專利名稱：發(fā)光裝置用反射器及發(fā)光裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及發(fā)光裝置用反射器及發(fā)光裝置。
背景技術：
LED(發(fā)光二極管)與其它光源相比電力消耗非常少，并且可以高亮度發(fā)光，壽命長，因此作為照明、顯示元件等的需要正在擴大，用于手機等移動通信設備、顯示器、汽車控制板、信號機等各種用途。這樣的電氣電子設備中正在進行輕量化和薄化，應用SMT(表面安裝技術)。因此，作為在這些LED用途中使用的樹脂材料，需要能夠耐受高溫下的回流焊工序的耐熱性、LED組件的工作環(huán)境(溫度和光)中的耐久性以及用于制作輕且薄的部件的流動性等。一般而言，作為滿足這樣的性能的材料，可以列舉耐熱聚酰胺。在專利文獻1中， 公開了包含聚酰胺9T和氧化鈦的組合物在熱及紫外線照射時的色調變化少，焊接耐熱性提高。在專利文獻2中，公開了包含組合物的發(fā)光二極管元件用反射板，所述組合物包含具有對苯二甲酸單元的聚酰胺、白色顏料和無機填充材料，且130°C下的彎曲彈性模量為 4500MPa 12000MPa，在專利文獻3中，公開了包含組合物的發(fā)光二極管組件殼體，所述組合物包含具有對苯二甲酸單元且熔點270°C以上的聚酰胺、二氧化鈦、無機增強材料和氧化穩(wěn)定劑?，F有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2004-75994號公報專利文獻2 日本特開2005-194513號公報專利文獻3 日本特表2008-544498號公報

發(fā)明內容
以對苯二甲酸單元作為主要構成成分的現有的聚酰胺，的確從焊接耐熱性的觀點考慮是優(yōu)良的，但是從流動性、耐熱變色性、耐光變色性的觀點考慮則未必充分，控制LED 壽命的有時會是包含聚酰胺的反射器的劣化引起的亮度下降。本發(fā)明要解決的問題在于提供長壽命化的發(fā)光裝置用反射器、及具備該發(fā)光裝置用反射器的發(fā)光裝置。本發(fā)明人為了解決上述問題進行了廣泛深入的研究，結果發(fā)現，包含如下聚酰胺組合物的發(fā)光裝置用反射器、使用該反射器的發(fā)光裝置可以解決上述問題，從而完成了本發(fā)明。所述聚酰胺組合物含有使二元羧酸與二元胺聚合而得到的聚酰胺，所述二元羧酸包含至少50摩爾％脂環(huán)族二元羧酸，所述二元胺包含至少50摩爾％主鏈具有分支結構的二元胺。SP，本發(fā)明如下所述。
[1] 一種發(fā)光裝置用反射器，其包含聚酰胺組合物，所述聚酰胺組合物含有(A)聚酰胺，所述(A)聚酰胺通過使(a)包含至少50摩爾％脂環(huán)族二元羧酸的二元羧酸與(b)包含至少50摩爾％主鏈具有分支結構的二元胺的二元胺聚合而得到。[2]如[1]所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，所述主鏈具有分支結構的二元胺為 2-甲基五亞甲基二胺。[3]如[1]或[2]所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，所述脂環(huán)族二元羧酸為1，4_環(huán)
己烷二甲酸。[4]如[1]至[3]中任一項所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，㈧聚酰胺的熔點為 270 350O。[5]如[1]至[4]中任一項所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，㈧聚酰胺中的反式異構體比率為50 85%。[6]如[1]至[5]中任一項所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，聚酰胺組合物還含有
(B)白色顏料。[7]如[6]所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，(B)白色顏料含有數均粒徑(通過電子顯微鏡照相法測定)為0. 1 0. 8 μ m的氧化鈦。[8]如[7]所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，(B)氧化鈦施加有無機涂層和/或有機涂層。[9]如[7]或[8]所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，⑶氧化鈦的灼熱失量為0. 7 2. 5質量％。[10]如[1]至[9]中任一項所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，聚酰胺組合物還含有
(C)胺類光穩(wěn)定劑。[11]如[1]至[10]中任一項所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，聚酰胺組合物還含有(D)酚類熱穩(wěn)定劑。[12]如[1]至[11]中任一項所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，聚酰胺組合物還含有(E)選自由玻璃纖維、鈦酸鉀纖維、滑石、硅灰石、高嶺土、云母、碳酸鈣和粘土組成的組中的一種以上無機填充材料。[13] 一種發(fā)光裝置用反射器，其包含聚酰胺組合物，所述聚酰胺組合物以總質量為基準(相對于聚酰胺組合物100質量％ )，含有55 95質量％的㈧聚酰胺，所述㈧聚酰胺通過使(a)包含至少50摩爾％脂環(huán)族二元羧酸的二元羧酸與(b)包含至少50摩爾％主鏈具有分支結構的二元胺的二元胺聚合而得到，5 45質量％的(B)氧化鈦，0 1質量％的(C)胺類光穩(wěn)定劑，0 1質量％的⑶酚類熱穩(wěn)定劑，和0 25質量％的(E)無機填充材料。[14] 一種發(fā)光裝置，其具備[1]至[13]中任一項所述的發(fā)光裝置用反射器。發(fā)明效果根據本發(fā)明，可以提供長壽命化的發(fā)光裝置用反射器、以及具備該發(fā)光裝置用反射器的發(fā)光裝置。


圖1是表示實施方式的發(fā)光裝置的示意剖面圖。圖2是表示實施方式的發(fā)光裝置的俯視圖。圖3是表示封裝的成型工序的示意剖面圖。
