專利名稱：可交聯(lián)聚異丁烯類聚合物及包含其的醫(yī)療裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請(qǐng)涉及可交聯(lián)聚異丁烯類聚合物及包含其的醫(yī)療裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代醫(yī)學(xué)實(shí)踐中，常見的是聚合物材料在用于植入或插入患者體內(nèi)的醫(yī)療裝置中的使用。例如，聚合物材料如硅橡膠、聚氨酯以及含氟聚合物例如聚四氟乙烯(PTFE)、膨脹型聚四氟乙烯(ePTFE)和乙烯四氟乙烯(ETFE)，用作醫(yī)療引線用涂料/絕緣體，提供機(jī)械保護(hù)、電絕緣或兩者。作為另一實(shí)例，已知藥物洗脫支架，其整個(gè)支架上具有聚合物涂層以釋放抵消支架內(nèi)再狹窄作用的藥物。釋放藥物的冠狀動(dòng)脈支架的具體實(shí)例包括來自Boston Scientific Corp. (TAXUS, PR0MUS)和 Johnson&Johnson(CYPHER)的商購可得支架等。參見 S. V. Ranade 等，Acta Biomater. 2005Jan ；1(1) :137-44 禾口 R. Virmani 等，Circulation 2004 Feb 17,109(6)701-5。在此類聚合物涂層中已使用各種聚合物材料，其包括例如均聚物如聚(甲基丙烯酸正丁酯)，以及共聚物如聚(乙烯-co-乙酸乙烯酯)、聚(偏二氟乙烯-CO-六氟丙烯)和聚(異丁烯-co-苯乙烯)，例如在例如Pinchuk等的美國專利 6，545, 097中述及的聚(苯乙烯-b-異丁烯-b-苯乙烯)三嵌段共聚物(SIBS)。SIBS三嵌段共聚物具有軟質(zhì)彈性的低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)的中間嵌段和硬質(zhì)升高Tg的封端。SIBS 共聚物為熱塑性彈性體并且高度生物相容。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及可交聯(lián)和交聯(lián)的聚異丁烯類聚合物、包含此類聚合物的組合物和使用此類聚合物形成的醫(yī)療裝置。根據(jù)一方面，本發(fā)明涉及可交聯(lián)和交聯(lián)的組合物，其包括包含聚異丁烯鏈段和兩種以上反應(yīng)基的共聚物。根據(jù)另一方面，本發(fā)明涉及包含此類組合物的醫(yī)療裝置。根據(jù)另一方面，本發(fā)明涉及使用此類組合物制造醫(yī)療裝置的方法。聯(lián)同其它益處，交聯(lián)賦予改進(jìn)的耐磨耗性、降低的溶解性以及改進(jìn)的尺寸穩(wěn)定性或負(fù)載下的抗蠕變性至所得組合物和裝置。與聚異丁烯類聚合物的使用相關(guān)的益處包括生物穩(wěn)定性和生物相容性。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員，當(dāng)閱讀以下詳細(xì)描述和任何權(quán)利要求時(shí)，本發(fā)明的這些和其它方面與實(shí)施方案以及各種額外的優(yōu)點(diǎn)將變得顯而易見。
具體實(shí)施例方式通過參考本發(fā)明許多方面與實(shí)施方案的以下詳細(xì)描述，可獲得對(duì)本發(fā)明的更完整的理解。隨后本發(fā)明的詳細(xì)描述意于說明但不限制本發(fā)明。根據(jù)一方面，本發(fā)明涉及包括可交聯(lián)聚異丁烯均聚物或共聚物(本文統(tǒng)稱“可交聯(lián)聚異丁烯聚合物”)的組合物。如眾所周知的，“聚合物”為包含多個(gè)(copies)(例如，5至10至25至50至100 至250至500至1000以上個(gè))的一種以上結(jié)構(gòu)單元(通常稱作單體)的分子。如本文使用的，術(shù)語“單體”可以指自由單體和已引入聚合物的單體，其區(qū)別從其中使用術(shù)語的上下文是清楚的。聚合物可以呈現(xiàn)許多構(gòu)造，所述構(gòu)造可以例如選自線性、環(huán)狀和支化構(gòu)造，以及其它。支化構(gòu)造包括星形構(gòu)造(例如從單一支化點(diǎn)發(fā)散三條以上鏈的構(gòu)造)、梳狀構(gòu)造(例如具有主鏈和多個(gè)側(cè)鏈的構(gòu)造，也稱作“接枝”構(gòu)造)和樹枝狀(dendritic)構(gòu)造(例如喬木狀(arborescent)和超支化聚合物)等。如本文使用的，“均聚物”為包含多份的單一結(jié)構(gòu)單元(即，單體)的聚合物?！肮簿畚铩睘榘鄠€(gè)至少兩種不同結(jié)構(gòu)單元的聚合物。如本文使用的，“聚合物鏈段”或“鏈段”為聚合物的一部分。聚合物鏈段可為未支化的或支化的。聚合物鏈段可包含單一類型的結(jié)構(gòu)單元(本文也稱作“均聚物鏈段”)或多種類型的結(jié)構(gòu)單元(本文也稱作“共聚物鏈段”)，其可以例如以無規(guī)、統(tǒng)計(jì)、梯度或周期性 (例如交替)分布而存在。