專利名稱：一種甲基乙烯基mq硅樹脂改性的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種甲基乙烯基MQ硅樹脂改性的方法，特別涉及一種用于LED封裝補(bǔ)強(qiáng)的甲基乙烯基MQ硅樹脂改性的方法。
背景技術(shù)：
隨著國家半導(dǎo)體照明計(jì)劃的逐步實(shí)施，作為大功率LED封裝材料用液體硅橡膠的理想補(bǔ)強(qiáng)填料，甲基乙烯基MQ硅樹脂日益凸現(xiàn)出它的重要作用。有機(jī)硅具有透光率高、折射率大、熱穩(wěn)定性好、應(yīng)力小、吸濕性低等特點(diǎn)，其性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)越于環(huán)氧樹脂。白光LED封裝 材料不但需要有較高的透光率、折射率，還需要一定的拉伸強(qiáng)度和硬度，而未補(bǔ)強(qiáng)硅橡膠機(jī)械強(qiáng)度非常低，要想有好的機(jī)械強(qiáng)度，就需要補(bǔ)強(qiáng)填料。而有機(jī)硅LED封裝材料，要求高折射率、高透光率和較大的拉伸強(qiáng)度、較高的硬度，這就對補(bǔ)強(qiáng)填料提出了更高的要求。目前生產(chǎn)甲基乙烯基MQ硅樹脂的主要方法是硅酸鈉法和硅酸酯法，合成工藝比較繁瑣，所得的甲基乙烯基MQ硅樹脂的乙烯基含量比較低，乙烯基含量不容易控制，后期處理復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是在滿足能夠使LED封裝對補(bǔ)強(qiáng)材料高性能要求的基礎(chǔ)上，提供一種乙稀基含量聞并且易于控制的甲基乙稀基MQ娃樹脂改性方法。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下向質(zhì)量份為100份的硅樹脂中加入質(zhì)量份為30 60份的有機(jī)溶劑和質(zhì)量份為10 20份的封端劑，在80°C 100°C的溫度下攪拌至硅樹脂溶解；加入質(zhì)量份為0. 05 0. I份的催化劑，經(jīng)攪拌反應(yīng)8小時后，停止加熱和攪拌，冷卻至室溫；開啟攪拌，加入質(zhì)量份為I. I 2份的堿性無機(jī)鹽粉末，進(jìn)行中和反應(yīng)后停止攪拌；靜置、過濾、蒸發(fā)，得到白色粉末固體即為改性硅樹脂本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明成本低、易合成，用其制備的補(bǔ)強(qiáng)劑能夠很好的滿足LED封裝材料高透光率、高折射率、高拉伸強(qiáng)度、高硬度的性能要求。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。進(jìn)一步,所述娃樹脂為甲基MQ娃樹脂或甲基乙稀基MQ娃樹脂。進(jìn)一步，所述有機(jī)溶劑為甲苯或二甲苯。進(jìn)一步，所述有機(jī)溶劑優(yōu)選使用二甲苯。進(jìn)一步，所述封端劑為1，3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷。進(jìn)一步，所述催化劑為酸性催化劑。進(jìn)一步，所述酸性催化劑為三氟甲磺酸、對甲苯磺酸樹脂或全氟磺酸樹脂中的任意一種或幾種的混合。進(jìn)一步，所述酸性催化劑優(yōu)選使用三氟甲磺酸。進(jìn)一步，所述堿性無機(jī)鹽粉末為碳酸鈣、碳酸鈉、碳酸氫鈉或碳酸鉀中的任意一種或幾種的混合。進(jìn)一步，所述堿性無機(jī)鹽粉末優(yōu)選使用碳酸鈣。
