樹脂組合物、樹脂片、帶金屬箔的樹脂片、樹脂固化物片、結(jié)構(gòu)體、以及動力用或光源用半 ...的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的樹脂組合物含有包含多官能環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂、包含具有下述通式（I）所表示的結(jié)構(gòu)單元的酚醛清漆樹脂的固化劑、以及包含氮化物粒子的無機填充材料。在通式（I）中，R1和R2各自獨立地表示氫原子或者甲基，m以平均值計表示1.5～2.5，n以平均值計表示1～15。
【專利說明】樹脂組合物、樹脂片、帶金屬箔的樹脂片、樹脂固化物片、結(jié)構(gòu)體、以及動力用或光源用半導體裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及樹脂組合物、樹脂片、帶金屬箔的樹脂片、樹脂固化物片、結(jié)構(gòu)體、以及動力用或光源用半導體裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著使用半導體的電子設(shè)備的小型化、大容量化、高性能化等的發(fā)展，來自高密度安裝的半導體的發(fā)熱量日益增大。例如，對于用于控制計算機的中央運算裝置、電動汽車馬達的半導體裝置的穩(wěn)定工作而言，為了散熱，散熱器、散熱片變得不可缺少，作為結(jié)合半導體裝置和散熱器等的構(gòu)件，要求能夠兼顧絕緣性和熱導率的原材料。
[0003]另外，通常安裝半導體裝置等的印刷基板等的絕緣材料廣泛使用有機材料。這些有機材料雖然絕緣性高但熱導率低，對半導體裝置等的散熱貢獻不大。另一方面，為了半導體裝置等的散熱，有時使用無機陶瓷等無機材料。這些無機材料雖然熱導率高但其絕緣性與有機材料相比很難說充分，要求能夠兼顧高絕緣性和熱導率的材料。
[0004]與上述相關(guān)地，作為能夠兼顧絕緣性和熱傳導性的材料，在國際公開02/094905小冊子中記載了提供熱傳導性優(yōu)異的熱固性樹脂固化物的方法。通過在樹脂內(nèi)形成各向異性結(jié)構(gòu)體而實現(xiàn)高熱傳導化，利用介晶骨架形成了各向異性結(jié)構(gòu)體的環(huán)氧樹脂固化物的熱導率使用平板比較法(穩(wěn)態(tài)法)為0.68~1.05ff/m.K。
[0005]另外，在日本 特開2008-13759號公報中，對將包含介晶骨架的環(huán)氧樹脂和熱導率高的作為無機填充材料的氧化鋁混合而成的復合材料進行了研究。例如，已知由通常的雙酚A型環(huán)氧樹脂和氧化鋁填料的復合體系構(gòu)成的固化物，作為得到的熱導率，在氙氣閃光法中能夠?qū)崿F(xiàn)3.8ff/m.K，在溫度波熱分析法中能夠?qū)崿F(xiàn)4.5ff/m.K (參照日本特開2008-13759號公報)。同樣地，已知由含有介晶的環(huán)氧樹脂與胺系的固化劑、氧化鋁的復合體系構(gòu)成的固化物，作為熱導率，在氙氣閃光法中能夠?qū)崿F(xiàn)9.4ff/m.K，在溫度波熱分析法中能夠?qū)崿F(xiàn)10.4ff/m.K0

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的問題
[0007]然而，對于國際公開02/094905小冊子中記載的固化物而言，在實用時未能得到充分的熱導率。另外，日本特開2008-13759號公報中記載的固化物由于使用了胺系固化劑，因此柔軟性差，有半固化片容易破裂這樣的問題。
[0008]本發(fā)明的課題是:提供一種固化前具有柔軟性固化后能夠?qū)崿F(xiàn)高熱導率的樹脂組合物、使用該樹脂組合物構(gòu)成的樹脂片、帶金屬箔的樹脂片、樹脂固化物片、結(jié)構(gòu)體以及動力用或者光源用半導體裝置。
[0009]解決問題的方法
[0010]本發(fā)明的第I形態(tài)含有包含多官能環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂、包含具有下述通式(I)所表示的結(jié)構(gòu)單元的酚醛清漆樹脂的固化劑、和包含氮化物粒子的無機填充材料。另外，本發(fā)明中多官能表示一分子中的官能團數(shù)為大于或等于3。
[0011][化I]
