交聯(lián)樹脂組合物、使用了該交聯(lián)樹脂組合物的電線以及電纜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的課題是提供一種與模制樹脂的粘接性優(yōu)異并且外觀的良好性也優(yōu)異的交聯(lián)樹脂組合物、使用了該交聯(lián)樹脂組合物的電線以及電纜。作為解決本發(fā)明課題的手段涉及一種交聯(lián)樹脂組合物，其特征在于，其具有相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份而含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)0.1～20質(zhì)量份的樹脂組合物，對(duì)該樹脂組合物進(jìn)行了交聯(lián)處理。
【專利說明】交聯(lián)樹脂組合物、使用了該交聯(lián)樹脂組合物的電線以及電纜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及確保了與模制樹脂成型體的粘接性的交聯(lián)樹脂組合物、使用了該交聯(lián)樹脂組合物的電線以及電纜。
【背景技術(shù)】
[0002]將傳感器等設(shè)備部件、電極端子、其它的電子電路連接于電線、電纜的情況下，通常利用模制樹脂將其連接部以及其周圍被覆并且保護(hù)。由于將這些傳感器類使用于要求高的可靠性的汽車、機(jī)器人、電子設(shè)備等中，因此模制樹脂成型體與電線、電纜之間的防水性、氣密性是極其重要的特性之一。由此，重要的是將粘接性優(yōu)異的模制樹脂成型體與電線、電纜被覆材料進(jìn)行組合而使用。
[0003]在上述那樣的用途中一般使用了熱塑性聚氨酯作為電線、電纜的被覆材料，主要使用聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚酰胺樹脂作為模制樹脂。
[0004]另一方面，近年來對(duì)于電線、電纜要求越來越高的耐熱性，例如，適用著利用電子射線照射等實(shí)施了交聯(lián)處理的熱塑性聚氨酯等交聯(lián)樹脂組合物作為被覆材料。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專利文獻(xiàn)
[0007]專利文獻(xiàn)1:日本特開2006-156407號(hào)公報(bào)
[0008]專利文獻(xiàn)2:日本特開2007-95439號(hào)公報(bào)
[0009]專利文獻(xiàn)3:日本特開2011-49116號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明所要解決的課題
[0011]但是，將實(shí)施了交聯(lián)處理的熱塑性聚氨酯等交聯(lián)樹脂組合物適用為電線、電纜的最外層的被覆材料時(shí)，則存在有與模制樹脂的粘接性降低，無(wú)法保持防水性、氣密性這樣的問題。
[0012]另外，對(duì)于電線、電纜的最外層，也要求外觀的良好性。
[0013]因此，本發(fā)明的目的在于解決上述課題，提供一種與模制樹脂的粘接性優(yōu)異并且外觀的良好性也優(yōu)異的交聯(lián)樹脂組合物、使用了該交聯(lián)樹脂組合物的電線以及電纜。
[0014]用于解決問題的方案
[0015]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，權(quán)利要求1的發(fā)明為一種交聯(lián)樹脂組合物，其特征在于，為將相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份而含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)0.1~20質(zhì)量份的樹脂組合物進(jìn)行交聯(lián)處理而得到的。
[0016]權(quán)利要求2的發(fā)明涉及權(quán)利要求1所述的交聯(lián)樹脂組合物，其中，前述交聯(lián)處理為電子射線照射交聯(lián)。
[0017]權(quán)利要求3的發(fā)明涉及權(quán)利要求1或2所述的交聯(lián)樹脂組合物，其中，前述乙烯基系共聚物為乙烯乙酸乙烯酯共聚物。
[0018]權(quán)利要求4的發(fā)明涉及權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的交聯(lián)樹脂組合物，其中，前述樹脂組合物中，相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份，含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)5~20質(zhì)量份。
[0019]權(quán)利要求5的發(fā)明是一種電線，其特征在于，為具有導(dǎo)體、被覆于該導(dǎo)體的外周的絕緣體的電線，前述絕緣體的最外層是:將相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份而含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)0.1~20質(zhì)量份的樹脂組合物進(jìn)行交聯(lián)處理而得到的交聯(lián)樹脂組合物。
[0020]權(quán)利要求6的發(fā)明涉及權(quán)利要求5所述的電線，其中，前述交聯(lián)處理為電子射線照