具體實(shí)施例方式以下對本發(fā)明的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。實(shí)施例I在配有攪拌器、溫度計(jì)和冷凝管的三口燒瓶中加入IOOg甲基MQ硅樹脂、50g 二甲苯和20gl，3-二乙烯基-I，I, 3，3-四甲基二硅氧烷，在90°C的溫度下攪拌至甲基MQ硅樹脂完全溶解，再加入0. OSg三氟甲磺酸，然后攪拌反應(yīng)8小時后，停止加熱和攪拌。待冷卻至室溫后，開啟攪拌，加入I. 6g碳酸鈣，進(jìn)行中和反應(yīng)，攪拌8小時后停止攪拌，靜置，用正壓過濾器過濾。最后轉(zhuǎn)移濾液至梨形燒瓶中，減壓蒸出低沸物，得到白色粉末狀固體，將其溶解于氘代氯仿中，以1H NMR測定，乙烯基含量為4. 8% (質(zhì)量 分?jǐn)?shù))；用GPC測定數(shù)均分子量為 4500g/mol。實(shí)施例2在配有攪拌器、溫度計(jì)和冷凝管的三口燒瓶中加入IOOg甲基乙烯基MQ硅樹脂、60g甲苯和15gl，3-二乙烯基-1，1,3, 3-四甲基二硅氧烷，在85°C的溫度下攪拌至甲基乙烯基MQ硅樹脂完全溶解，再加入0. Ig對甲苯磺酸與對甲苯磺酸的混合物，然后攪拌反應(yīng)8小時后，停止加熱和攪拌。待冷卻至室溫后，開啟攪拌，加入2. Og碳酸鈉與碳酸氫鈉，進(jìn)行中和反應(yīng)，攪拌8小時后停止攪拌，靜置，用正壓過濾器過濾。最后轉(zhuǎn)移濾液至梨形燒瓶中，減壓蒸出低沸物，得到白色粉末狀固體，將其溶解于氘代氯仿中，以1H NMR測定，乙烯基含量為4. 6% (質(zhì)量分?jǐn)?shù))；用GPC測定數(shù)均分子量為4400g/mol。實(shí)施例3在配有攪拌器、溫度計(jì)和冷凝管的三口燒瓶中加入IOOg甲基乙烯基MQ硅樹脂、30g甲苯和10gl，3-二乙烯基-1，1,3, 3-四甲基二硅氧烷，在80°C的溫度下攪拌至甲基乙烯基MQ硅樹脂完全溶解，再加入0. 05g全氟磺酸樹脂，然后攪拌反應(yīng)8小時后，停止加熱和攪拌。待冷卻至室溫后，開啟攪拌，加入I. Ig碳酸鈉、碳酸鉀與碳酸鈣的混合物，進(jìn)行中和反應(yīng)，攪拌8小時后停止攪拌，靜置，用正壓過濾器過濾。最后轉(zhuǎn)移濾液至梨形燒瓶中，減壓蒸出低沸物，得到白色粉末狀固體，將其溶解于氘代氯仿中，以1H NMR測定，乙烯基含量為
4.2% (質(zhì)量分?jǐn)?shù))；用GPC測定數(shù)均分子量為4100g/mol。實(shí)施例4在配有攪拌器、溫度計(jì)、冷凝管的三口燒瓶中加入IOOg甲基MQ硅樹脂，50g 二甲苯，16gl, 3- 二乙烯基-1，I, 3，3-四甲基二硅氧烷，在88°C攪拌至甲基MQ硅樹脂完全溶解，再加入0. 08g三氟甲磺酸、對甲苯磺酸及全氟磺酸的混合物，然后攪拌反應(yīng)8小時后，停止加熱和攪拌。接著開啟攪拌，加入I. 6g碳酸鉀，進(jìn)行中和反應(yīng)，攪拌8小時后停止攪拌，靜置，用正壓過濾器過濾。轉(zhuǎn)移濾液至梨形燒瓶中，減壓蒸出低沸物，得到白色粉末狀固體，將其溶解于氘代氯仿中，以1H NMR測定，乙烯基含量為4. 6% (質(zhì)量分?jǐn)?shù))；用GPC測定數(shù)均分子量為 4300g/mol。對比例在180gSi02含量為17. 8% (質(zhì)量分?jǐn)?shù))的水玻璃(硅酸鈉的水溶液)中，加入200g水稀釋，接著在劇烈的攪拌下，快速將其注入到IOOg質(zhì)量濃度濃度為35% 38%的鹽酸中，然后加入 12. 6gViMe2SiOC2H5,14. 8g (Me3Si)2O 及 200g 乙醇，并在 50 60°C下反應(yīng) 30 分鐘。再加入300g (Me3Si)2O稀釋，并維持?jǐn)嚢鐸小時。然后靜置分層，除去下層酸水乙醇溶液。油相在攪拌下加入30g質(zhì)量濃度大于70%的濃硫酸，在室溫下攪拌2h，再靜置分層，排出酸層，樹脂溶液用水洗至中性，經(jīng)無水氯化鈣干燥，蒸出(Me3Si)20，得到無色透明、乙烯基含量2. 