[0012]
【權(quán)利要求】
1.一種樹脂組合物，含有包含多官能環(huán)氧樹脂的環(huán)氧樹脂、包含具有下述通式(I)所表示的結(jié)構(gòu)單元的酚醛清漆樹脂的固化劑、以及包含氮化物粒子的無機填充材料，
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物,含有50體積％~85體積％的所述無機填充材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或者權(quán)利要求2所述的樹脂組合物，在全部環(huán)氧樹脂中含有大于或等于20質(zhì)量％的所述多官能環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~權(quán)利要求3中任一項所述的樹脂組合物，所述多官能環(huán)氧樹脂為從三苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、四苯基乙烷型環(huán)氧樹脂、二羥基苯酚醛清漆型環(huán)氧樹脂以及縮水甘油基胺型環(huán)氧樹脂中選擇的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~權(quán)利要求4中任一項所述的樹脂組合物，所述環(huán)氧樹脂進一步包含液狀或者半固體環(huán)氧樹脂，所述液狀或者半固體環(huán)氧樹脂為從雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚A型和F型環(huán)氧樹脂、雙酚F酚醛清漆型環(huán)氧樹脂、萘二醇型環(huán)氧樹脂以及縮水甘油基胺型環(huán)氧樹脂中選擇的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~權(quán)利要求5中任一項所述的樹脂組合物，所述固化劑包含20質(zhì)量％~70質(zhì)量％的從單核二羥基苯中選擇的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~權(quán)利要求6中任一項所述的樹脂組合物，所述無機填充材料中含有50體積％~95體積％的所述氮化物粒子。
8.根據(jù)權(quán)利要求1~權(quán)利要求7中任一項所述的樹脂組合物，所述氮化物粒子為六方晶氮化硼的凝聚物或者粉碎物，長徑與短徑的比率為小于或等于2。
9.根據(jù)權(quán)利要求1~權(quán)利要求8中任一項所述的樹脂組合物，進一步含有偶聯(lián)劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求1~權(quán)利要求9中任一項所述的樹脂組合物，進一步含有分散劑。
11.一種樹脂片，其為權(quán)利要求1~權(quán)利要求10中任一項所述的樹脂組合物的未固化物或者半固化物。
12.—種帶金屬箔的樹脂片，其具有權(quán)利要求11所述的樹脂片和金屬箔。
13.—種樹脂固化物片，其為權(quán)利要求1~權(quán)利要求10中任一項所述的樹脂組合物的固化物。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的樹脂固化物片，厚度方向的熱導率為大于或等于10W/m*K。
15.一種結(jié)構(gòu)體，其具有權(quán)利要求11所述的樹脂片或者權(quán)利要求13或權(quán)利要求14所述的樹脂固化物片、以及在所述樹脂片或者所述樹脂固化物片的一面或者兩面上以與所述樹脂片或者所述樹脂固化物片的面相接觸的方式設(shè)置的金屬板。
16.—種動力用或光源用半導體體，其具有權(quán)利要求11所述的樹脂片、權(quán)利要求12所述的帶金屬箔的樹脂片、權(quán)利要求13或者權(quán)利要求14所述的樹脂固化物片、或者權(quán)利要求15所述的結(jié)構(gòu)體。
【文檔編號】C08G59/62GK103764713SQ201180073184
【公開日】2014年4月30日 申請日期:2011年8月31日 優(yōu)先權(quán)日:2011年8月31日
【發(fā)明者】高橋裕之, 西山智雄, 白坂敏明, 桑野敦司, 竹澤由高 申請人:日立化成株式會社