專利名稱：Ic卡封裝專用熱熔膠帶及其制備方法
技術領域：
本發(fā)明屬于高分子合成技術領域，尤其是一種IC卡封裝專用熱熔膠帶及其制備方法。
背景技術：
集成電路卡(IC卡)相對于磁卡具有信息存儲量大、儲存安全性高的優(yōu)點，應用前景極為廣闊。在IC卡制備過程中，芯片模塊(主要為環(huán)氧樹脂纖維復合材料)與卡基材(主要為PVC材料)快速而有效的粘接，是決定產品生產效率和質量好壞的一個關鍵步驟。目前，國內外的制卡企業(yè)主要通過普通的聚酰胺(PA)類熱熔膠膜實現芯片模塊與卡基材的粘接封裝。雖然上述PA類熱熔膠膜具有熔化較快且對芯片模塊粘接效果較好的優(yōu)點，能在一定程度上滿足IC卡生產過程中對于封裝的要求，但是，由于普通的PA熱熔膠對PVC材料的粘接能力有限，因此生產出的IC卡在使用一段時間后容易出現芯片模塊與卡基材分離的問 題。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于克服現有技術的不足，提供一種設計合理且PVC材料粘接優(yōu)異且快速冷卻的熱熔膠膜及其制備方法。本發(fā)明解決其技術問題是采取以下技術方案實現的一種IC卡封裝專用熱熔膠膜，其構成組分及其組分的重量份數為改性聚酰胺熱熔膠75 90份，導熱填料10 25份。而且，所述的改性聚酰胺熱熔膠為含有聚氨酯特征基團一氨基甲酸酯的聚酰胺高分子化合物；所述導熱填料為以下物質中的一種納米級氧化鋁、納米級氮化硼、納米級氮化招。—種IC卡封裝專用熱熔膠膜的制備方法，包括以下步驟⑴制備改性聚酰胺熱熔膠溶液將二元酸、二元胺加入到反應容器中，在惰性氣氛下，反應I 2小時后，降至常壓，加入小分子二元醇反應3 8小時，然后減壓蒸餾除去過量的小分子二元醇，得到酰胺類二元醇；再將所得酰胺類二元醇與兩官能團異氰酸酯、催化劑和溶劑加入到另一反應容器中，在惰性氣氛下控溫70 90°C反應3 5小時后，得到改性聚酰胺熱熔膠溶液；⑵配制導熱填料分散液將分散助劑、溶劑和導熱填料加入到帶攪拌的容器中，攪拌2小時以上得到導熱填料分散液；⑶將以上改性聚酰胺熱熔膠溶液和導熱填料分散液按比例混合均勻后，涂布制備出IC卡封裝專用熱熔膠膜。而且，所述步驟⑴制備改性聚酰胺熱熔膠溶液的原料組分及其組分的重量份數為二元酸為103 152份、二元胺為100份、小分子二元醇為52. 8份、兩官能團異氰酸酯為70. 6 84. 3份、催化劑為I. 3 I. 6份、溶劑為317 378份。
而且，所示步驟⑵配制導熱填料分散液的原料組分及其組分的重量份數為分散助劑為I 2. 5份、溶劑為40 45份、導熱填料為40 45份。而且，所述步驟⑶改性聚酰胺熱熔膠溶液用量為75 90份，導熱填料分散液10 25份。而且，所述步驟⑴所述ニ元酸、ニ元胺在反應容器中進行反應時的反應容器壓強為 10Xl°5Pa，溫度為 200 0C o而且，所述ニ元酸為以下物質中的ー種或其組合戊ニ酸、己ニ酸、庚ニ酸、癸ニ酸、ニ聚脂肪酸；所述ニ元胺為己ニ胺或癸ニ胺；所述小分子ニ元醇為1，3-丙ニ醇；所述兩官能團異氰酸酯為以下物質中的一種甲苯ニ異氰酸酯、六次甲基ニ異氰酸酷、異佛爾酮ニ異氰酸酯；所述催化劑為ニ丁基二月桂酸錫；所述溶劑為丁酮或碳酸ニ甲酯；所述惰性氣體為氮氣；所述的分散助劑為德國畢克公司產品BYK164。

本發(fā)明的優(yōu)點和積極效果是本發(fā)明設計合理，其采用改性聚酰胺熱熔膠和改性導熱填料制備熱熔膠帶結合在一起，同普通的IC卡封裝專用熱熔膠帶相比，不僅具有熔化快、冷卻快的特點，而且分子結構中含有聚氨酯材料的基本基團ー氨基甲酸酷，可實現與PVC材料的持續(xù)有效粘接，可以很好地滿足IC卡封裝對于生產效率和粘接效果的要求。
