樹脂組合物、預浸料和層疊板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種預浸料用樹脂組合物，其在溶劑中的溶解性良好，而且能夠簡易且重現性良好地制作耐燃性優(yōu)異且吸水率低的固化物，以及，提供使用了該預浸料用樹脂組合物的預浸料和層疊板以及印刷電路板等。本發(fā)明的預浸料用樹脂組合物至少含有將酚改性二甲苯甲醛樹脂進行氰酸酯化而成的氰酸酯化合物(A)、環(huán)氧樹脂(B)以及無機填充材料。
【專利說明】樹脂組合物、預浸料和層疊板
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及用于印刷電路板用途的預浸料的樹脂組合物、以及使用了其的預浸料和層疊板。
【背景技術】
[0002]對于在電子儀器、通信機器、個人電腦等中廣泛使用的印刷電路板而言，高密度配線化、高集成化正在推進。與此相伴，對用于印刷電路板的覆金屬箔層疊板要求耐熱性、低吸水性、吸濕耐熱性、介電特性、剝離強度等特性優(yōu)異。
[0003]另一方面，氰酸酯化合物作為吸濕耐熱性、介電特性等優(yōu)異的熱固化性樹脂的原料是一直以來已知的。而且，含有氰酸酯化合物的熱固化性樹脂組合物能夠較容易地獲得具有電特性、機械特性、耐化學試劑性、粘接性等優(yōu)異的特性的固化物，因此，近年來，作為半導體塑料封裝體用途等的高功能的印刷電路板用材料等而廣泛使用。
[0004]例如，充分已知了含有雙酚A型氰酸酯化合物的熱固化性樹脂組合物。然而，該固化物從低吸水性、耐燃性的方面來看有時在嚴酷的條件下是不充分的。因此，為了特性的進一步提高，正在研究使用了其它結構的氰酸酯化合物的熱固化性樹脂組合物。
[0005]作為使用了其它結構的氰酸酯化合物的組合物，已知有:含有數均分子量260~450的苯酚酚醛清漆型氰酸酯的熱固化性樹脂組合物(參照專利文獻I);含有雙酚A型氰酸酯與酚醛清漆型氰酸酯的共聚物的熱固化性樹脂組合物(參照專利文獻2)等。 [0006]另外，已知有:含有使氰酸酯化合物與苯酚化合物反應而成的酚改性氰酸酯低聚物的熱固化性樹脂組合物(參照專利文獻3);含有聯苯芳烷基型的氰酸酯化合物的熱固化性樹脂組合物(參照專利文獻4)等。
[0007]現有技術文獻
[0008]專利文獻
[0009]專利文獻1:日本特開平11-124433號公報
[0010]專利文獻2:日本特開2000-191776號公報
[0011]專利文獻3:日本特開2001-339130號公報
[0012]專利文獻4:日本特開2010-174242號公報

【發(fā)明內容】

[0013]發(fā)明要解決的問題
[0014]然而，使用了酚醛清漆型氰酸酯化合物時，存在如下問題:在通常的固化條件下容易變得固化不足，另外，所得固化物的吸水率和吸濕耐熱性容易變得不充分。另一方面，使用了上述專利文獻3的酚改性氰酸酯低聚物時，存在所得固化物的吸水率仍然不充分的問題。另一方面，上述專利文獻4的聯苯芳烷基型的氰酸酯化合物原本在溶劑中的溶解性就差，因此在其工業(yè)上的利用方面存在較大的問題。
[0015]本發(fā)明是鑒于上述課題而進行的，其目的在于提供預浸料用樹脂組合物，其在溶劑中的溶解性良好，而且能夠簡易且重現性良好地制作耐燃性優(yōu)異且吸水率低的固化物。另外，本發(fā)明的其它目的在于提供耐燃性優(yōu)異、吸水率低、處理性和生產率優(yōu)異的預浸料和層疊板以及印刷電路板等。
[0016]用于解決問題的方案
[0017]本發(fā)明人等為了解決所述問題而進行了深入研究，結果發(fā)現，含有將酚改性二甲苯甲醛樹脂進行氰酸酯化而成的氰酸酯化合物、環(huán)氧樹脂以及無機填充材料的樹脂組合物在溶劑中的溶解性良好，另外，其固化物的耐燃性優(yōu)異且吸水率低，從而完成了本發(fā)明。
[0018]即，本發(fā)明提供以下的< I >~< 12 >。
[0019]< I >一種預浸料用樹脂組合物，其至少含有:將酚改性二甲苯甲醛樹脂進行氰酸酯化而成的氰酸酯化合物(A)、環(huán)氧樹脂(B)以及無機填充材料(C)。
[0020]< 2 >根據上述< I >所述的預浸料用樹脂組合物，其中，前述氰酸酯化合物(A)具有下述通式(I)所示的結構，
[0021]
【權利要求】
1.一種預浸料用樹脂組合物，其至少含有:將酚改性二甲苯甲醛樹脂進行氰酸酯化而成的氰酸酯化合物(A)、環(huán)氧樹脂(B)以及無機填充材料(C)。
2.根據權利要求1所述的預浸料用樹脂組合物，其中，所述氰酸酯化合物(A)具有下述通式(I)所示的結構，

3.根據權利要求1或2所述的預浸料用樹脂組合物，其中，所述環(huán)氧樹脂(B)為下述通式(10)所示的聯苯芳烷基型環(huán)氧樹脂和/或下述通式(11)所示的具有萘骨架的環(huán)氧樹月旨，
4.根據權利要求1~3中任一項所述的預浸料用樹脂組合物，其中，所述無機填充材料(C)為二氧化硅。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的預浸料用樹脂組合物，其中，相對于所述(A)成分和所述(B)成分的合計100質量份，包含30~70質量份的所述氰酸酯化合物(A)。
6.根據權利要求1~5中任一項所述的預浸料用樹脂組合物，其中，相對于所述(A)成分和所述(B)成分的合計100質量份，包含30~70質量份的所述環(huán)氧樹脂(B)。
7.根據權利要求1~6中任一項所述的預浸料用樹脂組合物，其中，相對于所述(A)成分和所述(B)成分的合計100質量份，包含10~300質量份的所述無機填充材料(C)。
8.一種預浸料，其是將權利要求1~7中任一項所述的預浸料用樹脂組合物含浸或涂布于基材而成的。
9.一種層疊板，其是權利要求8所述的預浸料層疊多個而成的。
10.一種覆金屬箔層疊板，其具備:權利要求8所述的預浸料、以及層疊在所述預浸料上的金屬箔。
11.一種印刷電路板，其具備權利要求10所述的層疊板。
12.—種印刷電路板，其包含:絕緣層、以及形成在所述絕緣層的表面的導體層， 所述絕緣層包含權利要求1~7中任一項所述的預浸料用樹脂組合物。
【文檔編號】C08G59/40GK103987753SQ201280060750
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2012年11月30日 優(yōu)先權日:2011年12月7日
【發(fā)明者】齊藤千里, 十龜政伸, 馬渕義則, 加藤禎啟 申請人:三菱瓦斯化學株式會社