專利名稱：一體成形體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一體成形體(integrallymolded article)。
背景技術(shù)：
將熱塑性樹脂成形而成的樹脂成形體具有成形容易、輕量等特征，因而被用于各種產(chǎn)品、部件，尤其是聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂具有特別優(yōu)異的機械強度、電性質(zhì)、其它物理的、化學(xué)的性質(zhì)，并且加工性也優(yōu)異。因此，聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂被作為工程塑料而用于汽車、電氣.電子部件等廣泛的用途。上述樹脂成形體根據(jù)用途等有時與其它構(gòu)件接合。作為將樹脂成形體接合的方法，已知利用粘接劑的接合、雙重成形、熱板熔接、振動熔接、激光熔接等。接合方法的選擇考慮用途、樹脂成形體的形狀等而進行，根據(jù)不同的用途，適合的接合方法不同。其中，對于與種類不同的樹脂、金屬的接合而言，熔接加工困難，因此通常采取粘接、螺紋緊固、鉚接等手法。作為將樹脂成形體與其它的構(gòu)件接合時的一個例子，可列舉出容納搭載有電子部件的基板的外殼材料(專利文獻I)。上述基板容納于外殼材料的理由是為了減輕來自粉塵、外部沖擊等對電子部件造成的損傷。有時對容納于如上所述的外殼材料的電子部件實施灌注封裝。這是為了防止電子部件因水分而生銹等。作為實施這種灌注封裝的電子部件的例子，可列舉出汽車用各種電子控制裝置、傳感器、汽車用 家電用的混合1C、半導(dǎo)體部件等各種電子部件(專利文獻2)。為了上述容納基板、電子部件的外殼與蓋的接合或在外殼內(nèi)固定而使用粘接劑，或者，作為用于實施灌注封裝的灌注封裝劑，已知環(huán)氧系粘接劑、有機硅系粘接劑等，得到要求耐熱性、抗寒性等的一體成形體時，優(yōu)選使用加成反應(yīng)型的有機硅系粘接劑(使用鉬催化劑固化進行固化的類型的粘接劑)。使用加成反應(yīng)型的有機硅系粘接劑將樹脂成形體與其它的構(gòu)件接合時、或?qū)嵤┕嘧⒎庋b加工時，若樹脂成形體包含磷化合物，則該磷化合物阻礙利用鉬催化劑的加成反應(yīng)。其結(jié)果，在粘接劑與樹脂成形體的接觸部分，密合力容易變得不充分。通常，磷化合物是為了對樹脂成形體賦予期望的物性等而添加的。例如，磷化合物可以作為阻燃劑、穩(wěn)定劑添加在樹脂中，能夠?qū)渲M合物賦予阻燃性、或抑制在高溫環(huán)境下的物性降低等。如上所述可知磷化合物為有用的添加劑，磷化合物往往作為必需成分包含在樹脂組合物中。在磷化合物當(dāng)中，三價的磷化合物例如作為抗氧化劑添加在熱塑性樹脂中，能夠防止樹脂成形體的氧化劣化，添加三價的磷化合物而得到的組合物顯示出更高的熱穩(wěn)定性。如上所述，已知磷化合物為有用的添加劑，但含有磷化合物的樹脂成形體在使用加成反應(yīng)型有機硅系粘接劑的接合、使用加成反應(yīng)型有機硅組合物的灌注封裝加工中容易阻礙固化。
現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1:日本特開2004-343684號公報專利文獻2:日本特開2009-149736號公報

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的問題本發(fā)明是為了解決以上的課題而做出的，其目的在于，提供使用包含磷化合物的樹脂成形體且即使接觸加成反應(yīng)型有機硅系組合物也不阻礙固化的技術(shù)。用于解決問題的方案本發(fā)明人等為了解決上述問題而反復(fù)進行了深入研究。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，樹脂成形體中的磷化合物的用量為 0.5質(zhì)量％以下時，由磷化合物引起的加成反應(yīng)型有機硅系粘接劑的固化阻礙的問題受到抑制，從而完成了本發(fā)明。