具體實施例方式以下，對用于實施本發(fā)明的方式(以下稱為“本實施方式”)進行詳細說明。另外， 本發(fā)明不限于以下的實施方式，可以在本發(fā)明要旨的范圍內進行各種變形來實施。本實施方式的發(fā)光裝置用反射器，含有使包含脂環(huán)族二元羧酸的二元羧酸與包含主鏈具有分支結構的二元胺的二元胺聚合而得到的聚酰胺，本實施方式的發(fā)光裝置具備該發(fā)光裝置用反射器。[㈧聚酰胺]本實施方式中使用的(A)聚酰胺，通過將下述(a)和(b)聚合而得到。(a)包含至少50摩爾％脂環(huán)族二元羧酸的二元羧酸，(b)包含至少50摩爾％主鏈具有分支結構的二元胺(是指兩個胺間的鏈不是直鏈結構，而是具有側鏈的結構的二元胺)的二元胺。本實施方式中，聚酰胺是指主鏈中具有酰胺(-NHC0-)鍵的聚合物。(a) 二元羧酸本實施方式中使用的(a) 二元羧酸，包含至少50摩爾％的脂環(huán)族二元羧酸(以二元羧酸的總摩爾數為基準)，通過脂環(huán)族二元羧酸的摩爾％為上述值，可以得到能夠同時滿足耐熱性、流動性、韌性、低吸水性以及剛性等的聚酰胺。作為(a-Ι)脂環(huán)族二元羧酸(也記作脂環(huán)式二元羧酸)，可以列舉例如脂環(huán)結構的碳原子數為3 10、優(yōu)選碳原子數為5 10的脂環(huán)族二元羧酸，如1，4_環(huán)己烷二甲酸、1， 3-環(huán)己烷二甲酸和1，3_環(huán)戊烷二甲酸等。脂環(huán)族二元羧酸可以未取代也可以具有取代基。作為該取代基，可以列舉例如碳原子數1 4的烷基等，如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基以及叔丁基等。作為脂環(huán)族二元羧酸，從耐熱性、低吸水性以及剛性等觀點考慮，優(yōu)選為1，4_環(huán)己烷二甲酸。脂環(huán)族二元羧酸可以單獨使用一種，也可以兩種以上組合使用。脂環(huán)族二元羧酸中，存在反式體和順式體的幾何異構體。作為原料單體的脂環(huán)族二元羧酸，可以使用反式體和順式體中的任何一種，也可以使用反式體與順式體的各種比例的混合物。脂環(huán)族二元羧酸在高溫下異構化而達到一定的比率，并且與反式體相比順式體與二元胺形成的當量鹽的水溶性更高，因此作為原料單體，反式體/順式體之比以摩爾比計優(yōu)選為50/50 0/100，更優(yōu)選40/60 10/90，進一步優(yōu)選35/65 15/85。脂環(huán)族二元羧酸的反式體/順式體之比(摩爾比)可以利用液相色譜(HPLC)或核磁共振法(NMR)求出。作為本實施方式中使用的(a) 二元羧酸中的(a_2)脂環(huán)族二元羧酸以外的二元羧酸，可以列舉例如脂肪族二元羧酸和芳香族二元羧酸等。作為脂肪族二元羧酸，可以列舉例如碳原子數3 20的直鏈或支鏈飽和脂肪族二元羧酸等，如丙二酸、二甲基丙二酸、琥珀酸、2，2_ 二甲基琥珀酸、2，3_ 二甲基戊二酸、 2，2_ 二乙基琥珀酸、2，3_ 二乙基戊二酸、戊二酸、2，2_ 二甲基戊二酸、己二酸、2-甲基己二
酸、三甲基己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、十四烷二酸、十六烷二酸、 十八烷二酸、二十烷二酸以及二甘醇酸等。作為芳香族二元羧酸，可以列舉例如未取代或由各種取代基取代的碳原子數8 20的芳香族二元羧酸等，如對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘二甲酸、2-氯對苯二甲酸、2-甲基對苯二甲酸、5-甲基間苯二甲酸以及間苯二甲酸-5-磺酸鈉等。作為各種取代基，可以列舉例如碳原子數1 4的烷基、碳原子數6 10的芳基、碳原子數7 10的芳烷基、鹵素基如氯基及溴基等、碳原子數1 6的甲硅烷基、以及磺酸基及其鹽(鈉鹽等)等。將脂環(huán)族二元羧酸以外的二元羧酸共聚時，從耐熱性、流動性、韌性、低吸水性及剛性等觀點考慮，優(yōu)選使用脂肪族二元羧酸，更優(yōu)選使用碳原子數為6以上的脂肪族二元羧酸。其中，從耐熱性和低吸水性等觀點考慮，優(yōu)選碳原子數為10以上的脂肪族二元羧酸。作為碳原子數為10以上的脂肪族二元羧酸，可以列舉例如癸二酸、十二烷二酸、十四烷二酸、十六烷二酸、十八烷二酸及二十烷二酸等。其中，從耐熱性等觀點考慮，優(yōu)選癸二酸和十二烷二酸。脂環(huán)族二元羧酸以外的二元羧酸可以使用一種，也可以兩種以上組合使用。(a) 二元羧酸中(a-Ι)脂環(huán)族二元羧酸的比例(摩爾％ )為至少50摩爾％。月旨環(huán)族二元羧酸的比例為50 100摩爾％，優(yōu)選60 100摩爾％，進一步優(yōu)選70 100摩爾％，最優(yōu)選100摩爾％。通過脂環(huán)族二元羧酸的比例為至少50摩爾％，可以得到耐熱性、 低吸水性和剛性等優(yōu)良的聚酰胺。(a) 二元羧酸中(a_2)脂環(huán)族二元羧酸以外的二元羧酸的比例(摩爾％ )為0 50摩爾％，優(yōu)選0 40摩爾％。包含碳原子數10以上的脂肪族二元羧酸作為(a) 二元羧酸成分的情況下，優(yōu)選 (a-Ι)脂環(huán)族二元羧酸為50 99. 9摩爾％并且(a_2)碳原子數10以上的脂肪族二元羧酸為0. 1 50摩爾％，更優(yōu)選(a-Ι)脂環(huán)族二元羧酸為60 95摩爾％并且(a_2)碳原子數 10以上的脂肪族二元羧酸為5 40摩爾％，進一步優(yōu)選(a-Ι)脂環(huán)族二元羧酸為80 95 摩爾％并且(a_2)碳原子數10以上的脂肪族二元羧酸為5 20摩爾％。(b) 二元胺本實施方式中使用的(b) 二元胺，包含至少50摩爾％ (以二元的總摩爾數為基準)的主鏈具有分支結構的二元胺(具有從主鏈分支的取代基的二元胺)。作為(b) 二元胺，通過包含至少50摩爾％的主鏈具有分支結構的二元胺，可以得到同時滿足流動性、韌性和剛性等的聚酰胺。作為從主鏈分支的取代基，可以列舉例如碳原子數1 4的烷基等，如甲基、乙基、 正丙基、異丙基、正丁基、異丁基及叔丁基等。作為(b-Ι)主鏈具有分支結構的二元胺，可以列舉例如碳原子數3 20的支化