具體實施例方式以下結合實例對本發(fā)明做進ー步描述。ー種IC卡封裝專用熱熔膠膜，其構成組分及其組分的重量份數為改性聚酰胺熱熔膠75 90份，導熱填料10 25份。其中，所述的改性聚酰胺熱熔膠為含有聚氨酯特征基團ー氨基甲酸酯的聚酰胺高分子化合物；所述導熱填料可以為以下物質中的ー種納米級氧化鋁、納米級氮化硼、納米級氮化鋁。ー種IC卡封裝專用熱熔膠膜的制備方法，包括以下步驟⑴制備改性聚酰胺熱熔膠溶液將ニ元酸、ニ元胺加入到反應容器中，在惰性氣氛下，反應I 2小時后，降至常壓，加入小分子ニ元醇反應3 8小吋，然后減壓蒸餾除去過量的小分子ニ元醇，得到酰胺類ニ元醇；再將所得酰胺類ニ元醇與兩官能團異氰酸酷、催化劑和溶劑加入到另一反應容器中，在惰性氣氛下控溫70 90°C反應3 5小時后，得到改性聚酰胺熱熔膠溶液；⑵配制導熱填料分散液將分散助劑、溶劑和導熱填料加入到帶攪拌的容器中，攪拌2小時以上得到導熱填料分散液；⑶將以上改性聚酰胺熱熔膠溶液和導熱填料分散液按比例混合均勻后，涂布制備出IC卡封裝專用熱熔膠膜。下面結合實施例對IC卡封裝專用熱熔膠膜的制備方法進行詳細說明實施例I(I)制備改性聚酰胺熱熔膠溶液在氮氣環(huán)境下，向裝有攪拌器的耐壓容器中加入71g癸ニ酸，78g ニ聚脂肪酸，58g己ニ胺，86g癸ニ胺，控制反應器內壓強10 X IO5Pa,溫度為200°C，反應I. 5小時后降至常壓，再加入76gl，3-丙ニ醇，控制壓強為10X IO5Pa,溫度為200°C，反應4小時后，降至常壓另經減壓蒸餾除去未反應的小分子ニ元醇，得到酰胺類二元醇；在氮氣環(huán)境下，將以上所得90. Sg酰胺類二元醇，26. 7g異佛爾酮二異氰酸酯，0. 5g二丁基二月桂酸錫和120g 丁酮加入到反應容器中，在惰性氣氛下控溫85°C反應3小時后冷卻至室溫，得到改性聚酰胺熱熔膠溶液。(2)配制導熱填料分散液將2. 5g的BYK164，40g的納米級導熱填料Al2O3 (粒徑為400-600nm)，42. 5g的丁酮加入到帶有攪拌和冷凝器的容器中混合均勻；室溫攪拌2小時。(3)將以上所得改性聚酰胺熱熔膠溶液和導熱填料分散液按75:25的比例混合均勻后，涂布干燥后得到相應的熱熔膠膜產品。實施例2 (I)制備改性聚酰胺熱熔膠溶液在氮氣環(huán)境下，向裝有攪拌器的耐壓容器中加入71g戊二酸，78g己二酸，70g庚二酸，58g己二胺，86g癸二胺，控制反應器內壓強10 X IO5Pa,溫度為200°C，反應I. 5小時后降至常壓，再加入76gl，3-丙二醇，控制壓強為IOXlO5Pa,溫度為200°C，反應4小時后，降至常壓另經減壓蒸餾除去未反應的小分子二元醇，得到酰胺類二元醇；在氮氣環(huán)境下，將以上所得90. Sg酰胺類二元醇，26. 7g異佛爾酮二異氰酸酯，
0.5g 二丁基二月桂酸錫和120g 丁酮加入到反應容器中，在惰性氣氛下控溫85V反應3小時后冷卻至室溫，得到改性聚酰胺熱熔膠溶液。(2)配制導熱填料分散液將2g的BYK164，40g的納米級導熱填料氮化硼(粒徑為400-600nm),42g的丁酮加入到帶有攪拌和冷凝器的容器中混合均勻；室溫攪拌2小時。(3)將以上所得改性聚酰胺熱熔膠溶液和導熱填料分散液按90:10的比例混合均勻后，涂布干燥后得到相應的熱熔膠膜產品。實施例3(I)制備改性聚酰胺熱熔膠溶液在氮氣環(huán)境下，向裝有攪拌器的耐壓容器中加入71g戊二酸，78g己二酸，70g庚二酸，58g己二胺，86g癸二胺，控制反應器內壓強10 X IO5Pa,溫度為200°C，反應I. 5小時后降至常壓，再加入76gl，3-丙二醇，控制壓強為IOXlO5Pa,溫度為200°C，反應4小時后，降至常壓另經減壓蒸餾除去未反應的小分子二元醇，得到酰胺類二元醇；在氮氣環(huán)境下，將以上所得90. Sg酰胺類二元醇，26. 7g異佛爾酮二異氰酸酯，
0.5g 二丁基二月桂酸錫和120g 丁酮加入到反應容器中，在惰性氣氛下控溫85V反應3小時后冷卻至室溫，得到改性聚酰胺熱熔膠溶液。(2)配制導熱填料分散液將Ig的BYK164，40g的納米級導熱填料氮化鋁(粒徑為400-600nm),41g的丁酮加入到帶有攪拌和冷凝器的容器中混合均勻；室溫攪拌2小時。(3)將以上所得改性聚酰胺熱熔膠溶液和導熱填料分散液按80:20的比例混合均勻后，涂布干燥后得到相應的熱熔膠膜產品。需要強調的是，本發(fā)明所述的實施例是說明性的，而不是限定性的，因此本發(fā)明并不限于具體實施方式
