專利名稱：Pc合金材料、其制備方法和應(yīng)用的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于工程塑料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PC合金材料、其制備方法和應(yīng)用。
背景技術(shù)：
聚碳酸酯(Polycarbonate，簡(jiǎn)稱PC)為一種性能優(yōu)良的非結(jié)晶熱塑性工程塑料， 具有突出的抗沖擊能力，耐蠕變和尺寸穩(wěn)定性好，耐熱、吸水率低、無毒、介電性能優(yōu)良，是五大工程塑料中唯一具有良好透明性的產(chǎn)品，也是近年來增長(zhǎng)速度最快的通用工程塑料。 目前廣泛應(yīng)用于汽車、電子電氣、建筑、辦公設(shè)備、包裝、運(yùn)動(dòng)器材、醫(yī)療保健等領(lǐng)域，隨著改性研究的不斷深入，正迅速拓展到航空航天、計(jì)算機(jī)、光盤等高科技領(lǐng)域。然而，未經(jīng)改性的聚碳酸酯仍有不足之處。表現(xiàn)在加工流動(dòng)性不足、耐化學(xué)性能較差等。PC/ABS合金材料因綜合性能優(yōu)異應(yīng)用在很多領(lǐng)域，但是由于ABS的耐候性不佳使其在戶外的應(yīng)用得到很大程度的限制，還有PC材料的加工流動(dòng)性較差，很難直接應(yīng)用在精細(xì)薄壁制件(SD卡等)上面。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種PC合金材料，解決現(xiàn)有技術(shù)中PC合金材料耐候性差、加工流動(dòng)性低的技術(shù)問題；以及該P(yáng)C合金材料的制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種PC合金材料，包括如下重量百分含量的組分
PC80 ~ 92%
ASA1 ~8%
抗氧劑0.5 ~ 2%
增韌劑3 ~ 12%
潤(rùn)滑劑0.5 ~ 2%
流動(dòng)促進(jìn)劑1 ~ 5%。以及，上述PC合金材料的制備方法，包括如下步驟分別提供如下重量百分含量的組分PC80 ~ 92%
ASA1 ~8%
抗氧劑0.5 ~ 2%
增韌劑3 ~ 12%
潤(rùn)滑劑0.5 ~ 2%
流動(dòng)促進(jìn)劑1 ~ 5%;將所述PC、ASA、抗氧劑、增韌劑及潤(rùn)滑劑混合，得到第一混合物；向所述第一混合物中加入所述流動(dòng)促進(jìn)劑，混合得到第二混合物；將所述第二混合物擠出處理，得到PC合金材料。本發(fā)明進(jìn)一步提供上述PC合金材料在SD卡中的應(yīng)用。本發(fā)明PC合金材料，通過使用ASA改性，使得合金材料的耐候性能顯著提升；通過流動(dòng)促進(jìn)劑的作用，實(shí)現(xiàn)合金材料加工流動(dòng)性大大提高。本發(fā)明PC合金材料制備方法，操作簡(jiǎn)單，成本低廉，非常適于工業(yè)化生產(chǎn)。


圖1是本發(fā)明PC合金材料制備方法流程圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實(shí)施例提供一種PC合金材料，包括如下重量百分含量的組分
PC80 ~ 92%
ASA1 ~8%
抗氧劑0.5 ~ 2%
增韌劑3 ~ 12%
潤(rùn)滑劑0.5 ~ 2%
流動(dòng)促進(jìn)劑1 ~ 5%。具體地，本發(fā)明實(shí)施例中，重量百分含量的單位沒有限制，例如克、千克、噸等。具體地，PC是指聚碳酸酯，該P(yáng)C的折射率為1. 58 1. 61，透射率為88% 90%。 可以選用日本帝人PC 1250Y，美國(guó)陶氏PC 201-10或日本出光的PC IR2200。該聚碳酸酯的重量百分含量為80 92 %，例如，87 %。
具體地，該ASA是指丙烯腈-丁二烯-丙烯酸酯三元共聚物，其中，丙烯腈的重量百分含量為5 20%，苯乙烯的重量百分含量為50 80%，丙烯酸酯的重量百分含量為 1 15%。可以選用美國(guó)Sabic XTWE^l，德國(guó)巴斯夫ASA 757G。該ASA的重量百分含量為1 8%，例如，4%。通過選用上述重量百分含量的ASA，使得合金材料的耐候性能大大提升。具體地，該抗氧劑為受阻酚類抗氧劑或亞磷酸酯類抗氧劑。例如，四[β _<3，5- 二特丁基-4-羥基苯基 > 丙酸]季四醇酯或三<2，4- 二叔丁基酚 > 亞磷酸酯、可以選用美國(guó)汽巴的1010，168或其混合物。具體地，該增韌劑為核-殼結(jié)構(gòu)的甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物，例如，日本三菱麗陽(yáng)的C-233A，羅門哈斯的^91A，LG ΕΜ500Α。