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      柔軟透明硅烷交聯(lián)聚乙烯絕緣料及其制備方法

      文檔序號:3682675閱讀:232來源:國知局
      柔軟透明硅烷交聯(lián)聚乙烯絕緣料及其制備方法
      【專利摘要】本發(fā)明提供了一種柔軟透明硅烷交聯(lián)聚乙烯絕緣料及其制備方法,所述絕緣料由A料和B料組成;A料由如下重量份的組分組成:超低密度聚乙烯50-70份,低密度聚乙烯30-50份,硅烷交聯(lián)劑2~5份,引發(fā)劑0.1~0.2份,成核劑0.1~0.5份,B料由如下重量份的組分組成:超低密度聚乙烯100份,有機錫2~5份,抗氧劑2~5份,銅抑制劑2~5份。本發(fā)明透明度大幅提升,霧度大為降低,同時又保持了電性能和力學性能的高標準,有效拓展了硅烷交聯(lián)聚乙烯電纜料的應(yīng)用領(lǐng)域,滿足了新型工業(yè)日益增長的個性化需求。
      【專利說明】柔軟透明硅烷交聯(lián)聚乙烯絕緣料及其制備方法
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種可應(yīng)用于中低壓電纜絕緣層的硅烷交聯(lián)聚乙烯絕緣料及其制備方法。
      【背景技術(shù)】
      [0002]硅烷交聯(lián)聚乙烯具有電性能優(yōu)異、耐應(yīng)力開裂性能優(yōu)異、耐熱氧老化、易加工、價格低廉等特點,是一種非常優(yōu)異的中低壓電線電纜用絕緣材料。
      [0003]目前,市面上的硅烷交聯(lián)聚乙烯電纜料主要采用低密度聚乙烯(LDPE)和線性低密度聚乙烯(LLDPE)為基料,由于低密度聚乙烯為半結(jié)晶性高分子材料,在成纜的過程中由于結(jié)晶而導致不透明。此外,低密度聚乙烯硬度較大,導致電線電纜較硬而限制了彎曲半徑。不透明和硬度較大雖然對于硅烷交聯(lián)聚乙烯電纜料而言并非大的缺陷,但是如果能對其配方和工藝進行改進從而獲得一種柔軟、透明的硅烷交聯(lián)聚乙烯絕緣料,使其在保持自身優(yōu)異電性能和力學性能的同時又具有類似聚氯乙烯(PVC)電纜料的柔軟性和可透明性,將使得硅烷交聯(lián)聚乙烯電纜料的應(yīng)用拓展到一個新的領(lǐng)域。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]本發(fā)明的目的旨在提供一種柔軟透明硅烷交聯(lián)聚乙烯絕緣料及其制備方法,以滿足人們對硅烷交聯(lián)聚乙烯 新應(yīng)用領(lǐng)域的個性化需要。
      [0005]本發(fā)明所述的柔軟透明硅烷交聯(lián)聚乙烯絕緣料,由A料和B料組成,兩者重量比為:A料:B料=90~95: 10~5,優(yōu)選95: 5,
      [0006]所述A料由如下重量份的組分組成:
      [0007]
      超低密度聚乙烯(ULDPE)50-70份
      [0008]
      低密度聚乙烯(LDPE)30-50份
      硅烷交聯(lián)劑2~5份
      引發(fā)劑0.1~0.2份
      成核劑0.1-0.5份
      [0009]所述B料由如下重量份的組分組成:
      [0010]
      【權(quán)利要求】
      1.柔軟透明硅烷交聯(lián)聚乙烯絕緣料,其特征在于,由A料和B料組成; 所述A料由如下重量份的組分組成:超低密度聚乙烯(ULDPE )50-70份低密度聚乙烯(LDPE)30-50份 硅烷交聯(lián)劑2~5份引發(fā)劑0.1~0.2份成核劑0.1~O M分 所述B料由如下重量份的組分組成:超低密度聚乙烯(ULDPE )100份有機錫2~5份抗氧劑2~5份銅抑制劑2~5份。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柔軟透明硅烷交聯(lián)聚乙烯絕緣料,其特征在于,所述A料由如下重量份的組分組成:超低密度聚乙烯(ULDPE )60-70份低密度聚乙烯(LDPE)30-40份硅烷交聯(lián)劑2~3份引發(fā)劑OA-OlU成核劑0.1~O 3份 所述B料由如下重量份的組分組成:超低密度聚乙烯(ULDPE )100份有機錫2~3份抗氧劑2~4份銅抑制劑2~3份。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柔軟透明硅烷交聯(lián)聚乙烯絕緣料,其特征在于,A料和B料重量比為:A料:B料=90~95: 10~5,優(yōu)選95: 5。 所述超低密度聚乙烯(ULDPE)的密度為0.880~0.902g/cm3。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柔軟透明硅烷交聯(lián)聚乙烯絕緣料,其特征在于,所述硅烷交聯(lián)劑為乙烯基三甲氧基硅烷(A171)或乙烯基三乙氧基硅烷(A151)中的一種; 所述的引發(fā)劑過氧化二異丙苯(DCP)、過氧化二叔丁基(DTBP)、2,5- 二甲基-2,5- 二(叔丁基過氧基)己烷(DPBMH)中的一種或幾種;所述的成核劑為山梨醇類、對羥基苯甲酸類、硬脂酸鹽類中的一種或幾種; 所述的有機錫為二月桂酸二丁基錫、二月桂酸二羊基錫、二(十二烷基硫)二丁基錫中的一種或幾種; 所述的抗氧劑為四[甲基(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]季戊四醇酯、三[2.4- 二叔丁基苯基]亞磷酸酯、4,4’ -硫代雙(6-叔丁基-3-甲基苯酚)、β - (3,5- 二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸正十八碳醇酯中的一種或幾種; 所述的銅抑制劑為水楊酰胺基鄰苯二甲酰亞胺、雙(3,5-二叔丁基-4-羥基苯基丙酰)肼中的一種或幾種。
      5.制備權(quán)利要求1~4任一項所述的柔軟透明硅烷交聯(lián)聚乙烯絕緣料的方法,其特征在于,包括以下步驟: (1)將A料的各個組分通過超長長徑比(L/D=60)的雙螺桿擠出機反應(yīng)擠出,溫度為180-230°C,造粒,干燥,即得到A料; (2)將B料的各個組分通過雙螺桿擠出機共混造粒,溫度為110~150°C,干燥,即得到B料; (3)按照A料和B料混合,即得到柔軟透明硅烷交聯(lián)聚乙烯絕緣料。
      【文檔編號】C08L23/06GK103642108SQ201310539551
      【公開日】2014年3月19日 申請日期:2013年11月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月4日
      【發(fā)明者】徐曉輝, 嵇建忠, 鐘偉勤, 徐永衛(wèi) 申請人:上海新上化高分子材料有限公司
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