固化性環(huán)氧樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種固化性環(huán)氧樹脂組合物，所述固化性環(huán)氧樹脂組合物提供具有高耐熱性、耐光性及耐熱沖擊性，特別是耐吸濕回流焊性優(yōu)異的固化物的。本發(fā)明的固化性環(huán)氧樹脂組合物的特征在于，含有脂環(huán)族環(huán)氧化合物和溶解度參數(Fedors法)為19.5～21.5[MPa1/2]的核-殼型丙烯酸聚合物粒子，構成所述核-殼型丙烯酸聚合物粒子的核的丙烯酸聚合物的玻璃化轉變溫度為60～120℃，構成殼的丙烯酸聚合物的玻璃化轉變溫度為60～120℃，所述核-殼型丙烯酸聚合物粒子的含量相對于所述脂環(huán)族環(huán)氧化合物100重量份為1～30重量份，25℃下的粘度為60～6000mPa·s。
【專利說明】固化性環(huán)氧樹脂組合物
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種固化性環(huán)氧樹脂組合物、將該固化性環(huán)氧樹脂組合物固化而得到的固化物、及利用該固化性環(huán)氧樹脂組合物的固化物密封光半導體元件而成的光半導體裝置。
【背景技術】
[0002]近年來，光半導體裝 置的高輸出化不斷發(fā)展，這樣的光半導體裝置中所使用的樹脂要求高耐熱性、耐光性。以往，作為耐熱性高的密封樹脂，例如已知有含有單烯丙基二縮水甘油基異氰脲酸酯和雙酚A型環(huán)氧樹脂的組合物(參照專利文獻I)。然而，在將上述組合物用作高輸出的藍色/白色光半導體用密封劑的情況下，因從光半導體元件發(fā)出的光及熱發(fā)生著色，吸收原本應該輸出的光，其結果，產生從光半導體裝置中輸出的光的光度降低這樣的問題。
[0003]作為具有高耐熱性及耐光性且不易黃變的密封劑，已知有3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基(3，4-環(huán)氧)環(huán)己烷羧酸酯、3，4-環(huán)氧環(huán)己基甲基(3，4-環(huán)氧)環(huán)己烷羧酸酯和ε-己內酯的加成物、1，2，8，9-二環(huán)氧檸檬烯等具有脂環(huán)骨架的液態(tài)的脂環(huán)族環(huán)氧樹脂。然而，這些脂環(huán)族環(huán)氧樹脂的固化物不耐受各種應力，在施加冷熱循環(huán)(周期性地重復加熱和冷卻)這樣的熱沖擊的情況下，發(fā)生產生裂紋(裂縫)等問題。
[0004]另外，光半導體裝置(例如表面安裝型的光半導體裝置)通常經過回流焊工序，用于利用焊料使光半導體裝置的電極接合于配線基板。近年來，作為接合材料即焊料，開始使用熔點高的鋅焊料，回流焊工序中的加熱處理變得更高溫(例如峰溫度為240~260°C )。在這樣的狀況下，在現(xiàn)有的光半導體裝置中產生密封材料因回流焊工序中的加熱處理從光半導體裝置的引線框上剝離、或產生裂紋等劣化的問題。
[0005]因此，除高耐熱性、耐光性以外，對光半導體裝置中的密封材料要求即使在施加熱沖擊的情況下也不易產生裂紋的特性(有時稱為“耐熱沖擊性”)、及在回流焊工序中進行加熱處理時也不易產生裂紋及剝離的特性。特別是近年來，從確保密封材料的更高的可靠性的觀點考慮，要求在高濕條件下使其吸濕一定時間(例如在30°C、70% RH的條件下吸濕168小時；在601:、60% RH的條件下吸濕40小時等)后在回流焊工序中進行加熱處理時也不易產生裂紋及剝離(有時將如上所述的特性稱為“耐吸濕回流焊性”)。
[0006]現(xiàn)有專利文獻
[0007]專利文獻
[0008]專利文獻1:日本特開2000-344867號公報
【發(fā)明內容】

[0009]發(fā)明所要解決的問題