更具體而言，本發(fā)明提供以下的技術(shù)方案。(I) 一種一體成形體，其具備:由包含聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂和在全部組合物中為0.5質(zhì)量％以下的磷化合物的熱塑性樹脂組合物形成的熱塑性樹脂成形體、加成反應(yīng)型有機硅系組合物、和構(gòu)件，前述熱塑性樹脂成形體與前述加成反應(yīng)型有機硅系組合物接觸。(2)根據(jù)(I)所述的一體成形體，其中，前述磷化合物為三價的磷化合物。(3)根據(jù)(2)所述的一體成形體，其中，前述三價的磷化合物為亞膦酸酯系化合物和/或亞磷酸酯系化合物。(4)根據(jù)(I) (3)中的任一項所述的一體成形體，其中，熱塑性樹脂組合物中的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂的含量為40質(zhì)量％以上。發(fā)明的效果在本發(fā)明中，樹脂成形體所含的磷化合物的含量為0.5質(zhì)量％以下，因此，由磷化合物引起的加成反應(yīng)型有機硅系粘接劑的固化阻礙受到抑制。


圖1的(a)是示意性地示出第一實施方式的一體成形體I的立體圖，圖1的(b)是示意性地示出圖1的(a)的XX截面的截面圖。圖2的(a)是示意性地示出第二實施方式的一體成形體I的立體圖，圖2的(b)是示意性地示出圖2的(a)的XX截面的截面圖。圖3是示出實施例的一體成形體的示意圖，圖3的(a)是示出一體成形體的制造過程的圖，圖3的(b)是示出一體成形體的評價方法的圖。
具體實施例方式以下，對本發(fā)明的實施方式進行詳細(xì)說明，但本發(fā)明不限定于以下的實施方式。本發(fā)明具備熱塑性樹脂成形體、加成反應(yīng)型有機硅系組合物、和構(gòu)件。熱塑性樹脂成形體可以是單一成形體，也可以由多個成形體構(gòu)成。例如，由第一熱塑性樹脂成形體和第二熱塑性樹脂成形體兩個成形體形成時，可列舉出利用加成反應(yīng)型有機硅系組合物(在以下的說明中，有時簡稱為有機硅系組合物)接合而成的一體成形體。在前述第一實施方式中，第一熱塑性樹脂成形體和第二熱塑性樹脂成形體中的至少一者是包含0.5質(zhì)量％以下的磷化合物的聚對苯二甲酸丁二醇酯系樹脂，對另一熱塑性樹脂成形體沒有特別限定。單一成形體的情況下，構(gòu)件與該成形體通過有機硅系組合物粘接、或構(gòu)件與熱塑性樹脂成形體通過螺紋緊固等連接并將其周圍用有機硅系組合物覆蓋、或者也可以在容器狀的成形體中容納構(gòu)件并用有機硅系組合物進行灌注封裝。首先，用圖對本發(fā)明的第一實施方式的概要進行說明。圖1是示出本發(fā)明的一體成形體的第一實施方式的圖，圖1的(a)是示意性地示出第一實施方式的一體成形體I的立體圖，圖1的(b)是示意性地示出圖1(a)的XX截面的截面圖。如圖1所示，一體成形體I具備外殼10、蓋11、和加成反應(yīng)型有機硅系組合物12，外殼10與蓋11通過加成反應(yīng)型有機硅系粘接劑12接合，整體形成箱體結(jié)構(gòu)。外殼10是在一個面具有開口的箱狀的部件，使其相當(dāng)于本發(fā)明的熱塑性樹脂成形體。外殼10在存在開口的面的端面具有用于借助加成反應(yīng)型有機硅系組合物12與蓋11接合的第一接合面101。蓋11是板狀的成形體，使其相當(dāng)于本發(fā)明的構(gòu)件。蓋11在一個面的外周具有用于借助加成反應(yīng)型有機硅系組合物12與外殼10接合的第二接合面111。此外，外殼10、蓋11需要能夠耐受加成反應(yīng)型有機硅組合物12的固化溫度的水平的耐熱性。因此，外殼10、蓋11使用作為耐熱性高的熱塑性樹脂的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂(詳見后述)作為原料。