樹脂組合物、使用了其的預(yù)浸料和層壓板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供樹脂組合物，以及使用了其的預(yù)浸料、層壓板和覆金屬箔層壓板等，所述樹脂組合物能簡易且再現(xiàn)性良好地實現(xiàn)不僅具有高熱導(dǎo)率，而且成形性良好且裂紋、空隙的產(chǎn)生受到抑制的層壓板、印刷電路板等。本發(fā)明的樹脂組合物至少含有氰酸酯化合物(A)、環(huán)氧樹脂(B)、第一無機填充材料(C)和第二填充材料(D)，且第一無機填充材料(C)與第二無機填充材料(D)的平均粒徑之比為1:0.02～1:0.2。
【專利說明】樹脂組合物、使用了其的預(yù)浸料和層壓板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及樹脂組合物、預(yù)浸料和層壓板，尤其涉及具有高熱導(dǎo)率的印刷電路板用的樹脂組合物。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，廣泛用于電子設(shè)備、通信器、個人電腦等的半導(dǎo)體的高集成化.高功能化?高密度安裝化越發(fā)加速進行，與以往相比，對印刷電路板的特性的要求也在提高。尤其是正在要求針對半導(dǎo)體的發(fā)熱的印刷電路板的散熱技術(shù)。這是因為，伴隨著半導(dǎo)體的高功能化，由半導(dǎo)體產(chǎn)生的熱量增大，且由于高集成化.高密度安裝化的影響，成為熱容易蓄積在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。
[0003]通常，用于印刷電路板的絕緣層的環(huán)氧樹脂等熱固性樹脂自身的熱導(dǎo)率低。因此，為了提高印刷電路板的熱導(dǎo)率，提出了通過在熱固性樹脂中配混80~95重量％的具有規(guī)定的粒徑分布的混合填料(無機填充材料)來使固化物的熱導(dǎo)率為3~10W/mK的導(dǎo)熱性樹脂組合物(參照專利文獻I)。[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本特開2001-348488號公報
【發(fā)明內(nèi)容】

_7] 發(fā)明要解決的問題
[0008]然而，如上述專利文獻I那樣在熱固性樹脂組合物中高充填無機填充材料時，雖然能提高熱導(dǎo)率，但由于熱固性樹脂的體積比率減少而成形性惡化，變得容易在樹脂與無機填充材料之間產(chǎn)生裂紋、空隙。另外，產(chǎn)生吸濕耐熱特性的惡化、彈性模量的降低，進而由于樹脂與無機填充材料的密合性變得不充分而存在金屬箔剝離強度降低這樣的問題。
[0009]本發(fā)明是鑒于上述課題而作出的，其目的在于提供能簡易且再現(xiàn)性良好地實現(xiàn)不僅具有高熱導(dǎo)率、而且成形性良好且裂紋、空隙的產(chǎn)生受到了抑制的層壓板、印刷電路板等的樹脂組合物。
[0010]另外，本發(fā)明的其它目的在于提供樹脂組合物、以及使用了其的預(yù)浸料、層壓板和覆金屬箔層壓板，所述樹脂組合物能簡易且再現(xiàn)性良好地實現(xiàn)不僅熱導(dǎo)率和成形性、而且金屬箔剝離強度、吸濕耐熱性、彎曲強度、彈性模量、以及玻璃化轉(zhuǎn)變溫度均優(yōu)異的層壓板、印刷電路板等。
[0011]用于解決問題的方案
[0012]本發(fā)明人等為了解決該問題點而進行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使用如下的樹脂組合物可解決上述課題，從而完成了本發(fā)明，所述樹脂組合物至少含有氰酸酯化合物
(A)、環(huán)氧樹脂(B)、第一無機填充材料(C)和第二無機填充材料(D)，其中，第一無機填充材料(C)與第二無機填充材料(D)的平均粒徑之比為1:0.02~1:0.2。[0013]SP，本發(fā)明提供以下< I >~< 23 >。
[0014]< I >一種樹脂組合物，其至少含有氰酸酯化合物(A)、環(huán)氧樹脂(B)、第一無機填充材料(C)和第二無機填充材料(D)，前述第一無機填充材料(C)與前述第二無機填充材料
(D)的平均粒徑之比為1:0.02~1:0.2。
[0015]< 2 >根據(jù)上述< I >所述的樹脂組合物，其中，前述第一無機填充材料(C)與前述第二無機填充材料(D)的含有比例為1:0.03~1:0.5。
[0016]< 3 >根據(jù)上述< I >或< 2 >所述的樹脂組合物，其中，前述第一無機填充材料(C)與前述第二無機填充材料(D)的總含量相對于前述氰酸酯化合物(A)與前述環(huán)氧樹脂
