專利名稱：高分子量共聚物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適合于在半導(dǎo)體元件等的表面保護(hù)膜、層間絕緣膜、芯片層疊用粘接劑等中使用的絕緣樹脂組合物的共聚物。本申請基于2009年8月4日申請的日本專利申請第2009-181210號(hào)主張優(yōu)先權(quán)，將其內(nèi)容援引于此。
背景技術(shù)：
作為電絕緣性、耐熱沖擊性、密合性等特性優(yōu)異的固化物用的聚合物，已知具有下式(1)表示的結(jié)構(gòu)單元(Al) 10 99摩爾％和下式(2)表示的結(jié)構(gòu)單元(A2) 90 1摩爾％ 的共聚物(A)(其中，將構(gòu)成該共聚物(A)的全部構(gòu)成單元的總量設(shè)為100摩爾％)(參照專利文獻(xiàn)1)。
權(quán)利要求
1.一種共聚物，其特征在于，含有式(I)、式(II)和式(III)表示的重復(fù)單元，其重均分子量在50000 200000的范圍，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的共聚物，其特征在于，式(I)和式(II)表示的重復(fù)單元與式 (III)表示的重復(fù)單元以嵌段的方式進(jìn)行鍵合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的共聚物，其特征在于，式(I)和式(II)表示的重復(fù)單元為，式 (I)表示的重復(fù)單元與式(II)表示的重復(fù)單元以無規(guī)的方式進(jìn)行鍵合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項(xiàng)所述的共聚物，其特征在于，重均分子量Mw與數(shù)均分子量Mn之比Mw/Mn為1.01 1.50的范圍。
全文摘要
本發(fā)明的課題在于提供作為芯片層疊用粘接劑等密合性等特性令人滿意的幾種固化物用的共聚物。本發(fā)明為(1)一種共聚物，其特征在于，含有式(I)、式(II)和式(III)(式中，R1、R2和R3各自獨(dú)立地表示氫原子或者甲基，R4表示烷基或者環(huán)烷基，R5表示氫原子或者C1～C6的烷基，m、n、k表示各重復(fù)單元的摩爾比例，m表示0以上且小于1的正數(shù)，n和k各自獨(dú)立地表示正數(shù)，滿足m+n+k＝1的關(guān)系。)表示的重復(fù)單元，其重均分子量在50000～200000的范圍。
文檔編號(hào)C08F220/10GK102471410SQ201080033928
公開日2012年5月23日 申請日期2010年8月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月4日
發(fā)明者三島豪, 丸毛伸兒, 高橋榮治 申請人:日本曹達(dá)株式會(huì)社