射交聯(lián)。
[0021]權(quán)利要求7的發(fā)明涉及權(quán)利要求5或6所述的電線，其中，前述乙烯基系共聚物為乙烯乙酸乙烯酯共聚物。
[0022]權(quán)利要求8的發(fā)明涉及權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的電線，前述絕緣體的最外層被由聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹脂或者聚酰胺樹脂形成的模制樹脂成型體被覆著。
[0023]權(quán)利要求9的發(fā)明涉及權(quán)利要求8所述的電線，前述樹脂組合物中，相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份，含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)5~20質(zhì)量份。
[0024]權(quán)利要求10的 發(fā)明是一種電纜，其特征在于，為具備具有導(dǎo)體和被覆于該導(dǎo)體的外周的絕緣體的電線、被覆于將該電線的I根或者多根捆束而得到的捆束物或者多根捻合而得到的捻合物的外周的護(hù)套的電纜，前述護(hù)套的最外層是:將相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份而含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)0.1~20質(zhì)量份的樹脂組合物進(jìn)行交聯(lián)處理而得到的交聯(lián)樹脂組合物。
[0025]權(quán)利要求11的發(fā)明涉及權(quán)利要求10所述的電纜，其中，前述交聯(lián)處理為電子射線照射交聯(lián)。
[0026]權(quán)利要求12的發(fā)明涉及權(quán)利要求10或11所述的電纜，其中，前述乙烯基系共聚物為乙烯乙酸乙烯酯共聚物。
[0027]權(quán)利要求13的發(fā)明涉及權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的電纜，前述護(hù)套的最外層被由聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹脂或者聚酰胺樹脂形成的模制樹脂成型體被覆著。
[0028]權(quán)利要求14的發(fā)明涉及權(quán)利要求13所述的電纜，前述樹脂組合物中，相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份，含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)5~20質(zhì)量份。
[0029]權(quán)利要求15的發(fā)明涉及權(quán)利要求10至14中任一項(xiàng)所述的電纜，其中，前述絕緣體的最外層是:將相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份而含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)0.1~20質(zhì)量份的樹脂組合物進(jìn)行交聯(lián)處理而得到的交聯(lián)樹脂組合物。
[0030]權(quán)利要求16的發(fā)明涉及權(quán)利要求15所述的電纜，其中，前述絕緣體的最外層處的前述樹脂成型體中，相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份，含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)5~20質(zhì)量份，前述模制樹脂成型體將前述護(hù)套的最外層連同前述絕緣體的最外層一起被覆著。[0031]發(fā)明的效果
[0032]本發(fā)明可提供一種與模制樹脂的粘接性優(yōu)異并且外觀的良好性也優(yōu)異的交聯(lián)樹脂組合物、使用了該交聯(lián)樹脂組合物的電線以及電纜。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0033]圖1為使用本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物作為絕緣體而得到的電線的詳細(xì)截面圖。
[0034]圖2為使用本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物作為絕緣體外層而得到的電線的詳細(xì)截面圖。
[0035]圖3為使用本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物作為絕緣體外層而得到的電纜的詳細(xì)截面圖。[0036]圖4為使用本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物作為護(hù)套而得到的電纜的詳細(xì)截面圖。
[0037]圖5為使用本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物作為護(hù)套外層而得到的電纜的詳細(xì)截面圖。
[0038]圖6為使用本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物作為絕緣體外層以及護(hù)套外層而得到的電纜的詳細(xì)截面圖。
