專(zhuān)利名稱(chēng)：無(wú)鹵無(wú)磷樹(shù)脂制劑及無(wú)鹵無(wú)磷低介電耐燃復(fù)合材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明系有關(guān)于一種樹(shù)脂制劑，特別是有關(guān)于一種無(wú)鹵無(wú)磷樹(shù)脂制劑及由該樹(shù)脂制劑制備之無(wú)鹵無(wú)磷低介電耐燃復(fù)合材料。
背景技術(shù)：
在無(wú)鹵材料制劑組成中，一般以選擇磷化物當(dāng)作耐燃劑，取代現(xiàn)有鹵素化合物，但由于含磷量不可偏高，致造成耐熱性不足。因此，選擇適當(dāng)含磷量制劑組成，搭配氫氧化鋁來(lái)達(dá)成UL-94 VO耐燃需求。目前，即使無(wú)鹵無(wú)磷型高耐熱制劑組成亦使用氫氧化鋁來(lái)達(dá)成UL-94 VO耐燃需求，例如US 2006/0084787A1 "Novelcyanate ester compound, flame-retardant resin composition, andcured product thereof" 以及 US 2008/02621397A1 "Flame retardantcrosslink agent and epoxy resin compositions free of halogen andphosphorous，，。在有機(jī)高而 熱基板材料白勺選擇上，除了 BT (Bismaleimide Triazine)樹(shù)脂外，目前，以環(huán)氧樹(shù)脂為主要的耐熱性材料，以TMA測(cè)量所得到的Tg皆在180°C左右。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明之一實(shí)施例，提供一種無(wú)鹵無(wú)磷樹(shù)脂制劑(halogen-freeand pho sphorus-free resin formulation),系由下列方法所制備混合羧酸酐(carboxy anhydride)衍生物、二異氰酸酯、苯乙烯馬來(lái)酸酐(styrene maleic anhydride, SMA)共聚衍生物與溶劑，以形成混合物；以及加熱該混合物，以形成一樹(shù)脂制劑。本發(fā)明之一實(shí)施例，提供一種無(wú)鹵無(wú)磷低介電耐燃復(fù)合材料，系由下列方法所制備提供上述之無(wú)商無(wú)磷樹(shù)脂制劑；以及將該樹(shù)脂制劑含浸纖維并加熱硬化，以制備一無(wú)鹵無(wú)磷低介電耐燃復(fù)合材料。本發(fā)明復(fù)合材料為一種環(huán)保型(無(wú)鹵無(wú)磷)高耐熱低介電材料，主要由羧酸酐(carboxy anhydride)衍生物、例如二異氰酸二苯甲燒(methylene diphenyl diisocyanate, MDI)、二異氰酸甲苯(toluenediisocyanate, TDI)或二異氰酸異佛爾酮 (isophorone diisocyanate, IPDI)的二異氛酸酉旨與苯乙煉?cǎi)R來(lái)酸野(styrene maleic anhydride, SMA)共聚衍生物等原料所構(gòu)成，其Tg超過(guò)180°C，且不須額外添加例如氫氧化鋁的填充劑(filler)即可達(dá)到UL-94 VO耐燃需求，對(duì)未來(lái)高耐熱及高頻基板材料的開(kāi)發(fā)有相當(dāng)助益。本發(fā)明主要將高氮含量之二異氰酸酯單體(例如MDI、TDI或IPDI)、羧酸酐單體 (例如TMA)與樹(shù)脂(例如SMA)混合攪拌進(jìn)行反應(yīng)，并控制適當(dāng)?shù)姆磻?yīng)物比例及溫度，以合成此無(wú)鹵無(wú)磷低介電耐燃復(fù)合材料。為讓本發(fā)明之上述目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，作詳細(xì)說(shuō)明如下