加成反應(yīng)型有機硅系組合物12是用于將第一接合面101與第二接合面111接合的粘接劑。在第一接合面101和第二接合面111中的至少一個面涂布加成反應(yīng)型有機硅系組合物12，然后，使第一接合面101與第二接合面111接觸，將第一接合面101與第二接合面111接合。以上為本發(fā)明的一體成形體的第一實施方式，是使用加成反應(yīng)型有機硅系組合物作為粘接劑的實施方式。以下，對使用加成反應(yīng)型有機硅系組合物作為灌注封裝劑的實施方式(第二實施方式)進行說明。圖2是示出第二實施方式的一體成形體的圖。圖2的(a)是示意性地示出第二實施方式的一體成形體I的立體圖，圖2的(b)是示意性地示出圖2的(a)的XX截面的截面圖。第二實施方式的一體成形體I在以下兩個方面與第一實施方式的一體成形體不同:(I)其具有:一體成形體I的內(nèi)部配置有電子部件2的構(gòu)成、該電子部件2的周圍用加成反應(yīng)型有機硅組合物12包覆的構(gòu)成；(2)不限定于外殼10與蓋11的接合使用加成反應(yīng)型有機硅系組合物的情況，有時也通過螺紋緊固、熔接進行接合。需要說明的是，在以下的說明中，對與第一實施方式相同的構(gòu)成要素標(biāo)記相同的符號，省略或簡化其說明。電子部件2是傳感器、汽車用.家電用的混合1C、半導(dǎo)體部件等電子部件，以被外殼10和蓋11包圍的方式利用現(xiàn)有公知的通常方法 配置于外殼10的底面。作為現(xiàn)有公知的通常方法，例如可列舉出使用粘接劑、或利用螺紋緊固配置的方法。對于用于將第一接合面101與第二接合面111接合的粘接劑，可以使用加成反應(yīng)型有機硅系組合物，也可以使用其它的粘接劑。另外，如圖2的(b)所示，電子部件2的周圍被加成反應(yīng)型有機硅系組合物12包圍。覆蓋該電子部件2的周圍的加成反應(yīng)型有機硅系組合物12以電子部件2完全浸在加成反應(yīng)型有機硅系組合物12中的方式設(shè)置于被外殼10、蓋11和電子部件2包圍的空間內(nèi)。該加成反應(yīng)型有機硅系組合物12作為灌注封裝劑起作用。對圖2所示的第二實施方式的一體成形體的制造方法進行簡單說明。將電子部件2配置于外殼10的底部之后,將外殼10的內(nèi)部用加成反應(yīng)型有機娃組合物12充滿,然后，將第一接合面101與第二接合面111接合。一直以來，使用包含磷化合物的樹脂成形體與其它的構(gòu)件接合時、或?qū)嵤┕嘧⒎庋b加工時，若使用加成反應(yīng)型有機硅系粘接劑，認(rèn)為磷化合物阻礙加成反應(yīng)型有機硅系粘接劑的固化，無法得到樹脂成形體和有機硅系粘接劑的接觸部分充分密合的一體成形體。但是，本發(fā)明將磷化合物的用量抑制在特定的范圍內(nèi)，因此，如上所述，由磷化合物引起的加成反應(yīng)型有機硅系粘接劑的固化阻礙受到抑制。其結(jié)果，盡管本發(fā)明的一體成形體的樹脂成形體包含磷化合物，但能夠得到樹脂成形體與加成反應(yīng)型有機硅系組合物充分密合的一體成形體。以上，對在本發(fā)明的一體成形體中加成反應(yīng)型有機硅系組合物作為粘接劑使用的情況、作為灌注封裝劑使用的情況進行了說明，但使用加成反應(yīng)型有機硅系組合物作為密封劑、涂布劑等的一體成形體也包含在本發(fā)明中。另外，在以上的說明中，以具有外殼和蓋的箱狀的一體成形體為例進行了說明，但不限定于于箱狀的一體成形體，例如，將電子部件作為其它的構(gòu)件用加成反應(yīng)型有機硅系組合物粘接到熱塑性樹脂成形體而成的一體成形體也包含在本發(fā)明中。如上所述，本發(fā)明將一直以來認(rèn)為無法組合的包含磷化合物的樹脂成形體和加成反應(yīng)型有機硅系組合物進行了組合。以下，對熱塑性樹脂成形體、加成反應(yīng)型有機硅系組合物、構(gòu)件進行更 詳細(xì)的說明。<熱塑性樹脂成形體>熱塑性樹脂成形體包含聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、磷化合物、其它可含有的成分(其它的成分)。