專利名稱：酚類低聚物及其制備方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種酚類低聚物及其制備方法等，所述酚類低聚物除了用作各種粘結齊U、化合物、涂層材料、層疊材料、成形材料等的環(huán)氧樹脂用固化劑以外，還可用作環(huán)氧化線型酚醛樹脂的原料，特別是最適合用作用于半導體密封材料或底部填充材料的環(huán)氧樹脂的固化劑。
背景技術：
以往，從生產率、成本等方面考慮，在電子材料用，特別是在半導體密封領域中樹脂密封是主流，因其操作性、成形性、電氣特性、耐濕性、機械特性等優(yōu)異，故現(xiàn)狀是主要使用著環(huán)氧樹脂組合物。近年來，因追求更輕、更薄、更短、更小以及多功能化的電氣 電子產品，半導體的高度集成化顯著加速，作為將半導體封裝安裝于印刷電路板(PCB)的安裝方式，從以往的插入式密封(DIP)過渡至表面安裝方式(BGA、SOP、SiP、CSP)正在成為主流。進一步，倒裝芯片安裝方式正開始被用作對高密度安裝有效的安裝方式。從粘度和耐熱性(玻璃化轉變溫度)方面考慮，用于這些的密 封材料或底部填充材料中，使用了雙酚A或F型液狀環(huán)氧樹脂和酸酐系或胺系固化劑的樹脂組合物正在成為主流。
但是，在使用酸酐系固化劑的情況下，固化后的密封材料在熱水存在的條件下，例如在高壓鍋試驗的條件下引起水解，生成的酸將銅或鋁等金屬基板或布線腐蝕，出現(xiàn)了耐濕性壽命降低這樣的問題。此外，使用胺系固化劑時，因其活性強故而出現(xiàn)了不易控制反應等問題。
另一方面，以往,將半固形或固形苯酹線型酹醒樹脂(Phenol novolac resin)溶解于溶劑而成的物質用作酚系固化劑。此外，作為液狀苯酚線型酚醛樹脂，公開了含有烯丙基的苯酚線型酚醛樹脂(例如，參照專利文獻1、專利文獻2及專利文獻3)，進一步公開了三羥基苯基甲烷型苯酚線型酚醛樹脂的烯丙基化物(例如，參照專利文獻4)。
現(xiàn)有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利特開2005-075866號公報
專利文獻2:日本專利特開2000-143774號公報
專利文獻3:日本專利第3794349號
專利文獻4:日本專利特開平2-91113號公報發(fā)明內容
發(fā)明要解決的問題
但是，苯酚線型酚醛樹脂用于密封材料時的流動性差。為了改善流動性而使用溶齊U，固化后在密封材料中殘留的溶劑成為空隙等產生的原因，給可靠性帶來不良影響故不優(yōu)選。此外，雖然含有烯丙基的苯酚線型酚醛樹脂的(因其為液狀)流動性良好，但有著其固化物的耐熱性不充分這樣的問題。進一步，也不能說三羥基苯基甲烷型苯酚線型酚醛樹脂的流動性充分。于是，以往的苯酚線型酚醛樹脂出現(xiàn)了不能兼具低粘度和固化物的耐熱性這樣的問題。
本發(fā)明的目的在于，提供兼具低粘性和其固化物的高耐熱性的酚類低聚物及其制備方法、包含這樣的酚類低聚物的固化劑、使用了它們的環(huán)氧樹脂及環(huán)氧樹脂組合物以及由該環(huán)氧樹脂組合物構成的半導體用密封材料及底部填充材料等。
解決問題的手段
本發(fā)明具有以下構成。
[I] 一種下述通式(I)所表示的酚類低聚物。
權利要求
1.下述通式(I)所表示的酚類低聚物，
2.一種酚類低聚物的制備方法，其包括使酚化合物成分和至少I種下述通式(3)所表示的醛化合物反應的工序，所述酚化合物包含至少I種下述通式(2)所表示的烯丙基取代二元酚化合物，
3.根據(jù)權利要求2所述的制備方法，作為酚化合物成分，進一步包含至少I種下述通式(4)所表示的一元酹化合物，
4.根據(jù)權利要求2或3所述的制備方法，其中，酚化合物成分與醛化合物的摩爾比為1.2: I 10:1。
5.根據(jù)權利要求2 4 中的任一項所述的制備方法，其中，作為酚化合物成分，包含烯丙基取代間苯二酚。
6.根據(jù)權利要求2 5中的任一項所述的制備方法，其中，作為酚化合物成分，含有2，4- 二烯丙基間苯二酚和4，6- 二烯丙基間苯二酚作為主成分。
7.根據(jù)權利要求6所述的制備方法，其中，酚化合物成分中的4，6-二烯丙基間苯二酚的比例為15摩爾％ 75摩爾％。
8.根據(jù)權利要求2 7中的任一項所述的制備方法，其中，在無催化劑或酸催化劑存在下使其反應。
9.根據(jù)權利要求2 8中的任一項所述的制備方法，其中，作為酚化合物成分，使用通過使二元酚的羥基烯丙醚化，接著通過克萊森重排使烯丙基在酚核上取代而制得的烯丙基取代二元酚化合物。
10.一種酚類低聚物，其能通過權利要求2 9中的任一項所述的制備方法制得。
11.根據(jù)權利要求1或10所述的酚類低聚物，其通過E型粘度計在25°C測定時的旋轉粘度為0.01 150Pa.S。
12.—種環(huán)氧 樹脂用固化劑，其包含權利要求1、10或11所述的酚類低聚物。
13.一種環(huán)氧樹脂，其通過權利要求1、10或11所述的酚類低聚物與表鹵醇的反應制得。
14.一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有權利要求1、10或11所述的酚類低聚物和權利要求13所述的環(huán)氧樹脂。
15.一種環(huán)氧樹脂組合物，其含有酚醛樹脂和權利要求13所述的環(huán)氧樹脂。
16.一種環(huán)氧樹脂組合物，其包含權利要求1、10或11所述的酚類低聚物和環(huán)氧樹脂。
17.—種環(huán)氧樹脂固化物，其將權利要求14 16中的任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物固化而成。
18.—種半導體元件的密封材料，其包含權利要求14 16中的任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物。
19.一種半導體元件的底部填充材料，其包含權利要求14 16中的任一項所述的環(huán)氧樹脂組合物。
20.一種半導體裝置，其使用權利要求18所述的密封材料或權利要求19所述的底部填充材料來密封而制得。
全文摘要
本發(fā)明涉及通式(1)所表示的酚類低聚物及其制備方法等。(n為0～15的整數(shù)，R為烯丙基，a1及a3分別獨立地為0、1、2或3，各a2分別獨立地為0、1或2，各R′分別獨立地為氫原子、碳原子數(shù)1～10的烷基或芳基，但優(yōu)選a1、各a2及a3的至少一個為2。
文檔編號C08G59/62GK103180355SQ20118005113
公開日2013年6月26日 申請日期2011年10月26日 優(yōu)先權日2010年10月26日
發(fā)明者大森潔, 福田康法, 中河賢和, 大上譽志貴, 三谷紀幸 申請人:明和化成株式會社