專利名稱：有機硅樹脂的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種有機硅樹脂。
背景技術：
已經獲得了使用GaN化合物(例如GaN、GaAlN, InGaN或InAlGaN)的化合物半導體的高亮度LED產品作為LED (發(fā)光二級管)，特別是作為具有約250nm 550nm發(fā)射波長的藍色或UV LED。另外，使用將紅色和綠色LED與藍色LED結合的技術可以形成高清全彩圖像。例如，已知通過將藍色LED或UV LED與無機發(fā)光材料結合來制備白色LED的技術。液晶顯示器(IXD)中的常規(guī)照明或背光對這種LED的需求已經日益增加。具有高粘合強度和優(yōu)異的動態(tài)耐久性的環(huán)氧樹脂已經被廣泛用作LED密封劑。然而，環(huán)氧樹脂的問題在于環(huán)氧樹脂對于藍色至UV波長區(qū)域的光具有低透過率，還顯示出 劣化的耐光性。因此，例如，在日本專利特許公開公布號Heill-274571、2001-196151和2002-226551中已經提出了解決上述問題的技術。然而，在這些文獻中描述的密封劑顯示了不足的耐光性。作為對于短波長范圍具有優(yōu)異的耐光性的材料，已經知道有機硅樹脂。然而，有機硅樹脂的缺點在于它的耐熱性差，并且在固化后它的表面較粘。另外，為了有效地將有機硅樹脂用作LED密封劑，必須確保例如高折射性、抗裂性、表面硬度、粘合強度和抗熱沖擊 性的性能。

發(fā)明內容
技術問題本發(fā)明的目的包括提供一種有機硅樹脂。技術方案本發(fā)明涉及一種有機硅樹脂，該有機硅樹脂由式I的平均組成式表示，并且具有式2的硅氧烷單元和式3的硅氧烷單元[式I](R3SiOl72) a (R2SiO272) b (RSiO372) c (SiO472) d[式2]R1R2SiO272[式3]R3SiO372其中，在a+b+c+d為1，且R1和R2中的至少一個表示芳基的情況下，R是與硅原子直接連接的取代基，且各自獨立地表示氫、烷氧基、羥基、環(huán)氧基、(甲基)丙烯?；惽杷狨セ蛞粌r烴基#和R2各自獨立地表示烷基和芳基，R3表示芳基，a是在O彡a彡O. 5的范圍內，b是在O < b彡O. 8的范圍內，c是在O < c彡O. 8的范圍內，d是在O彡d彡O. 2的范圍內。
在下文中，將詳細描述所述有機硅樹脂。所述有機硅樹脂可以由式I的平均組成式來表示。在本說明書中，由特定平均組成式表示的有機硅樹脂是指以下情形樹脂包含由所述特定平均組成式表示的單一樹脂；和樹脂包含至少兩種樹脂組分的混合物，該至少兩種樹脂的平均組成由所述特定的平均組成式表不。所述有機硅樹脂包含由式2表示的雙官能單元和由式3表示的三官能單元作為該樹脂中包含的硅氧烷單元。因此，所述有機硅樹脂顯示出優(yōu)異的光學特性(例如折射率)，并且可以例如在應用于LED時顯示出優(yōu)異的光提取效率。另外，所述有機硅樹脂在其應用時顯示出低的粘度，具有優(yōu)異的可加工性和可操作性，并且在應用后顯示出優(yōu)異的抗裂性、硬度、抗熱沖擊性和粘合強度。而且，所述有機硅樹脂在高溫和/或高濕條件下具有優(yōu)異的長期可靠性，還能防止在高溫和/或高濕條件下表面上的渾濁和發(fā)粘現(xiàn)象。在式I中，R是與硅原子直接連接的取代基。另外，R可以彼此相同或不同，且各自 獨立地表示氫、羥基、環(huán)氧基、丙烯?；⒓谆；?、異氰酸酯基、烷氧基或一價烴基。