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      一種可粘接含氟材料板及其制備方法

      文檔序號:3621591閱讀:234來源:國知局
      專利名稱:一種可粘接含氟材料板及其制備方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本發(fā)明涉及一種可粘接含氟材料板及其制備方法,屬于新能源、新材料領(lǐng)域。
      背景技術(shù)
      含氟材料,如四氟乙烯、六氟丙烯和PVDF (聚偏二氟乙烯),具有烴基化合物所沒有的優(yōu)異性能,并在工業(yè)生產(chǎn)中占據(jù)了重要的地位。例如,含氟材料適合應(yīng)用在廣告牌,反射器,太陽能電池等上,由于其具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性,耐候性以及熱穩(wěn)定性等特殊的性能, 尤其適合于戶外使用。含氟材料可以通過嵌入或者用螺絲釘固定等方法單獨作為一個部分來使用。但是由于含氟材料比較昂貴,因此在大多數(shù)情況下,是將其與其他材料結(jié)合起來使用,層壓或涂覆制成性能更好的復(fù)合材料。這些復(fù)合材料將用作替代膜或廣告牌的保護膜。但是,含氟材料本身表面能低,因此,與其他材料如粘合劑或壓敏性粘合劑的粘附性很差。為了克服這個問題,到目前為止已提出了許多方法以提高含氟材料的粘合性能。這些方法大體可歸類為
      1.對缺乏粘合性的含氟材料進行改性使其能夠粘合到其它烴化材料(粘合劑)上
      2.對粘合劑或壓敏性粘合劑進行改性使其能夠粘合到缺乏粘合性的材料上
      3.在異種材料層間插入一些特殊的粘合層。更具體地說,在方法I中,對碳氟材料進行表面處理,表面處理的方法包括干處理(如火處理和電暈處理)和濕處理(如堿液、液氨和鈉的混合物,金屬鈉-萘/四氫呋喃絡(luò)合溶液處理)
      另外,已有專家提出對含氟聚合物進行整體改性以提高與其他材料的粘合性。Kumar 等人的美國專利No. 5,482,991公開了含氟丙烯酰硅氧烷的丙烯酸類壓敏性粘合劑的有效性。在理論研究方面,Paciorek等在J. Polym. Sci.第45期405-413頁(1960)中報道稱含氟聚合物,如聚偏二氟乙烯(PVDF),在脫氟化氫之后與胺發(fā)生反應(yīng)。Schonhorn等在 J. Adhesion Sci. Technol第4277頁中(1989)報道說PVDF與含有二元胺交聯(lián)劑的環(huán)氧樹脂發(fā)生反應(yīng)。用兩種或多種高聚物的混合物來形成粘合劑層,以提高異種材料間的粘合性的方法目前已有報道。Kawashima等在歐洲專利EP-0523644提出通過將含氟聚合物和聚酰胺樹脂結(jié)合以提聞?wù)澈闲浴T诒景l(fā)明中,關(guān)鍵點是粘合性給予層的形成,即通過電子束輻射得到的底漆層的形成。下面介紹涉及底漆層形成的傳統(tǒng)技術(shù),這是本發(fā)明的技術(shù)關(guān)鍵。眾所周知,電子束福射能引起聚合物如聚乙烯交聯(lián)從而提高其耐熱性。Maku-uchi 等在J. Poly. Sci. Chem. 14期617-625頁(1976)中提出當用電子束照射PVDF時,產(chǎn)生自由基并形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)。另一方面,電子束輻照是交聯(lián)粘合劑或壓敏粘合劑的一種手段。Hendriks擁有的美國專利No. 2,956,904報道了用電子束輻照交聯(lián)橡膠基壓敏粘合劑。美國專利No. 5,209,971公開了在聚烯烴及壓敏粘合劑上施加電子束輻照使壓敏粘合劑交聯(lián)從而提高內(nèi)聚強度和耐熱性的方法。美國專利No. 4,563,388報道說通過在涂覆有丙烯酸基壓敏粘合劑的聚烯烴基薄膜材料上施加電子束輻照,界面的粘合性得到提高。美國專利No. 3,252,880 (例8)表明當把PTFE (聚四氟乙烯)片浸沒在丙烯酰類單體中,用Y射線照射3天后,丙烯腈聚合物會被接枝到PTFE片的表面上從而使表面產(chǎn)生粘著性。J. Evans等擁有的美國專利No. 4,533,566中提出了通過在聚酯薄膜作為基體的有機硅釋放襯里表面上施加電子束輻照提高粘合性。該專利涉及釋放襯里的生產(chǎn)并且公布了將硅膠粘接在柔性聚酯膜上的方法。更具體地來說,聚酯膜在氧氣濃度小于500ppm,最好是小于400ppm的氣氛下移動的同時暴露在電子束福照下,電子束強度最小為20kGy,最好是50到IOOkGy,由此在薄膜的表面上形成一層薄的硅膠層。Troy已申請了一系列用氟樹脂作為基體的發(fā)明。其中,日本未經(jīng)審查專利申請 No. 10-58617公布了一種修復(fù)片,這種修復(fù)片包含氟樹脂,一面有防污層和另一面有壓敏粘合劑層。通過對氟樹脂薄膜的表面或在氟樹脂膜和防污層或壓敏粘合劑層涂底漆,都能加速氟樹脂和防污層或壓敏粘合劑層的粘合。當氟樹脂薄膜和壓敏粘合劑層間存在紫外線吸收層并且在紫外線吸收層中加入了交聯(lián)劑,將其加熱或暴露在紫外線或電子束下都能達到交聯(lián)的目的。但是,氟樹脂薄膜和紫外線吸收層的粘合是通過表面處理或涂底漆來進行加速的。然而,這些技術(shù)也有缺點,含氟材料和粘合劑的粘合不夠高,粘合過程復(fù)雜,或者成本高。因此,在這些傳統(tǒng)技術(shù)的背景下,需要一種更加簡單的又能夠使得含氟材料和粘合劑之間的粘合足夠強的方法。