5% 3. 0% (質(zhì)量分?jǐn)?shù))的甲基乙烯基MQ硅樹脂。可見，本發(fā)明提供的改性方法克服了合成工藝比較繁瑣、所得甲基乙烯基MQ硅樹脂的乙烯基含量比較低、乙烯基含量不容易控制、后期處理復(fù)雜的缺陷，用本發(fā)明所述改性方法制備的甲基乙烯基MQ硅樹脂澄清透明、乙烯基含量為3% 5% (質(zhì)量分?jǐn)?shù))，分子量為3000 5000g/mol。適合用作LED封裝材料補(bǔ)強(qiáng)劑。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種甲基乙烯基MQ硅樹脂改性的方法，其特征在于包括向質(zhì)量份為100份的硅樹脂中加入質(zhì)量份為30 60份的有機(jī)溶劑和質(zhì)量份為10 20份的封端劑，在80°C 100°C的溫度下攪拌至硅樹脂溶解；加入質(zhì)量份為0. 05 0. I份的催化劑，經(jīng)攪拌反應(yīng)8小時后，停止加熱和攪拌，冷卻至室溫；開啟攪拌，加入質(zhì)量份為I. I 2份的堿性無機(jī)鹽粉末，進(jìn)行中和反應(yīng)后停止攪拌；靜置、過濾、蒸發(fā)，得到白色粉末固體即為改性硅樹脂。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的改性方法，其特征在于，所述硅樹脂為甲基MQ硅樹脂或甲基乙烯基MQ硅樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的改性方法，其特征在于，所述有機(jī)溶劑為甲苯或二甲苯。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的改性方法，其特征在于，所述封端劑為1，3_二乙烯基-1，I, 3, 3-四甲基二娃氧燒。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的改性方法，其特征在于，所述催化劑為酸性催化劑。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所得的改性方法，其特征在于，所述酸性催化劑為三氟甲磺酸、對甲苯磺酸樹脂或全氟磺酸樹脂中的任意一種或幾種的混合。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的改性方法，其特征在于，所述堿性無機(jī)鹽粉末為碳酸鈣、碳酸鈉、碳酸氫鈉或碳酸鉀中的任意一種或幾種的混合。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種甲基乙烯基MQ硅樹脂改性的方法，特別涉及一種用于LED封裝補(bǔ)強(qiáng)的甲基乙烯基MQ硅樹脂改性的方法，包括向質(zhì)量份為100份的硅樹脂中加入質(zhì)量份為30～60份的有機(jī)溶劑和質(zhì)量份為10～20份的封端劑，在80℃～100℃的溫度下攪拌至硅樹脂溶解；加入質(zhì)量份為0.05～0.1份的催化劑，經(jīng)攪拌反應(yīng)8小時后，停止加熱和攪拌，冷卻至室溫；開啟攪拌，加入質(zhì)量份為1.1～2份的堿性無機(jī)鹽粉末，進(jìn)行中和反應(yīng)后停止攪拌；靜置、過濾、蒸發(fā)，得到白色粉末固體即為改性硅樹脂。本發(fā)明成本低、易合成，用其制備的補(bǔ)強(qiáng)劑能夠很好的滿足LED封裝材料對補(bǔ)強(qiáng)劑的性能要求。
文檔編號C08G77/38GK102718971SQ20121019192
公開日2012年10月10日 申請日期2012年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月11日
發(fā)明者張京科, 王建斌, 陳田安, 陳維 申請人:煙臺德邦先進(jìn)硅材料有限公司