在此種情形中，如果需要，R可以被一個或兩個或更多個取代基取代。在式I中，所述烷氧基可以是具有I 12個碳原子，優(yōu)選I 8個碳原子，且更優(yōu)選I 4個碳原子的直鏈、支鏈或環(huán)狀烷氧基，更特別是，所述烷氧基可以包括甲氧基、乙氧基、丙氧基、異丙氧基、丁氧基、異丁氧基或叔丁氧基。另外在式I中，所述一價烴基可以例如是烷基、鏈烯基、芳基或芳基烷基，可以優(yōu)選是烷基、鏈烯基或芳基。在式I中，所述烷基可以是具有I 12個碳原子，優(yōu)選I 8個碳原子，且更優(yōu)選I 4個碳原子的直鏈、支鏈或環(huán)狀烷基，可以優(yōu)選是甲基。還在式I中，所述鏈烯基可以是具有2 12個碳原子，優(yōu)選2 8個碳原子，且更優(yōu)選2 4個碳原子的鏈烯基，可以優(yōu)選是乙烯基。另外在式I中，所述芳基可以是具有6 18個碳原子，優(yōu)選6 12個碳原子的芳基，可以優(yōu)選是苯基。此外，在式I中，所述芳基烷基可以是具有6 19個碳原子，優(yōu)選6 13個碳原子的芳基烷基，且可以是例如芐基。在式I中，R中的至少一個是芳基，優(yōu)選是苯基。而且，芳基可以例如包含在式2或式3的硅氧烷單元中。另外，在式I中，R中的至少一個可以優(yōu)選是羥基、環(huán)氧基、丙烯?；⒓谆；蛞蚁┗?，且更優(yōu)選是環(huán)氧基。這樣的官能團可以進一步改善密封劑的粘合強度。在式I中，a、b、C和d分別表示硅氧烷單元的摩爾分數(shù)，且a、b、c和d的總和是I。另外在式I中，a可以是O至O. 5，優(yōu)選是O至O. 4，b可以是大于O至O. 8或小于O. 8，優(yōu)選是大于O至O. 7或小于O. 7，c可以是大于O至O. 8或小于O. 8，優(yōu)選是大于O至O. 7或小于0.7，d是O至O. 2，優(yōu)選是O至O. 15。所述有機硅樹脂包含至少一個與硅原子連接的芳基，優(yōu)選是苯基。優(yōu)選地，在所述有機硅樹脂中，與硅原子連接的芳基(Ar)相對于該樹脂中的全部硅原子(Si)的摩爾比(Ar/Si)可以在O. 7 I. 3的范圍內，優(yōu)選在O. 7 I. 2的范圍內。當所述摩爾比(Ar/Si)在該范圍內時，可以保持有機硅樹脂或包含該有機硅樹脂的密封劑的優(yōu)異的折射率、光提取效率、抗裂性、硬度和粘度。根據(jù)本發(fā)明，與芳基連接的硅原子優(yōu)選分布并包含在式2的硅氧烷單元和式3的硅氧烷單元中。更優(yōu)選地，與樹脂中的芳基連接的全部硅原子包含在式2或式3的硅氧烷單元中。在上述中，式2的硅氧烷單元是雙官能硅氧烷單元，且式2中的R1和R2各自獨立地表示烷基或芳基，其中R1和R2中的至少一個是芳基。在此種情形下，所述烷基和芳基的具體種類與對于上面R描述的相同，在式2中的烷基優(yōu)選是甲基，芳基優(yōu)選是苯基。根據(jù)本發(fā)明，式2所述的硅氧烷單元可以優(yōu)選是式4和/或式5的硅氧烷單元。[式4] (C6H5) (CH3) SiO272 [式5]