[熱塑性樹脂]作為加成反應(yīng)型有機硅系組合物的特征之一，可列舉出耐熱性優(yōu)異。選擇耐熱性高的樹脂作為熱塑性樹脂時，能夠形成耐熱性優(yōu)異的一體成形體，加成反應(yīng)型有機硅系組合物的特征也能夠充分活用。從這種觀點來看，作為熱塑性樹脂，使用耐熱性優(yōu)異、可適宜地與阻燃劑等各種添加劑組合的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂。聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂是將至少包含對苯二甲酸或其成酯性衍生物((V6的烷基酯、酰鹵化物等)的二元羧酸成分與至少包含碳原子數(shù)4的亞烷基二醇(1,4-丁二醇)或其成酯性衍生物(乙酰化物等)的二醇成分縮聚而得到的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂。聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂不限定于均聚聚對苯二甲酸丁二醇酯，也可以是含有60摩爾％以上(尤其是75摩爾％以上且95摩爾％以下)的對苯二甲酸丁二醇酯單元的共聚物。在本發(fā)明中，聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂的末端羧基量在不妨礙本發(fā)明的目的范圍內(nèi)沒有特別限制。本發(fā)明中使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂的末端羧基量優(yōu)選為30meq/kg以下、更優(yōu)選為25meq/kg以下。使用上述范圍的末端羧基量的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂時，得到的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物變得不易出現(xiàn)在濕熱環(huán)境下由水解導(dǎo)致的強度降低的情況。另外，本發(fā)明中使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂的特性粘度在不妨礙本發(fā)明的目的范圍內(nèi)沒有特別限制。聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂的特性粘度(IV)優(yōu)選為0.60dL/g以上且1.2dL/g以下。進一步優(yōu)選為0.65dL/g以上且0.9dL/g以下。使用上述范圍的特性粘度的聚對苯二甲酸丁二醇酯時，得到的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂組合物的成形性特別優(yōu)異。另外，也可以將具有不同特性粘度的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂共混，從而調(diào)整特性粘度。例如，通過將特性粘度1.0dL/g的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂和特性粘度0.7dL/g的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂共混，能夠制備特性粘度0.9dL/g的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂。聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂的特性粘度(IV)例如可以在鄰氯苯酚中、在溫度35°C的條件下測定。