6飽和脂肪族二元胺等，如2-甲基五亞甲基二胺(也記作2-甲基-1，5-二氨基戊烷)、2，2， 4-三甲基六亞甲基二胺、2，4，4_三甲基六亞甲基二胺、2-甲基八亞甲基二胺及2，4_二甲基八亞甲基二胺等。作為主鏈具有分支結構的二元胺，從耐熱性和剛性等觀點考慮，優(yōu)選為2-甲基五亞甲基二胺。主鏈具有分支結構的二元胺可以使用一種，也可以兩種以上組合使用。作為本實施方式中使用的(b) 二元胺的(b_2)主鏈具有分支結構的二元胺以外的二元胺，可以列舉例如脂肪族二元胺、脂環(huán)族二元胺以及芳香族二元胺等。作為脂肪族二元胺，可以列舉例如碳原子數2 20的直鏈飽和脂肪族二元胺等， 如乙二胺、丙二胺、四亞甲基二胺、五亞甲基二胺、六亞甲基二胺、七亞甲基二胺、八亞甲基二胺、九亞甲基二胺、十亞甲基二胺、十一亞甲基二胺、十二亞甲基二胺以及十三亞甲基二胺等。作為脂環(huán)族二元胺(也記作脂環(huán)式二元胺)，可以列舉例如1，4_環(huán)己烷二胺、1， 3-環(huán)己烷二胺以及1，3-環(huán)戊烷二胺等。作為芳香族二元胺，為含有芳香族的二元胺，可以列舉例如間苯二甲胺等。作為主鏈具有分支結構的二元胺以外的二元胺，從耐熱性、流動性、韌性、低吸水性及剛性等觀點考慮，優(yōu)選脂肪族二元胺和脂環(huán)族二元胺，更優(yōu)選碳原子數4 13的直鏈飽和脂肪族二元胺，進一步優(yōu)選碳原子數6 10的直鏈飽和脂肪族二元胺，更進一步優(yōu)選六亞甲基二胺。主鏈具有分支結構的二元胺以外的二元胺可以使用一種，也可以兩種以上組合使用。(b) 二元胺中(b-Ι)主鏈具有分支結構的二元胺的比例(摩爾％ )為至少50摩爾％，即主鏈具有分支結構的二元胺的比例為50 100摩爾％，優(yōu)選60 100摩爾％。更優(yōu)選該比例為80 100摩爾%，進一步優(yōu)選85 100摩爾0Z0，特別優(yōu)選90 100摩爾0Z0， 最優(yōu)選100摩爾％。通過主鏈具有分支結構的二元胺的比例為至少50摩爾％，可以得到流動性、韌性及剛性優(yōu)良的聚酰胺。(b) 二元胺中(b_2)主鏈具有分支結構的二元胺以外的二元胺的比例(摩爾％ ) 為0 50摩爾％，優(yōu)選0 40摩爾％。(a) 二元羧酸的添加量與(b) 二元胺的添加量優(yōu)選為基本相同的摩爾量。將聚合反應中(b) 二元胺逸出到反應體系外的部分也考慮在內，相對于(a) 二元羧酸的總摩爾量 1，(b) 二元胺的總摩爾量優(yōu)選為0. 9 1.2，更優(yōu)選0. 95 1. 1，進一步優(yōu)選0. 98 1. 05。(c)內酰胺和/或氨基羧酸(A)聚酰胺從韌性的觀點考慮，優(yōu)選還共聚有(C)內酰胺和/或氨基羧酸。另外， 本實施方式中使用的(c)內酰胺和/或氨基羧酸，是指可以聚合(縮聚)的內酰胺和/或
氨基羧酸。在(A)聚酰胺為通過使(a) 二元羧酸、(b) 二元胺和(C)內酰胺和/或氨基羧酸聚合而得到的聚酰胺的情況下，內酰胺和/或氨基羧酸優(yōu)選使用碳原子數4 14的內酰胺和/或氨基羧酸，更優(yōu)選使用碳原子6 12的內酰胺和/或氨基羧酸。作為內酰胺，可以列舉例如丁內酰胺、3，3_ 二甲基氮雜環(huán)丁烷-2-酮、ε-己內酰胺、辛內酰胺、庚內酰胺、十一內酰胺、月桂內酰胺(十二內酰胺)等。其中，從韌性的觀點考慮，優(yōu)選ε-己內酰胺、月桂內酰胺等，更優(yōu)選ε-己內酰胺。
作為氨基羧酸，可以列舉例如作為所述內酰胺開環(huán)而得到的化合物的ω-氨基羧酸或α，ω-氨基酸等。作為氨基羧酸，優(yōu)選ω位由氨基取代的碳原子數4 14的直鏈或支鏈飽和脂肪族羧酸，可以列舉例如6_氨基己酸、11-氨基十一酸和12-氨基十二酸等，作為氨基羧酸， 也可以列舉對氨基甲基苯甲酸等。內酰胺和/或氨基羧酸可以使用一種，也可以兩種以上組合使用。(c)內酰胺和/或氨基羧酸的添加量(摩爾％ )，相對于(a)、(b)和(C)各單體的總摩爾量優(yōu)選為0 20摩爾％。由(a) 二元羧酸和(b) 二元胺聚合得到聚酰胺時，為了調節(jié)分子量，可以進一步添加公知的封端劑。作為封端劑，可以列舉例如一元羧酸、一元胺、酸酐如鄰苯二甲酸酐等、單異氰酸酯、單酰商、單酯類以及一元醇類等，從熱穩(wěn)定性的觀點考慮，優(yōu)選一元羧酸及一元胺。封端劑可以使用一種，也可以兩種以上組合使用。作為能夠用作封端劑的一元羧酸，只要為與氨基具有反應性的一元羧酸則沒有特別限制，可以列舉例如脂肪族一元羧酸，如甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、十二酸、十三酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、硬脂酸、三甲基乙酸以及異丁酸等；脂環(huán)族一元羧酸，如環(huán)己烷甲酸等；以及芳香族一元羧酸，如苯甲酸、甲苯甲酸、α -萘甲酸、β -萘甲酸、甲基萘甲酸以及苯乙酸等；等。一元羧酸可以使用一種，也可以兩種以上組合使用。作為能夠用作封端劑的一元胺，只要為與羧基具有反應性的一元胺則沒有特別限制，可以列舉例如脂肪族一元胺，如甲胺、乙胺、丙胺、丁胺、己胺、辛胺、癸胺、硬脂胺、二甲胺、二乙胺、二丙胺和二丁胺等；脂環(huán)族一元胺，如環(huán)己胺和二環(huán)己胺等；以及芳香族一元胺，如苯胺、甲苯胺、二苯胺及萘胺等；等。一元胺可以使用一種，也可以兩種以上組合使用。(a) 二元羧酸與(b) 二元胺的組合，不限于以下組合，優(yōu)選(a-Ι)至少50摩爾％以上的脂環(huán)族二元羧酸和(b-Ι)至少50摩爾％以上的2-甲基五亞甲基二胺的組合，更優(yōu)選 (a-Ι)至少50摩爾％以上的1，4_環(huán)己烷二甲酸和(b-Ι)至少50摩爾％以上的2-甲基五亞甲基二胺的組合。通過將這些組合作為聚酰胺的成分進行聚合，可以得到同時滿足優(yōu)良的耐熱性、 流動性、韌性、低吸水性和剛性的聚酰胺。(A)聚酰胺中，脂環(huán)族二元羧酸結構存在反式異構體和順式異構體作為幾何異構體。聚酰胺中脂環(huán)族二元羧酸結構的反式異構體比率表示反式異構體在聚酰胺中的全部脂環(huán)族二元羧酸中的比率，反式異構體比率優(yōu)選為50 85摩爾％，更優(yōu)選50 80摩爾％，進一步優(yōu)選60 80摩爾％。作為(a-Ι)脂環(huán)族二元羧酸，優(yōu)選使用反式體/順式體之比(摩爾比)為50/50 0/100的脂環(huán)族二元羧酸，作為通過(a) 二元羧酸和(b) 二元胺的聚合而得到的聚酰胺，優(yōu)選其反式異構體比率為50 85摩爾％。通過反式異構體比率在上述范圍內，聚酰胺具有如下性質除了具有高熔點、韌性和剛性優(yōu)良的特性，還同時滿足由高Tg產生的熱剛性、通常作為耐熱性相反性質的流動性、高結晶性。