(C6H5)2SiO272在所述有機硅樹脂中，在式2的硅氧烷單元中的芳基(Ar)相對于所述樹脂中的全部硅原子(Si)的摩爾比(Ar/Si)可以在O. 3 O. 8的范圍內，優(yōu)選在O. 4 O. 7的范圍內。當將該摩爾比(Ar/Si)調整至0.3或大于0.3時，可以保持所述有機硅樹脂的優(yōu)異的粘度、折射率和耐濕性，而當將該摩爾比(Ar/Si)調整至O. 8或小于O. 8時，可以保持所述有機硅樹脂的優(yōu)異的硬度。在所述有機硅樹脂中，式2的硅氧烷單元與所述樹脂中全部雙官能硅氧烷單元之比也可以是35mol%或大于35mol%,優(yōu)選是40mol%或大于40mol%。當這種含量(mol%)在上述范圍內時，可以保持所述有機硅樹脂或包含該有機硅樹脂的密封劑的優(yōu)異的光提取效率、抗裂性、硬度和粘度。就這一點而言，術語“mol%”的上限沒有特別限制，但例如是100mol%o式3表示包含與硅原子直接連接的芳基的三官能硅氧烷單元。所述芳基的具體例子與上面對于R描述的相同，且該芳基可以優(yōu)選是苯基。式3的硅氧烷單元可以是由式6表示。[式6](C6H5) SiO372在所述有機硅樹脂中，在式3的硅氧烷單元中的芳基(Ar)相對于所述樹脂中的全部硅原子(Si)的摩爾比(Ar/Si)可以在O. 25 O. 7的范圍內，優(yōu)選在O. 25 O. 7的范圍內。當將該摩爾比(Ar/Si)調整至上述范圍時，可以保持所述有機硅樹脂或所述密封劑優(yōu)異的硬度、折射率和粘度。在所述有機硅樹脂中，式3的硅氧烷單元與所述樹脂中全部雙官能硅氧烷單元之比也可以是70mol%或大于70mol%,優(yōu)選是80mol%或大于80mol%。當這種含量(mol%)在上述范圍內時，可以保持所述有機硅樹脂或包含該有機硅樹脂的密封劑的優(yōu)異的光提取效率、抗裂性、硬度和粘度。就這一點而言，術語“mol%”的上限沒有特別限制，但例如是100mol%o所述有機硅樹脂可以例如在25。C下具有500cP 100，OOOcP的粘度，優(yōu)選具有500cP 50，OOOcP0當所述有機硅樹脂的粘度在上述范圍內時，可以保持該有機硅樹脂優(yōu)異的可加工性和硬度。
根據(jù)本發(fā)明，所述有機硅樹脂的分子量可以為300 100，000，優(yōu)選為300 50，000，且更優(yōu)選為500 30，000。當將所述樹脂的分子量調整至上述范圍時，所述密封劑具有優(yōu)異的硬度，并且還可以顯示出優(yōu)異的可加工性。在本發(fā)明中，除非另外規(guī)定，否則術語“分子量”是指重均分子量(Mw)。另外，重均分子量是指相對于標準聚苯乙烯轉換的值，并且可以由凝膠滲透色譜法(GPC)來測定。上述有機硅樹脂可以由本領域已知的各種方法制得。例如，該有機硅樹脂可以例如使用可加成固化的有機硅材料、可縮合固化或可縮聚固化的有機硅材料、可紫外光致固化的有機硅材料或過氧化物硫化的有機硅材料而制得，并且優(yōu)選使用可加成固化的有機硅材料、可縮合固化或可縮聚固化的有機硅材料或可紫外光致固化的有機硅材料而制得。所述可加成固化的有機硅材料可以通過氫化硅烷化而固化。這種可加成固化的有機硅材料至少包括具有與硅原子直接連接的氫原子的有機硅化合物和具有不飽和脂族基(例如乙烯基)的有機硅化合物，這些有機硅化合物在催化劑存在下彼此反應而固化。所述催化劑的例子可以包括元素周期表中第VIII族金屬；將所述金屬負載在載體(例如氧化 鋁、二氧化硅或炭黑)上的催化劑；所述金屬的鹽或絡合物?？梢杂糜诖颂幍脑刂芷诒碇械赩III族金屬包括鉬、銠或釕，但優(yōu)選鉬。使用可縮合固化或可縮聚固化的有機硅材料的方法包括通過具有可水解官能團(例如鹵素原子或烷氧基)的有機硅化合物或其水解產物(例如硅烷或硅氧烷)的水解和縮合來制備有機硅樹脂?？捎糜谠摲椒ㄖ械膯卧衔锟梢园ü柰榛衔铮鏡a3Si (ORb)、Ra2Si (ORb) 2、RaSi (ORb)3和Si (ORb) 4。