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      撓性基材-支撐體的層疊結(jié)構(gòu)體、帶有支撐體的電子裝置用面板、以及電子裝置用面板的...的制作方法

      文檔序號(hào):3667982閱讀:204來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:撓性基材-支撐體的層疊結(jié)構(gòu)體、帶有支撐體的電子裝置用面板、以及電子裝置用面板的 ...的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及撓性基材-支撐體的層疊結(jié)構(gòu)體、帶有支撐體的電子裝置用面板、以及電子裝置用面板的制造方法。
      背景技術(shù)
      近年來(lái),以樹脂等具有柔軟性的材料作為基板使用的撓性電子裝置備受注目。提出了手表、人體攜帶型的顯示裝置、可設(shè)置于物體的曲面部的顯示裝置等。這樣的撓性裝置可將裝置本身卷起來(lái)進(jìn)行收納,輕量且可彎曲,因此基本上適合于超薄型 輕量的移動(dòng)用設(shè)備中。另外,用途并不限定于小型裝置,也可以用于大型顯示器。進(jìn)而,對(duì)于太陽(yáng)光發(fā)電面板,出于其輕量化和消除設(shè)置場(chǎng)所的限制的目的,以樹脂作為基材使用的撓性太陽(yáng)能電池也開始收到注目。但是,對(duì)于目前廣泛使用的液晶顯示器(LCD)、有機(jī)電致發(fā)光·顯示器(以下稱作有機(jī)EL。)、太陽(yáng)光發(fā)電面板等,已經(jīng)確立了在玻璃基板上形成元件的制造技術(shù)。大多數(shù)制造商具有這樣的以玻璃基板為對(duì)象的制造設(shè)備。但是,要制造撓性電子裝置時(shí),其基材本身的剛性較低,無(wú)法使用通常的以玻璃基板作為前提制作的制造工序來(lái)制造。為了回避這樣的問(wèn)題,已知如下制造IXD用的元件基板的方法在高耐熱性且剛性高的玻璃基板上形成剝離層以后,高精度定位并形成透明電極、濾色器層等而制成轉(zhuǎn)印層,然后將該轉(zhuǎn)印層轉(zhuǎn)印·形成在樹脂基材上(專利文獻(xiàn)I)。然而,專利文獻(xiàn)I中,由于要形成的裝置是以后面的轉(zhuǎn)印作為前提而制作的,因此具有各界面的密合性不足的缺點(diǎn)。與此相對(duì),還已知有如下的方法在支撐玻璃上形成光照射下粘合力降低的特殊的粘合劑層,將撓性基材層疊在其上從而形成電子裝置,其后,進(jìn)行光照射,剝離撓性基材 (專利文獻(xiàn)2) ο
      _9] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)I :日本特開2002-214588號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :日本特開2004-157307號(hào)公報(bào)

      發(fā)明內(nèi)容
      發(fā)明要解決的問(wèn)題然而,專利文獻(xiàn)2中,沒(méi)有關(guān)于具體的電子裝置的制造工藝的記載,一般在光照射下粘合力降低的粘合材料的可使用溫度為150°C左右,耐熱性較低。因此,難以在撓性基材上制造需要例如高溫區(qū)域(160 350°C )下的處理的高性能的TFT陣列。
      本發(fā)明鑒于上述課題而進(jìn)行,其目的在干,提供ー種層疊結(jié)構(gòu)體,其耐熱性優(yōu)異、 可容易地將密合的撓性基材與其支撐體分離。用于解決問(wèn)題的方案本發(fā)明的第1實(shí)施方式提供ー種層疊結(jié)構(gòu)體,其包含具有第1主面和第2主面的厚度0. 3mm以下的撓性基材、支撐基板、以及設(shè)置于撓性基材和支撐基板之間的具有剝離性表面的固化有機(jī)硅樹脂層;固化有機(jī)硅樹脂層固定在支撐基板的第1主面,另外,對(duì)撓性基材的第1主面具有易剝離性,并且,與撓性基材的第1主面密合。本發(fā)明的第2實(shí)施方式提供ー種帶有用于制造顯示裝置用面板的支撐體的顯示裝置用面板,其是在上述層疊結(jié)構(gòu)體的撓性基材的表面上形成顯示裝置用面板的構(gòu)成部件的至少一部分而成的。