在本發(fā)明中使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂中，作為除對苯二甲酸及其成酯性衍生物以外的二元羧酸成分(共聚單體成分)，例如可列舉出間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、2，6-萘二甲酸、4，4’- 二羧基二苯醚等C8_14的芳香族二元羧酸；琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸等C4_16的烷烴二元羧酸；環(huán)己烷二甲酸等C5_1(l的環(huán)烷烴二元羧酸；這些二元羧酸成分的成酯性衍生物(C^6的烷基酯衍生物、酰鹵化物等)。這些二元羧酸成分可以單獨使用或組合兩種以上來使用。在這些二元羧酸成分當(dāng)中，更優(yōu)選間苯二甲酸等(:8_12的芳香族二元羧酸、以及己二酸、壬二酸、癸二酸等C6_12的烷烴二元羧酸。在本發(fā)明中使用的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂中，作為除1，4_ 丁二醇以外的二醇成分(共聚單體成分)，例如可列舉出乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，3- 丁二醇、1，6-己二醇、新戊二醇、1，3_辛二醇等C2_1(l的亞烷基二醇；二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇等聚氧亞烷基二醇；環(huán)己烷二甲醇、氫化 雙酚A等脂環(huán)式二醇；雙酚A、4，4’-二羥基聯(lián)苯等芳香族二醇；雙酚A的環(huán)氧乙烷2摩爾加成體、雙酚A的環(huán)氧丙烷3摩爾加成體等雙酚A的C2_4的環(huán)氧烷加成體；或這些二醇的成酯性衍生物(乙?；锏?。這些二醇成分可以單獨使用或組合兩種以上來使用。在這些二醇成分當(dāng)中，更優(yōu)選乙二醇、1，3-丙二醇等C2_6的亞烷基二醇、二乙二醇等聚氧亞烷基二醇、或環(huán)己烷二甲醇等脂環(huán)式二醇等。作為除二元羧酸成分和二醇成分之外可以使用的共聚單體成分，例如可列舉出4-羥基苯甲酸、3-羥基苯甲酸、6-羥基-2-萘甲酸、4-羧基-4’-羥基聯(lián)苯等芳香族羥基羧酸；乙醇酸、羥基己酸等脂肪族羥基羧酸；丙內(nèi)酯、丁內(nèi)酯、戊內(nèi)酯、己內(nèi)酯(ε -己內(nèi)酯等)等(^3_12內(nèi)酯；這些共聚單體成分的成酯性衍生物(C1-6的烷基酯衍生物、酰鹵化物、乙酰化物等)。將以上說明的共聚單體成分共聚而得到的聚對苯二甲酸丁二醇酯共聚物均可適宜地用作聚對苯二甲酸丁二醇酯。另外，作為聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂，也可以將均聚聚對苯二甲酸丁二醇酯聚合物和聚對苯二甲酸丁二醇酯共聚物組合使用。[磷化合物]在磷化合物當(dāng)中，五價以外的磷化合物特別容易阻礙加成反應(yīng)型有機硅系粘接劑的固化。作為五價以外的磷化合物，往往使用三價的磷化合物。三價的磷化合物例如作為抗氧化劑添加在熱塑性樹脂中，能夠防止樹脂成形體的氧化劣化。另外，抑制聚對苯二甲酸丁二醇酯等聚酯樹脂的酯交換的效果高，添加三價的磷化合物而得到的組合物顯示出更高的熱穩(wěn)定性。作為三價的磷化合物，例如可列舉出膦系、次亞膦酸酯(phosphinite)系、亞膦酸酯(phosphonite)系、亞磷酸酯系、次亞膦酰胺(phosphinous amide)系、亞膦酰二胺(phosphonous diamide)系、亞磷酰三胺(phosphorous triamide)系、亞磷酰胺(phosphoramidite)系、亞磷酰二胺(phosphordiamidite 系)的磷化合物。在本發(fā)明中，磷化合物的含量在樹脂成形體中為0.5質(zhì)量％以下。作為用于穩(wěn)定劑的磷化合物，優(yōu)選亞膦酸酯系、亞磷酸酯系的磷化合物，這些磷化合物即使是少量也能夠得到抑制樹脂成形體的變色的充分的效果。