[0039]圖7為將傳感器連接于通過使用本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物作為絕緣體而得到的電纜、并且利用模制樹脂將連接部以及其周圍被覆了的模制加工品的模制樹脂成型體30的內(nèi)部的示意圖(電纜20的部分為俯視圖)。
[0040]圖8為將傳感器連接于使用本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物作為護(hù)套而得到的電纜、并且利用模制樹脂將連接部以及其周圍被覆了的模制加工品的模制樹脂成型體30的內(nèi)部的示意圖(電纜20的部分為俯視圖)。
[0041]圖9為對(duì)將模制樹脂成型體施加于本發(fā)明以及比較例中的電線時(shí)的電線與模制樹脂成型體的氣密性進(jìn)行試驗(yàn)的試驗(yàn)裝置的概略圖。
[0042]附圖標(biāo)記說明
[0043]I導(dǎo)體，2絕緣體，3絕緣體內(nèi)層，4絕緣體外層，5多芯捻線，6護(hù)套，7護(hù)套內(nèi)層，8護(hù)套外層，10電線，20電纜，30模制樹脂成型體，31端子部，32傳感器，33水槽，34水，35空氣供給機(jī)，36氣泡
【具體實(shí)施方式】
[0044]以下，基于所附附圖而詳述本發(fā)明的優(yōu)選的一個(gè)實(shí)施方式。
[0045]首先，說明適用本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物的電線和電纜。
[0046]圖1~圖6所示為使用了本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物的電線以及電纜的結(jié)構(gòu)的圖。
[0047]圖1表示電線10，其通過在導(dǎo)體I上擠出被覆樹脂組合物作為絕緣體2，對(duì)其照射電子射線進(jìn)行交聯(lián)處理，將絕緣體2設(shè)為本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物，從而獲得。
[0048]圖2表示電線10，其通過在導(dǎo)體I上擠出被覆絕緣體內(nèi)層3和作為絕緣體外層4的樹脂組合物，對(duì)其照射電子射線而進(jìn)行交聯(lián)處理，將絕緣體外層4設(shè)為本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物，從而獲得。
[0049]圖3表示電纜20，其通過在將圖2所示的絕緣體外層4使用了本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物的電線10進(jìn)行2根捻合而得到的多芯捻線5的外周，擠出被覆護(hù)套6，從而獲得。
[0050]圖4表示電纜20，其通過在將圖1所示的電線10進(jìn)行2根捻合而得到的多芯捻線5的外周，擠出被覆由樹脂組合物形成的護(hù)套6，對(duì)其照射電子射線而進(jìn)行交聯(lián)處理，將護(hù)套6設(shè)為交聯(lián)樹脂組合物，從而獲得。
[0051]圖5表示電纜20，其通過在將圖1所示的電線10進(jìn)行2根捻合而得到的多芯捻線5的外周，擠出被覆護(hù)套內(nèi)層7和由樹脂組合物形成的護(hù)套外層8，對(duì)其照射電子射線而進(jìn)行交聯(lián)處理，將護(hù)套外層8設(shè)為交聯(lián)樹脂組合物，從而獲得。
[0052]圖6表示電纜20，其通過在將圖2所示的絕緣體外層4使用了本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物的電線10進(jìn)行2根捻合而得到的多芯捻線5的外周，擠出被覆護(hù)套內(nèi)層7和由樹脂組合物形成的護(hù)套外層8，對(duì)其照射電子射線而進(jìn)行交聯(lián)處理，將護(hù)套外層8設(shè)為本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物，從而獲得。
[0053]本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物可提高與圖7、圖8中的由聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚酰胺樹脂形成的模制樹脂成型體30的粘接性、氣密性。
[0054]圖7是:將傳感器連接于通過使用本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物作為絕緣體而得到的電纜、利用模制樹脂將連接部以及其周圍被覆而得到的模制加工品的模制樹脂成型體30的內(nèi)部的示意圖(電纜20的部分為俯視圖)。具體而言，剝掉電纜20的端部中的護(hù)套6，從護(hù)套6露出電線10的端部。然后，剝掉該露出了的電線10的端部中的絕緣體內(nèi)層3以及絕緣體外層4，從絕緣體內(nèi)層3以及絕緣體外層4露出導(dǎo)體I。進(jìn)一步，該露出了的導(dǎo)體I連接于傳感器32的端子部31。在圖7中，模制樹脂成型體30將傳感器32、端子部31、以及導(dǎo)體I連同絕緣體外層4 一起被覆著。
