專利名稱：蓖麻油的乙?；难苌镆约八鼈兣c環(huán)氧化的脂肪酸酯的共混物的制作方法
蓖麻油的乙?；难苌镆约八鼈兣c環(huán)氧化的脂肪酸酯
的共混物優(yōu)先權(quán)本申請要求2009年9月30日提交的美國專利申請61/247，383的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容通過參考并入本申請。
背景技術(shù)：
增塑劑是添加到聚合物樹脂中以賦予柔軟性和撓性的化合物或化合物的混合物。鄰苯二甲酸二酯(也稱為“鄰苯二甲酸酯”)在很多撓性聚合物產(chǎn)品中是已知的增塑劑，所述聚合物產(chǎn)品例如由聚氯乙烯(PVC)和其它乙烯基聚合物形成的聚合物產(chǎn)品。常用鄰苯二甲酸酯增塑劑的實例包括，鄰苯二甲酸二異壬基酯(DINP)、鄰苯二甲酸二烯丙基酯(DAP)、和鄰苯二甲酸二-2-乙基己基酯(DEHP)、鄰苯二甲酸二辛基酯(DOP)和鄰苯二甲酸二異癸基酯(DIDP)。用于高溫應用的其它常用增塑劑是偏苯三甲酸酯和己二酸聚酯。增塑劑的混合物通常用于獲得最佳性質(zhì)。鄰苯二甲酸酯增塑劑最近由公共利益小組進行認真的詳細調(diào)查，這些小組關(guān)心鄰苯二甲酸酯的負面環(huán)境影響和對處于鄰苯二甲酸酯環(huán)境中的人類(特別是兒童)的潛在不利健康影響。因此，需要聚合物樹脂的不含鄰苯二甲酸酯的增塑劑。進一步需要不含鄰苯二甲酸酯的增塑的聚合物，該聚合物與包含鄰苯二甲酸酯增塑劑的聚合物相比具有相同或基本相同的化學、機械、和/或物理性質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及乙酰基化的蓖麻組分以及包含該組分的組合物。本發(fā)明乙?；谋吐榻M分的非限制性有益應用是用作增塑劑。在一種實施方式中，提供了乙?；谋吐橛?。乙酰基化的蓖麻油根據(jù)DIN 53402測得的羥值為O至小于5。在一種實施方式中，提供了乙?；谋吐橄?。乙?；谋吐橄灨鶕?jù)ASTM D445在25° C測得的粘度為小于2000m Pa S。本發(fā)明提供組合物。組合物可以包括一種、兩種、三種、或更多種增塑劑。在一種實施方式中，組合物包含第一增塑劑和第二增塑劑。第一增塑劑包括乙?；谋吐榻M分。第二增塑劑包括一種或多種其它增塑劑，該其它增塑劑包括但不限于環(huán)氧化的脂肪酸酯。乙?；谋吐榻M分可以是乙?；谋吐橛汀⒁阴；谋吐橄?、及其組合。在一種實施方式中，提供了聚合物組合物。聚合物組合物包括聚合物樹脂和增塑劑組合物，該增塑劑組合物包含一種、兩種、三種、或更多種增塑劑。增塑劑組合物包括乙?；谋吐榻M分和任選的一種或多種其它增塑劑，該其它增塑劑包括但不限于環(huán)氧化的脂肪酸酯。 在一種實施方式中，提供了涂布的導體。涂布的導體包括導體和該金屬導體上的涂層。涂層包括聚合物樹脂和包含一種、兩種、三種、或更多種增塑劑的增塑劑組合物。增塑劑包括第一增塑劑和任選的第二增塑劑。第一增塑劑包括乙?；谋吐榻M分。第二增塑劑包含一種或多種其它增塑劑，該其它增塑劑包括但不限于環(huán)氧化的脂肪酸酯。本發(fā)明的優(yōu)點是聚合物樹脂的環(huán)境安全的增塑劑。本發(fā)明的優(yōu)點是對人類具有低或不具有不利健康危險的不含鄰苯二甲酸酯的增塑劑。本發(fā)明的優(yōu)點是不含鄰苯二甲酸酯的增塑劑，其與包含含鄰苯二甲酸酯的增塑劑的相同聚合物樹脂相比提供具有相同或基本相同的性質(zhì)的聚合物樹脂。本發(fā)明的優(yōu)點是不含鄰苯二甲酸酯的線材和纜線的涂層。


圖I是顯示對比樣品和根據(jù)本發(fā)明實施方式組合物的剪切和粘度的關(guān)系圖。
具體實施例方式本發(fā)明涉及乙?；谋吐榻M分和包括該組分的組合物。本申請?zhí)峁┑慕M合物適宜用作聚合物樹脂特別是氯乙烯樹脂中的增塑劑。本申請所有提及的元素周期表是指由CRC Press, Inc.于2003出版并享有版權(quán)的元素周期表。同樣，任何提及的族應該為在使用編號族的IUPAC系統(tǒng)的這個元素周期表中所反映的族。除非指出，從上下文暗示或現(xiàn)有技術(shù)慣例，所有的份和百分比均基于重量，而且所有的測試方法是與本申請的提交日期同步的。針對美國專利實踐的目的，任何涉及的專利、專利申請或公開的內(nèi)容在此全部引入作為參考(或其等價的US同族也引入作為參考)，特別是關(guān)于本領(lǐng)域中的合成技術(shù)、產(chǎn)物和加工設計、聚合物、催化劑、定義(不與本申請具體提供的任何定義不一致)和常識的披露。本申請中的數(shù)字范圍是近似值，因此除非另有所指，否則其可以包括該范圍以外的值。數(shù)值范圍包括以I個單位增加的從下限值到上限值的所有數(shù)值，條件是在任意較低值與任意較高值之間存在至少2個單位的間隔。