一種無鹵低膨脹環(huán)氧樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種無鹵低膨脹環(huán)氧樹脂組合物，所述樹脂組合物包含有多官能基環(huán)氧樹脂、含磷環(huán)氧樹脂、苯并惡嗪樹脂、含磷固化劑、無機(jī)填充物、固化促進(jìn)劑及溶劑。該組合物中含有的剛性韌性俱佳的樹脂，以及無機(jī)填充物賦予了組合物低的膨脹系數(shù)和優(yōu)良的耐熱性能，由上述組合物制備的層壓板為無鹵化合物，阻燃等級(jí)為UL94-V0級(jí)。
【專利說明】一種無南低膨脹環(huán)氧樹脂組合物
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種無鹵低膨脹環(huán)氧樹脂組合物。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著數(shù)字化時(shí)代的進(jìn)一步發(fā)展，電子產(chǎn)品輕薄短小及高速化已經(jīng)成為趨勢，而對(duì)于PCB來說，這意味著薄型細(xì)線小孔尺寸精確與性能穩(wěn)定，以及低成本化.在這種趨勢的引導(dǎo)下，PCB的IC封裝技術(shù)也有了長足的進(jìn)展，由1980年代以前的通孔插裝(PTHInsertion)，到1980~1993年大幅變革成表面黏裝SMT方式，再進(jìn)展到至今以BGA、CSP及FC、LGA為主的構(gòu)裝方式。但隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于IC封裝基板的要求也越來越高。
[0003]為了滿足微型化、高密度化、高頻化的技術(shù)發(fā)要求，IC基板所使用的材料必須具有良好的耐熱性能及較低的膨脹系數(shù)。普通的FR-4環(huán)氧體系基板由于較高的膨脹系數(shù)很難滿足這種需求，而特殊的樹脂體系如雙馬-三嗪樹脂(BT)、聚苯醚(PPE)樹脂、聚四氟乙烯(PTFE)樹脂雖然具有優(yōu)秀的膨脹系數(shù)，但遠(yuǎn)高于普通基板的價(jià)格和及特殊的加工工藝使得IC封裝的進(jìn)一步發(fā)展受到限制，因此，一種低成本化的IC封裝基板的開發(fā)成為一種迫切的市場需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種無鹵低膨脹樹脂組合物，由該組合物制作的覆銅箔層壓板具有膨脹系數(shù)低、耐熱性能好、介電損耗低、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度高以及阻燃性能好的特性。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下之技術(shù)方案:一種無鹵低膨脹環(huán)氧樹脂組合物，包括有:`
(a)多官能基環(huán)氧樹脂；
(b)含磷環(huán)氧樹脂；
(C)苯并惡嚷樹脂；
(d)含磷固化劑；
(e)無機(jī)填料；
(f)固化促進(jìn)劑；
(g)硅烷偶聯(lián)劑；
其中，以成分(a)、(b)、(C)及(d)的總重量為100質(zhì)量份計(jì)，多官能環(huán)氧樹脂(a)為10~30品質(zhì)份；該含磷環(huán)氧樹脂(b)5-19品質(zhì)份；該苯并惡嗪樹脂(c) 8-29品質(zhì)份；該含磷固化劑(d)20~47品質(zhì)份；
該無機(jī)填料(d)為成分(a)、(b)及(c)總重量的60%~220% ；
該固化促進(jìn)劑(e)為成分(a)、(b)及(C)總重量的0.01~1%;
該硅烷偶聯(lián)劑(f)為成分(a)、(b)及(C)總重量的0.01~1%。
[0006]所述苯并惡嗪為酚酞型苯并惡嗪，其結(jié)構(gòu)式為:
【權(quán)利要求】
1.一種無鹵低膨脹環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，包括有: (a)多官能環(huán)氧樹脂； (b)含磷環(huán)氧樹脂； (C)苯并惡嚷樹脂； (d)含磷固化劑； (e)無機(jī)填料； (f)固化促進(jìn)劑； (g)硅烷偶聯(lián)劑； 其中，以成分(a)、(b)、(c)及(d)的總重量為100質(zhì)量份計(jì)，多官能基環(huán)氧樹脂(a)為10~30品質(zhì)份；該含磷環(huán)氧樹脂(b)5-19品質(zhì)份；該苯并惡嗪樹脂(c) 8-29品質(zhì)份；該含磷固化劑(d)20~47品質(zhì)份； 該無機(jī)填料(d)為成分(a)、(b)及(c)總重量的60%~220% ； 該固化促進(jìn)劑(e)為成分(a)、(b)及(C)總重量的0.01~1%; 該硅烷偶聯(lián)劑(f)為成分(a)、(b)及(C)總重量的0.01~1%。
2.如權(quán)利要求1所述一種無鹵低膨脹環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述苯并惡嗪為酚酞型苯并惡嗪，其結(jié)構(gòu)式為:
3.如權(quán)利要求1所述一種無鹵低膨脹環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述多官能環(huán)氧樹脂為三官能基環(huán)氧樹脂、DCPD改性環(huán)氧樹脂、四甲基聯(lián)苯環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯環(huán)氧樹脂以及萘環(huán)環(huán)氧樹脂中的一種或幾種，其結(jié)構(gòu)式為: 二官能基環(huán)氧樹脂
4.如權(quán)利要求1所述一種無鹵低膨脹環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述含磷環(huán)氧樹脂為具有DOPO或DOPO衍生物結(jié)構(gòu)的改性環(huán)氧樹脂。
5.如權(quán)利要求1所述一種無鹵低膨脹環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述含磷固化劑為具有DOPO或DOPO衍生物結(jié)構(gòu)的改性酚醛樹脂。
6.如權(quán)利要求1所述的無鹵環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述無機(jī)填料為二氧化硅、硅鋁酸鹽、球形二氧化硅、高嶺土、滑石粉中的一種或幾種。
7.如權(quán)利要求1所述一種無鹵低膨脹環(huán)氧樹脂組合物，其特征在于，所述固化促進(jìn)劑為咪唑類固化促進(jìn)劑，包含有2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-1^一烷基咪唑中的一種或幾種。
【文檔編號(hào)】C08G59/62GK103554833SQ201310397268
【公開日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年9月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月4日
【發(fā)明者】唐鋒, 朱全勝, 翁宗烈, 蔣勇新, 李海林, 涂發(fā)全 申請(qǐng)人:東莞聯(lián)茂電子科技有限公司, 聯(lián)茂電子股份有限公司