在上述硅烷化合物中，(ORb)可以表示具有I 8個碳原子的直鏈或支鏈烷氧基，并且更具體地，可以是甲氧基、乙氧基、正丙氧基、正丁氧基、異丙氧基、異丁氧基、仲丁氧基或叔丁氧基。另外在上述硅烷化合物中，Ra是與硅原子連接的官能團，并且可以考慮所需有機硅樹脂中的取代基來進行選擇。使用可紫外光致固化的有機硅材料的方法包括一種方法，其中，使硅化合物(例如具有紫外光活性基團(例如丙烯?；?的硅烷或硅氧烷)或其水解產物進行水解和縮合而制得樹脂；然后通過紫外光照射而制得所需樹脂。上述可加成固化的有機硅材料、可縮合固化或可縮聚固化的有機硅材料或者可紫外光致固化的有機硅材料在本領域是熟知的，并且根據(jù)所需有機硅樹脂，使用上述本領域技術人員已知的材料可以容易地制得所需樹脂。本發(fā)明還涉及一種半導體裝置，該半導體裝置包括用密封劑封裝的半導體元件，所述密封劑包含所述有機硅樹脂。可以用所述密封劑封裝的半導體元件的示例性種類可以包括二極管、晶體管、晶閘管、固相圖像收集裝置、一體式IC和混合式IC中使用的半導體器件。另外，所述半導體裝置的示例性例子可以包括二極管、晶體管、晶閘管、光電耦合器、(XD、一體式1C、混合式1C、LSI、VLSI和發(fā)光二極管(LED)。在一個實施方案中，所述半導體裝置可以是發(fā)光二極管，該發(fā)光二極管包括用密封劑封裝的發(fā)光元件，所述密封劑包含所述有機硅樹脂。此處可以使用的發(fā)光元件的種類沒有特別限制。例如，可以使用通過將半導體材料層疊在基板上而形成的發(fā)光元件。在此種情形中，所述半導體材料的例子可以包括，但不限于，GaAs, GaP、GaAlAs, GaAsP、AlGaInP、GaN、InN、AIN、InGaAlN 或 SiC。另外，此處使用的基板的例子可以包括藍寶石、尖晶石、Sic、Si、ZnO或GaN單晶。根據(jù)本發(fā)明，當需要時，也可以在所述基板和半導體材料之間形成緩沖層。在此種情形中，GaN或AlN可以用作緩沖層。將半導體材料堆疊在基板上的方法沒有特別限制，但可以包括，例如，M0CVD、HDVPE或液相外延法。在本發(fā)明中，所述發(fā)光元件的結構可以包括，例如，具有MIS結、PN結或PIN結的單結結構、異質結結構和雙異質結結構。另外，所述發(fā)光元件可以以單或多量子阱結構來形成。在本發(fā)明的一個實施方案中，所述發(fā)光元件的發(fā)射波長可以是，例如，在250nm 550nm的范圍內，優(yōu)選在300nm 500nm的范圍內，且更優(yōu)選在330nm 470nm的范圍內。此處，所述發(fā)射波長表示峰值發(fā)射波長。當所述發(fā)光裝置的發(fā)射波長設置成上 述波長時，可以獲得具有較長壽命并顯示出高能量效率和色彩再現(xiàn)的白色LED。所述LED可以通過用根據(jù)本發(fā)明的熱固性組合物封裝發(fā)光元件，特別是具有250nm 550nm發(fā)射波長的發(fā)光元件而制得。在此種情形中，所述發(fā)光元件的封裝可以僅使用根據(jù)本發(fā)明的組合物來進行，并且當需要時，可以與另外的密封劑組合來進行。當兩種密封劑一起使用時，發(fā)光元件可以用本發(fā)明的組合物來進行封裝，然后用另一種密封劑封裝經初步封裝的發(fā)光元件，或者發(fā)光元件可以用另一種密封劑來進行封裝，然后用本發(fā)明的組合物封裝經初步封裝的發(fā)光元件?？