本發(fā)明的第3實(shí)施方式提供ー種撓性顯示裝置用面板的制造方法,其包括在上述層疊結(jié)構(gòu)體的撓性基材的表面上形成顯示裝置用面板的構(gòu)成部件的至少一部分,以及其后,將撓性基材與帶固化有機(jī)硅樹脂層的支撐基板分離。本發(fā)明的第4實(shí)施方式提供ー種帶有用于制造光發(fā)電裝置用面板的支撐體的光發(fā)電裝置用面板,其是在上述層疊結(jié)構(gòu)體的撓性基材的表面上形成光發(fā)電裝置用面板的構(gòu)成部件的至少一部分而成的。本發(fā)明的第5實(shí)施方式提供ー種光發(fā)電裝置用面板的制造方法,其包括在上述層疊結(jié)構(gòu)體的撓性基材的表面上形成光發(fā)電裝置用面板的構(gòu)成部件的至少一部分,以及其后將撓性基材與帶固化有機(jī)硅樹脂層的支撐玻璃分離。本發(fā)明不限于撓性電子顯示器、撓性太陽(yáng)能電池,可優(yōu)選適用于其他的通用的電子裝置的整體結(jié)構(gòu)、部分結(jié)構(gòu)中。還可以作為例如家電產(chǎn)品中的小型且需要彎曲的內(nèi)部部件使用。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明,可以提供ー種層疊結(jié)構(gòu)體,其耐熱性優(yōu)異、可容易地將密合的撓性基材與其支撐體分離。另外,可以提供一種使用該層疊結(jié)構(gòu)體得到的帶有支撐體的電子裝置用面板。進(jìn)而,還可以提供使用上述的層疊結(jié)構(gòu)體的電子裝置用面板的制造方法。


      圖1是本發(fā)明的帶有支撐體的電子裝置用面板的一個(gè)實(shí)施方式的示意性剖面圖。圖2A是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子裝置用面板的制造方法的說(shuō)明圖(1)。圖2B是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子裝置用面板的制造方法的說(shuō)明圖(2)。圖2C是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子裝置用面板的制造方法的說(shuō)明圖(3)。圖2D是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子裝置用面板的制造方法的說(shuō)明圖(4)。圖2E是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子裝置用面板的制造方法的說(shuō)明圖(5)。圖2F是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子裝置用面板的制造方法的說(shuō)明圖(6)。圖3是表示圖2F的變形例的示意圖。
      具體實(shí)施例方式以下,基于附圖所示的優(yōu)選的實(shí)施方式,對(duì)本發(fā)明的支撐體、包含支撐體的層疊結(jié)構(gòu)體、帶有支撐體的電子裝置用面板、以及撓性電子裝置用面板進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。圖I是本發(fā)明的帶有支撐體的電子裝置用面板的一個(gè)實(shí)施方式的示意性剖面圖。 該圖所示的帶有支撐體的電子裝置用面板10具備本發(fā)明的支撐體20,因此具有依次層疊有支撐玻璃12、樹脂層14、撓性基材16、電子裝置用面板的構(gòu)成部件18的層疊結(jié)構(gòu)。圖 2A 圖2F是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的電子裝置用面板的制造方法的說(shuō)明圖、圖3是表示圖2F的變形例的示意圖且是表示剝離方法的示意圖。這些附圖為示意圖,各層的實(shí)際的厚度、相對(duì)的關(guān)系有時(shí)與附圖的圖不相異。其中,支撐玻璃12和樹脂層14構(gòu)成本發(fā)明的支撐體20,支撐體20和撓性基材16 構(gòu)成本發(fā)明的玻璃層疊體(玻璃層疊結(jié)構(gòu)體)30,撓性基材16和電子裝置用面板的構(gòu)成部件18構(gòu)成本發(fā)明的電子裝置用面板40 (無(wú)支撐體20的)。首先,對(duì)構(gòu)成本發(fā)明的支撐體20、玻璃層疊體30、電子裝置用面板40、帶有支撐體的電子裝置用面板10的各層進(jìn)行說(shuō)明。