專(zhuān)利名稱(chēng)：B階片材、帶有樹(shù)脂的金屬箔、金屬基板和led基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及B階片材、帶有樹(shù)脂的金屬箔、金屬基板和LED基板。
背景技術(shù)：
隨著電子器件的高密度化、緊湊化的推進(jìn)，半導(dǎo)體等電子部件的散熱成了一個(gè)大問(wèn)題。因此需要具有高熱導(dǎo)率和高電絕緣性的樹(shù)脂組合物，并 作為熱傳導(dǎo)性密封材料、熱傳導(dǎo)性粘接劑進(jìn)行了實(shí)際使用。為了實(shí)現(xiàn)環(huán)氧樹(shù)脂組合物的高散熱化，以前報(bào)告了添加結(jié)晶性二氧化硅、氧化鋁、氮化鋁等具有比通常用于密封用環(huán)氧樹(shù)脂組合物中的熔融二氧化硅更高的熱傳導(dǎo)性的物質(zhì)作為無(wú)機(jī)填料的方法，但是如果為了獲得充分的散熱性而大量添加結(jié)晶二氧化硅、氧化鋁、氮化鋁等，則很多時(shí)候會(huì)引起環(huán)氧樹(shù)脂組合物的流動(dòng)性、固化性等成型性的降低，或引起絕緣可靠性的降低等。相對(duì)于從上述無(wú)機(jī)填料方面進(jìn)行的方法，最近，也逐漸出現(xiàn)嘗試從樹(shù)脂的結(jié)構(gòu)方面進(jìn)行密封用環(huán)氧樹(shù)脂組合物的高散熱化的報(bào)告。例如，在日本特許2874089號(hào)說(shuō)明書(shū)中，公開(kāi)了通過(guò)組合具有聯(lián)苯骨架等的所謂介晶型樹(shù)脂等與鄰苯二酚、間苯二酚等的酚醛清漆化樹(shù)脂，提高樹(shù)脂骨架的取向性，可以減少內(nèi)部熱阻，提高環(huán)氧樹(shù)脂組合物的散熱性。另外在日本特開(kāi)2008-13759號(hào)公報(bào)中，公開(kāi)了一種含有顯示液晶性的環(huán)氧樹(shù)脂和氧化鋁粉末的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其具有高熱導(dǎo)率和優(yōu)異的加工性。進(jìn)一步在日本特開(kāi)2007-262398號(hào)公報(bào)中，公開(kāi)了一種含有具有聯(lián)苯骨架的環(huán)氧樹(shù)脂、具有氧雜蒽骨架的固化劑和無(wú)機(jī)填料的環(huán)氧樹(shù)脂組合物，其能夠形成散熱性?xún)?yōu)異的樹(shù)脂固化物。

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問(wèn)題然而，對(duì)于日本特許第2874089號(hào)說(shuō)明書(shū)中記載的鄰苯二酚、間苯二酚等的酚醛清漆化樹(shù)脂，有時(shí)有樹(shù)脂合成時(shí)容易發(fā)生凝膠化、軟化點(diǎn)高、密封用環(huán)氧樹(shù)脂組合物的制造存在困難等問(wèn)題。另外對(duì)于日本特開(kāi)2008-13759號(hào)公報(bào)中記載的環(huán)氧樹(shù)脂組合物而言，有時(shí)得不到充分的電絕緣性。本發(fā)明是鑒于上述情況作出的，其課題是提供一種能夠形成具有優(yōu)異的熱導(dǎo)率和優(yōu)異的電絕緣性的樹(shù)脂固化物、且撓性?xún)?yōu)異的B階片材，以及使用該B階片材的帶有樹(shù)脂的金屬箔、金屬基板和LED基板。解決問(wèn)題的方法本發(fā)明包含以下的方式。<1> 一種B階片材，其為環(huán)氧樹(shù)脂組合物的半固化物，所述環(huán)氧樹(shù)脂組合物含有具有下述通式(I)表示的部分結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂、具有下述通式(IIa) (IId)中至少一個(gè)表示的部分結(jié)構(gòu)的固化劑、無(wú)機(jī)填料、和彈性體?；瘜W(xué)式I
權(quán)利要求
1 一種B階片材，其為環(huán)氧樹(shù)脂組合物的半固化物，所述環(huán)氧樹(shù)脂組合物含有具有下述通式(I)表示的部分結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂、具有下述通式(IIa) (IId)中至少一個(gè)表示的部分結(jié)構(gòu)的固化劑、無(wú)機(jī)填料和彈性體，