[0055]圖8是:將傳感器連接于通過使用本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物作為護(hù)套而得到的電纜、利用模制樹脂將連接部以及其周圍被覆而得到的模制加工品的模制樹脂成型體30的內(nèi)部的示意圖(電纜20 的部分為俯視圖)。具體而言，剝掉電纜20的端部中的護(hù)套6，從護(hù)套6露出電線10的端部。然后，剝掉該露出了的電線10的端部中的絕緣體內(nèi)層3以及絕緣體外層4，從絕緣體內(nèi)層3以及絕緣體外層4露出導(dǎo)體I。進(jìn)一步，將該露出了的導(dǎo)體I連接于傳感器32的端子部31。在圖8中，模制樹脂成型體30將傳感器32、端子部31、導(dǎo)體1、以及絕緣體外層4連同護(hù)套6的最外層一起被覆著。此時(shí)，在絕緣體外層4以及護(hù)套6中的任一個(gè)中，都使用了本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物。
[0056]由此，使得模制樹脂成型體30與由本發(fā)明的樹脂組合物形成的絕緣體外層4、護(hù)套6的粘接性、氣密性變良好。
[0057]本發(fā)明人等對(duì)與由聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚酰胺樹脂形成的模制樹脂相接的電線或電纜的最外包覆層的材料進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)如下事實(shí)，以至于完成本發(fā)明:通過使用在乙烯基系共聚物中含有具有特定的官能團(tuán)的單體、特定的物質(zhì)并且實(shí)施了交聯(lián)處理的樹脂組合物，從而可較高地保持與模制樹脂的粘接性。
[0058]即，本發(fā)明是一種交聯(lián)樹脂組合物，其特征在于，其由相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份而含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)0.1~20質(zhì)量份的樹脂組合物形成，對(duì)該樹脂組合物進(jìn)行交聯(lián)處理而得到。
[0059]本發(fā)明中，在乙烯基系共聚物中含有酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、具有環(huán)氧基的單體，在將其擠出被覆于導(dǎo)體等后用電子射線照射等進(jìn)行交聯(lián)，使得乙烯基系共聚物與酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、具有環(huán)氧基的單體等進(jìn)行聚合，在該狀態(tài)下，通過與由聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹脂、聚酰胺樹脂形成的模制樹脂相接，從而提高粘接性、氣密性。進(jìn)一步，通過電子射線照射，可使全體交聯(lián)，因而可提高耐熱性。
[0060]在本發(fā)明中的乙烯基系共聚物中，列舉出高密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、乙烯丁烯-1共聚物、乙烯己烯-1共聚物、乙烯辛烯-1共聚物、乙烯乙酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、乙烯丙烯酸乙酯共聚物、乙烯甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯丙烯酸丁酯共聚物、乙烯丁烯己烯三元共聚物等，可將它們單獨(dú)或共混2種以上而使用。熔體指數(shù)沒有特別限定。
[0061]在上述的乙烯基系共聚物之中，從與模制樹脂的粘接性的觀點(diǎn)考慮優(yōu)選為乙烯乙酸乙烯酯共聚物。本發(fā)明中的乙烯乙酸乙烯酯共聚物的乙酸乙烯酯含量以及熔體指數(shù)沒有特別限定。
[0062]作為可在本發(fā)明中使用的酸酐，列舉出馬來酸酐、鄰苯二甲酸酐等。
[0063]作為硅烷偶聯(lián)劑，可列舉乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β_甲氧基乙氧基)硅烷等乙烯基硅烷化合物，Y _氛基丙基二甲氧基硅烷、Y _氛基丙基二乙氧基硅烷、N-β -(氛基乙基)Y _氛基丙基二甲氧基硅烷、β_(氛基乙基)Y _氛基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-苯基-氛基丙基二甲氧基硅烷等氛基硅烷化合物，β _(3，4環(huán)氧環(huán)己基)乙基三甲氧基硅烷、Y-環(huán)氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、Y-環(huán)氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷等環(huán)氧硅烷化合物，Y -甲基丙稀酸氧基丙基二甲氧基硅烷等丙稀酸基娃烷化合物，雙(3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基)二硫醚、雙(3-(三乙氧基甲硅烷基)丙基)四硫釀等聚硫釀硅烷化合物，3-疏基丙基二甲氧基硅烷、3-疏基丙基二乙氧基硅烷等疏基硅烷化合物等。
[0064]在具有環(huán)氧基的單體中，可使用1-乙烯基環(huán)己烷_3，4-環(huán)氧化物、苧烯單氧化物、1，3- 丁二烯單氧化物、1，2-環(huán)氧基-9-癸烯、丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、乙烯基縮水甘油基醚等。