<支撐玻璃>關(guān)于本發(fā)明中使用的支撐玻璃12,只要是介由后述樹脂層14來(lái)支撐撓性基材16、 且用于補(bǔ)強(qiáng)撓性基材16的強(qiáng)度的支撐玻璃,就不特別限定。對(duì)支撐玻璃12的組成沒(méi)有特別限制,其組成可以使用例如含有堿金屬氧化物的玻璃(鈉鈣玻璃等)、無(wú)堿玻璃等各種組成的玻璃。其中,從熱收縮率小的觀點(diǎn)考慮,優(yōu)選無(wú)堿玻璃。形成樹脂層之前,為了除去污染、異物等,優(yōu)選預(yù)先清洗其表面(參照?qǐng)DI的符號(hào)12、圖2A)。對(duì)支撐玻璃12的厚度不特別限定,優(yōu)選為能夠用現(xiàn)有的電子裝置用面板的生產(chǎn)線處理本發(fā)明的玻璃層疊體30的厚度。例如,目前用于LCD的玻璃基板的厚度主要為 O. 4 I. 2mm的范圍,特別是O. 7mm居多。本發(fā)明中假定為使用比這個(gè)還薄的薄膜制的撓性基材。此時(shí),玻璃層疊體30的整體的厚度只要是與現(xiàn)有的玻璃基板同程度的厚度,就可以容易地適合于現(xiàn)有的生產(chǎn)線。例如,現(xiàn)有的生產(chǎn)線是以處理厚度為O. 5mm的基板的方式設(shè)計(jì)的,撓性基材16的厚度為O. Imm的情況下,支撐玻璃12的厚度和樹脂層14的厚度之和設(shè)為O. 4_。另外,最通常的現(xiàn)有的生產(chǎn)線是以處理厚度為O. 7mm的玻璃基板的方式設(shè)計(jì)的,例如,撓性基材16 的厚度為O. 2mm的話,支撐玻璃12的厚度和樹脂層14的厚度之和設(shè)為O. 5mm。本發(fā)明中的撓性基材16的目的不限于液晶顯示裝置,還可以以太陽(yáng)光發(fā)電面板等的撓性化等為目的。因此,對(duì)支撐玻璃12的厚度不作限定,優(yōu)選O. I I. Imm的厚度。進(jìn)而,為了確保剛性,支撐玻璃12的厚度優(yōu)選比撓性基材16還厚。另外,支撐玻璃12的厚度優(yōu)選為O. 3mm以上、其厚度更優(yōu)選為O. 3 O. 8mm、進(jìn)一步優(yōu)選為O. 4 O. 7mm。支撐玻璃12的表面可以是進(jìn)行了機(jī)械研磨或化學(xué)研磨處理的研磨面,或者也可以是未進(jìn)行研磨處理的非蝕刻面(未經(jīng)處理的面)。從生產(chǎn)率和成本的觀點(diǎn)考慮,優(yōu)選為非蝕刻面(未經(jīng)處理的面)。支撐玻璃12具有第I主面和第2主面,其形狀不受限定,優(yōu)選為矩形。此處,矩形是指,實(shí)際上是大致矩形,也包含切掉了周邊部的角(切角)的形狀。支撐玻璃12的大小不受限定,例如為矩形的情況下可以是100 2000mmX100 2000mm、優(yōu)選為500 IOOOmmX500 1000mm。其中,支撐玻璃12相當(dāng)于本發(fā)明的支撐基板。支撐基板只要是介由樹脂層14支撐撓性基材16,能夠補(bǔ)強(qiáng)撓性基材16的強(qiáng)度,就對(duì)其種類不作限定,可以是例如金屬基板、 樹脂基板。<樹脂層基本的構(gòu)成>本發(fā)明的樹脂層14固定在上述支撐玻璃12的第1主面上,在與撓性基材16層疊而形成的玻璃層疊體30中與具有第1主面和第2主面的撓性基材16的第1主面密合。通過(guò)模涂布法等,從模具80噴出樹脂材料14A,在支撐玻璃12上涂覆成薄膜狀,其后,使其干燥,得到要求厚度的樹脂層14(圖1的符號(hào)14、圖2B、圖2C)。撓性基材16的第1主面和樹脂層14之間的剝離強(qiáng)度需要比支撐玻璃12的第1主面和樹脂層14之間的剝離強(qiáng)度低。 即,分離撓性基材16和支撐玻璃12吋,需要在撓性基材16的第1主面和樹脂層14的界面進(jìn)行剝離、在支撐玻璃12的第1主面和樹脂層14的界面難以剝離。因此,樹脂層14雖然與撓性基材16的第1主面密合,但具有能夠容易地剝離撓性基材16的表面特性。即,樹脂層14對(duì)撓性基材16的第1主面以某種程度的結(jié)合力結(jié)合, 從而限制撓性基材16的位置偏移等,并且以在剝離撓性基材16時(shí)可容易地剝離而不破壞撓性基材16的程度的結(jié)合力結(jié)合。本發(fā)明中,將該樹脂層表面的可容易地剝離的性質(zhì)稱為易剝離性。另ー方面,支撐玻璃12的第1主面和樹脂層14以相對(duì)而言難以剝離的結(jié)合力