      發(fā)明內(nèi)容
      本發(fā)明正是為了解決以上所述問題而提出的一種可粘接含氟材料板及其制備方法。本發(fā)明所涉及的一種可粘接含氟材料板由在電子束輻照下不產(chǎn)生降解的含氟材料板和連接在含氟材料板外表面上的壓敏粘合劑層,所述的含氟材料板中含氟材料板的氟含量在10%wt以上,所述的含氟材料板和壓敏粘合劑層之間可以通過化學(xué)鍵連接,也可以通過中間層連接,所述的化學(xué)鍵是通過對含氟材料板進行電子束輻照而形成的。本發(fā)明的制備方法是通過在含氟材料板上涂覆或堆積粘合性給予材料(比如,單體,淤漿,齊聚物或高聚物的熱熔體,或聚合物溶液,水分散體)然后進行電子束輻照,通過調(diào)整電子束輻照的強度,使得粘合性給予材料組分發(fā)生聚合(交聯(lián)),粘合性給予材料分子的自由基和含氟材料板的分子的自由基發(fā)生反應(yīng),從而在原來粘合性很差的兩層之間形成化學(xué)鍵,含氟材料板同時也能夠發(fā)生交聯(lián)。得到的含氟材料板上的粘合性給予層(也就是壓敏粘合劑層,下同)表現(xiàn)出和普通的粘合劑良好的粘合性,因而使得含氟材料板能夠用普通的粘合劑粘貼到被粘物上。通過這種方法制備的可粘接含氟材料板是一種透明的保護膜。本發(fā)明與被粘物的粘合是通過在可粘接含氟材料板的表面或被粘物的表面使用粘合劑或者將粘合劑涂在可粘接含氟材料板與被粘物之間而使得可粘接含氟材料板與被粘物粘合在一起的。所述的粘合劑是交聯(lián)型粘合劑,如熱熔膠等。本發(fā)明在結(jié)構(gòu)上完全避免了使用傳統(tǒng)技術(shù)中的在兩層間加入粘合層或?qū)?br> 4料進行特殊的表面處理,通過調(diào)整電子束輻照的強度而得到壓敏粘合劑層,使得含氟材料板能夠用普通的粘合劑粘貼到被粘物上。通過在可粘接含氟材料板的表面或被粘物的表面使用粘合劑或?qū)⒄澈蟿┩吭谄溟g,粘合到被粘物上。本發(fā)明制備工藝簡單,成本低,完全避免了現(xiàn)有技術(shù)的含氟材料和粘合劑的粘合不夠聞?wù)澈线^程復(fù)雜或者成本聞等缺點。下面通過實施例對本發(fā)明做進一步說明,但本發(fā)明不局限于這里所列出的實施例。
      具體實施例基體膜
      實例和對照例中使用的氟化碳基體膜如下表I所示。表I
      權(quán)利要求
      1.一種可粘接含氟材料板及其制備方法,其特征在于所述的可粘接含氟材料板由在電子束輻照下不產(chǎn)生降解的含氟材料板和連接在含氟材料板外表面上的壓敏粘合劑層組成。
      2.如權(quán)利要求I所述的一種可粘接含氟材料板及其制備方法,其特征在于所述的制備方法是通過在含氟材料板上涂覆或堆積粘合性給予材料后再進行電子束輻照而制得可粘接含氟材料板的。
      3.如權(quán)利要求I所述的一種可粘接含氟材料板及其制備方法,其特征在于所述的可粘接含氟材料板的氟含量大于10%wt。
      4.如權(quán)利要求I所述的一種可粘接含氟材料板及其制備方法,其特征在于所述的可粘接含氟材料板是透明的。
      5.如權(quán)利要求I所述的一種可粘接含氟材料板及其制備方法,其特征在于所述的可粘接含氟材料板是一種保護膜。
      6.如權(quán)利要求I所述的一種可粘接含氟材料板及其制備方法,其特征在于所述的可粘接含氟材料板是通過在可粘接含氟材料板的表面或被粘物的表面使用粘合劑或者將粘合劑涂在可粘接含氟材料板與被粘物之間而使得可粘接含氟材料板與被粘物粘合在一起的。
      7.如權(quán)利要求I所述的一種可粘接含氟材料板及其制備方法,其特征在于所述的粘合劑是交聯(lián)型粘合劑,如熱熔膠等。
      全文摘要
      一種可粘接含氟材料板及其制備方法,屬于新能源、新材料領(lǐng)域,由在電子束輻照下不產(chǎn)生降解的含氟材料板和連接在含氟材料板外表面上的壓敏粘合劑層組成,所述的可粘接含氟材料板是通過電子束輻照而制得的。本發(fā)明制備工藝簡單,成本低,完全避免了現(xiàn)有技術(shù)的含氟材料和粘合劑的粘合不夠高粘合過程復(fù)雜或者成本高等缺點。
      文檔編號C08J7/18GK102585723SQ20121001566
      公開日2012年7月18日 申請日期2012年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月18日
      發(fā)明者惠志峰 申請人:成都慧成科技有限責任公司
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