具體地，該潤(rùn)滑劑為乙烯基雙硬脂酰胺，例如，汽巴的EBS 120。具體地，該流動(dòng)促進(jìn)劑為液態(tài)化合物，具體為一種含磷有機(jī)化合物，該含磷有機(jī)化合物中，磷的重量百分含量為含磷量為6 20%。該含磷有機(jī)化合物的比重為1.2-1.3，例如雅寶Ρ-30，大巴CR741、雙酚A-雙(二苯基磷酸酯)。該流動(dòng)促進(jìn)劑的重量百分含量為 1 5%，例如3%。通過選用上述流動(dòng)促進(jìn)劑，使得合金材料的加工流動(dòng)性大大提高；通過使用1 5%，由于含磷有機(jī)化合物在合金材料中所占的重量比重較低，在不影響合金材料其他性能的前提下，使得合金材料的加工流動(dòng)性大大提升，實(shí)現(xiàn)了 PC合金材料的翹曲性大大降低。本發(fā)明實(shí)施例PC合金材料中各個(gè)組分相互促進(jìn)，相互配合，實(shí)現(xiàn)了合金材料耐候性、加工流動(dòng)性、低翹曲性大大增強(qiáng)，所制備的PC合金材料具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。請(qǐng)參閱圖1，圖1顯示本發(fā)明實(shí)施例PC合金材料制備方法流程圖，包括如下步驟步驟SOl，提供原料
PC80 ~ 92%
ASA1 ~8%
抗氧劑0.5 ~ 2%
增韌劑3 ~ 12%
潤(rùn)滑劑0.5 ~ 2%
流動(dòng)促進(jìn)劑1 ~ 5%;具體地，上述PC、ASA、抗氧劑、增韌劑、潤(rùn)滑劑、流動(dòng)促進(jìn)劑等和前述相同，在此不
重復(fù)闡述。步驟S02，制備第一混合物將所述PC、ASA、抗氧劑、增韌劑及潤(rùn)滑劑混合，得到第一混合物；具體地，步驟S02中，將PC、ASA干燥后，加入至攪拌機(jī)中，然后加入抗氧劑、增韌劑及潤(rùn)滑劑，攪拌均勻，得到第一混合物；步驟S03，制備第二混合物
向所述第一混合物中加入所述流動(dòng)促進(jìn)劑，混合得到第二混合物；步驟S04，擠出處理將所述第二混合物擠出處理，得到PC合金材料；具體地，本步驟S04中，擠出設(shè)備沒有限制，例如，單螺桿擠出機(jī)、雙螺桿擠出機(jī)， 擠出過程中，工藝參數(shù)為一段溫度220 230°C、二段溫度230 240°C、三段溫度240 250°C，模具溫度 60 100°C，停留時(shí)間1 2分鐘、壓力為10 15MPa。本發(fā)明實(shí)施例PC合金材料制備方法，通過將PC、ASA、流動(dòng)促進(jìn)劑及其他助劑一起擠出處理，實(shí)現(xiàn)了 PC合金材料的耐候性、加工流動(dòng)性顯著提升，翹曲性能大大降低；本發(fā)明實(shí)施例PC合金材料制備方法，操作簡(jiǎn)單，成本低廉，生產(chǎn)效益高，非常適于工業(yè)化生產(chǎn)。本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)一步提供上述PC合金材料在薄壁制件如SD卡、超薄手機(jī)外殼或無線網(wǎng)卡外殼中的應(yīng)用。以下結(jié)合具體實(shí)施例具體實(shí)施例對(duì)上述PC合金材料制備方法進(jìn)行詳細(xì)闡述。實(shí)施例一本發(fā)明實(shí)施例PC合金材料制備方法，包括如下步驟提供如下重量百分含量的組分PC 80%, ASA 8%,增韌劑9%、潤(rùn)滑劑0.5%、抗氧劑0.5%、流變控制劑2%% ；將PC、ASA干燥后，加入至攪拌機(jī)中，然后加入抗氧劑、增韌劑及潤(rùn)滑劑，攪拌均勻，得到第一混合物；向所述第一混合物中加入所述流動(dòng)促進(jìn)劑，混合得到第二混合物；將第二混合物置于雙螺桿機(jī)中經(jīng)熔融擠出造粒，其工藝為雙螺桿一段溫度 220 230°C、二段溫度240 250°C、三段溫度250 260°C，模具溫度60 100°C，停留時(shí)間1 2分鐘、壓力為10 15MPa。實(shí)施例二本發(fā)明實(shí)施例PC合金材料制備方法，包括如下步驟提供如下重量百分含量的組分按如下配方配制預(yù)混合料PC 85%, ASA 3%、增韌劑7%、潤(rùn)滑劑0. 5%、抗氧劑1.5%、流變控制劑3% ；將PC、ASA干燥后，加入至攪拌機(jī)中，然后加入抗氧劑、增韌劑及潤(rùn)滑劑，攪拌均勻，得到第一混合物；向所述第一混合物中加入所述流動(dòng)促進(jìn)劑，混合得到第二混合物；將第二混合物置于雙螺桿機(jī)中經(jīng)熔融擠出造粒，其工藝為雙螺桿一段溫度 220 230°C、二段溫度240 250°C、三段溫度250 260°C，模具溫度60 100°C，停留時(shí)間1 2分鐘、壓力為10 15MPa。