如本文使用的軟鏈段為顯示低于體溫、更典型地3 5 °C至20 °C至0 °C至-2 5 °C 至_50°C以下的Tg的軟鏈段。硬鏈段為顯示高于體溫、更典型地40°C至50°C至75°C至 100°C以上的T g的硬鏈段。Tg可通過差示掃描量熱(DSC)、動(dòng)態(tài)機(jī)械分析(DMA)和熱機(jī)械分析(TMA)而確定。如上所述，在一方面，本發(fā)明涉及包括可交聯(lián)聚異丁烯聚合物的可交聯(lián)組合物。聚異丁烯聚合物可以例如通過以下呈現(xiàn)可交聯(lián)提供聚合物內(nèi)的至少一個(gè)反應(yīng)基，例如聚合物內(nèi)的碳-碳不飽和鍵(例如，對(duì)應(yīng)于-CH = CH-或-C ε C-)的至少一個(gè)位點(diǎn)，更典型地碳-碳不飽和鍵的兩個(gè)以上位點(diǎn)(例如2個(gè)、3個(gè)、4個(gè)、5個(gè)、10個(gè)以上)，以及其它可能性。 一般情況下，聚合物中的反應(yīng)基(例如碳-碳不飽和鍵位點(diǎn)等)的數(shù)目越大，最終產(chǎn)物中的交聯(lián)密度就越大。例如，在某些實(shí)施方案中，可以形成具有末端雙鍵(即乙烯基)的下式(I)的聚異丁烯均聚物其中，η為2以上的整數(shù)(例如范圍為2至5至10至25至50至100至250至500 至1000至3，000,以及其它值)。也可以形成包含一種以上聚異丁烯鏈段、一種以上非-聚異丁烯鏈段(下述幾個(gè)實(shí)例)和末端乙烯基的聚異丁烯共聚物用于本發(fā)明中。盡管前述聚異丁烯聚合物具有末端雙鍵，但是在其它實(shí)施方案中，在實(shí)施本發(fā)明時(shí)采用具有非-末端雙鍵的聚異丁烯均聚物與共聚物。實(shí)例包括具有內(nèi)雙鍵的下式(II) 的聚合物
權(quán)利要求
1.一種可交聯(lián)組合物，其包括包含聚異丁烯鏈段和兩種以上反應(yīng)基的聚合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可交聯(lián)組合物，其中所述聚合物為聚氨酯、聚脲或氨基甲酸酯/脲共聚物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可交聯(lián)組合物，其中所述聚合物為數(shù)均分子量范圍為1，000 至150，000道爾頓的低分子量共聚物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可交聯(lián)組合物，其中所述反應(yīng)基為不飽和基團(tuán)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可交聯(lián)組合物，其中所述聚合物包含選自-CH= CH2 和-CH = CH的端基。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可交聯(lián)組合物，其中所述聚合物包含選自-0[Si(R)20] m-(CH2)p-CH = CH2的端基，其中R為C 1-C4烷基，m范圍為1至100和ρ范圍為1至10。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的可交聯(lián)組合物，其中所述組合物進(jìn)一步包括自由基熱引發(fā)劑或光引發(fā)劑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可交聯(lián)組合物，其中所述反應(yīng)基選自-COOH基、環(huán)氧基和烷基甲硅烷氧基。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可交聯(lián)組合物，其中所述聚合物包括選自-OH、-NH2和-N= C = 0基團(tuán)的端基。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可交聯(lián)組合物，其中所述組合物為通過暴露至輻射、熱、有機(jī)金屬催化劑、交聯(lián)劑或者前述的組合而固化的粘合劑。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可交聯(lián)組合物，其中所述組合物進(jìn)一步包括具有選自不飽和基團(tuán)、環(huán)氧基、烷基甲硅烷氧基、-C OOH基、-OH基、-NH2基和-N = C = 0基的多種反應(yīng)基的交聯(lián)。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可交聯(lián)組合物，其中所述組合物進(jìn)一步包括治療劑。