作為亞膦酸酯系的磷化合物，可列舉出四(2，4-二叔丁基苯基)-4，4’ -亞聯(lián)苯基亞膦酸酯、四(2，4-二叔丁基苯基)-4，4’-亞聯(lián)苯基二亞膦酸酯、四(2，4-二叔丁基苯基)-4，3’ -亞聯(lián)苯基二亞膦酸酯、四(2，4-二叔丁基苯基)-3，3’ -亞聯(lián)苯基二亞膦酸酯、四(2，6-二叔丁基苯基)-4，4’-亞聯(lián)苯基二亞膦酸酯、四(2，6-二叔丁基苯基)-4，3’-亞聯(lián)苯基二亞膦酸酯、四(2，6-二叔丁基苯基)-3，3’ -亞聯(lián)苯基二亞膦酸酯、雙(2，4-二叔丁基苯基)-4-苯基-苯基亞膦酸酯、雙(2，4- 二叔丁基苯基)-3-苯基-苯基亞膦酸酯、雙(2，6- 二正丁基苯基)-3-苯基-苯基亞膦酸酯、雙(2，6- 二叔丁基苯基)-4-苯基-苯基亞膦酸酯、雙(2,6- 二叔·丁基苯基)-3-苯基-苯基亞膦酸酯等。作為亞磷酸酯系的磷化合物，可列舉出三苯基亞磷酸酯、三(壬基苯基)亞磷酸酯、三癸基亞磷酸酯、三辛基亞磷酸酯、三-十八烷基亞磷酸酯、二癸基單苯基亞磷酸酯、二辛基單苯基亞磷酸酯、二異丙基單苯基亞磷酸酯、單丁基二苯基亞磷酸酯、單癸基二苯基亞磷酸酯、單辛基二苯基亞磷酸酯、三(二乙基苯基)亞磷酸酯、三(二異丙基苯基)亞磷酸酯、三(二正丁基苯基)亞磷酸酯、三(2，4-二叔丁基苯基)亞磷酸酯、三(2，6-二叔丁基苯基)亞磷酸酯、二硬脂基季戍四醇二亞磷酸酯(distearyl pentaerythritoldiphosphite)、雙(2，4_ 二叔丁基苯基)季戍四醇二亞磷酸酯、雙(2，6_ 二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙(2，6-二叔丁基-4-乙基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、雙{2，4-雙(1-甲基-1-苯基乙基)苯基}季戊四醇二亞磷酸酯、苯基雙酚A季戊四醇二亞磷酸酯、雙(壬基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、以及二環(huán)己基季戊四醇二亞磷酸酯等。[其它的成分]樹脂成形體除了上述熱塑性樹脂、磷化合物以外還可以在不損害本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)添加無機填充劑、抗氧化劑、顏料等現(xiàn)有公知的添加劑。尤其是，使用作為無機填充劑的一種的玻璃纖維時，樹脂成形體的機械強度、耐熱性提高，故而優(yōu)選。<加成反應(yīng)型有機硅系組合物>加成反應(yīng)型有機硅系組合物是在室溫或加熱下固化的組合物，可以使用現(xiàn)有公知的有機硅系組合物。固化通過利用鉬系催化劑的加成反應(yīng)來進行。< 構(gòu)件 >對構(gòu)件沒有特別限定，除了傳感器、汽車用.家電用的混合1C、半導(dǎo)體部件等電子部件之外，也可以是其它的樹脂成形體。構(gòu)件為電子部件時，粘接、灌注封裝的用途均是常見的。樹脂成形體的情況下，主要為了與上述熱塑性樹脂成形體的接合而使用加成反應(yīng)型有機硅系組合物。此處，樹脂成形體無論由哪一種樹脂形成均可，具體而言，由熱塑性樹脂、熱固性樹脂中的任一種形成均可。實施例以下，示出實施例和比較例具體說明本發(fā)明，但本發(fā)明不限定于這些實施例。< 材料 >聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂(PBT):WinTech Polymer Ltd.制，商品名“Duranex3OOFP ” (特性粘度 0.69)磷化合物1:四(2，4-二叔丁基苯基)-4，4’-亞聯(lián)苯基亞膦酸酯、Clariant (Japan)K.K.