專利名稱：熱塑性硅樹脂用組合物的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種熱塑性硅樹脂用組合物。更特別地，本發(fā)明涉及一種熱塑性硅樹脂用組合物，其能夠提供能封裝光半導體元件的熱塑性樹脂組合物，并涉及通過使所述組合物反應而獲得的樹脂組合物。
背景技術：
硅樹脂的透明性、耐熱性、耐光性和阻燃性優(yōu)異，因此作為各種成膜材料、封裝材料、電絕緣材料等得到廣泛使用。其中，從樹脂的儲存能力和處理能力的角度來看，可溶于有機溶劑且熔點為常溫以上的熱塑性硅樹脂正受到關注。例如，專利文獻1報導了具有硅倍半氧烷結構、可溶于溶劑、熔點為85 90°C且具有高耐熱性的含硅聚合物，其通過八(硅倍半氧烷)和二乙烯基硅氧烷的氫化硅烷化聚合而獲得。專利文獻2公開了可溶于有機溶劑的共聚物的制造方法，其中使氫化的八硅倍半氧烷與在每個末端都具有氫原子的化合物反應。具體地，報導了通過氫化的八硅倍半氧烷與二硅烷醇的脫水縮合而獲得的共聚物在常溫下是固體，但是可溶于甲苯、甲基異丁基酮和氯仿。專利文獻1 JP-A-2000-154252專利文獻2 JP-A-2002-6919
發(fā)明內容
然而，在專利文獻1和2中描述的硅樹脂各自使用相對難以合成的八氫化硅倍半氧烷作為原料而制得。另外，在專利文獻1中描述的方法中，GPC柱對于純化所獲得的樹脂是必需的。因此對于合成方面存在改進的空間。此外，因為所用的單體成本高，所以所述方法的生產率也差。本發(fā)明的目的是提供一種熱塑性硅樹脂用組合物，所述熱塑性硅樹脂用組合物能提供如下熱塑性硅樹脂，其具有優(yōu)異耐熱性、在常溫下是固體且熔點為常溫以上并且容易合成和純化；并提供一種通過使所述組合物反應而獲得的樹脂組合物。S卩，本發(fā)明涉及如下項1 7。1. 一種熱塑性硅樹脂用組合物，所述組合物包含選自由式(I)表示的化合物和由式(II)表示的化合物中的至少一種酰亞胺化合
物
權利要求
1. 一種熱塑性硅樹脂用組合物，所述組合物包含選自由式(I)表示的化合物和由式(II)表示的化合物中的至少一種酰亞胺化合物
2.權利要求1的熱塑性硅樹脂用組合物，其中所述有機氫硅氧烷包含選自由式(III)表示的化合物和由式(IV)表示的化合物中的至少一種化合物
3.權利要求1的熱塑性硅樹脂用組合物，其中由式(I)和式(II)表示的化合物的總含量基于所述組合物為5至99重量％。
4.權利要求1的熱塑性硅樹脂用組合物，其中所述有機氫硅氧烷對所述酰亞胺化合物的重量比設定為使所述有機氫硅氧烷的氫化甲硅烷基對所述酰亞胺化合物的烯烴二基的摩爾比為0. 1/1至1/0. 1。
5.權利要求1的熱塑性硅樹脂用組合物，其中所述有機氫硅氧烷的含量基于所述組合物為10至90重量％。
6.權利要求2的熱塑性硅樹脂用組合物，其中在所述有機氫硅氧烷中由式(III)和式(IV)表示的化合物的總含量為50重量％以上。
7. 一種熱塑性硅樹脂組合物，其通過權利要求1所述的熱塑性硅樹脂用組合物的氫化硅烷化反應而獲得。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種熱塑性硅樹脂用組合物，所述組合物包含選自由式中X表示氫原子或一價烴基的式(I)表示的化合物和由式中Y表示二價烴基的式(II)表示的化合物中的至少一種酰亞胺化合物；有機氫硅氧烷；和氫化硅烷化催化劑。
文檔編號C08G77/388GK102382306SQ201110219848
公開日2012年3月21日 申請日期2011年7月27日 優(yōu)先權日2010年7月27日
發(fā)明者片山博之, 藤井春華 申請人:日東電工株式會社