      纟ロロ。本發(fā)明的玻璃層疊體30中,優(yōu)選的是,樹脂層14和撓性基材16不通過(guò)粘合劑具有的那種粘合力粘附,而是通過(guò)起因于固體分子間的范德華カ的力,即,通過(guò)密合力粘附。 但是,根據(jù)玻璃層疊體30的用途(例如,電子裝置的種類)、電子裝置制造エ序的種類等,需要提高樹脂層14和撓性基材16的結(jié)合力的情況下,也可以利用粘合力。另ー方面,樹脂層14對(duì)上述支撐玻璃12的第1主面的結(jié)合力與對(duì)撓性基材16的第1主面的結(jié)合力相比相對(duì)高。本發(fā)明中,將對(duì)撓性基材16的第1主面的結(jié)合稱為密合, 將對(duì)支撐玻璃12的第1主面的結(jié)合稱為固定。另外,由于樹脂層14的柔軟性高,因此即使在撓性基材16和樹脂層14之間混入氣泡、塵埃等異物,也可以抑制撓性基材16的變形缺陷的發(fā)生。為了使樹脂層14對(duì)撓性基材16的第1主面的剝離強(qiáng)度相對(duì)較低、使樹脂層14 對(duì)支撐玻璃12的第1主面的剝離強(qiáng)度相對(duì)較高,優(yōu)選的是,使固化性有機(jī)硅樹脂組合物 (樹脂材料)14A在支撐玻璃12的第1主面上固化而形成由固化有機(jī)硅樹脂形成的樹脂層 14(參照?qǐng)D2B、圖2C)、其后將撓性基材16層疊在由固化有機(jī)硅樹脂形成的樹脂層14上并使其密合(參照?qǐng)D2D)。本發(fā)明的固化有機(jī)硅樹脂與用于剝離紙等中的非粘合性固化有機(jī)硅樹脂為同樣的樹脂,即使與撓性基材16密合其剝離強(qiáng)度也低。但是,認(rèn)為使成為固化有機(jī)硅樹脂的固化性有機(jī)硅樹脂組合物14A在支撐玻璃12表面固化吋,通過(guò)固化反應(yīng)時(shí)與支撐玻璃表面的相互作用而粘接,固化后的固化有機(jī)硅樹脂與支撐玻璃表面的剝離強(qiáng)度變
      問(wèn)ο對(duì)撓性基材16的第1主面的剝離強(qiáng)度與對(duì)支撐玻璃12的第1主面的剝離強(qiáng)度存在差值的樹脂層14的形成,不限于上述方法。例如,在使用對(duì)固化有機(jī)硅樹脂表面的密合性比撓性基材16還高的材質(zhì)的支撐玻璃12的情況下,可以介設(shè)固化有機(jī)硅樹脂薄膜而同時(shí)層疊撓性基材16和支撐玻璃12。另外,由固化性有機(jī)硅樹脂組合物14A固化而帶來(lái)的粘接性對(duì)撓性基材16充分低
      權(quán)利要求
      1.一種層疊結(jié)構(gòu)體,其包含具有第I主面和第2主面的厚度O. 3mm以下的撓性基材、支撐基板、以及設(shè)置于所述撓性基材和所述支撐基板之間的、具有剝離性表面的固化有機(jī)硅樹脂層;所述固化有機(jī)硅樹脂層固定在所述支撐基板的第I主面,另外,對(duì)所述撓性基材的第I 主面具有易剝離性,并且,與所述撓性基材的第I主面密合。
      2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的層疊結(jié)構(gòu)體,其中,所述具有剝離性表面的固化有機(jī)硅樹脂層為包含在兩末端和/或側(cè)鏈中具有乙烯基的直鏈狀聚有機(jī)硅氧烷和在分子內(nèi)具有氫硅烷基的有機(jī)氫聚硅氧烷的固化性有機(jī)硅樹脂組合物的交聯(lián)反應(yīng)物。
      3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層疊結(jié)構(gòu)體,其中,所述直鏈狀聚有機(jī)硅氧烷和所述有機(jī)氫聚硅氧烷的混合比率以氫硅烷基和乙烯基的摩爾比(氫硅烷基/乙烯基)計(jì)為1.3/1 O.7/1。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的層疊結(jié)構(gòu)體,其中,所述撓性基材包含5%熱失重溫度為150°C以上的樹脂薄膜。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的層疊結(jié)構(gòu)體,其中,所述撓性基材包含金屬薄膜。
      6.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的層疊結(jié)構(gòu)體,其中,所述撓性基材包含厚度O.Imm以下的玻璃薄膜和厚度O. 2mm以下且5%熱失重溫度為150°C以上的樹脂薄膜的層疊體,所述撓性基材的第2主面為玻璃薄膜的面。