[0010]因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種固化性環(huán)氧樹脂組合物，所述固化性環(huán)氧樹脂組合物能夠形成具有高耐熱性、耐光性及耐熱沖擊性、特別是耐吸濕回流焊性優(yōu)異的固化物。
[0011]另外，本發(fā)明的其它目的在于，提供一種具有高耐熱性、耐光性及耐熱沖擊性，特別是耐吸濕回流焊性優(yōu)異的固化物。
[0012]另外，本發(fā)明的其它目的在于，提供一種光度降低等劣化得到抑制，特別是在高濕條件下保管后在回流焊工序中加熱時的光度降低得到抑制的光半導體裝置。
[0013]解決問題的方法
[0014]本發(fā)明人等為了解決上述問題進行了潛心研究，結果發(fā)現(xiàn)，含有特定量的脂環(huán)族環(huán)氧化合物及特定的核-殼型聚合物粒子且具有特定的粘度的固化性環(huán)氧樹脂組合物可形成具有高耐熱性、耐光性及耐熱沖擊性、特別是耐吸濕回流焊性優(yōu)異的固化物，完成了本發(fā)明。
[0015]即，本發(fā)明提供一種固化性環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，含有脂環(huán)族環(huán)氧化合物和溶解度參數(Fedors法)為19.5~21.5[MPa1/2]的核-殼型丙烯酸聚合物粒子，構成所述核-殼型丙烯酸聚合物粒子的核的丙烯酸聚合物的玻璃化轉變溫度為60~120°C，構成殼的丙烯酸聚合物的玻璃化轉變溫度為60~120°C，所述核-殼型丙烯酸聚合物粒子的含量相對于所述脂環(huán)族環(huán)氧化合物100重量份為I~30重量份，25°C下的粘度為60~6000mPa.S。
[0016]進而，提供上述固化性環(huán)氧樹脂組合物，其含有下述式(I)所示的化合物。
[0017][化學式I]
[0018]
【權利要求】
1.一種固化性環(huán)氧樹脂組合物，其含有脂環(huán)族環(huán)氧化合物和溶解度參數為19.5~21.5MPa1/2的核-殼型丙烯酸聚合物粒子，所述溶解度參數是通過Fedors法測得的， 構成所述核-殼型丙烯酸聚合物粒子的核的丙烯酸聚合物的玻璃化轉變溫度為60~120°C，構成殼的丙烯酸聚合物的玻璃化轉變溫度為60~120°C， 所述核-殼型丙烯酸聚合物粒子的含量相對于所述脂環(huán)族環(huán)氧化合物100重量份為I~30重量份， 所述固化性環(huán)氧樹脂組合物在25°C下的粘度為60~6000mPa.S。
2.如權利要求1所述的固化性環(huán)氧樹脂組合物，其還含有下述式(I)所示的化合物，
3.如權利要求1或2所述的固化性環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述脂環(huán)族環(huán)氧化合物為下述式(I)所示的化合物，
4.如權利要求1~3中任一項所述的固化性環(huán)氧樹脂組合物，其中，所述脂環(huán)族環(huán)氧化合物為下述式(2-1)所示的化合物，
5.如權利要求1~4中任一項所述的固化性環(huán)氧樹脂組合物，其還含有固化劑和固化促進劑、或者還含有固化催化劑。
6.一種固化物，其是將權利要求1~5中任一項所述的固化性環(huán)氧樹脂組合物固化而得到的。
7.如權利要求1~5中任一項所述的固化性環(huán)氧樹脂組合物，其為光半導體密封用樹脂組合物。
8.一種光半導體裝置，其是利用權利要求7所述的固化性環(huán)氧樹脂組合物的固化物密封光半導體元件而成的。
【文檔編號】C08L63/00GK104024333SQ201280065059
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2012年12月18日 優(yōu)先權日:2011年12月27日
【發(fā)明者】芝本明弘, 竹本伸 申請人:株式會社大賽璐