專利名稱：酯化物的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及酯化物的制造方法。更詳細而言，涉及用于在半導體元件的密封材料中使用的酯化物的制造方法。
背景技術：
半導體元件的密封材料中，使用酯化物作為用于改善連續(xù)成型性和耐回焊性的添加劑。這樣的酯化物，可由酸酐與1-烯烴的聚合物和醇合成(專利文獻I)。由于酸酐與1-烯烴的聚合物和醇反應而得到酯化物的反應遲緩，因此需要催化齊U。專利文獻I中使用對甲苯磺酸作為催化劑，進行該反應。但是，這樣的磺酸有時殘留在得到的反應生成物中。將這樣的殘留有對甲苯磺酸的酯化物用作半導體元件的密封材料時，成為半導體元件的絕緣不良的原因。因此，為了將用專利文獻I的方法得到的酯化物用作半導體元件的密封材料，需要將殘留的磺酸類減少至不發(fā)生半導體元件的絕緣不良等不良情況的水平。磺酸類可通過對反應生成物進行清洗而除去，但利用清洗的除去，其操作繁瑣，并且磺酸類的除去效率也不高。另外，進一步進行過度清洗的情況下，有時能夠將半導體元件密封所需要的有助于耐回焊性、脫模性的低分子量的酯化物、1-烯烴除去。專利文獻1:日本特愿2010-12219
發(fā)明內容
本發(fā)明鑒于上述情況而完成，提供一種精制效率優(yōu)異的作為半導體元件的密封材料有用的酯化物的制造方法。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種`酯化物的制造方法，其中，包括:將碳原子數(shù)為5 80的1-烯烴與馬來酸酐共聚而得到共聚`物的工序，使上述共聚物與碳原子數(shù)為5 25的醇在三氟甲磺酸的存在下發(fā)生酯化反應而得到含有包含選自式(c) (f )中的至少一個重復單元的酯化物的反應混合物的工序。
權利要求
1.一種酯化物的制造方法，其中，包括: 將碳原子數(shù)為5 80的1-烯烴與馬來酸酐共聚而得到共聚物的工序， 使所述共聚物與碳原子數(shù)為5 25的醇在三氟甲磺酸的存在下發(fā)生酯化反應，得到含有包含選自式(c) (f)中的至少一個重復單元的酯化物的反應混合物的工序；
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，還包括在得到含有酯化物的反應混合物的所述工序后，通過減壓處理 除去游離三氟甲磺酸的工序。
3.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，所述反應混合物含有所述碳原子數(shù)為5 80的1-稀經。
4.根據(jù)權利要求3所述的方法，其中，利用GPC測定的所述反應混合物中的所述碳原子數(shù)為5 80的1-烯烴的含有比例為8質量％ 20質量％。
5.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，所述1-烯烴是碳原子數(shù)為28 60的1-烯烴。
6.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，所述醇為硬脂醇。
7.根據(jù)權利要求1所述的方法，其中，相對于所述共聚物與所述碳原子數(shù)為5 25的醇的總質量，所述三氟甲磺酸為IOOppm IOOOppm的量。
全文摘要
根據(jù)本發(fā)明，提供一種酯化物的制造方法，包括將碳原子數(shù)為5～80的1-烯烴與馬來酸酐共聚而得到共聚物的工序，使上述共聚物與碳原子數(shù)為5～25的醇在三氟甲磺酸的存在下發(fā)生酯化反應而得到含有含選自式(c)～(f)中的至少一個重復單元的酯化物的反應混合物的工序；其中，式(c)～(f)中，R表示碳原子數(shù)為3～78的脂肪族烴基，R2表示碳原子數(shù)為5～25的烴基，m表示上述1-烯烴(X)與上述馬來酸酐(Y)的共聚摩爾比X/Y、且為1/2～10/1，n為1以上的整數(shù)。
文檔編號C08F8/14GK103080144SQ201180025950
公開日2013年5月1日 申請日期2011年5月25日 優(yōu)先權日2010年5月28日
發(fā)明者田部井純一, 曾根嘉久, 村田清貴, 高橋航 申請人:住友電木株式會社, 愛沃特株式會社