制，商品名“Hostanox P-EPQ”磷化合物2:雙(2，4- 二叔丁基苯基)季戊四醇二亞磷酸酯、ADEKA社制，商品名“Adekastab PEP-24G”玻璃纖維:纖維長度400 μ m,平均纖維直徑φ I 0，日東紡株式會社制，商品名“CSF3PE-941”加成反應(yīng)型有機娃系粘接劑:東麗道康寧有機娃株式會社(Dow CorningSilicone Corporation)制，商品名 “SE1714”<第一熱塑性樹脂成形體和第二熱塑性樹脂成形體的制造>以表I所示的配方(單位為質(zhì)量％)將PBT、磷化合物和玻璃纖維用雙螺桿擠出機熔融混煉(料筒溫度260°C、螺桿轉(zhuǎn)速130rpm、擠出量15kg/hr)而制作顆粒后，將得到的顆粒在140°C下干燥3小時，然后投入到注射成型機(FANUC CORPORATION制S2000il00B)，制作用于后述粘接強度測定的樹脂試驗片(根據(jù)IS03167的多用途試驗片)。將該根據(jù)IS03167的試驗片的中央部切斷，將一部分作為第一熱塑性樹脂成形體，將另一部分作為第二熱塑性樹脂成形體。< 一體成形體的制作>如圖3的(a)所示，將開有7mmX 7mm的孔的日東電工株式會社制NIT0FL0N粘合帶(厚度0.18mm)貼附到第一熱塑性樹脂成形體，在孔的部分涂布有機硅系粘接劑。涂布后，將第二熱塑性樹脂成形體重疊，用夾具固定，以120°C X0.5小時的條件進行粘接。得到實施例和比較例的一體成形體。<粘接強度的測定>將接合體在23°C、50%RH的環(huán)境下放置24小時以上，使用0RIENTEC C0.，LTD制萬能試驗機Tensilon RTC-1325PL,以按壓剝離試驗速度5mm/min的條件將粘接的第二樹脂成形體按壓剝離(具體而言，對圖3的(b)的空心箭頭的方向施加壓力，按壓剝離。)，測定按壓剝離強度的最高值。測定結(jié)果示于表I。[表 1]
權(quán)利要求
1.一種一體成形體,其具備: 由熱塑性樹脂組合物形成的熱塑性樹脂成形體，所述熱塑性樹脂組合物包含聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂和磷化合物且所述磷化合物的含量為0.5質(zhì)量％以下， 加成反應(yīng)型有機硅系組合物，和 構(gòu)件， 所述熱塑性樹脂成形體與所述加成反應(yīng)型有機硅系組合物接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體成形體，其中，所述磷化合物為三價的磷化合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一體成形體，其中，所述三價的磷化合物為亞膦酸酯系化合物和/或亞磷酸酯系化合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中的任一項所述的一體成形體，其中，熱塑性樹脂組合物中的聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂的含量為40質(zhì)量％以上。
全文摘要
本發(fā)明提供使用包含磷化合物的樹脂成形體用加成反應(yīng)型有機硅系粘接劑牢固地接合而成的一體成形體。形成如下的一體成形體其具備由包含聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂和磷化合物且上述磷化合物的含量為0.5質(zhì)量%以下的熱塑性樹脂組合物形成的成形體、加成反應(yīng)型有機硅系組合物、和構(gòu)件，上述熱塑性樹脂成形體與前述加成反應(yīng)型有機硅系組合物接觸。作為所使用的磷化合物，優(yōu)選三價的磷化合物。
文檔編號C08K5/49GK103180370SQ20118005192
公開日2013年6月26日 申請日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月28日
發(fā)明者土居久美子, 坂田耕一 申請人:勝技高分子株式會社