聚酰胺的這些特性，對于包含(a)至少50摩爾％以上的1，4_環(huán)己烷二甲酸和(b) 至少50摩爾％以上的2-甲基五亞甲基二胺的組合、并且反式異構體比率為50 85摩爾％ 的聚酰胺而言，特別顯著。本實施方式中，反式異構體比率可以通過下述實施例所述的方法測定。沒有特別限制，㈧聚酰胺可以通過包括以下步驟的聚酰胺制造方法來制造使 (a)包含至少50摩爾％脂環(huán)族二元羧酸的二元羧酸與(b)包含至少50摩爾％主鏈具有分支結構的脂肪族二元胺的二元胺聚合的步驟。(A)聚酰胺的制造方法，優(yōu)選還包括使聚酰胺的聚合度提高的步驟。作為聚酰胺的制造方法，可以列舉例如以下例示的各種方法。1)將二元羧酸· 二元胺鹽或其混合物的水溶液或水懸浮液加熱，在保持熔融狀態(tài)的情況下進行聚合的方法(以下，有時簡稱為“熱熔融聚合法”)；2)將通過熱熔融聚合法得到的聚酰胺在熔點以下的溫度下保持固體狀態(tài)的情況下使聚合度提高的方法(以下，有時簡稱為“熱熔融聚合·固相聚合法”)；3)將二元羧酸· 二元胺鹽或其混合物的水溶液或水懸浮液加熱，再用捏合機等擠出機將析出的預聚物再次熔融而使聚合度提高的方法(以下，有時簡稱為“預聚物 擠出聚合法”)；4)將二元羧酸· 二元胺鹽或其混合物的水溶液或水懸浮液加熱，再將析出的預聚物在聚酰胺的熔點以下的溫度下保持固體狀態(tài)的情況下使其聚合度提高的方法(以下，有時簡稱為“預聚物·固相聚合法”)；5)將二元羧酸· 二元胺鹽或其混合物在保持固體狀態(tài)的情況下進行聚合的方法 (以下，有時簡稱為“固相聚合法”)；6)使用與二元羧酸等價的二元羧酰鹵和二元胺進行聚合的方法“溶液法”。本實施方式的(A)聚酰胺的分子量，可以以25°C的相對粘度nr為指標。本實施方式的(A)聚酰胺的分子量，從韌性及剛性等機械物性以及成形性等觀點考慮，根據JIS-K6810測定的98%硫酸中濃度1%、25°C條件下的相對粘度nr優(yōu)選為 1. 5 7. 0，更優(yōu)選1. 7 6. 0，進一步優(yōu)選1. 9 5. 5。25°C的相對粘度的測定可以如下述實施例所述根據JIS-K6810進行。本實施方式的(A)聚酰胺的熔點以下述的Tm2計，從耐熱性的觀點考慮優(yōu)選為 270 350°C。熔點Tm2優(yōu)選為270°C以上，更優(yōu)選275°C以上，進一步優(yōu)選280°C以上。另夕卜，熔點Tm2優(yōu)選為350°C以下，更優(yōu)選340°C以下，進一步優(yōu)選335°C以下，更進一步優(yōu)選 330°C以下。通過使㈧聚酰胺的熔點Tm2為270°C以上，可以得到耐熱性優(yōu)良的聚酰胺。另夕卜，通過使(A)聚酰胺的熔點Tm2為350°C以下，可以抑制擠出、成形等熔融加工中的聚酰胺的熱分解等。本實施方式的(A)聚酰胺的熔解熱量ΔΗ從耐熱性的觀點考慮優(yōu)選為10J/g以上，更優(yōu)選14J/g以上，進一步優(yōu)選18J/g以上，更進一步優(yōu)選20J/g以上。本實施方式的㈧聚酰胺的熔點(以下詳述的Tml或Tm2)及熔解熱量ΔΗ的測定可以如下述的實施例所述根據JIS-K7121進行。作為熔點及熔解熱量的測定裝置，可以列舉例如PERKIN_ELMER公司制造的Diamond-DSC 等。本實施方式的(A)聚酰胺的玻璃化轉變溫度Tg優(yōu)選為90 170°C。玻璃化轉變溫度優(yōu)選為90°c以上，更優(yōu)選ioo°c以上，進一步優(yōu)選110°C以上。另外，玻璃化轉變溫度優(yōu)選170°C以下，更優(yōu)選165°C以下，進一步優(yōu)選160°C以下。通過使(A)聚酰胺的玻璃化轉變溫度為90°C以上，可以得到耐熱性、耐化學品性優(yōu)良的聚酰胺。另外，通過使(A)聚酰胺的玻璃化轉變溫度為170°C以下，可以得到外觀好的成形品。玻璃化轉變溫度的測定可以如下述的實施例所述根據JIS-K7121進行。作為玻璃化轉變溫度的測定裝置，可以列舉例如PERKIN_ELMER公司制造的 Diamond-DSC 等。本實施方式中，為了提高可見光區(qū)域的反射率，可以還含有(B)白色顏料。[(B)白色顏料]作為(B)白色顏料，可以使用公知的白色顏料，可以列舉氧化鈦、氧化鋅、硫化鋅、 鉛白、硫酸鋅、硫酸鋇、氧化鋁等。其中，優(yōu)選氧化鈦。這些白色顏料可以使用一種，也可以兩種以上組合使用。作為氧化鈦，可以列舉例如氧化鈦(TiO)、三氧化二鈦(Ti2O3)以及二氧化鈦 (TiO2)等。其中，優(yōu)選二氧化鈦。這些氧化鈦的結晶結構沒有特別限制，從耐光性的觀點考慮，優(yōu)選金紅石型。氧化鈦的數均粒徑，從韌性、擠出加工性的觀點考慮，優(yōu)選為0. 1 0. 8 μ m，更優(yōu)選0. 15 0. 4 μ m，進一步優(yōu)選0. 15 0. 3 μ m。這些氧化鈦的數均粒徑，可通過電子顯微鏡照相法測定。例如，將聚酰胺組合物放入電爐中，對所含的有機物進行焚燒處理，從殘渣成分中任意選擇例如100根以上的氧化鈦，用電子顯微鏡進行觀察，并測定它們的粒徑，由此可以將數均粒徑測定、求出。氧化鈦，例如可以通過將硫酸鈦溶液水解的所謂的硫酸法得到，或者也可以通過將鹵化鈦進行氣相氧化的所謂的氯法來得到，沒有特別限制。氧化鈦粒子的表面，優(yōu)選施加有涂層。更優(yōu)選首先施加無機涂層、然后用可以在無機涂層上應用的有機涂層進行施加。氧化鈦粒子可以通過使用本領域公知的任意方法施加涂層。作為無機涂層優(yōu)選包含金屬氧化物。作為無機涂層的例子，可以列舉包含硅、鋁、 鋯、磷、鋅、稀土元素等的氧化物和水合氧化物的金屬氧化物和水合氧化物。其中，從耐光性的觀點考慮，優(yōu)選的金屬氧化物為二氧化硅、氧化鋁、二氧化鋯，更優(yōu)選二氧化硅、氧化鋁。 這些無機涂層可以為一種金屬氧化物，也可以為兩種以上的組合。作為有機涂層，優(yōu)選包含羧酸類、多元醇類、烷醇胺類和/或硅化合物中的一種或多種。其中，從耐光性、薄膜加工性的觀點考慮，更優(yōu)選多元醇類、硅化合物，從減少加工時產生的氣體的觀點考慮，進一步優(yōu)選硅化合物。為了作為有機涂層使用而可以在本發(fā)明中使用的硅化合物，可以列舉例如有機硅烷類、有機聚硅氧烷類、有機硅氧烷類，其中，優(yōu)選有機聚硅氧烷類。氧化鈦的灼熱失量沒有特別限制，從擠出加工性的觀點考慮，相對于氧化鈦總量 100質量％優(yōu)選在0. 7 2. 5質量％的范圍內。更優(yōu)選0. 7 2. 0質量％，進一步優(yōu)選0. 8 1.5質量％。在此，灼熱失量可以由將氧化鈦在120°C干燥4小時除去表面的附著水分后， 在650°C加熱處理2小時時的重量減少率來計算。另外，這些氧化鈦可以使用一種，也可以兩種以上組合使用。(A)聚酰胺和(B)氧化鈦的配合量，從白色度的觀點考慮，相對于聚酰胺組合物 100質量％，優(yōu)選㈧聚酰胺為55 95質量％、⑶氧化鈦為5 45質量％，更優(yōu)選(A) 聚酰胺為65 85質量％、⑶氧化鈦為15 35質量％。本實施方式中，從光穩(wěn)定性的觀點考慮，可以還含有(C)胺類光穩(wěn)定劑。[(C)胺類光穩(wěn)定劑]作為胺類光穩(wěn)定劑，沒有特別限制，可以使用公知的胺類光穩(wěn)定劑。