[0065]關(guān)于酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、具有環(huán)氧基的單體的含量，相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份，含有0.1~20質(zhì)量份時(shí)是良好的。少于0.1質(zhì)量份時(shí)則無(wú)法充分獲得與模制樹脂的粘接性。另外，多于20質(zhì)量份時(shí)，則所含有的酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、或具有環(huán)氧基的單體析出(bleed out)(起霜(bloom))于絕緣體、護(hù)套表面,使電線或電纜的外觀顯著受損。
[0066]也可預(yù)先將上述的酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、具有環(huán)氧基的單體共聚或接枝共聚于乙烯基系共聚物。另外，也可將與乙烯基系共聚物簡(jiǎn)單地?cái)嚭隙玫降奈镔|(zhì)擠出被覆作為電線以及電纜的絕緣體、護(hù)套。在此情況下，可認(rèn)為在對(duì)電線以及電纜進(jìn)行電子射線照射時(shí)，弓丨起向乙烯基系共聚物的接枝反應(yīng)。
[0067]預(yù)先進(jìn)行接枝共聚的情況下，可使用已知的方法，例如可通過向乙烯基系共聚物中加入酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、具有環(huán)氧基的單體，進(jìn)一步添加游離自由基產(chǎn)生劑，以高溫混煉，從而進(jìn)行接枝反應(yīng)。
[0068]作為游離自由基產(chǎn)生劑，可主要使用過氧化二異丙苯、過氧化苯甲酰、1，1-雙(叔丁基過氧基)_3，3，5-三甲基環(huán)己烷、叔丁基過氧化異丙基碳酸酯、叔丁基過氧化苯甲酸酯、2，5-二甲基-2，5-雙(苯甲酰基過氧基)己烷、甲乙酮過氧化物、2，2-雙(叔丁基過氧基)丁烷、氫過氧化枯烯等有機(jī)過氧化物。
[0069]在本發(fā)明中的交聯(lián)樹脂組合物中可添加阻燃劑，優(yōu)選三嗪系、磷系阻燃劑、氫氧化 鎂等金屬氫氧化物等。作為 三嗪系阻燃劑，列舉出三聚氰胺、三聚氰胺氰脲酸酯、三聚氰胺磷酸酯等。作為磷系阻燃劑，列舉出紅磷、磷酸酯、芳香族縮合磷酸酯、磷腈化合物等。這些阻燃劑的添加量可根據(jù)要求的阻燃性而自由設(shè)定。
[0070]另外，在上述以外也可根據(jù)需要加入加工油(process oil)、加工助劑、阻燃助劑、交聯(lián)劑、交聯(lián)助劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、銅緩蝕劑、潤(rùn)滑劑、無(wú)機(jī)填充劑、相容劑、穩(wěn)定劑、炭黑、著色劑等添加物。
[0071]利用已知的方法擠出被覆上述樹脂組合物作為絕緣體或者護(hù)套的最外層后，通過電子射線照射而進(jìn)行交聯(lián)處理，可獲得本發(fā)明的電線以及電纜。
[0072]關(guān)于交聯(lián)之時(shí)的電子射線照射的劑量，充分進(jìn)行交聯(lián)即可，沒有特別規(guī)定，但優(yōu)選為 50 ~200kGy。
[0073]在本發(fā)明中，作為與模制樹脂的粘接性無(wú)關(guān)系的最外層以外的絕緣體、護(hù)套的材料，可使用熱塑性聚氨酯、一般的聚烯烴，沒有特別限定。
[0074]在模制樹脂中優(yōu)選聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹脂或者聚酰胺樹脂，優(yōu)選通過玻璃纖維將它們?cè)龌?。模制樹脂通過注射成型將電線、電纜與傳感器等設(shè)備部件、電極端子的連接部以及其周圍進(jìn)行被覆。
[0075]本發(fā)明的交聯(lián)樹脂組合物與模制樹脂的粘接性變良好的理由在于，乙烯基系共聚物中含有的酸酐、硅烷偶聯(lián)劑、具有環(huán)氧基的單體在其分子中包含羥基(-OH)和/或氧雜基(=0)的活性官能團(tuán)，這可認(rèn)為是與聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹脂或者聚酰胺樹脂結(jié)合而提高粘接性的官能團(tuán)。
[0076]實(shí)施例
[0077]以下具體說明本發(fā)明的實(shí)施例。
[0078]表1
[0079]
【權(quán)利要求】
1.一種交聯(lián)樹脂組合物，其特征在于，為將相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份而含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)0.1~20質(zhì)量份的樹脂組合物進(jìn)行交聯(lián)處理而得到的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的交聯(lián)樹脂組合物，其中，所述交聯(lián)處理為電子射線照射交聯(lián)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的交聯(lián)樹脂組合物，其中，所述乙烯基系共聚物為乙烯乙酸乙烯酯共聚物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的交聯(lián)樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物中，相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份，含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)5~20質(zhì)量份。