例如，如果記載組分、物理或其它性質(zhì)，如分子量、熔體指數(shù)等是100至1，000，意味著明確地列舉了所有的單個數(shù)值，如100、101、102等，以及所有的子范圍，如100至144、155至170、197至200等。對于包含小于I的數(shù)值或者包含大于I的分數(shù)(例如I. I、I. 5等)的范圍，適當時將I個單位看作O. 0001、0. 001、O. 01或O. I。對于包含小于10 (例如I至5)的個位數(shù)的范圍，通常將I個單位看作O. I。這些僅僅是具體所意指的內(nèi)容的示例，并且所列舉的最低值與最高值之間的數(shù)值的所有可能組合都被認為清楚記載在本申請中。本申請內(nèi)的數(shù)字范圍尤其提供了組分在熱塑性組合物中的含量和/或涂層、添加劑、和各種其它組分在組合物中的含量，以及定義這些組分的各種特征和性質(zhì)。在關(guān)于化學化合物使用時，除非明確說明，否則單數(shù)包括所有的異構(gòu)形式，反之亦然(例如，“己烷”單獨或共同包括己烷的全部異構(gòu)體)?？商鎿Q地使用術(shù)語“化合物”和“絡 合物”來表不有機化合物、無機化合物和金屬有機化合物。術(shù)語“原子”表不兀素的最小組成，而不管離子狀態(tài)，即，不管其是否帶電或部分帶電或鍵接于另一個原子。術(shù)語“無定形”表示缺少如通過差示掃描量熱法(DSC)或等價技術(shù)所確定的晶體熔點的聚合物。
術(shù)語“包含”、“包括”、“具有”以及它們的派生詞不排除任何另外的組分、步驟或過程的存在，而不管本申請是否特別披露過它們。為消除任何疑問，除非說明，否則所有本申請要求的使用術(shù)語“包括”的組合物可以包括任何附加的添加劑、輔料、或化合物(不管是否為聚合的)。相反，除了對于操作性能不必要的那些，術(shù)語“基本上由…組成”將任何其它組分、步驟或過程排除在任何以下敘述的范圍之外。術(shù)語“由…組成”不包括未特別描述或列出的任何組分、步驟或過程。除非說明，否則術(shù)語“或”指列出的單獨成員或其任何組合?！敖M合物”等術(shù)語表示兩種或更多種組分的混合物或共混物。 “共混物”、“聚合物共混物”等術(shù)語表示兩種或更多種聚合物的共混物，以及聚合物與各種添加劑的共混物。這樣的共混物可以是或可以不是溶混的。這樣的共混物可以是或可以不是相分離的。這樣的共混物可以包含或可以不包含一種或多種微區(qū)構(gòu)造，如由透射電子波譜法、光散射、X-射線散射、以及本領(lǐng)域已知的任何其它方法所確定。術(shù)語"聚合物〃(等術(shù)語)是通過使相同或不同類型的單體反應(即，聚合)制備的大分子化合物?！ň酆衔铩òň畚锖凸簿畚?。在一種實施方式中，本申請公開的組合物不含鄰苯二甲酸酯。術(shù)語〃不含鄰苯二甲酸酯的組合物"，如本申請使用，是缺乏鄰苯二甲酸酯或以其它方式不含鄰苯二甲酸酯的組合物?！班彵蕉姿狨ァ笔前ㄒ韵陆Y(jié)構(gòu)(I)的化合物
權(quán)利要求
1.乙酰基化的蓖麻油，其羥值根據(jù)DIN53402測量為O至小于5。
2.乙?；谋吐橄?，其粘度根據(jù)ASTMD445在25。C測量為小于2000m Pa S。
3.組合物，包含 第一增塑劑，包含乙酰基化的蓖麻組分；和 第二增塑劑。
4.權(quán)利要求3的組合物，其中所述第二增塑劑包含環(huán)氧化的脂肪酸酯。
5.權(quán)利要求3-4中任一項的組合物,其包含小于70wt%的所述乙?；谋吐榻M分。
6.權(quán)利要求3-5中任一項的組合物，其中所述乙?；谋吐榻M分選自乙酰基化的蓖麻油、乙?；谋吐橄?、及其組合。
7.聚合物組合物，包含 聚合物樹脂；和 增塑劑組合物，其包含乙?；谋吐榻M分和任選的第二增塑劑。
8.權(quán)利要求7的聚合物組合物，其中所述第二增塑劑包含環(huán)氧化的脂肪酸酯。
9.涂布的導體，包括 導體-M 該導體上的涂層，所述涂層包括聚合物樹脂和包含乙?；谋吐榻M分的增塑劑組合物。
10.權(quán)利要求9的涂布的導體，其中所述增塑劑組合物包含第一增塑劑和第二增塑劑，所述第一增塑劑包含乙?；谋吐榻M分。
全文摘要
本發(fā)明涉及乙?；谋吐榻M分以及包括該組分的組合物。乙?；谋吐榻M分可以是乙酰基化的蓖麻油和/或乙?；谋吐橄?。乙酰基化的蓖麻組分可以與環(huán)氧化的脂肪酸酯共混。本發(fā)明乙?；谋吐榻M分和共混物可有利地用作增塑劑。
文檔編號C08K5/00GK102648237SQ201080054110
公開日2012年8月22日 申請日期2010年9月29日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月30日
發(fā)明者B.I.喬達利, B.斯克澤卡拉, M.米爾伯特, Y.程 申請人:陶氏環(huán)球技術(shù)有限責任公司