(B)的總計100質(zhì)量份為351~900質(zhì)量份。
[0017]< 4 >根據(jù)上述< I >或< 2 >所述的樹脂組合物，其中，前述第一無機填充材料
(C)與前述第二無機填充材料(D)的總含量相對于前述氰酸酯化合物(A)與前述環(huán)氧樹脂(B)的總計100質(zhì)量份為701~900質(zhì)量份。
[0018]< 5 >根據(jù)上述< I >~< 4 >中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述第一無機填充材料(C)具有0.5~10 μ m的平均粒徑。
[0019]< 6 >根據(jù)上述< I >~< 5 >中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述第二無機填充材料(D)具有0.01~2 μ m的平均粒徑。
[0020]< 7 >根據(jù)上述< I >~< 6 >中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述第二無機填充材料(D)為球狀。
[0021]< 8 >根據(jù)上述< I >~< 7 >中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述第二無機填充材料(D)為選自由氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁、氮化硼、聚集氮化硼、氮化硅、鑰化合物、硼酸鋅和氮化鋁組成的組中的至少I種。
[0022]< 9 >根據(jù)上述< 8 >所述的樹脂組合物，其中，前述第二無機填充材料⑶為選自由氧化鋁、氧化鎂、氮化硼和氮化鋁組成的組中的至少I種。
[0023]< 10 >根據(jù)上述< I >~< 9 >中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于樹脂組合物的總體積，以總計為50體積％以上且80體積％以下包含前述第一無機填充材料(C)和第二無機填充材料(D)。
[0024]< 11 >根據(jù)上述< I >~< 10 >中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述第一無機填充材料(C)為選自由氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁、氮化硼、聚集氮化硼、氮化硅、鑰化合物、硼酸鋅和氮化鋁組成的組中的I種。
[0025]< 12 >根據(jù)上述< 11 >所述的樹脂組合物，其中，前述第一無機填充材料(C)為選自由氧化鋁、氧化鎂、氮化硼和氮化鋁組成的組中的I種。
[0026]< 13 >根據(jù)上述< I >~< 12 >中任一項所述的樹脂組合物，其中，前述氰酸酯化合物(A)為選自由下述通式(I)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、下述通式(2)所示的酚醛清漆型氰酸酯化合物、以及下述通式(3)所示的聯(lián)苯芳烷基型氰酸酯化合物組成的組中的至少I種。
[0027]
【權(quán)利要求】
1.一種樹脂組合物，其至少含有氰酸酯化合物(A)、環(huán)氧樹脂(B)、第一無機填充材料(C)和第二無機填充材料(D)，所述第一無機填充材料(C)與所述第二無機填充材料(D)的平均粒徑之比為1:0.02~1:0.2。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂組合物，其中，所述第一無機填充材料(C)與所述第二無機填充材料⑶的含有比例為1:0.03~1:0.5。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，所述第一無機填充材料(C)與所述第二無機填充材料(D)的總含量相對于所述氰酸酯化合物(A)與所述環(huán)氧樹脂(B)的總計100質(zhì)量份為351~900質(zhì)量份。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂組合物，其中，所述第一無機填充材料(C)與所述第二無機填充材料(D)的總含量相對于所述氰酸酯化合物(A)與所述環(huán)氧樹脂(B)的總計100質(zhì)量份為701~900質(zhì)量份。