專利名稱：以軟硅為無(wú)機(jī)組分生產(chǎn)有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及新材料及復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種以軟硅為無(wú)機(jī)組分生產(chǎn)有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料的方法。
背景技術(shù)：
軟硅是ー種新型ニ氧化硅粉體材料，英文名稱siliesoft,是ー種粒徑在O. I 30微米范圍內(nèi)的ニ氧化硅粉體材料，可廣泛應(yīng)用于機(jī)械、日用化工、生物醫(yī)藥、建筑業(yè)、航空航天業(yè)、農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域，在聲、光、電、磁及熱力學(xué)等方面也呈現(xiàn)出奇異的特性，亦可廣泛用于微電子、信息材料、涂料、橡膠、塑料、 農(nóng)作物種子處理劑、拋光劑、LED光擴(kuò)散劑、高級(jí)耐火材料及造紙等方面。軟娃內(nèi)部形成IPN或局部IPN結(jié)構(gòu)，IPN (Interpanetrate PolymersNetwork)為網(wǎng)絡(luò)互穿構(gòu)造。復(fù)合材料是ー種混合物，是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料，通過(guò)物理或化學(xué)的方法，在宏觀上組成具有新性能的材料。各種材料在性能上互相取長(zhǎng)補(bǔ)短，產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)，使復(fù)合材料的綜合性能優(yōu)于原組成材料而滿足各種不同的要求。在很多領(lǐng)域都發(fā)揮了很大的作用，代替了很多傳統(tǒng)的材料。現(xiàn)有技術(shù)中的有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料，有機(jī)無(wú)機(jī)結(jié)合力較差，機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性不是很高，熱膨脹系數(shù)較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供ー種以粒徑在O. I 30微米范圍內(nèi)的軟硅為無(wú)機(jī)組分生產(chǎn)有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料的方法。本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)—種以軟硅為無(wú)機(jī)組分生產(chǎn)有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料的方法，其特征在干以軟硅為無(wú)機(jī)組分，添加于有機(jī)組分樹脂基體中，樹脂浸入軟硅內(nèi)部形成IPN或局部IPN結(jié)構(gòu)，結(jié)合成具有IPN結(jié)構(gòu)的有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料。所述軟硅添加量的質(zhì)量百分比為I 50%。所述軟硅是ー種新型ニ氧化硅粉體材料，粒徑在O. I 30微米范圍內(nèi)。軟硅加入樹脂基體中，樹脂可浸入軟硅內(nèi)部形成IPN或局部IPN結(jié)構(gòu)，軟硅粒子和樹脂形成互穿結(jié)構(gòu)，使軟硅粒子和樹脂結(jié)合力增強(qiáng)，此IPN結(jié)構(gòu)可提高復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性。本發(fā)明以軟硅為無(wú)機(jī)組分生產(chǎn)有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料，通過(guò)樹脂浸入軟硅內(nèi)部形成IPN或局部IPN結(jié)構(gòu)，使軟硅粒子和樹脂結(jié)合力增強(qiáng)，可提高復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性，軟硅少量加入可大大降低復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)。


圖I為有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例，進(jìn)ー步闡述本發(fā)明。請(qǐng)參考圖1，實(shí)施例一—種以軟娃為無(wú)機(jī)組分生產(chǎn)有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料的方法以軟硅為無(wú)機(jī)組分，樹脂為有機(jī)組分，將20份軟硅加入80份樹脂基體中，樹脂浸入軟硅內(nèi)部形成IPN或局部IPN結(jié)構(gòu)，結(jié)合成具有IPN結(jié)構(gòu)的有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料，此IPN結(jié)構(gòu)可提高復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性。實(shí)施例ニ 一種以軟硅為無(wú)機(jī)組分生產(chǎn)有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料的方法以軟硅為無(wú)機(jī)組分，樹脂為有機(jī)組分，將10份軟硅加入90份樹脂基體中，樹脂浸入軟硅內(nèi)部形成IPN或局部IPN結(jié)構(gòu)，結(jié)合成具有IPN結(jié)構(gòu)的有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料，此IPN結(jié)構(gòu)可提高復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性，亦可大大降低復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)。以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理、主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本發(fā)明不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的僅為本發(fā)明的優(yōu)選例，并不用來(lái)限制本發(fā)明，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求
1.一種以軟硅為無(wú)機(jī)組分生產(chǎn)有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料的方法，其特征在于以軟硅為無(wú)機(jī)組分，添加于有機(jī)組分樹脂基體中，樹脂浸入軟硅內(nèi)部形成IPN或局部IPN結(jié)構(gòu)，結(jié)合成具有IPN結(jié)構(gòu)的有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的以軟硅為無(wú)機(jī)組分生產(chǎn)有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料的方法，其特征在于所述軟娃添加量的質(zhì)量百分比為I 50%。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的以軟硅為無(wú)機(jī)組分生產(chǎn)有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料的方法，其特征在于所述軟硅是一種新型二氧化硅粉體材料，粒徑在O. I 30微米范圍內(nèi)。
全文摘要
一種以軟硅為無(wú)機(jī)組分生產(chǎn)有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料的方法，涉及新材料及復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域，以軟硅為無(wú)機(jī)組分，添加于有機(jī)組分樹脂基體中，樹脂浸入軟硅內(nèi)部形成IPN或局部IPN結(jié)構(gòu)，結(jié)合成具有IPN結(jié)構(gòu)的有機(jī)無(wú)機(jī)復(fù)合材料。軟硅粒子和樹脂形成互穿結(jié)構(gòu)，使軟硅粒子和樹脂結(jié)合力增強(qiáng)，此IPN結(jié)構(gòu)可提高復(fù)合材料的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性，軟硅少量加入可大大降低復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)。
文檔編號(hào)C08L101/00GK102850817SQ20121034451
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月18日
發(fā)明者蔣學(xué)鑫, 王亞娟, 蔣玉楠 申請(qǐng)人:蚌埠鑫源石英材料有限公司