一種用于導(dǎo)熱墊片的抗靜電有機(jī)硅凝膠及其制備方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及一種用于導(dǎo)熱墊片的抗靜電有機(jī)硅凝膠及其制備方法，由重量配比為1∶1的A組分和B組分組成，所述A組分由以下重量份的原料組成：基料95～99.84份，催化劑0.1～1份，粘接劑0.05～2份，抗靜電劑0.01～2份；所述B組分由以下重量份的原料組成：基料84～94.9份，交聯(lián)劑5～15份，抑制劑0.1～1份；本發(fā)明制備的有機(jī)硅凝膠流動(dòng)性好，硫化后具有優(yōu)異的粘接性，持粘性和抗靜電性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種用于導(dǎo)熱墊片的抗靜電有機(jī)硅凝膠及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于導(dǎo)熱墊片的抗靜電有機(jī)娃凝膠及其制備方法，屬于有機(jī)娃電子材料【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)熱墊片主要用來(lái)填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，覆蓋非常不平整的表面，使熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，提高發(fā)熱電子組件的效率并延長(zhǎng)其使用壽命。
[0003]目前，應(yīng)用在導(dǎo)熱墊片上的材料是通過(guò)選擇合適的樹(shù)脂，然后添加一定的導(dǎo)熱填料，阻燃劑，顏料，增塑劑和防焦劑等來(lái)達(dá)到預(yù)期的效果。通常選擇的樹(shù)脂有環(huán)氧樹(shù)脂，丙烯酸酯類(lèi)樹(shù)脂和有機(jī)硅樹(shù)脂中的一種或幾種；環(huán)氧樹(shù)脂的耐溫性比較差，容易開(kāi)裂，抗沖擊的效果差；丙烯酸酯類(lèi)樹(shù)脂成本高，固化條件苛刻，工藝繁瑣；有機(jī)硅樹(shù)脂類(lèi)一般采用有機(jī)硅凝膠。硅凝膠應(yīng)用在導(dǎo)熱墊片上，可以與接觸面很好地貼合，充分發(fā)揮其良好的彈性和恢復(fù)性，適應(yīng)壓力變化和溫度波動(dòng)。國(guó)內(nèi)的可以應(yīng)用在該領(lǐng)域的有機(jī)硅凝膠存在一些缺陷，粘接性不夠，持粘性不佳，抗靜電效果差。低的粘接性在長(zhǎng)時(shí)間的使用中會(huì)嚴(yán)重影響膠體與基材之間的結(jié)合，導(dǎo)致污染和破壞。聚合物由于本身電阻很大，表面易積蓄靜電而發(fā)生危險(xiǎn)，而抗靜電類(lèi)化合物可以使靜電及時(shí)泄漏。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用于導(dǎo)熱墊片的抗靜電有機(jī)硅凝膠及其制備方法，本發(fā)明制備的有機(jī)硅凝膠是一種表面粘性控制得當(dāng)，對(duì)基材粘附性好，持久的粘附性能理想，粘接性強(qiáng)，抗靜電。
[0005]本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:一種用于導(dǎo)熱墊片的抗靜電有機(jī)硅凝膠，由重量配比為1:1的A組分和B組分組成，其中
[0006]所述A組分由以下重量份的原料組成:基料95~99.84份，催化劑0.1~1份，粘接劑0.05~2份，抗靜電劑0.01~2份；
[0007]所述B組分由以下重量份的原料組成:基料84~94.9份，交聯(lián)劑5~15份，抑制劑0.1~1份；
[0008]其中，在A和B中所述基料為含乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷和含乙烯基的有機(jī)娃樹(shù)脂的混合物。
[0009]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本發(fā)明還可以做如下改進(jìn)。
[0010]進(jìn)一步，所述含乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷為乙烯基鍵合在聚硅氧烷分子鏈末端、分子鏈側(cè)鏈或鍵合在分子鏈末端和側(cè)鏈。乙烯基聚硅氧烷為至少含有兩個(gè)乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷或其混合物。
[0011]進(jìn)一步，上述含乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷為低揮發(fā)物含量的原料，揮發(fā)份150°C下2小時(shí)，質(zhì)量損失小于0.03%，粘度為100~10000厘泊，乙烯基的含量為0.1~10wt%，具體見(jiàn)結(jié)構(gòu)式(I);