中所述的實施例，凡是由本領域技術人員根據本發(fā)明的技術方案得出的其他實施方式，同樣屬于本發(fā)明保護的范圍。
權利要求
1.一種IC卡封裝專用熱熔膠膜，其特征在于其構成組分及其組分的重量份數為改性聚酰胺熱熔膠75 90份，導熱填料10 25份。
2.根據權利要求I所述的IC卡封裝專用熱熔膠帶，其特征在于所述的改性聚酰胺熱熔膠為含有聚氨酯特征基團一氨基甲酸酯的聚酰胺高分子化合物；所述導熱填料為以下物質中的一種納米級氧化鋁、納米級氮化硼、納米級氮化鋁。
3.—種如權利要求I或2所述IC卡封裝專用熱熔膠膜的制備方法，其特征在于包括以下步驟 ⑴制備改性聚酰胺熱熔膠溶液將二元酸、二元胺加入到反應容器中，在惰性氣氛下，反應I 2小時后，降至常壓，加入小分子二元醇反應3 8小時，然后減壓蒸餾除去過量的小分子二元醇，得到酰胺類二元醇；再將所得酰胺類二元醇與兩官能團異氰酸酯、催化劑和溶劑加入到另一反應容器中，在惰性氣氛下控溫70 90°C反應3 5小時后，得到改性聚酰胺熱熔膠溶液； ⑵配制導熱填料分散液將分散助劑、溶劑和導熱填料加入到帶攪拌的容器中，攪拌2小時以上得到導熱填料分散液； ⑶將以上改性聚酰胺熱熔膠溶液和導熱填料分散液按比例混合均勻后，涂布制備出IC卡封裝專用熱熔膠膜。
4.根據權利要求3所述的IC卡封裝專用熱熔膠膜的制備方法，其特征在于所述步驟⑴制備改性聚酰胺熱熔膠溶液的原料組分及其組分的重量份數為二元酸為103 152份、二元胺為100份、小分子二元醇為52. 8份、兩官能團異氰酸酯為70. 6 84. 3份、催化劑為I.3 I. 6份、溶劑為317 378份。
5.根據權利要求3所述的IC卡封裝專用熱熔膠膜的制備方法，其特征在于所示步驟⑵配制導熱填料分散液的原料組分及其組分的重量份數為分散助劑為I 2. 5份、溶劑為40 45份、導熱填料為40 45份。
6.根據權利要求3所述的IC卡封裝專用熱熔膠膜的制備方法，其特征在于所述步驟⑶改性聚酰胺熱熔膠溶液用量為75 90份，導熱填料分散液10 25份。
7.根據權利要求3所述的IC卡封裝專用熱熔膠膜的制備方法，其特征在于所述步驟⑴所述二元酸、二元胺在反應容器中進行反應時的反應容器壓強為IOX IO5Pa,溫度為200。。。
8.根據權利要求3所述的IC卡封裝專用熱熔膠膜的制備方法，其特征在于所述二元酸為以下物質中的一種或其組合戊二酸、己二酸、庚二酸、癸二酸、二聚脂肪酸；所述二元胺為己二胺或癸二胺；所述小分子二元醇為1，3_丙二醇；所述兩官能團異氰酸酯為以下物質中的一種甲苯二異氰酸酯、六次甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯；所述催化劑為二丁基二月桂酸錫；所述溶劑為丁酮或碳酸二甲酯；所述惰性氣體為氮氣；所述的分散助劑為德國畢克公司產品BYK164。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種IC卡封裝專用熱熔膠膜及制備方法，其技術特點是IC卡封裝專用熱熔膠膜的構成組分及其組分的重量份數為改性聚酰胺熱熔膠75～90份，導熱填料10～25份；該熱熔膠膜的制備方法包括(1)制備改性聚酰胺熱熔膠溶液；(2)配制導熱填料分散液；(3)將改性聚酰胺熱熔膠溶液和導熱填料分散液按比例混合均勻，涂布制備熱熔膠膜。本發(fā)明設計合理，其采用改性聚酰胺熱熔膠和改性導熱填料制備熱熔膠帶，不僅具有熔化快、冷卻快的特點，而且分子結構中含有聚氨酯材料的基本基團—氨基甲酸酯，可實現與PVC材料的持續(xù)有效粘接，可以很好地滿足IC卡封裝對于生產效率和粘接效果的要求。
文檔編號C08G18/60GK102766413SQ20121029554
公開日2012年11月7日 申請日期2012年8月20日 優(yōu)先權日2012年8月20日
發(fā)明者劉柏松, 呂樹仁, 張?zhí)m月, 李春剛, 李維, 訾嚴, 鹿秀山 申請人:天津博苑高新材料有限公司