其中，優(yōu)選 雙(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)碳酸酯、雙(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)草酸酯、雙 (2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)丙二酸酯、雙(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙 (2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)己二酸酯、雙(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)對苯二甲酸酯、N，N’-雙-2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基-1，3-苯二甲酰胺、四(2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基)-1，2，3，4_ 丁烷四甲酸酯，更優(yōu)選雙(2，2，6，6_四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、N， N’ -雙-2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基-1，3-苯二甲酰胺、四(2，2，6，6_四甲基-4-哌啶基)-1，2，3，4_ 丁烷四甲酸酯，進一步優(yōu)選N，N’_雙-2，2，6，6-四甲基-4-哌啶基-1，3-苯二甲酰胺。從進一步提高光穩(wěn)定性的觀點考慮，優(yōu)選這些胺類光穩(wěn)定劑為分子量低于1000 的低分子型。通過采用分子量為1000以上的高分子型來實現同等的光穩(wěn)定性時需要增加添加量，存在產生的氣體量增加的可能性。聚酰胺組合物中胺類光穩(wěn)定劑的配合量，相對于聚酰胺組合物100質量％優(yōu)選為 0 1質量％，更優(yōu)選0.01 1質量％，進一步優(yōu)選0. 1 1質量％。在上述范圍內的情況下，可以進一步提高光穩(wěn)定性。本實施方式中，從熱穩(wěn)定性的觀點考慮，可以還含有⑶酚類熱穩(wěn)定劑。[(D)酚類熱穩(wěn)定劑]作為酚類熱穩(wěn)定劑，沒有特別限制，可以使用公知的酚類熱穩(wěn)定劑?？梢粤信e例如N，N’ -己烷-1，6-二基雙[3-(3，5_ 二叔丁基-4-羥基苯基丙酰胺)]、季戊四醇四 [3-(3，5_ 二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、N，N’ -六亞甲基雙(3，5_ 二叔丁基-4-羥基氫化肉桂酰胺)、三乙二醇雙[3-(3_叔丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、3，9_雙 {2-[3- (3-叔丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙炔氧基]-1，1- 二甲基乙基} _2，4，8，10-四氧雜螺[5. 5] i^一烷、3，5_ 二叔丁基-4-羥基芐基膦酸二乙酯、1，3，5_三甲基-2，4，6-三(3， 5_ 二叔丁基-4-羥基芐基)苯以及1，3，5_三(4-叔丁基-3-羥基-2，6-二甲基芐基)異氰脲酸等，其中，從進一步提高熱穩(wěn)定性的觀點考慮，優(yōu)選N，N’_己烷-1，6-二基雙[3-(3， 5- 二叔丁基-4-羥基苯基丙酰胺)]。聚酰胺組合物中酚類熱穩(wěn)定劑的配合量，相對于聚酰胺組合物100質量％優(yōu)選為 0 1質量％，更優(yōu)選0.01 1質量％，進一步優(yōu)選0. 1 1質量％。在上述范圍內的情況下，可以進一步提高耐熱穩(wěn)定性。本實施方式中，從強度剛性等機械物性的觀點考慮，可以還含有(E)無機填充材料。
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[(E)無機填充材料]作為(E)無機填充材料，沒有特別限制，可以列舉例如玻璃纖維或鈦酸鉀纖維、 滑石、硅灰石、高嶺土、云母、碳酸鈣和粘土等。玻璃纖維中，從可以賦予優(yōu)良的機械強度特性的觀點考慮，進一步優(yōu)選使用數均纖維直徑為3 30 μ m、并且在樹脂組合物中重均纖維長度為100 750 μ m、重均纖維長度與數均纖維直徑的長徑比(L/D)為10 100的材料。在此，關于本說明書中的數均纖維直徑及重均纖維長度的測定，例如有如下方法 將樹脂組合物放入電爐中，對所含的有機物進行焚燒處理，從殘渣成分中任意地選擇例如 100根以上的玻璃纖維，用SEM觀察，并測定這些玻璃纖維的纖維直徑，由此測定數均纖維直徑，并且通過使用倍率1000倍的SEM照片測定纖維長度，由此求出重均纖維長度。另外，可以通過硅烷偶聯劑等對無機填充材料進行表面處理。作為所述硅烷偶聯齊U，沒有特別限制，可以列舉例如氨基硅烷類，如Y-氨基丙基三乙氧基硅烷、Y-氨基丙基三甲氧基硅烷、N- β -(氨乙基)-γ -氨基丙基甲基二甲氧基硅烷等；巰基硅烷類，如 Y-巰基丙基三甲氧基硅烷、Y-巰基丙基三乙氧基硅烷等；環(huán)氧基硅烷類；乙烯基硅烷類。 其中，優(yōu)選從上述列舉的成分中選擇的一種以上，更優(yōu)選氨基硅烷類。聚酰胺組合物中無機填充材料的配合量，相對于聚酰胺組合物100質量％優(yōu)選為 0 25質量％，更優(yōu)選1 25質量％，進一步優(yōu)選2 20質量％。在上述范圍內的情況下，可以良好地保持組合物的強度、剛性和韌性的平衡，可以減少發(fā)光裝置用反射器制造工序中的不良。[聚酰胺組合物中可以含有的其它成分]除上述成分以外，在不損害本實施方式的效果的范圍內，根據需要可以添加其它成分。不限于以下成分，可以混合例如著色劑(包括著色母料)如顏料、染料等、脫模齊U、阻燃劑、原纖化劑、潤滑劑、熒光增白劑、增塑劑、銅化合物、鹵化堿金屬化合物、抗氧化齊U、穩(wěn)定劑、紫外線吸收劑、防靜電劑、流動性改善劑、填充劑、增強劑、擴展劑、成核劑、橡膠、強化劑以及其它聚合物等。在此，上述其它成分各自的性質有很大差異，因此，對于各成分而言，幾乎不損害本實施方式效果的適合含量各種各樣。而且，本領域技術人員可以容易地設定上述其它成分各自的適合含量。作為本實施方式的聚酰胺組合物的制造方法，只要是將所述(A)聚酰胺與其它成分混合的方法則沒有特別限制。作為聚酰胺與其它成分的混合方法，可以列舉例如用滾筒、享舍爾混合機等將聚酰胺與其它成分混合并供給到熔融混煉機進行混煉的方法、或從側進料口將其它成分配合到在單螺桿或雙螺桿擠出機中成為熔融狀態(tài)的聚酰胺中的方法等。熔融混煉溫度以樹脂溫度計優(yōu)選為約250°C 約375°C，熔融混煉時間優(yōu)選為約 0. 25分鐘 約5分鐘。作為進行熔融混煉的裝置，沒有特別限制，可以使用公知的裝置，例如熔融混煉機如單螺桿或雙螺桿擠出機、班伯里混合機以及混煉輥等。包含上述聚酰胺組合物的本發(fā)明的發(fā)光裝置用反射器的反射率高，使用該反射器的發(fā)光裝置的壽命特性良好。本發(fā)明的發(fā)光裝置用反射器，除了可以應用于LED以外，還可
