專利名稱：樹脂組合物及使用其制作的半固化片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種樹脂組合物，尤其涉及一種樹脂組合物及使用其制作的半固化片。
背景技術(shù)：
隨著電子設(shè)備微小型化、多功能化，要求PCB高密度化、高性能化，同時(shí)為了實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的三維立體安裝，越來(lái)越多地考慮使用剛撓結(jié)合技術(shù)，因而剛撓結(jié)合PCB發(fā)展越來(lái)越快。不流膠半固化片(No flow pr印reg)，相對(duì)于普通FR-4粘結(jié)片(pr印reg)來(lái)說， 其B階樹脂在高溫高壓下不流膠或極少流膠，同時(shí)粘接力等性能良好，適用于剛性PCB板和柔性PCB板之間作為連接材料，因此被廣泛用于剛撓結(jié)合(rigid-flexible)印制線路板 (PCB)制作。迄今為止大多數(shù)不流膠半固化片都以橡膠等改性環(huán)氧樹脂為主要組分的樹脂組合物構(gòu)成的。然而現(xiàn)有不流膠半固化片主要問題與PI (聚酰亞胺)面結(jié)合力比較差，一般都要求PCB加工前需要對(duì)PI面進(jìn)行等離子處理以提高粘接力，即使這樣對(duì)粘接提高幅度也有限，難于滿足更高性能PCB使用要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種樹脂組合物，采用酚氧樹脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂及核殼橡膠對(duì)環(huán)氧樹脂體系進(jìn)行增韌改性，降低樹脂流動(dòng)性，利于制作不流膠半固化片。本發(fā)明的另一目的在于提供一種使用上述樹脂組合物制作的半固化片，具有較高的柔韌性和粘接強(qiáng)度，高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，適用于多層剛撓結(jié)合PCB和階梯結(jié)構(gòu)PCB粘接， 并具有更高的質(zhì)量可靠性。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種樹脂組合物，其包括組分及其重量份如下基體樹脂100份、酚氧樹脂20-60份、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂10-50份、核殼橡膠5_25份。所述基體樹脂為環(huán)氧樹脂，其包括多官能酚_ 二縮水甘油醚化合物、多官能醇_ 二縮水甘油醚化合物、甲酚醛環(huán)氧樹脂、具有高阻燃性的上述環(huán)氧樹脂的鹵化物或磷化物，環(huán)氧樹脂為其中單獨(dú)一種或多種混合使用。所述酚氧樹脂的結(jié)構(gòu)式如下所示
權(quán)利要求
1.一種樹脂組合物，其特征在于，其包括組分及其重量份如下基體樹脂100份、酚氧樹脂20-60份、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂10-50份、核殼橡膠5-25份。
2.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述基體樹脂為環(huán)氧樹脂，其包括多官能酚_ 二縮水甘油醚化合物、多官能醇_ 二縮水甘油醚化合物、甲酚醛環(huán)氧樹脂、具有高阻燃性的上述環(huán)氧樹脂的鹵化物或磷化物，環(huán)氧樹脂為其中單獨(dú)一種或多種混合使用。
3.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述酚氧樹脂的結(jié)構(gòu)式如下所示
4.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述聯(lián)苯環(huán)氧樹脂的結(jié)構(gòu)式如下所示
5.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，所述核殼橡膠中核部分的材料選自有機(jī)硅樹脂、丙烯酸樹脂、丁二烯橡膠和異戊二烯橡膠中的一種，殼部分的材料選自含有能與環(huán)氧樹脂反應(yīng)的官能團(tuán)的樹脂。
6.如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其特征在于，還包括固化劑及固化促進(jìn)劑，所述固化劑為胺類或酚醛樹脂，固化劑與環(huán)氧樹脂當(dāng)量比為0. 95-1. 05 ；固化促進(jìn)劑為咪唑及其衍生物，用量為環(huán)氧樹脂重量份的0. 15-1. 5%。
7.一種使用如權(quán)利要求1所述的樹脂組合物制作的半固化片，其特征在于，包括增強(qiáng)材料、及通過含浸干燥后附著在其上的樹脂組合物。
8.如權(quán)利要求7所述的半固化片，其特征在于，所述增強(qiáng)材料采用天然纖維、有機(jī)合成纖維、有機(jī)織物或無(wú)機(jī)纖維。
9.如權(quán)利要求7所述的半固化片，其特征在于，制作時(shí)，通過溶劑將所述樹脂組合物的各組分一起溶解成膠液，將增強(qiáng)材料充分浸潤(rùn)到膠液中，然后將均勻含浸有膠液的增強(qiáng)材料于150-170°C烘箱中烘烤，使樹脂組合物半固化，即制得半固化片。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種樹脂組合物及使用其制作的半固化片，該樹脂組合物包括組分及其重量份如下基體樹脂100份、酚氧樹脂20-60份、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂10-50份、核殼橡膠5-25份。使用該樹脂組合物制作半固化片，包括增強(qiáng)材料、及通過含浸干燥后附著在其上的樹脂組合物。本發(fā)明通過酚氧樹脂、核殼橡膠和聯(lián)苯環(huán)氧樹脂對(duì)普通環(huán)氧樹脂的改性，開發(fā)不流膠樹脂組合物及其半固化片，所制得的半固化片具有較高的柔韌性和粘接強(qiáng)度，不流膠，同時(shí)可長(zhǎng)期保存，解決了當(dāng)前此類產(chǎn)品與PI材料粘接力偏低導(dǎo)致用其制作的剛?cè)峤Y(jié)合印刷電路板可靠性下降的弱點(diǎn)，且固化后玻璃化轉(zhuǎn)變溫度可高達(dá)165℃以上，從而提高了制作剛?cè)峤Y(jié)合印制線路板的耐熱性、可靠性等和質(zhì)量合格率。
文檔編號(hào)C08L61/06GK102311614SQ20111008555
公開日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月3日
發(fā)明者劉東亮 申請(qǐng)人:廣東生益科技股份有限公司