[0012]
【權(quán)利要求】
1.一種用于導(dǎo)熱墊片的抗靜電有機(jī)硅凝膠，其特征在于，由重量配比為1:1的A組分和B組分組成， 所述A組分由以下重量份的原料組成:基料95~99.84份，催化劑0.1~1份，粘接劑0.05~2份，抗靜電劑0.01~2份； 所述B組分由以下重量份的原料組成:基料84~94.9份，交聯(lián)劑5~15份，抑制劑0.1~1份； 其中，在A和B中所述基料為含乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷和含乙烯基的樹(shù)脂混合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗靜電有機(jī)硅凝膠，其特征在于，所述含乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷為乙烯基鍵合在有機(jī)聚硅氧烷分子鏈末端、分子鏈側(cè)鏈或分子鏈末端和側(cè)鏈上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗靜電有機(jī)硅凝膠，其特征在于，所述含乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷為至少含有兩個(gè)乙烯基的有機(jī)聚硅氧烷或其混合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的抗靜電有機(jī)硅凝膠，其特征在于，所述含乙烯基的樹(shù)脂為乙烯基MQ樹(shù)脂或乙烯基MDT樹(shù)脂， 所述乙烯基MQ樹(shù)脂，為低揮發(fā)物含量的原料，揮發(fā)份150°C下2小時(shí)質(zhì)量損失小于0.5%，粘度為500~10000厘泊，乙烯基的含量為0.01~5wt%，分子式如下:
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的抗靜電有機(jī)硅凝膠，其特征在于:所述催化劑為鉬乙烯基硅氧烷配合物； 所述粘接劑為以下結(jié)構(gòu)的有機(jī)聚硅氧烷中的一種或多種的混合物，具體結(jié)構(gòu)式如下所示:
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的抗靜電有機(jī)硅凝膠，其特征在于:所述催化劑為鉬乙烯基硅氧烷配合物； 所述粘接劑為以下結(jié)構(gòu)的有機(jī)聚硅氧烷中的一種或多種的混合物，具體結(jié)構(gòu)式如下所示:
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的抗靜電有機(jī)硅凝膠，其特征在于，所述交聯(lián)劑為含有兩個(gè)或兩個(gè)以上鍵合到含氫聚硅氧烷分子中娃原子上的氫原子的有機(jī)氫聚硅氧烷，含氫量為0.01~2wt%，粘度為10~100厘泊； 所述抑制劑為炔醇類(lèi)物質(zhì)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的抗靜電有機(jī)硅凝膠，其特征在于，所述交聯(lián)劑為含有兩個(gè)或兩個(gè)以上鍵合到含氫聚硅氧烷分子中娃原子上的氫原子的有機(jī)氫聚硅氧烷，含氫量為0.01~2wt%，粘度為10~100厘泊； 所述抑制劑為炔醇類(lèi)物質(zhì)。
9.一種用于導(dǎo)熱墊片的抗靜電有機(jī)娃凝膠的制備方法，其特征在于，包括: A組分的制備:25°C條件下，將95~99.84重量份的基料，0.1~I重量份的催化劑，·0.05~2重量份的粘接劑，0.01~2重量份的抗靜電劑依次加入到攪拌機(jī)內(nèi)，混合均勻，即得所述A組分； B組分的制備:25°C條件下，將84~94.9重量份的基料，5~15重量份的交聯(lián)劑，·0.1~I重量份的抑制劑，依次加入到攪拌機(jī)內(nèi)，混合均勻，即得所述B組分； 25°C條件下，將A組分和B組分按1:1的重量配比混合均勻，將混合的膠料置于導(dǎo)熱墊片的混合原料體系當(dāng)中，0.05~-0.1MPa真空下脫泡10~40分鐘，100~150°C加熱0.4~2小時(shí)固化,即得。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制備方法，所述真空條件為0.08MPa，脫泡30分鐘；所述加熱固化的條件為125°C加熱30分鐘。
【文檔編號(hào)】C08L83/05GK103613931SQ201310497048
【公開(kāi)日】2014年3月5日 申請(qǐng)日期:2013年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月21日
【發(fā)明者】陳維, 張麗婭, 王建斌, 陳田安 申請(qǐng)人:煙臺(tái)德邦先進(jìn)硅材料有限公司