便攜式電子設(shè)備的殼體的制作方法
【專利摘要】提供一種便攜式電子設(shè)備用的注塑殼體。該殼體含有熱塑性組合物，該組合物包括在二硫化物化合物和填料存在下熔融加工的聚芳硫醚。不希望受理論的限制，據(jù)信：二硫化物可以與起始的聚芳硫醚進(jìn)行斷鏈反應(yīng)，來降低其熔體粘度，這可以導(dǎo)致填料的磨損降低并且由此改善機械性能。由于在熔融加工期間降低粘度的這個能力，本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn)：可以在幾乎沒有困難的情況下，將相對高分子量的聚芳硫醚進(jìn)料到擠出機。
【專利說明】便攜式電子設(shè)備的殼體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]相關(guān)申請的交叉引用
[0002]本申請要求具有提交日期2011年9月20日的美國臨時專利申請序列號61/536，721和具有提交日期2011年12月16日的美國臨時專利申請序列號61/576，409的權(quán)益，通過引用將兩者都引入至此。
[0003]發(fā)明的【背景技術(shù)】
[0004]便攜式的電子設(shè)備，例如筆記本電腦、移動電話和個人數(shù)字助理(PDA)，通常包括注塑殼體以保護(hù)電器部件，例如為接收和/或發(fā)射通信信號用的天線、顯示器等。由于對更薄裝置的需求的增加，對可以注塑成所需結(jié)構(gòu)的更高性能塑料材料的需求也是如此。這種材料的一種是聚苯硫醚("PPS ")，其是可以經(jīng)受高熱、化學(xué)品和機械應(yīng)力的高性能聚合物。PPS通常通過對二氯苯與堿金屬硫化物或堿金屬氫硫化物的聚合而形成的,形成了在端基包括氯的聚合物。然而，傳統(tǒng)的PPS組合物經(jīng)常遇到的一個問題是:它們含有來自聚合過程的殘留量的氯。然而，對于便攜式電子設(shè)備而言，出于環(huán)境考慮，顯著量的氯的存在是有問題的。除去氯的存在的努力通常包括:使用具有低氯含量的較高分子量聚合物。不幸的是，這樣的聚合物也具有高的熔體粘度，這使得它們難以熔融加工并成型為薄的部件。由于添加填料，其甚至可以進(jìn)一步增大組合物的熔體粘度，這個問題加劇。
[0005]因此，目前存在對 便攜式電子設(shè)備用殼體的如下需求:其含有具有相對低熔體粘度和低含氯量的聚芳硫醚，同時仍提供好的機械性能。
[0006]發(fā)明概述
[0007]根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案，公開了一種便攜式電子設(shè)備用的注塑殼體。該殼體包括含有聚芳硫醚的熱塑性組合物，該聚芳硫醚是在二硫化物化合物和填料存在下熔融加工的。該組合物具有按照ISO測試N0.11443在1200^的剪切速率和310°C的溫度下測定的約2500泊或更小的熔體粘度，并且該組合物具有約1200ppm或更小的氯含量。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的另一個實施方案，公開了便攜式電腦，其包括一個包括顯示構(gòu)件的殼體。至少部分該殼體含有厚度約100毫米或更小的模塑部件。該模塑部件是由含有聚芳硫醚、二硫化物化合物和填料的熱塑性組合物形成的，并且該組合物具有約1200ppm或更小的氯含量。
[0009]下面更詳細(xì)地描述本發(fā)明的其它特點和方面。
[0010]附圖簡要說明
[0011]本發(fā)明完整且可實現(xiàn)的公開，包括對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言的最佳模式，更詳細(xì)地闡述在本說明書的其余部分中，包括參考所述附圖，其中:
[0012]圖1是本發(fā)明中可以使用的注塑裝置的一個實施方案的橫截面視圖；