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可交聯(lián)組合物，其中所述聚合物進(jìn)一步包括非-聚異丁烯聚合物鏈段。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的可交聯(lián)組合物，其中所述非-聚異丁烯聚合物鏈段選自聚醚鏈段、氟化聚醚鏈段、含氟聚合物鏈段、聚酯鏈段、聚丙烯酸酯鏈段、聚甲基丙烯酸酯鏈段、聚硅氧烷鏈段、氟化聚硅氧烷和聚碳酸酯鏈段。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的可交聯(lián)組合物，其中所述非-聚異丁烯聚合物鏈段選自聚亞丁基氧鏈段、聚亞己基氧鏈段、聚二甲基硅氧烷鏈段、聚全氟亞烷基氧鏈段和聚碳酸亞己酯鏈段。
16.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可交聯(lián)組合物，其中所述共聚物包括芳族二異氰酸酯殘基。
17.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可交聯(lián)組合物，其中所述共聚物包括擴(kuò)鏈劑殘基。
18.—種醫(yī)療裝置，其包括聚合物區(qū)域，所述聚合物區(qū)域包括包含聚異丁烯鏈段的交聯(lián)聚合物。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的醫(yī)療裝置，其中所述聚合物為交聯(lián)的聚氨酯、聚脲或氨基甲酸酯/脲共聚物。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的醫(yī)療裝置，其中所述聚合物區(qū)域包括交聯(lián)劑殘基。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的醫(yī)療裝置，其中所述聚合物區(qū)域?yàn)槭┘又玲t(yī)療裝置組件的涂層或粘合劑層。
22.根據(jù)權(quán)利要求18所述的醫(yī)療裝置，其中所述聚合物區(qū)域?yàn)槌尚突驍D出的醫(yī)療裝置組件。
23.根據(jù)權(quán)利要求18所述的醫(yī)療裝置，其中所述醫(yī)療裝置選自支架、心臟瓣膜、植入式電引線、起搏器、除顫器和心力衰竭裝置。
24.根據(jù)權(quán)利要求18所述的醫(yī)療裝置，其中所述聚合物區(qū)域進(jìn)一步包括治療劑。
25.一種醫(yī)療裝置的形成方法，所述方法包括將包含聚異丁烯鏈段的聚合物交聯(lián)。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其中所述聚合物為聚氨酯、聚脲或氨基甲酸酯/脲共聚物。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其中將所述交聯(lián)步驟連同以下步驟一起進(jìn)行，在所述步驟中將涂料施涂至醫(yī)療裝置組件并且將所述涂料交聯(lián)，或者在所述步驟中將粘合劑交聯(lián)從而將兩個(gè)以上醫(yī)療裝置組件彼此粘合。
28.根據(jù)權(quán)利要求沈所述的方法，其中所述一個(gè)或多個(gè)醫(yī)療裝置組件包括包含聚異丁烯鏈段的共聚物。
29.根據(jù)權(quán)利要求25所述的方法，其中將所述交聯(lián)步驟連同注射成型或擠出操作一起進(jìn)行。
30.一種醫(yī)療裝置的形成方法，所述方法包括在包含聚異丁烯鏈段的聚合物組件的表面上，將包含聚異丁烯鏈段的可交聯(lián)聚合物交聯(lián)。
31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的方法，其中將所述交聯(lián)步驟連同以下步驟一起進(jìn)行，在所述步驟中將涂層或粘合劑層施加至所述醫(yī)療裝置組件。
32.根據(jù)權(quán)利要求30所述的方法，其中所述醫(yī)療裝置組件包括包含聚異丁烯鏈段的聚氨酯、聚脲或氨基甲酸酯/脲共聚物。
全文摘要
本發(fā)明涉及可交聯(lián)和交聯(lián)的聚異丁烯類聚合物，包含此類聚合物的組合物，和使用此類聚合物而形成的醫(yī)療裝置。根據(jù)一方面，本發(fā)明涉及包括包含聚異丁烯鏈段及兩種以上反應(yīng)基的共聚物的可交聯(lián)和交聯(lián)的組合物。根據(jù)另一方面，本發(fā)明涉及包含此類組合物的醫(yī)療裝置。根據(jù)另一方面，本發(fā)明涉及使用此類組合物制造醫(yī)療裝置的方法。
文檔編號(hào)C08F10/10GK102573940SQ201080047597
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2010年8月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月21日
發(fā)明者M·博登, S·德賽 申請(qǐng)人:心臟起搏器公司