具體實(shí)施例方式本發(fā)明之一實(shí)施例，提供一種無(wú)鹵無(wú)磷樹(shù)脂制劑，其由下列方法所制備。首先，混合羧酸酐(carboxy anhydride)衍生物、二異氰酸酯、苯乙烯馬來(lái)酸酐(styrene maleic anhydride, SMA)共聚衍生物與溶劑，以形成混合物。之后，加熱混合物，以形成一樹(shù)脂制劑。上述羧酸酐衍生物具有下列化學(xué)式
權(quán)利要求
1.一種無(wú)鹵無(wú)磷樹(shù)脂制劑，其由下列方法所制備混合羧酸酐(carboxy anhydride)衍生物、二異氰酸酯、苯乙烯馬來(lái)酸酐(styrene maleic anhydride, SMA)共聚衍生物與溶劑，以形成混合物；以及加熱該混合物，以形成一樹(shù)脂制劑。
2.如權(quán)利要求1所述之無(wú)鹵無(wú)磷樹(shù)脂制劑，其中該羧酸酐衍生物具有下列化學(xué)式
3.如權(quán)利要求1所述之無(wú)鹵無(wú)磷樹(shù)脂制劑，其中該二異氰酸酯包括二異氰酸二苯甲烷 (methylene diphenyl diisocyanate, MDI)、二異氛酸甲苯(toluene diisocyanate, TDI) 或二異氰酸異佛爾酮(isophorone diisocyanate, IPDI)
4.如權(quán)利要求1所述之無(wú)鹵無(wú)磷樹(shù)脂制劑，其中該苯乙烯馬來(lái)酸酐共聚衍生物具有下列化學(xué)式
5.如權(quán)利要求1所述之無(wú)鹵無(wú)磷樹(shù)脂制劑，其中該溶劑包括二甲基甲酰胺(dimethyl formamide，DMF)、甲基吡咯燒酮(N-methyl-2-pyrrolidone，NMP)或二甲基亞砜(dimethyl sulfoxide, DMSO)。
6.如權(quán)利要求1所述之無(wú)鹵無(wú)磷樹(shù)脂制劑，其中該羧酸酐衍生物于該混合物固含量 (solid content)中之重量百分比介于10 30%。
7.如權(quán)利要求1所述之無(wú)鹵無(wú)磷樹(shù)脂制劑，其中該二異氰酸酯于該混合物固含量中之重量百分比介于10 35%。
8.如權(quán)利要求1所述之無(wú)鹵無(wú)磷樹(shù)脂制劑，其中該苯乙烯馬來(lái)酸酐共聚衍生物于該混合物固含量中之重量百分比介于35 80%。
9.如權(quán)利要求1所述之無(wú)鹵無(wú)磷樹(shù)脂制劑，其中加熱該混合物之溫度介于攝氏80 140 度。
10.一種無(wú)鹵無(wú)磷低介電耐燃復(fù)合材料，其由下列方法所制備提供如權(quán)利要求1所述之無(wú)鹵無(wú)磷樹(shù)脂制劑；以及將該樹(shù)脂制劑含浸纖維并加熱硬化，以制備一無(wú)鹵無(wú)磷低介電耐燃復(fù)合材料。
11.如權(quán)利要求10所述之無(wú)鹵無(wú)磷低介電耐燃復(fù)合材料，其中該纖維包括玻璃纖維布或聚酰胺纖維。
全文摘要
本發(fā)明提供一種無(wú)鹵無(wú)磷樹(shù)脂制劑，系由下列方法所制備混合羧酸酐衍生物、二異氰酸酯、苯乙烯馬來(lái)酸酐共聚衍生物與溶劑，以形成混合物；以及加熱該混合物，以形成一樹(shù)脂制劑。本發(fā)明亦提供一種由該樹(shù)脂制劑制備之無(wú)鹵無(wú)磷低介電耐燃復(fù)合材料。
文檔編號(hào)C08L75/04GK102477139SQ20101058920
公開(kāi)日2012年5月30日 申請(qǐng)日期2010年12月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月23日
發(fā)明者廖如仕, 邱國(guó)展 申請(qǐng)人:財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院