實(shí)施例三本發(fā)明實(shí)施例PC合金材料制備方法，包括如下步驟提供如下重量百分含量的組分PC 88%, ASA 8%、增韌劑12%、潤(rùn)滑劑0. 5%、抗氧劑0. 5%、流變控制劑1% ；將PC、ASA干燥后，加入至攪拌機(jī)中，然后加入抗氧劑、增韌劑及潤(rùn)滑劑，攪拌均勻，得到第一混合物；向所述第一混合物中加入所述流動(dòng)促進(jìn)劑，混合得到第二混合物；將第二混合物置于雙螺桿機(jī)中經(jīng)熔融擠出造粒，其工藝為雙螺桿一段溫度220 230°C、二段溫度240 250°C、三段溫度250 260°C，模具溫度60 100°C，停留時(shí)間1 2分鐘、壓力為10 15MPa。實(shí)施例四本發(fā)明實(shí)施例PC合金材料制備方法，包括如下步驟提供如下重量百分含量的組分PC 90%, ASA 1 %、增韌劑3%、潤(rùn)滑劑1. 5%、抗氧劑0. 5%、流變控制劑4% ；將PC、ASA干燥后，加入至攪拌機(jī)中，然后加入抗氧劑、增韌劑及潤(rùn)滑劑，攪拌均勻，得到第一混合物；向所述第一混合物中加入所述流動(dòng)促進(jìn)劑，混合得到第二混合物；將第二混合物置于雙螺桿機(jī)中經(jīng)熔融擠出造粒，其工藝為雙螺桿一段溫度 220 230°C、二段溫度240 250°C、三段溫度250 260°C，模具溫度60 100°C，停留時(shí)間1 2分鐘、壓力為10 15MPa。請(qǐng)參閱表1，表1是本發(fā)明實(shí)施例PC合金材料與Sabic EXL1414性能對(duì)照表
權(quán)利要求
1.一種PC合金材料，包括如下重量百分含量的組分PC80 ~ 92%ASA1 ~8%抗氧劑0.5 ~ 2%增韌劑3 ~ 12%潤(rùn)滑劑0.5 ~ 2%流動(dòng)促進(jìn)劑1 ~ 5%。
2.如權(quán)利要求1所述的PC合金材料，其特征在于，所述ASA包括重量百分含量為5 20%的丙烯腈，重量百分含量為50 80%的苯乙烯，重量百分含量為1 15%的丙烯酸酯。
3.如權(quán)利要求2所述的PC合金材料，其特征在于，所述流動(dòng)促進(jìn)劑為含磷有機(jī)化合物。
4.如權(quán)利要求3所述的PC合金材料，其特征在于，所述含磷有機(jī)化合物中磷重量百分含量為6 20%。
5.如權(quán)利要求3所述的PC合金材料，其特征在于，所述增韌劑為甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物。
6.如權(quán)利要求1 5任一項(xiàng)所述的PC合金材料的制備方法，包括如下步驟 分別提供如下重量百分含量的組分PC80 ~ 92%ASA1 ~8%抗氧劑0.5 ~ 2%增韌劑3 ~ 12%潤(rùn)滑劑0.5 ~ 2%流動(dòng)促進(jìn)劑1 ~ 5%;將所述PC、ASA、抗氧劑、增韌劑及潤(rùn)滑劑混合，得到第一混合物； 向所述第一混合物中加入所述流動(dòng)促進(jìn)劑，混合得到第二混合物； 將所述第二混合物擠出處理，得到PC合金材料。
7.如權(quán)利要求6所述的PC合金材料制備方法，其特征在于，所述流動(dòng)促進(jìn)劑為含磷有機(jī)化合物。
8.如權(quán)利要求6所述的PC合金材料制備方法，其特征在于，所述含磷有機(jī)化合物中磷重量百分含量為6 20%。
9.如權(quán)利要求6所述的PC合金材料制備方法，其特征在于，所述擠出處理工藝條件為一段溫度220 230°C、二段溫度230 240°C、三段溫度240 250°C，模具溫度60 100°C，停留時(shí)間1 2分鐘、壓力為10 15MPa。
10.如權(quán)利要求1 5任一項(xiàng)所述的PC合金材料在SD卡、超薄手機(jī)外殼或無線網(wǎng)卡外殼中的應(yīng)用。
全文摘要
本發(fā)明適用于工程塑料技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種PC合金材料、其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明PC合金材料包括PC、ASA、流動(dòng)促進(jìn)劑、抗氧劑、潤(rùn)滑劑、增韌劑。本發(fā)明PC合金材料，通過使用ASA改性，使得合金材料的耐候性能顯著提升；通過流動(dòng)促進(jìn)劑的作用，實(shí)現(xiàn)合金材料加工流動(dòng)性大大提高。本發(fā)明PC合金材料制備方法，操作簡(jiǎn)單，成本低廉，非常適于工業(yè)化生產(chǎn)。
文檔編號(hào)C08L51/00GK102532851SQ20111045412
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月30日
發(fā)明者何杰, 徐東, 徐永 申請(qǐng)人:深圳市科聚新材料有限公司