[0013]圖2是可以根據(jù)本發(fā)明形成的便攜式電子設(shè)備的一個實施方案的透視圖；和
[0014]圖3是圖2的便攜式電子設(shè)備以閉合配置顯示的透視圖。
[0015]詳細(xì)說明
[0016]本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)理解的是:本討論只是對示例性實施方案的說明，并無意限定本發(fā)明更寬的方面。
[0017]一般而言，本發(fā)明涉及一種便攜式電子設(shè)備用的注塑殼體。該殼體包括含有聚芳硫醚的熱塑性組合物，所述聚芳硫醚是在二硫化物和填料存在下熔融加工的。不希望受理論的限制，據(jù)信:二硫化物化合物可以與起始的聚芳硫醚進(jìn)行斷鏈反應(yīng)，來降低其熔體粘度，這可以得到填料降低的磨損和由此改善的機械性能。由于在熔融加工期間降低粘度的這個能力，本發(fā)明人已經(jīng)發(fā)現(xiàn):可以在幾乎沒有困難的情況下，將相對高分子量的聚芳硫醚供給到擠出機。使用這種高分子量聚合物的一個優(yōu)點是:它們通常具有低的氯含量。在這點上，所得熱塑性組合物因此可以具有非常低的氯含量，這對于便攜式電子設(shè)備是非常重要的特點。例如，該熱塑性組合物可具有約1200ppm或更小的氯含量，在一些實施方案中為約900ppm或更小，在一些實施方案中為O至約800ppm，并且在一些實施方案中為約I至約500ppmo
[0018]該熱塑性組合物還可以表現(xiàn)出其它有益的特點。例如，該組合物可表現(xiàn)出好的耐熱性和阻燃特性。例如，該組合物在0.8毫米厚度下可滿足V-O可燃性標(biāo)準(zhǔn)。可以根據(jù)1996年 10 月 29 日的 Test for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devicesand Appliances "第5版的UL94垂直燃燒測試程序來測定阻燃效果。根據(jù)UL94測試的等級列于下表中:
[0019]
【權(quán)利要求】
1.一種便攜式電子設(shè)備用的注塑殼體，其中所述殼體包括熱塑性組合物，所述熱塑性組合物含有在二硫化物化合物和填料存在下被熔融加工的聚芳硫醚，其中所述組合物具有按照ISO測試N0.11443在1200^1剪切速率和310°C的溫度下測量的約2500泊或更小的熔體粘度，并且其中所述組合物具有約1200ppm或更小的氯含量。
2.權(quán)利要求1的注塑殼體，其中所述組合物具有O至約600ppm的氯含量。
3.權(quán)利要求1或權(quán)利要求2的注塑殼體，其中聚芳硫醚為直鏈聚苯硫醚。
4.前述權(quán)利要求任一項的注塑殼體，其中聚芳硫醚構(gòu)成所述組合物的約30wt%至約95wt% ;和/或其中二硫化物化合物構(gòu)成所述組合物的約0.01wt%至約3wt%。
5.前述權(quán)利要求任一項的注塑殼體，其中所述二硫化物化合物具有如下結(jié)構(gòu):R3-S-S-R4,其中R3和R4相同或不同，并且是獨立地選自烷基、環(huán)烷基、芳基和雜環(huán)基組成的組的非反應(yīng)性基團(tuán)；并且其中R3和R4獨立地包含I至約20個碳原子，例如其中所述二硫化物化合物是二苯基硫醚、二氨基二苯基二硫醚、3，3 ^ -二氨基二苯基二硫醚、4.4 ^ -二氨基二苯基二硫醚、二芐基二硫醚、2，2 ^ - 二硫代苯甲酸、二硫代乙醇酸、α，α ' - 二硫代二乳酸、β，β ' -二硫代二乳酸、3，3 ^ -二硫代二吡啶、4，4 ^ 二硫代二嗎啉、2，2^ -二硫代雙(苯并噻唑)、2，2 ^ -二硫代雙(苯并咪唑)、2，2 ^ -二硫代雙(苯并噁唑)、2_(4 / -嗎啉基二硫代)苯并噻唑或它們的組合。
6.前述權(quán)利要求任一 項的注塑殼體，其中所述填料構(gòu)成組合物的約5wt%至約80wt % ο