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的B階片材，其中，所述無(wú)機(jī)填料含有第一氧化鋁組、第二氧化鋁組和第三氧化鋁組，所述第一氧化鋁組的對(duì)應(yīng)于從重量累積粒度分布的小粒徑側(cè)起的累積50%的粒徑D50為7 μ m以上35 μ m以下，所述第二氧化鋁組的所述粒徑D50為I μ m以上且小于7 μ m,所述第三氧化鋁組的所述粒徑D50小于I μ m ; 所述第一氧化鋁組、第二氧化鋁組和第三氧化鋁組的總質(zhì)量中，所述第一氧化鋁組的含有率為60質(zhì)量％以上70質(zhì)量％以下，且所述第二氧化鋁組的含有率為15質(zhì)量％以上30質(zhì)量％以下，并且所述第三氧化鋁組的含有率為I質(zhì)量％以上25質(zhì)量％以下； 所述第二氧化鋁組相對(duì)于所述第三氧化鋁組的含有比率、即第二氧化鋁組/第三氧化鋁組，以質(zhì)量基準(zhǔn)計(jì)為O. 9以上I. 7以下。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的B階片材，其中，所述第一氧化鋁組相對(duì)于所述第二氧化鋁組的含有比率、即第一氧化鋁組/第二氧化鋁組，以質(zhì)量基準(zhǔn)計(jì)為2. O以上5. O以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求權(quán)利要求3中任意一項(xiàng)所述的B階片材，其中，所述彈性體包含重均分子量10萬(wàn)以上80萬(wàn)以下的丙烯酸系彈性體。
5.根據(jù)權(quán)利要求權(quán)利要求4中任意一項(xiàng)所述的B階片材，其中，所述固化劑相對(duì)于所述環(huán)氧樹(shù)脂的總含量的含有比率、即固化劑/環(huán)氧樹(shù)脂，以當(dāng)量基準(zhǔn)計(jì)為O. 95以上1.25以下。
6.一種帶有樹(shù)脂的金屬箔，其具有金屬箔、和在所述金屬箔上配置的權(quán)利要求f權(quán)利要求5中任意一項(xiàng)所述的B階片材。
7.一種金屬基板，其具有金屬支撐體、在所述金屬支撐體上配置的固化樹(shù)脂層、和在所述固化樹(shù)脂層上配置的金屬箔，所述固化樹(shù)脂層是權(quán)利要求廣權(quán)利要求5中任意一項(xiàng)所述的B階片材的固化物。
8.—種LED基板，其具有金屬支撐體、在所述金屬支撐體上配置的固化樹(shù)脂層、由在所述固化樹(shù)脂層上配置的金屬箔構(gòu)成的電路層、和在所述電路層上配置的LED元件，所述固化樹(shù)脂層是權(quán)利要求f權(quán)利要求5中任意一項(xiàng)所述的B階片材的固化物。
9.一種帶有樹(shù)脂的金屬箔，其具有金屬箔、和在所述金屬箔上配置的半固化樹(shù)脂層，所述半固化樹(shù)脂層是含有具有下述通式(I)表示的部分結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂、具有下述通式(IIa) (IId)中至少一個(gè)表示的部分結(jié)構(gòu)的固化劑、無(wú)機(jī)填料、和彈性體的環(huán)氧樹(shù)脂組合物的半固化物，
10.一種金屬基板，其具有金屬支撐體、在所述金屬支撐體上配置的固化樹(shù)脂層、和在所述固化樹(shù)脂層上配置的金屬箔，所述固化樹(shù)脂層是含有具有下述通式(I)表示的部分結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂、具有下述通式(IIa) (IId)中至少一個(gè)表示的部分結(jié)構(gòu)的固化劑、無(wú)機(jī)填料、和彈性體的樹(shù)脂組合物的固化物，
11.一種帶有樹(shù)脂的金屬箔的制造方法，包含將含有具有下述通式(I)表示的部分結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂、具有下述通式(IIa) (IId)中至少一個(gè)表示的部分結(jié)構(gòu)的固化劑、無(wú)機(jī)填料、和彈性體的樹(shù)脂組合物涂布在金屬箔上而形成樹(shù)脂層的工序；以及加熱處理所述樹(shù)脂層而形成半固化樹(shù)脂層的B階化工序，
全文摘要
本發(fā)明的B階片材由環(huán)氧樹(shù)脂組合物的半固化物構(gòu)成，該環(huán)氧樹(shù)脂組合物含有具有聯(lián)苯結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂、具有下述通式(IIa)等表示的部分結(jié)構(gòu)的固化劑、無(wú)機(jī)填料和彈性體。下述式中，m和n表示正數(shù)，Ar表示下述通式(IIIa)或(IIIb)表示的基團(tuán)。R11和R14表示氫原子或羥基。R12和R13表示氫原子或烷基。
文檔編號(hào)C08G59/62GK102959005SQ20118002893
公開(kāi)日2013年3月6日 申請(qǐng)日期2011年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月2日
發(fā)明者竹澤由高, 天沼真司, 小林雄二, 田仲裕之, 原直樹(shù), 吉原謙介, 陶晴昭, 宮崎靖夫, 福田和真 申請(qǐng)人:日立化成工業(yè)株式會(huì)社