5.一種電線，其特征在于，為具有導(dǎo)體、被覆于該導(dǎo)體的外周的絕緣體的電線， 所述絕緣體的最外層是:將相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份而含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以 及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)0.1~20質(zhì)量份的樹脂組合物進(jìn)行交聯(lián)處理而得到的交聯(lián)樹脂組合物。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電線，其中，所述交聯(lián)處理為電子射線照射交聯(lián)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的電線，其中，所述乙烯基系共聚物為乙烯乙酸乙烯酯共聚物。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一項(xiàng)所述的電線，其中，所述絕緣體的最外層被由聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹脂或者聚酰胺樹脂形成的模制樹脂成型體被覆著。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電線，其中，所述樹脂組合物中，相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份，含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)5~20質(zhì)量份。
10.一種電纜，其特征在于，為具備具有導(dǎo)體和被覆于該導(dǎo)體的外周的絕緣體的電線、被覆于將該電線的I根或多根捆束而得到的捆束物或者多根捻合而得到的捻合物的外周的護(hù)套的電纜， 所述護(hù)套的最外層是:將相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份而含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)0.1~20質(zhì)量份的樹脂組合物進(jìn)行交聯(lián)處理而得到的交聯(lián)樹脂組合物。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電纜，其中，所述交聯(lián)處理為電子射線照射交聯(lián)。
12.根據(jù)權(quán)利要求10或11所述的電纜，其中，所述乙烯基系共聚物為乙烯乙酸乙烯酯共聚物。
13.根據(jù)權(quán)利要求10至12中任一項(xiàng)所述的電纜，其中，所述護(hù)套的最外層被由聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹脂或者聚酰胺樹脂形成的模制樹脂成型體被覆著。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電纜，其中，所述樹脂組合物中，相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份，含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)5~20質(zhì)量份。
15.根據(jù)權(quán)利要求10至14中任一項(xiàng)所述的電纜，其中， 所述絕緣體的最外層是:將相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份而含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)0.1~20質(zhì)量份的樹脂組合物進(jìn)行交聯(lián)處理而得到的交聯(lián)樹脂組合物。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電纜，其中， 所述絕緣體的最外層處的所述樹脂成型體中，相對(duì)于乙烯基系共聚物100質(zhì)量份，含有具有環(huán)氧基的單體、酸酐、以及硅烷偶聯(lián)劑之中的任一個(gè)5~20質(zhì)量份，所述模制樹脂成型 體將所述護(hù)套的最外層連同所述絕緣體的最外層一起被覆著。
【文檔編號(hào)】C08K5/3492GK103897323SQ201310741003
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月27日
【發(fā)明者】杉田敬佑, 中山明成 申請(qǐng)人:日立金屬株式會(huì)社