專利名稱：一種用于智能卡的包封膠及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于智能卡的包封膠及其制備方法，屬于化學(xué)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
目前，封裝產(chǎn)業(yè)依然蓬勃發(fā)展，BGA(BallGrid Array) > Flip Chip、CSP(ChipScale Package)等先進(jìn)封裝技術(shù)成為主流。封裝技術(shù)的發(fā)展對封裝材料的特性要求也越來越苛刻，這也順勢帶動封裝材料市場的發(fā)展。封裝材料是IC封裝中非常重要的材料之一，高分子材料在此領(lǐng)域占有重要的地位，主要功能在于保護(hù)晶圓和線路，以免受到外界環(huán)境的影響及破壞，以延長產(chǎn)品的可靠度。其中，包封膠是一種重要的封裝材料。智能卡以其國際標(biāo)準(zhǔn)化、智能化、安全性等突出特點(diǎn)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電信、金融、·交通、社保、銀行等眾多領(lǐng)域。全球經(jīng)濟(jì)一體化以及我國國民經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)發(fā)展，都將使我國逐漸成為全球最大的智能卡應(yīng)用市場。國內(nèi)智能卡行業(yè)具有很好的發(fā)展前景，尤其是普遍對較高透明性、低成本、高可靠、柔性、薄卡體的需求十分明顯。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種用于智能卡的包封膠及其制備方法，本發(fā)明制備的包封膠透明性良好，提高了 UV固化效率，具有收縮率低、耐水性及耐冷熱循環(huán)性優(yōu)越，固化后氣味小，儲存穩(wěn)定性好。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下一種用于智能卡的包封膠，以原料總重量的百分含量計(jì)，由以下各原料組成環(huán)氧樹脂20% 50%、功能性樹脂5% 20%、多元醇2% 15%、硅烷偶聯(lián)劑5% 10%、光引發(fā)劑O. 3% 4%、納米填料35% 55%。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明制備的包封膠透明性良好，一方面封裝后模塊滿足客戶透明性的要求，再一方面提高UV固化效率，同時(shí)又具有收縮率低、耐水性及耐冷熱循環(huán)性優(yōu)越，固化后氣味小，儲存穩(wěn)定性好，適用于智能卡模塊集成電路芯片的封裝。在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。進(jìn)一步，所述環(huán)氧樹脂為脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、酚醛型環(huán)氧樹脂中的一種或任意幾種混合。采用上述進(jìn)一步方案的有益效果是選擇不同類型的環(huán)氧樹脂配合，可以使固化速度、粘結(jié)強(qiáng)度等達(dá)到一個(gè)平衡點(diǎn)，綜合性能優(yōu)異。進(jìn)一步，所述功能性樹脂為季戊四醇縮水甘油醚，其結(jié)構(gòu)式由下述通式I表示
權(quán)利要求
1.一種用于智能卡的包封膠，其特征在于，以原料總重量的百分含量計(jì)，由以下各原料組成環(huán)氧樹脂20% 50%、功能性樹脂5% 20%、多元醇2% 15%、硅烷偶聯(lián)劑5% 10%、光引發(fā)劑O. 3% 4%、納米填料35% 55%。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的包封膠，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂為脂環(huán)族環(huán)氧樹脂、雙酚A型環(huán)氧樹脂、酚醛型環(huán)氧樹脂中的一種或任意幾種混合。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的包封膠，其特征在于，所述功能性樹脂為季戊四醇縮水甘油醚，其結(jié)構(gòu)式如下
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的包封膠，其特征在于，所述多元醇為聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內(nèi)酯多元醇、1，4_ 丁二醇中的一種或任意幾種混合。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的包封膠，其特征在于，所述硅烷偶聯(lián)劑為β- (3，4 一環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、Y —縮水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、Y —巰基丙基三甲氧基硅烷、Y —氨丙基三乙氧基硅烷中的一種或任意幾種混合。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的包封膠，其特征在于，所述光引發(fā)劑為六氟銻酸鹽或者六氟磷酸鹽。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的包封膠，其特征在于，所述納米填料為納米硅微粉。
8.一種用于智能卡的包封膠的制備方法，其特征在于，包括 1)以原料總重量的百分含量計(jì)，稱取20% 50%的環(huán)氧樹脂、5% 20%的功能性樹脂、2% 15%的多元醇、5% 10%的硅烷偶聯(lián)劑，投入反應(yīng)釜中，攪拌混合； 2)稱取O.3% 4%的光引發(fā)劑，避光條件下加入到步驟I)的反應(yīng)釜中，攪拌混合成為均一溶液； 3)稱取35% 55%的納米填料，分成等量三批加入到步驟2)的反應(yīng)釜中，每批加入時(shí)間間隔為15分鐘，攪拌混合，即得成品。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于，步驟I)和步驟2)中所述攪拌的條件為轉(zhuǎn)速500 1000轉(zhuǎn)/分，室溫下攪拌15 25分鐘；步驟3)中所述攪拌的條件為轉(zhuǎn)速500 1000轉(zhuǎn)/分，溫度15°C 20°C，真空度-O. 08MPa -O. 05MPa，攪拌I 2小時(shí)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于智能卡的包封膠及其制備方法，以原料總重量的百分含量計(jì)，由以下各原料組成環(huán)氧樹脂20%～50%、功能性樹脂5%～20%、多元醇2%～15%、硅烷偶聯(lián)劑5%～10%、光引發(fā)劑0.3%～4%、納米填料35%～55%，本發(fā)明制備的包封膠透明性良好，提高了UV固化效率，具有收縮率低、耐水性及耐冷熱循環(huán)性優(yōu)越，固化后氣味小，儲存穩(wěn)定性好，適用于智能卡模塊集成電路芯片的封裝。
文檔編號C08G59/32GK102898785SQ20121032632
公開日2013年1月30日 申請日期2012年9月5日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月5日
發(fā)明者王紅娟, 王建斌, 陳田安, 解海華 申請人:煙臺德邦科技有限公司