復(fù)單元，所述共聚物有0. 92g/cc 或更高的密度。
2.按照權(quán)利要求1的共聚物，該共聚物有0.940g/cc或更高的密度。
3.一種共聚物，包含從乙烯和從乙烯基硅烷衍生的重復(fù)單元，所述共聚物中每1000個 亞甲基基團有至少10個烷基支鏈，其中，所述烷基支鏈的至少10%是甲基支鏈。
4.按照權(quán)利要求3的共聚物，含有以下重復(fù)單元——CH-CH2-I(CH2)nSi^ (XVI)式中η是0或一個正整數(shù)，且所述聚合物中硅原子的至少5mol %在一種其中η為1的 重復(fù)單元(XVI)中，且所述聚合物中硅原子的至少5mol%在一種其中η為3的重復(fù)單元 (XVI)中，其中，所述百分率是以所述聚合物中所有硅原子為基準的，除含烯烴硅端基中的 那些外。
5.一種共聚物，包含從乙烯和從乙烯基硅烷衍生的重復(fù)單元，所述共聚物中每1000個 亞甲基基團有至少2個甲基支鏈。
6.按照權(quán)利要求5的共聚物，含有以下重復(fù)單元-CH-CH2-I(CH2)nSi^ (XVI)式中η是0或一個正整數(shù)，且所述聚合物中硅原子的至少5mol %在一種其中η為1的 重復(fù)單元(XVI)中，且所述聚合物中硅原子的至少5mol%在一種其中η為0的重復(fù)單元 (XVI)中，其中，所述百分率是以所述聚合物中所有硅原子為基準的，除含烯烴硅端基中的 那些外。
7.一種共聚物，包含從乙烯和從乙烯基硅烷衍生的重復(fù)單元，所述共聚物有115°C或 更高的熔點。
8.按照權(quán)利要求7的共聚物，含有以下重復(fù)單元——CH-CH2-I(CH2)nSi^ (XVI)式中η是0或一個正整數(shù)，且所述聚合物中硅原子的至少5mol %在一種其中η為1的 重復(fù)單元(XVI)中，且所述聚合物中硅原子的至少5mol%在一種其中η為0的重復(fù)單元 (XVI)中，其中，所述百分率是以所述聚合物中所有硅原子為基準的，除含烯烴硅端基中的 那些外。
9.一種共聚物，包含從乙烯和乙烯基硅烷衍生的重復(fù)單元，所述共聚物含有以下基團
10.按照權(quán)利要求9的共聚物，含有以下重復(fù)單元
11.乙烯、乙烯基硅烷、和任選地其它可共聚單體的一種共聚物，其含有乙烯基硅烷至 少1. Omol %或以上。
12.按照權(quán)利要求11的共聚物，含有乙烯基硅烷至少3.Omol%或以上。
13.一種含有共聚烯烴硅烷的共聚物，含有從乙烯和乙烯基硅烷衍生的以下重復(fù)單元
14.按照權(quán)利要求13的共聚物，其中，每1000個亞甲基基團有至少10個甲基支鏈。
15.一種含有共聚烯烴硅烷的共聚物，含有從乙烯和乙烯基硅烷衍生的以下重復(fù)單元
16.一種含有共聚烯烴硅烷的共聚物，含有從乙烯和乙烯基硅烷衍生的以下重復(fù)單元
17.按照權(quán)利要求16的共聚物，該聚合物的每1000個亞甲基基團有至少2個甲基支鏈。
18.—種共聚物，包含從一種或多種烴類烯烴和乙烯基硅烷衍生的重復(fù)單元，所述共聚 物中每1000個亞甲基基團有至少30個烷基支鏈，而且每1000個存在的亞甲基基團也有至 少10個甲基支鏈。
19.按照權(quán)利要求18的共聚物，其含有以下重復(fù)單元
20.一種共聚物，其包含從乙烯和乙烯基硅烷衍生的重復(fù)單元，所述共聚物含有以下基團
21.按照權(quán)利要求20的共聚物，其含有以下重復(fù)單元
22.按照權(quán)利要求1-21中任一項的共聚物，其為交聯(lián)的。
全文摘要
某些含有所選擇二齒或三齒配位體的后過渡金屬絡(luò)合物能使乙烯與烯丙基-或乙烯基-硅烷高效率地共聚。所得到的新型聚合物當(dāng)乙烯基硅烷含有與硅結(jié)合的可水解基團時可以由水分交聯(lián)。該聚合物可用于金屬絲被覆、交聯(lián)泡沫體、管材、及其它用途。
文檔編號C08F10/00GK102050904SQ201010550380
公開日2011年5月11日 申請日期2002年11月15日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月16日
發(fā)明者A·M·A·本內(nèi)特, A·伊翁金, C·E·扎德策維爾, E·F·麥克科爾德, K·J·斯維特曼, L·K·約翰森, L·王, R·S·施菲諾, S·D·伊特爾, S·J·麥克萊恩, Y·王 申請人:納幕爾杜邦公司