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述第一無機填充材料(C)具有0.5~10 μ m的平均粒徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述第二無機填充材料(D)具有0.01~2 μ m的平均粒徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1~6中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述第二無機填充材料(D)為球狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求 1~7中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述第二無機填充材料(D)為選自由氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁、氮化硼、聚集氮化硼、氮化硅、鑰化合物、硼酸鋅和氮化鋁組成的組中的至少1種。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的樹脂組合物，其中，所述第二無機填充材料(D)為選自由氧化鋁、氧化鎂、氮化硼和氮化鋁組成的組中的至少I種。
10.根據(jù)權(quán)利要求1~9中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于樹脂組合物的總體積，以總計為50體積％以上且80體積％以下包含所述第一無機填充材料(C)和第二無機填充材料⑶。
11.根據(jù)權(quán)利要求1~10中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述第一無機填充材料(C)為選自由氧化鋁、氧化鎂、氫氧化鋁、氮化硼、聚集氮化硼、氮化硅、鑰化合物、硼酸鋅和氮化鋁組成的組中的I種。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的樹脂組合物，其中，所述第一無機填充材料(C)為選自由氧化鋁、氧化鎂、氮化硼和氮化鋁組成的組中的I種。
13.根據(jù)權(quán)利要求1~12中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述氰酸酯化合物(A)為選自由下述通式(1)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、下述通式(2)所示的酚醛清漆型氰酸酯化合物、以及下述通式(3)所示的聯(lián)苯芳烷基型氰酸酯化合物組成的組中的至少1種；
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的樹脂組合物，其中，所述氰酸酯化合物為所述通式(I)所示的萘酚芳烷基型氰酸酯化合物。
15.根據(jù)權(quán)利要求1~14中任一項所述的樹脂組合物，其中，相對于所述氰酸酯化合物(A)和所述環(huán)氧樹脂(B)的總計100質(zhì)量份，包含10~90質(zhì)量份所述氰酸酯化合物(A)。
16.根據(jù)權(quán)利要求1~15中任一項所述的樹脂組合物，其還包含硅烷偶聯(lián)劑(E)。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的樹脂組合物，其中，相對于所述氰酸酯化合物(A)和所述環(huán)氧樹脂(B)的總計100質(zhì)量份，包含3~20質(zhì)量份所述硅烷偶聯(lián)劑。
18.根據(jù)權(quán)利要求1~17中任一項所述的樹脂組合物，其還包含馬來酰亞胺化合物(F)。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的樹脂組合物，其中，相對于所述氰酸酯化合物(A)和所述馬來酰亞胺化合物(F)的總計100質(zhì)量份，包含5~75質(zhì)量份所述馬來酰亞胺化合物(F)。
20.一種預(yù)浸料，其是對基材浸滲或涂布權(quán)利要求1~19中任一項所述的樹脂組合物而成的。
21.一種層壓板，其是將權(quán)利要求20所述的預(yù)浸料固化而得到的。
22.—種覆金屬箔層壓板，其是將權(quán)利要求20所述的預(yù)浸料與金屬箔層壓并固化而成的。
23.—種印刷電路板，其為包含絕緣層和在所述絕緣層的表面形成的導(dǎo)體層的印刷電路板； 所述絕緣層包含權(quán)利要求1~19中任一項所述的樹脂組合物。
【文檔編號】C08K5/3415GK103917596SQ201280054753
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2012年10月26日 優(yōu)先權(quán)日:2011年11月7日
【發(fā)明者】植山大輔, 十龜政伸, 齊藤千里, 馬渕義則, 加藤禎啟 申請人:三菱瓦斯化學(xué)株式會社