梢杂糜诖颂幍钠渌芊鈩┛梢园ōh(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、丙烯酸類樹脂、尿素樹脂、酰亞胺樹脂(imide resin)或玻璃。例如，用本發(fā)明的組合物封裝發(fā)光裝置的方法包括首先將熱固性組合物注入到鑄模型鑄塑(mold-type cast)中,將固定有發(fā)光元件的引線框架浸在上述熱固性組合物中并固化該熱固性組合物。在此種情形中，注入熱固性組合物的方法的例子可以包括使用分配器法、傳遞模塑法和注射模塑法等注入法。另外，此處使用的其它封裝方法可以包括通過滴落法(dropping)、雕版印刷法、絲網(wǎng)印刷法或掩模法(mask process)將熱固性組合物應用于發(fā)光元件上并固化該熱固性組合物的方法，使用分配器將熱固性組合物注入到其中設置有發(fā)光元件的杯中并固化該熱固性組合物的方法，等等。另外，本發(fā)明的熱固性組合物可以用作將發(fā)光元件固定于引線端子或外殼(package)上的晶片粘合材料、發(fā)光元件上的鈍化膜和封裝基板等。上述固化本發(fā)明的組合物的方法沒有特別限制，但可以，例如通過在60° C 200° C的溫度下加熱組合物10分鐘 5小時來進行，并且可以任選地在合適的溫度和時間的條件下進行至少兩步固化過程來進行。封裝部分的形狀沒有特別限制，但可以以殼型透鏡(shell-type lens)、平面或薄膜形狀來形成。在本發(fā)明中，所述LED的性能也可以使用另外的常規(guī)已知方法進行改善。改善性能的方法可以，例如，包括在發(fā)光元件的后表面設置光反射層或集光層的方法，在發(fā)光元件的底部形成補償性彩色部分的方法，在發(fā)光元件上設置用于吸收波長短于主發(fā)射峰波長的光的層的方法，封裝發(fā)光元件并使用硬質材料對該發(fā)光元件進行進一步模塑的方法，通過通孔固定LED的方法,使用倒裝互連法(flip chip interconnection)將發(fā)光元件和引線部件(lead member)連接,從而沿基板的方向提取光的方法等。本發(fā)明的LED可以，例如，有效地用作光源，例如液晶顯示裝置(IXD)、照明設備、多種傳感器、打印機或復印機的背光單元、用于汽車儀表盤、交通燈、信號燈、顯示裝置的光源，用于平面發(fā)光體、顯示器、裝飾或各種燈的光源。有益效果所述有機硅樹脂可以顯示出優(yōu)異的折射率，因此，例如當用作用于LED的密封劑時，可以具有優(yōu)異的光提取效率。另外，所述有機硅樹脂在其應用時顯示出優(yōu)異的可加工性和可操作性，在應用后顯示出優(yōu)異的抗裂性、硬度、抗熱沖擊性和粘合強度，并且在苛刻條件下具有防止表面發(fā)粘和混濁的效果。
具體實施例方式在下文中，將更詳細地描述本發(fā)明的示例性實施方案。在下文中，在這些實施例中，“Vi”是指“乙烯基”，“Ph”是指“苯基”，“Me”是指“甲基”，“Ep”是指“環(huán)氧基”。
I.裝置性能的評價使用聚鄰苯二甲酰胺(PPA)制得的5630LED封裝用來評價裝置性能。具體而言，將可固化樹脂組合物分配到聚鄰苯二甲酰胺杯中，在60° C的恒溫下固化30分鐘，然后在150° C的恒溫下固化I小時以制得表面安裝型LED。然后，如下所述，評價LED的抗熱沖擊性和在高溫/高濕條件下的長期可靠性。<用于評價抗熱沖擊性的標準>在一個循序中，將制得的表面安裝型LED在-40° C的恒溫下放置30分鐘，然后在100° C的恒溫下放置30分鐘，將該循序重復10次。