7.前述權(quán)利要求任一項的注塑殼體，其中所述填料包括纖維填料，例如玻璃纖維；和/或其中所述填料包括顆粒填料，例如礦物填料。
8.前述權(quán)利要求任一項的注塑殼體，其中所述組合物進(jìn)一步包括成核劑、沖擊改性劑、有機硅烷偶聯(lián)劑、潤滑劑或它們的組合。
9.前述權(quán)利要求任一項的注塑殼體，其中所述組合物具有下列特征的一個或多個: 按照ISO測試N0.11443在120084的剪切速率和310°C的溫度下測量的，約400至約1500泊的熔體粘度； 按照ISO測試N0.75-2在1.8MPa載荷下測得的，約200°C至約290°C的載荷撓曲溫度； 按照ISO測試N0.180在23°C下測量的，大于約2kJ/m2的Izod缺口沖擊強度； 按照ISO測試N0.178在23°C下測量的，約5000MPa至約25000MPa的撓曲模量。
10.前述權(quán)利要求任一項的注塑殼體，其中所述殼體具有約100毫米或更小的厚度。
11.一種便攜式電子設(shè)備，包括前述權(quán)利要求任一項的注塑殼體。
12.權(quán)利要求11的便攜式電子設(shè)備，其中該設(shè)備是蜂窩式電話、便攜式電腦、腕表設(shè)備、耳機和耳塞設(shè)備、具有無線通訊能力的媒體播放機、手持電腦、遙控器、全球定位系統(tǒng)、手持游戲設(shè)備、照相機組件或它們的組合。
13.—種包含殼體的便攜式電腦，所述殼體包括顯示構(gòu)件，其中所述殼體的至少一部分含有具有約100毫米或更小厚度的模塑部件，其中所述模塑部件由熱塑性組合物形成，所述熱塑性組合物含有聚芳硫醚、二硫化物化合物和填料，其中所述組合物具有約1200ppm或更小的氯含量。
14.權(quán)利要求13的便攜式電腦，其中所述組合具有下列特征的一個或多個: 按照ISO測試N0.11443在1200s—1剪切速率和310°C溫度下測量的約2500泊或更小的熔體粘度；和 O至約600ppm的氯含量。
15.權(quán)利要求13或權(quán)利要求14的便攜式電腦，其中所述聚芳硫醚是直鏈聚苯硫醚。
16.權(quán)利要求13至15中任一項的便攜式電腦，其中聚芳硫醚構(gòu)成所述組合物的約30wt%至約95wt% ;二硫化物化合物構(gòu)成所述組合物的約0.01wt%至約3wt% ;且填料構(gòu)成所述組合物的約5wt%至約80wt%。
17.權(quán)利要求13至16中任一項的便攜式電腦，其中所述二硫化物化合物是二苯基硫醚、二氨基二苯基二硫醚、3，3 ^ -二氨基二苯基二硫醚、4，4 ^ - 二氨基二苯基二硫醚、二芐基二硫醚、2，2^ -二硫代苯甲酸、二硫代乙醇酸、α，α ' -二硫代二乳酸、β，β ^ -二硫代二乳酸、3，3^ -二硫代二吡啶、4，4 ^ 二硫代二嗎啉、2，2^ -二硫代雙(苯并噻唑)、2,2 ; - 二硫代雙(苯并咪唑)、2，2 ^ - 二硫代雙(苯并噁唑)、2_ (4 ^ -嗎啉基二硫代)苯并噻唑或它們的組合。
18.權(quán)利要求13至17中任一項的便攜式電腦，其中所述填料包括纖維填料，例如玻璃纖維；和/或其中所述填料包括顆粒填料，例如礦物填料。
19.權(quán)利要求13至18中任一項的便攜式電腦，其中所述電腦是膝上電腦的形式，其中顯示構(gòu)件可旋轉(zhuǎn)地連接至基座構(gòu)件。
20.權(quán)利要求13至18中任一項的便攜式電腦，其中所述電腦是平板電腦的形式。
【文檔編號】C08K5/372GK103987758SQ201280046015
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2012年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2011年9月20日
【發(fā)明者】駱蓉, 趙新宇, 馮克 申請人:提克納有限責(zé)任公司