12以廣泛應用于以LD等光半導體為代表的光二極管、CCD、CMOS等半導體封裝?？梢詫⑸鲜龅木埘０方M合物作為反射器使用的LED，其結構、發(fā)光波長沒有特別限制。以下使用附圖對實施方式的光半導體裝置進行說明。另外，各附圖中所示的構件的大小、位置關系等為了明確說明有時進行了夸張?zhí)幚?。圖1是實施方式的發(fā)光裝置的示意剖面圖，圖2是該發(fā)光裝置的俯視圖。圖1和圖2所示的發(fā)光裝置100，為表面安裝型發(fā)光裝置，具有光半導體元件4、 用于載置光半導體元件4的封裝1 (發(fā)光裝置用反射器)和覆蓋光半導體元件4的密封構件8。封裝1是將用于載置光半導體元件4的底臺、與光半導體元件4電連接的第一引導電極2和第二引導電極3—體成形而得到的封裝。封裝1具有具備底面和側面的凹部，該凹部的開口部的開口比底面寬，在側面上設置有傾斜度。該封裝1的凹部側面作為反射器起作用。另外，光半導體元件4通過芯片接合構件5固定在底臺上，通過金屬線6與第一引導電極2和第二引導電極3電連接。另外，在封裝1的底面上，露出有第一外部引線部2b 和第二外部引線部3b。封裝1使用上述的聚酰胺組合物形成，因此確認具有反射率改善的效果，壽命比現有的反射器長。芯片接合構件5使用金屬的共晶或樹脂。另外，雖然省略了圖示，但是，在其它引導電極上也可以載置齊納二極管等保護元件。密封構件8使用聚硅氧烷樹脂，并注入到封裝的凹部內。該密封構件8可以含有吸收來自光半導體元件4的光并進行波長轉換的熒光物質、用于提高該熒光物質的波長轉換效率的光擴散物質。封裝1與一對引導電極一體成形，作為其它方式，還有將封裝成形后利用電鍍等設置電路布線的方式。封裝1的形狀可以采用平板狀、圖1所示的杯形等各種形態(tài)。封裝 1中設置有用于將來自外部的電流供給到光半導體元件4的引導電極，因此適合使用耐光性、耐熱性優(yōu)良的絕緣性材料。為了有效地反射來自光半導體元件4的光，優(yōu)選在構成封裝1的聚酰胺組合物中混合氧化鈦等白色顏料等。該白色顏料的數均粒徑(通過電子顯微鏡照相法測定)優(yōu)選為 0. 1 0. 8 μ m。另外，作為封裝1的成形方法，在利用樹脂將封裝1進行模具成形時，有將用于為配置在杯形的凹部內側的底面的光半導體元件4供給電力的引導電極進行嵌件成形的方法，除此以外，通過注射成形、擠出成形、傳遞模具等可以比較簡單地形成。作為光半導體元件4，可以使用包含氮化物半導體的發(fā)藍色光的LED芯片、發(fā)紫外光的LED芯片等。氮化物半導體是指由通式AlxGayInzN(式中，0彡χ彡1、0彡y彡1、 0 ^ ζ ^ UX+Y+Z = 1)表示的氮化物半導體，例如為通過MOCVD法等氣相生長法在基板上外延生長InN、A1N、InGaN, AlGaN, InGaAlN等氮化物半導體而形成的氮化物半導體。該氮化物半導體使用依次形成有η型半導體層、發(fā)光層、P型半導體層的氮化物半導體。欲層疊氮化物半導體的基板使用藍寶石、SiC、Si、ZnO、GaN等。另外，發(fā)光層優(yōu)選使用單量子阱結構或多量子阱結構。光半導體元件4的發(fā)光波長優(yōu)選為360nm 550nm。另外，光半導體元件4的安裝形態(tài)，可以使用正面朝上安裝型、倒裝芯片安裝型中的任意一種。另外，圖示了在同一個平面上形成有η側電極和ρ側電極的光半導體元件4， 但是，也可以通過使用導電性基板作為基板，而使用在基板的一個面上形成有η側電極，在基板的相反面上生長氮化物半導體層并在其上形成有P側電極的光半導體元件4。第一引導電極2和第二引導電極3，是在封裝1的杯形內側的底面上露出，并與光半導體元件4電連接的物質，例如，嵌入封裝1中的板狀的引線或封裝1的表面形成的導電圖案。因此，只要能夠實現與光半導體元件4電連接而導電的功能，則其材料沒有特別限制，優(yōu)選用熱導率較大的材料形成。可以列舉例如金屬如銅、鋁、金、鎢、鐵、鎳等，或者在鐵_鎳合金、磷青銅、鐵銅合金等的表面施加有銀或含有銀的合金的材料。另外，也可以使用銀單質、含銀的合金。密封構件8有效地將來自光半導體元件4的光透射到外部，并且保護光半導體元件4、金屬線6等免受外力、塵埃的影響。密封構件8沒有特別限制，例如，使用所述的聚硅氧烷樹脂、環(huán)氧樹脂。另外，在密封構件8中，可以含有熒光物質、光擴散構件等。熒光物質，只要是例如可以包含在密封構件8中，并且吸收來自光半導體元件4的光并將其波長轉換為不同波長的光的物質，則沒有特別限制。通過在密封構件8中含有該熒光物質，可以提供不限于從光半導體元件4發(fā)出的波長的光，還發(fā)射白色光等所需光的光半導體裝置。作為熒光物質，例如，優(yōu)選為選自主要由Eu、Ce等鑭系元素活化的氮化物類熒光體·氧氮化物類熒光體、主要由Eu等鑭系元素、Mn等過渡金屬類元素活化的堿土類鹵素磷灰石熒光體、堿土金屬硼酸商素熒光體、堿土金屬鋁酸鹽熒光體、堿土類硅酸鹽熒光體、堿土類硫化物熒光體、堿土類硫代鎵酸鹽熒光體、堿土類氮化硅熒光體、鍺酸鹽熒光體、主要由Ce等鑭系元素活化的稀土類鋁酸鹽熒光體、稀土類硅酸鹽熒光體、或者主要由 Eu等鑭系元素活化的有機及有機絡合物中的至少任意一種以上。具體地有(Y，Gd)3(Al, Ga) 5012:Ce> (Ca, Sr, Ba)2Si04:Eu、(Ca, Sr) 2Si5N8: Eu、CaAlSiN3: Eu 等。實施例以下，通過實施例和比較例更具體地說明本實施方式，但是，本實施方式不僅限于這些實施例。實施例和比較例中使用的原材料及測定方法如下所示。另外，本實施例中，Ikg/ cm2 表示 0. 098MPa。[原材料]本實施例中使用下述化合物。(A)關于聚酰胺(a) 二元羧酸(1)1，4_環(huán)己烷二甲酸(CHDA)(商品名1，4_CHDA HP級(反式體/順式體=25/75) (Eastman Chemical 公司制造))(2)十二烷二酸(C12DA)(和光純藥工業(yè)公司制造)(b) 二元胺(3)2-甲基五亞甲基二胺(2MPD)(東京化成工業(yè)公司制造)(B)氧化鈦(4) TiO2平均粒徑0.21μ m涂層氧化鋁、二氧化硅、硅氧烷化合物灼熱失量1.21質量％