然后，將上述表面安裝型LED在室溫下冷卻，評價剝離狀態(tài)以確定抗熱沖擊性(在各個實施例和對比例中制備10個表面安裝型LED并評價剝離狀態(tài))?！丛诟邷?高濕條件下的長期可靠性〉在所制得的表面安裝型LED放置在85° C的溫度和85%的相對濕度的狀態(tài)下，通過施加60mA的電流使所述LED運行100小時。在完成上述運行后，測量LED的亮度以計算亮度相對于初始亮度的下降，并根據(jù)下面的標準評價可靠性。<評價標準>O :亮度相對于初始亮度降低10%或小于10%X :亮度相對于初始亮度降低10%或大于10%實施例I將IOOg直鏈有機硅氧烷化合物(式I)、300g支鏈硅氧烷化合物(式2)、10. Og增粘劑(式3)和100. Og氫硅氧烷化合物(式4)進行混合，所有的上述硅氧烷化合物均是通過常規(guī)方法制得并由以下式表示。然后，以Pt(O)在得到的混合物中的含量為20ppm的量混合催化劑(鉬(O)-1，3-二乙烯基_1，1，3，3-四甲基二硅氧烷)，進行均勻混合，脫氣，制得可固化組合物。[式I][ViMe2SiOl72] 2 [Me2SiO272] 10 [Ph2SiO272] 4 [PhMeSiO272] 4[式2][ViMeSiO272] [PhMeSiO272] [PhSiO372] 14 [ViMe2SiOl72] 3[式3]
[ViMe2SiOl72] 2 [EpSiO372] 2 [PhMeSiO272] 10[式4][HMe2SiOl72] 2 [Ph2SiO272]實施例2除了將鉬催化劑與通過將IOOg由式5表示的直鏈有機硅氧烷化合物、300g式2的支鏈硅氧烷化合物、10. Og式3的增粘劑和105. Og式4的氫硅氧烷化合物混合而制得的混合物進行混合之外，按照與實施例I相同的方式制備可固化組合物。[式5][ViMe2SiOl72] 2 [Me2SiO272] 9 [Ph2SiO272] 5 [PhMeSiO272] 4 實施例3除了將鉬催化劑與通過將IOOg由式6表示的直鏈有機硅氧烷化合物、300g式2的支鏈硅氧烷化合物、10. Og式3的增粘劑和101. Og式4的氫硅氧烷化合物混合而制得的混合物進行混合之外，按照與實施例I相同的方式制備可固化組合物。[式6][ViMe2SiOl72] 2 [Me2SiO272] 5 [Ph2SiO272] 5 [PhMeSiO272] 8實施例4除了將鉬催化劑與通過將IOOg由式7表示的直鏈有機硅氧烷化合物、300g式2的支鏈硅氧烷化合物、10. Og式3的增粘劑和100. Og式4的氫硅氧烷化合物混合而制得的混合物進行混合之外，按照與實施例I相同的方式制備可固化組合物。[式7][ViMe2SiOl72] 2 [Me2SiO272] 3 [Ph2SiO272] 7 [PhMeSiO272] 8實施例5除了將鉬催化劑與通過將IOOg由式8表示的直鏈有機硅氧烷化合物、300g式2的支鏈硅氧烷化合物、10. Og式3的增粘劑和99. Og式4的氫硅氧烷化合物混合而制得的混合物進行混合之外，按照與實施例I相同的方式制備可固化組合物。[式8][ViMe2SiOl72] 2 [Me2SiO272] [Ph2SiO272] 9 [PhMeSiO272] 8實施例6除了將鉬催化劑與通過將IOOg由式9表示的直鏈有機硅氧烷化合物、300g式2的支鏈硅氧烷化合物、10. Og式3的增粘劑和98. Og式4的氫硅氧烷化合物混合而制得的混合物進行混合之外，按照與實施例I相同的方式制備可固化組合物。[式9][ViMe2SiOl72] 2 [Ph2SiO272] 10 [PhMeSiO272] 8[表I]