      7.根據(jù)權(quán)利要求I 6中任一項(xiàng)所述的層疊結(jié)構(gòu)體,其中,所述具有剝離性表面的固化有機(jī)硅樹脂層是使處于與所述支撐基板表面接觸且不與所述撓性基材接觸的狀態(tài)的所述固化性有機(jī)硅樹脂組合物固化,在形成所述固化有機(jī)硅樹脂層后使其與所述撓性基材的表面接觸而形成的。
      8.根據(jù)權(quán)利要求I 7中任一項(xiàng)所述的層疊結(jié)構(gòu)體,其中,所述支撐基板為玻璃基板。
      9.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的層疊結(jié)構(gòu)體,其中,所述固化性有機(jī)硅樹脂組合物還包含具有R13SiOa5單元(R1為不具有脂肪族不飽和鍵且碳原子數(shù)為I 10的一價(jià)烴基)和SiO2 單元、并且R13SiOa5單元/SiO2單元的摩爾比為O. 5 1.7的聚有機(jī)硅氧烷。
      10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的層疊結(jié)構(gòu)體,其中,所述固化性有機(jī)硅樹脂組合物中,所述在兩末端和/或側(cè)鏈中具有乙烯基的直鏈狀聚有機(jī)硅氧烷(A)、和所述具有R13SiOa5單元和 SiO2單元并且R13SiOa5單元/SiO2單元的摩爾比為O. 5 I. 7的聚有機(jī)硅氧烷(B)的混合重量比(A/B)為 20/80 80/20。
      11.根據(jù)權(quán)利要求I 10中任一項(xiàng)所述的層疊結(jié)構(gòu)體,其中,所述固化有機(jī)硅樹脂層的所述撓性基材側(cè)的面為在設(shè)置所述撓性基材之前進(jìn)行了 UV臭氧處理的面。
      12.根據(jù)權(quán)利要求I 11中任一項(xiàng)所述的層疊結(jié)構(gòu)體,其中,所述支撐基板的所述固化有機(jī)硅樹脂層側(cè)的面是在設(shè)置所述固化有機(jī)硅樹脂層或成為所述固化有機(jī)硅樹脂層的固化性有機(jī)硅樹脂組合物之前用硅烷偶聯(lián)劑進(jìn)行了表面處理的面,或者,所述固化有機(jī)硅樹脂層是將包含硅烷偶聯(lián)劑的固化性有機(jī)硅樹脂組合物固化而得的。
      13.一種帶有用于制造顯示裝置用面板的支撐體的顯示裝置用面板,其是在權(quán)利要求 I 12中任一項(xiàng)所述的層疊結(jié)構(gòu)體的撓性基材的表面上形成顯示裝置用面板的構(gòu)成部件的至少一部分而成的。
      14.一種顯示裝置用面板的制造方法,其包括在權(quán)利要求1 12中任ー項(xiàng)所述的層疊結(jié)構(gòu)體的撓性基材的表面上形成顯示裝置用面板的構(gòu)成部件的至少一部分,以及其后,將所述撓性基材與帶所述固化有機(jī)硅樹脂層的支撐基板分離。
      15.ー種帶有用于制造光發(fā)電裝置用面板的支撐體的光發(fā)電裝置用面板,其是在權(quán)利要求1 12中任一項(xiàng)所述的層疊結(jié)構(gòu)體的撓性基材的表面上形成光發(fā)電裝置用面板的構(gòu)成部件的至少一部分而成的。
      16.ー種光發(fā)電裝置用面板的制造方法,其包括在權(quán)利要求1 12中任一項(xiàng)所述的層疊結(jié)構(gòu)體的撓性基材的表面上形成光發(fā)電裝置用面板的構(gòu)成部件的至少一部分,以及其后,將所述撓性基材與帶所述固化有機(jī)硅樹脂層的支撐基板分離。
      全文摘要
      本發(fā)明涉及一種層疊結(jié)構(gòu)體,其包含具有第1主面和第2主面的厚度0.3mm以下的撓性基材、支撐基板、以及設(shè)置于前述撓性基材和前述支撐基板之間的具有剝離性表面的固化有機(jī)硅樹脂層,前述固化有機(jī)硅樹脂層固定在前述支撐基板的第1主面,另外,對(duì)前述撓性基材的第1主面具有易剝離性,并且與前述撓性基材的第1主面密合。
      文檔編號(hào)C08L83/05GK102596565SQ20108004894
      公開日2012年7月18日 申請(qǐng)日期2010年8月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月27日
      發(fā)明者近藤聰 申請(qǐng)人:旭硝子株式會(huì)社
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