(C)胺類光穩(wěn)定劑(HALS)商品名=Nylostab (注冊商標)S-EED (々，U 7 >卜公司制造)(D)酚類熱穩(wěn)定劑商品名IRGAN0X (注冊商標)1098 (汽巴公司制造)(E)玻璃纖維商品名ECS 03T-275H(日本電氣硝子公司制造)平均纖維直徑10 μ πιΦ、切割長度3mm[測定方法](1)熔點 Tml、Tm2(°C )根據JIS-K7121，使用PERKIN-ELMER公司制造的Diamond-DSC測定。測定條件是將在氮氣氣氛下使約IOmg試樣以20°C /分鐘的升溫速度根據試樣的熔點升溫到300 350°C時出現的吸熱峰(熔解峰)的溫度設定為Tml (°C )，將在升溫的最高溫度的熔融狀態(tài)下保溫2分鐘后，以20°C /分鐘的降溫速度降溫到30°C，在30°C保持2分鐘后，以20°C / 分鐘的升溫速度同樣地進行升溫時出現的吸熱峰(熔解峰)的最大峰值溫度設定為熔點 Tm2(°C)，將其總峰面積作為熔解熱量ΔΗ /g)。另外，存在多個峰時，將ΔΗ為lj/g以上的作為峰。例如，存在熔點295°C、ΔΗ= 20J/g和熔點325°C、ΔΗ= 5J/g的兩個峰時，熔點 Tm2 為 3250C> ΔΗ = 25J/g。(2)玻璃化轉變溫度Tg (°C )根據JIS-K7121，使用PERKIN-ELMER公司制造的Diamond-DSC測定。關于測定條件，是將試樣在熱臺(Mettler公司制造的EP80)上熔融而得到的熔融狀態(tài)的樣品用液氮驟冷，使其凝固，得到測定樣品。使用該樣品10mg，在升溫速度為20°C /分鐘的條件下，在 30 350°C的范圍內升溫，測定玻璃化轉變溫度。(3) 25 °C的相對粘度nr根據JIS-K6810實施。具體而言，使用98%的硫酸，制作濃度的溶解液((聚酰胺lg)/(98%硫酸IOOmL)的比例)，在25°C的溫度條件下測定。(4)反式異構體比率將30 40mg聚酰胺溶解于1. 2g的六氟異丙醇氘化物中，利用1H-NMR進行測定。 1，4_環(huán)己烷二甲酸的情況下，由來自反式異構體的1. 98ppm的峰面積與來自順式異構體的
1.77ppm和1. 86ppm的峰面積的比率求出反式異構體比率。聚酰胺[制造例1]通過下述的“熱熔融聚合法”進行聚酰胺的聚合反應。將CHDA 896g(5. 20摩爾)和2MPD 604g(5. 20摩爾)溶解于1500g蒸餾水中，制
作原料單體的等摩爾50質量％的水混合液。將所得水混合液與作為熔融聚合時的添加物的2MPD 21g(0. 18摩爾)投入到內部容積5. 4L的高壓釜(日東高壓制造)中，保溫至液溫(內部溫度)達到50°C，然后將高壓釜內部用氮氣置換。繼續(xù)加熱直到高壓釜的槽內的壓力以表壓計(以下，槽內的壓力全部用表壓表示)達到約2.5kg/cm2(此時液溫為約145°C)。為了將槽內的壓力保持在約
2.5kg/cm2，將水除去到體系外，同時繼續(xù)加熱，濃縮到水溶液的濃度為約85%。停止除水，繼續(xù)加熱直到槽內的壓力達到約30kg/cm2。為了將槽內的壓力保持在約30kg/cm2，將水除去到體系外，同時繼續(xù)加熱到300°C。再在繼續(xù)加熱的同時用60分鐘將槽內的壓力從30kg/ cm2降壓至大氣壓(表壓為Okg/cm2)。調節(jié)加熱器溫度使樹脂溫度(液溫)的最終溫度為約345°C。樹脂溫度保持該狀態(tài)，用真空裝置將槽內部在100托的減壓下保持10分鐘。之后，用氮氣加壓從下部紡口(噴嘴)以線狀擠出，進行水冷、切割，以顆粒狀排出。再實施下述的“固相聚合”。將通過熔融聚合得到的聚酰胺顆粒放入圓錐型帶式真空干燥機(株式會社大川原制作所制造，商品名'J # 二一 > RM-10V)中，并充分地進行氮氣置換。在以IL/分鐘通入氮氣的狀態(tài)下進行攪拌，同時在260°C進行6小時的加熱。之后，在流入氮氣的狀態(tài)下降低溫度，在達到約50°C時從裝置中原樣取出顆粒，得到聚酰胺。將所得聚酰胺在氮氣流中進行干燥，將水分率調節(jié)為低于約0. 2質量％，然后基于上述測定方法進行測定，結果，熔點Tm2 為327°C、玻璃化轉變溫度Tg為150°C、反式異構體比率為71%、25°C的相對粘度為3. 1。[制造例2]通過下述的“熱熔融聚合法”實施聚酰胺的聚合反應。將CHDA 689g(4. 00 摩爾)、C12DA 230g(l. 00 摩爾)和 2MPD581g(5. 00 摩爾)溶解于1500g蒸餾水中，制作原料單體的等摩爾50質量％的水混合溶液。將所得水混合液與作為熔融聚合時的添加物的2MPD 14g(0. 12摩爾)投入到內部容積5. 4L的高壓釜(日東高壓制造)中，保溫至液溫(內部溫度)達到50°C，然后將高壓釜內部用氮氣置換。繼續(xù)加熱直到高壓釜的槽內的壓力以表壓計(以下，槽內的壓力全部用表壓表示)達到約2.5kg/cm2(此時液溫為約145°C)。為了將槽內的壓力保持在約 2. 5kg/cm2，將水除去到體系外，同時繼續(xù)加熱，濃縮到水溶液的濃度為約85%。停止除水， 繼續(xù)加熱直到槽內的壓力達到約30kg/cm2。為了將槽內的壓力保持在約30kg/cm2，將水除去到體系外，同時繼續(xù)加熱到255°C。再在繼續(xù)加熱的同時用60分鐘將槽內的壓力從30kg/ cm2降壓至大氣壓(表壓為Okg/cm2)。調節(jié)加熱器溫度使樹脂溫度(液溫)的最終溫度為約305°C。樹脂溫度保持該狀態(tài)，用真空裝置將槽內部在100托的減壓下保持10分鐘。之后，用氮氣加壓從下部紡口(噴嘴)以線狀擠出，進行水冷、切割，以顆粒狀排出。再實施下述的“固相聚合”。將通過熔融聚合得到的聚酰胺顆粒放入圓錐型帶式真空干燥機(株式會社大川原制作所制造，商品名'J # 二一 > RM-10V)中，并充分地進行氮氣置換。在以IL/分鐘通入氮氣的狀態(tài)下進行攪拌，同時在240°C進行12小時的加熱。之后，在流入氮氣的狀態(tài)下降低溫度，在達到約50°C時從裝置中原樣取出顆粒，得到聚酰胺。將所得聚酰胺在氮氣流中進行干燥，將水分率調節(jié)為低于約0. 2質量％，然后基于上述測定方法進行測定，結果，熔點Tm2 為285°C、玻璃化轉變溫度Tg為125°C、反式異構體比率為72%、25°C的相對粘度為3. 0。