抗熱沖擊性試驗高溫/高濕可靠性 實施例I Τ O
權利要求
1.一種有機娃樹脂，由式I的平均組成式表不并且包含式2的娃氧燒單兀和式3的娃氧烷單元 [式I] (R3SiOl72) a (R2SiO272) b (RSiO372) c (SiO472) d [式2] R1R2SiO272 [式3] R3SiO372 其中，在a+b+c+d為1，且R1和R2中的至少一個表示芳基的情況下，R是與硅原子直接連接的取代基，且各自獨立地表示氫、烷氧基、羥基、環(huán)氧基、(甲基)丙烯?；惽杷狨セ蛞粌r烴基#和R2各自獨立地表示烷基和芳基，R3表示芳基，a是在O彡a彡O. 5的范圍內，b是在O < b彡O. 8的范圍內，c是在O < c彡O. 8的范圍內，d是在O彡d彡O. 2的范圍內。
2.根據(jù)權利要求I所述的有機硅樹脂，其中，與硅原子連接的芳基相對于全部硅原子的摩爾比在O. 7 I. 3的范圍內。
3.根據(jù)權利要求I所述的有機硅樹脂，其中，所述芳基是苯基。
4.根據(jù)權利要求2所述的有機硅樹脂，其中，全部的所述與硅原子連接的芳基包含在所述式2或所述式3的硅氧烷單元中。
5.根據(jù)權利要求2所述的有機硅樹脂，其中，所述式2的硅氧烷單元是選自式4的硅氧烷單元和式5的硅氧烷單元中的至少一種 [式4] (C6H5) (CH3)SiO272 [式5] (C6H5)2SiO272 0
6.根據(jù)權利要求2所述的有機硅樹脂，其中，在所述式2的硅氧烷單元中的與硅原子連接的芳基相對于全部硅原子的摩爾比在O. 3 O. 8的范圍內。
7.根據(jù)權利要求2所述的有機硅樹脂，其中，所述式2的雙官能硅氧烷單元相對于全部雙官能娃氧燒單元的比例是35mol%或大于35mol%。
8.根據(jù)權利要求2所述的有機硅樹脂，其中，所述式3的硅氧烷單元是由式6表示的硅氧烷單元 [式6] (C6H5)SiO372 0
9.根據(jù)權利要求2所述的有機硅樹脂，其中，在所述式3的硅氧烷單元中的與硅原子連接的芳基相對于全部硅原子的摩爾比在O. 25 O. 7的范圍內。
10.根據(jù)權利要求2所述的有機硅樹脂，其中，所述式3的三官能硅氧烷單元相對于全部三官能娃氧燒單元的比例是70mol%或大于70mol%。
11.根據(jù)權利要求I所述的有機硅樹脂，其中，該有機硅樹脂在25°C下的粘度為500cP 100，OOOcPo
12.根據(jù)權利要求I所述的有機硅樹脂，其中，該有機硅樹脂的重均分子量為300 IOOjOOOo
13.—種半導體裝置，包括用密封劑封裝的半導體元件，所述密封劑包含權利要求I所述的有機娃樹脂。
14.一種發(fā)光二極管，包括用密封劑封裝的發(fā)光兀件，所述密封劑包含權利要求I所述的有機娃樹脂。
15.—種液晶顯示裝置，包括權利要求14所述的發(fā)光二極管作為背光單元。
全文摘要
本發(fā)明提供一種有機硅樹脂。所述有機硅樹脂可以有效地用于封裝半導體元件，例如，發(fā)光二極管的發(fā)光元件。
文檔編號C08G77/04GK102712756SQ201180006438
公開日2012年10月3日 申請日期2011年1月25日 優(yōu)先權日2010年1月25日
發(fā)明者姜大昊, 崔范圭, 文明善, 鄭宰昊, 金珉均, 高敏鎮(zhèn) 申請人:Lg化學株式會社