聚酰胺組合物[實施例1]使用從擠出機上游側起第一個料筒上具有上游側供給口、在第九個料筒上具有下游側供給口、L/D(擠出機的料筒長度/擠出機的料筒直徑)=48(料桶數12)的雙螺桿擠出機[ZSK-26MC 二 ^」才 >公司制造]，將從上游側供給口至模頭設定為340°C，在螺桿轉速250rpm、排出量25kg/小時的條件下，從上游側供給口，將制造例1制造的聚酰胺(70質量份)、氧化鈦(20質量份)、胺類光穩(wěn)定劑(0. 3質量份)、酚類熱穩(wěn)定劑(0. 3質量份)干混后供給，從下游側供給口供給玻璃纖維(10質量份)，進行熔融混煉，制作聚酰胺組合物顆粒。所得聚酰胺組合物在氮氣流中干燥，將水分調節(jié)到500ppm以下，然后進行成形，并實施各種評價。[實施例2]使用從擠出機上游側起第一個料筒上具有上游側供給口、在第九個料筒上具有下游側供給口、L/D(擠出機的料筒長度/擠出機的料筒直徑)=48(料桶數12)的雙螺桿擠出機[ZSK-26MC 二 ^」才 >公司制造]，將從上游側供給口至模頭設定為320°C，在螺桿轉速250rpm、排出量25kg/小時的條件下，從上游側供給口，將制造例2制造的聚酰胺(70質量份)、氧化鈦(20質量份)、胺類光穩(wěn)定劑(0. 3質量份)、酚類熱穩(wěn)定劑(0. 3質量份)干混后供給，從下游側供給口供給玻璃纖維(10質量份)，進行熔融混煉，制作聚酰胺組合物顆粒。所得聚酰胺組合物在氮氣流中干燥，將水分調節(jié)到500ppm以下，然后進行成形，并實施各種評價。[比較例1]將AMODEL (注冊商標)A-4422 LS WHl 18 ( 乂卟《4 r γ K > 7卜水。丨J 乂一文公司制造)成形，并實施各種評價。AMODEL為聚鄰苯二甲酰胺(芳香族聚酰胺)。[反射率的測定]然后，測定用于封裝構件的聚酰胺組合物的反射率。首先，準備2cm見方的板狀聚酰胺組合物的成形品。在此，測定反射率的聚酰胺組合物使用實施例1所述的聚酰胺組合物。反射率測定裝置使用高速分光光度計CMS-35SP，以D65光源進行測定。結果，實施例 1的聚酰胺組合物的初期反射率對于450nm的光為91. 3%。另外，實施例2的聚酰胺組合物也準備同樣的成形品，并使用同樣的測定條件和測定裝置測定反射率。實施例2的聚酰胺組合物的初期反射率對于450nm的光為92. 9%。另外，準備比較例1所述的組合物的成形品，使用同樣的測定條件和測定裝置，測定其反射率，結果初期反射率為87. %。由該初期反射率的差，在將使用比較例1中記載的組合物的封裝的亮度設定為 1. 00(100% )時，使用實施例1中記載的聚酰胺組合物的封裝的亮度為1. 10(110% )，亮度提高10%。另外，使用實施例2中記載的聚酰胺組合物的封裝的亮度與使用比較例1中記載的組合物的封裝的亮度相比提高13%。表權利要求
1.一種發(fā)光裝置用反射器，其包含聚酰胺組合物，所述聚酰胺組合物含有(A)聚酰胺， 所述(A)聚酰胺通過使(a)包含至少50摩爾％脂環(huán)族二元羧酸的二元羧酸與(b)包含至少50摩爾％主鏈具有分支結構的二元胺的二元胺聚合而得到。
2.如權利要求1所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，所述主鏈具有分支結構的二元胺為 2-甲基五亞甲基二胺。
3.如權利要求1或2所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，所述脂環(huán)族二元羧酸為1，4_環(huán)己烷二甲酸。
4.如權利要求1至3中任一項所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，所述(A)聚酰胺的熔點為 270 350"C。
5.如權利要求1至4中任一項所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，所述(A)聚酰胺中的反式異構體比率為50 85%。
6.如權利要求1至5中任一項所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，所述聚酰胺組合物含有 (B)白色顏料。
7.如權利要求6所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，所述(B)白色顏料含有數均粒徑為 0. 1 0. 8μπι的氧化鈦。
8.如權利要求7所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，所述(B)氧化鈦施加有無機涂層和/ 或有機涂層。
9.如權利要求7或8所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，所述(B)氧化鈦的灼熱失量為 0. 7 2. 5質量％。
10.如權利要求1至9中任一項所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，所述聚酰胺組合物含有(C)胺類光穩(wěn)定劑。
11.如權利要求1至10中任一項所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，所述聚酰胺組合物含有(D)酚類熱穩(wěn)定劑。
12.如權利要求1至11中任一項所述的發(fā)光裝置用反射器，其中，所述聚酰胺組合物含有(E)選自由玻璃纖維、鈦酸鉀纖維、滑石、硅灰石、高嶺土、云母、碳酸鈣和粘土組成的組中的一種以上無機填充材料。
13.一種發(fā)光裝置用反射器，其包含聚酰胺組合物，所述聚酰胺組合物以總質量為基準含有55 95質量％的(A)聚酰胺，所述(A)聚酰胺通過使(a)包含至少50摩爾％脂環(huán)族二元羧酸的二元羧酸與(b)包含至少50摩爾％主鏈具有分支結構的二元胺的二元胺聚合而得到，5 45質量％的⑶氧化鈦，0 1質量％的(C)胺類光穩(wěn)定劑，0 1質量％的(D)酚類熱穩(wěn)定劑，和0 25質量％的(E)無機填充材料。
14.一種發(fā)光裝置，其具備權利要求1至13中任一項所述的發(fā)光裝置用反射器。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光裝置用反射器，其包含聚酰胺組合物，所述聚酰胺組合物含有(A)聚酰胺，所述(A)聚酰胺通過使(a)包含至少50摩爾％脂環(huán)族二元羧酸的二元羧酸與(b)包含至少50摩爾％主鏈具有分支結構的二元胺的二元胺聚合而得到。
文檔編號C08G69/26GK102484194SQ20108003981
公開日2012年5月30日 申請日期2010年9月7日 優(yōu)先權日2009年9月11日
發(fā)明者寺田和范, 木谷素久, 橋本一彥, 藏本雅史 申請人:旭化成化學株式會社