環(huán)氧樹脂組成物、樹脂片、硬化物及苯氧基樹脂的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組成物含有：(a)環(huán)氧樹脂、(b)硬化劑、及(c)下述通式(1)所示的重量平均分子量為10,000～200,000的范圍內(nèi)的非晶性苯氧基樹脂。[式(1)中，X表示下述式(2)所示的亞聯(lián)苯基骨架或下述式(3)所示的亞萘基骨架，Y表示下述式(2)所示的亞聯(lián)苯基骨架，Z表示氫原子或縮水甘油基，n是指表示重復(fù)單元的數(shù)。][式(2)中，R1～R8分別獨(dú)立地表示氫原子或碳數(shù)1～4的直鏈或支鏈的烷基。](a)成分中，相對于(a)成分的總量而在5重量％～100重量％的范圍內(nèi)含有具有液晶原基的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂。
【專利說明】環(huán)氧樹脂組成物、樹脂片、硬化物及苯氧基樹脂

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于電子材料領(lǐng)域的環(huán)氧樹脂組成物、使用該環(huán)氧樹脂組成物的 樹脂片及硬化物、以及用于該環(huán)氧樹脂組成物的苯氧基樹脂。

【背景技術(shù)】
[0002] 環(huán)氧樹脂由于黏接性、耐熱性、成形性優(yōu)異，因此例如廣泛用于電子零件、電氣設(shè) 備、自動(dòng)車零件、纖維強(qiáng)化塑膠（Fiber-reinforced plastic，F(xiàn)RP)、運(yùn)動(dòng)用品等。特別是近 年來，環(huán)氧樹脂是在電子材料領(lǐng)域中非常受關(guān)注的材料之一（例如非專利文獻(xiàn)1)。
[0003] 在電子材料的領(lǐng)域中，存在因電子電路的高積體化、或操作的電力的增大等而晶 片發(fā)熱，因該熱而產(chǎn)生信號的錯(cuò)誤或故障等的問題，散熱技術(shù)的開發(fā)成為急迫的課題。為了 解決該問題，先前是使用陶瓷制基板，但其有加工性或生產(chǎn)性非常差、且高成本的缺點(diǎn)。因 此，提出并銷售在金屬的基底中配置包含樹脂等的絕緣層，接著在其上實(shí)施配線、封裝的金 屬基底基板等。該金屬基底基板雖然確保有一定的市場，但在操作更嚴(yán)格的條件、具體為1? 電壓或大電流時(shí)，對所用的樹脂要求更高的導(dǎo)熱性。
[0004] 關(guān)于環(huán)氧樹脂的高導(dǎo)熱化，為了改善樹脂本身的導(dǎo)熱性，而提出在將環(huán)氧樹脂硬 化的過程中在樹脂內(nèi)形成配向，而提高導(dǎo)熱性的方法（例如非專利文獻(xiàn)2)。但是，配向性高 的環(huán)氧樹脂的結(jié)晶性亦強(qiáng)、且在溶解于溶劑中的清漆的狀態(tài)下單體容易以結(jié)晶形態(tài)析出， 因此有無法獲得均勻的樹脂組成物，而引起硬化不良的擔(dān)憂。另外亦提出環(huán)氧樹脂組成物， 其含有具有聯(lián)苯基或聯(lián)苯衍生物的環(huán)氧樹脂單體、與至少鄰位上配置有羥基的二元以上的 酚類、以及硬化促進(jìn)劑（例如專利文獻(xiàn)1)。使用該環(huán)氧樹脂組成物的硬化物的導(dǎo)熱性提高， 但關(guān)于清漆的狀態(tài)下的結(jié)晶的析出的問題，并未示出具體的解決方法。
[0005] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn) [0006] 非專利文獻(xiàn)
[0007] 非專利文獻(xiàn)1 :電子設(shè)備封裝學(xué)會編印刷電路技術(shù)便覽第3版（2006)
[0008] 非專利文獻(xiàn)2 :粉碎、第55號（No. 55) (2012)、頁32?37
[0009] 專利文獻(xiàn)
[0010] 專利文獻(xiàn)1 :日本專利特開2003-137971號公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 發(fā)明欲解決的課題
[0012] 如上所述，導(dǎo)熱性高的樹脂為了擔(dān)保硬化物中的配向性，而進(jìn)行對稱性高的分子 設(shè)計(jì)，其單體具有強(qiáng)的結(jié)晶性。因此，即便將樹脂溶解于溶劑中，結(jié)晶成分亦不溶解而殘留， 從而擔(dān)心在硬化時(shí)引起硬化不良。因此，本發(fā)明的課題是提供一種在溶解于溶劑中的清漆 的狀態(tài)下結(jié)晶亦無析出、且在硬化物的狀態(tài)下具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性的樹脂組成物。
[0013] 解決課題采用的手段
[0014] 為了解決上述課題，本發(fā)明人等人為了提高清漆的狀態(tài)下的環(huán)氧樹脂的溶解性而 進(jìn)行銳意研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)：通過在環(huán)氧樹脂中添加具有特定結(jié)構(gòu)的非晶性苯氧基樹脂，而可 防止在清漆中的環(huán)氧樹脂的結(jié)晶的析出。另外亦發(fā)現(xiàn)：上述非晶性苯氧基樹脂盡管具有對 稱性高的結(jié)構(gòu)，但在清漆中亦不析出結(jié)晶，而成為均勻的樹脂溶液，而且該非晶性苯氧基樹 脂表現(xiàn)出比通用的苯氧基樹脂高的導(dǎo)熱率。
[0015] 即，本發(fā)明的環(huán)氧樹脂組成物含有下述（a)成分?（c)成分：
[0016] (a)環(huán)氧樹脂、
[0017] (b)硬化劑、及
[0018] (c)下述通式（1)所示的重量平均分子量為10, 000?200, 000的范圍內(nèi)的非晶性 苯氧基樹脂。在該環(huán)氧樹脂組成物中，上述（a)成分中為相對于（a)成分的總量而在5重 量％?100重量％的范圍內(nèi)含有具有液晶原基（mesogenic group)的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂；相 對于上述（a)及（c)成分中的固體成分的合計(jì)100重量份，而在5重量份?90重量份的范 圍內(nèi)含有上述（c)成分。
[0019] [化 1]
[0020]

【權(quán)利要求】
1. 一種環(huán)氧樹脂組成物，其含有：下述（a)成分?（c)成分： (a) 環(huán)氧樹脂； (b) 硬化劑；以及 (c) 下述通式（1)所示的重量平均分子量為10, 〇〇〇?200, 000的范圍內(nèi)的非晶性苯氧 基樹脂，且 上述（a)成分為相對于（a)成分的總量而在5重量％?100重量％的范圍內(nèi)含有具有 液晶原基的結(jié)晶性環(huán)氧樹脂， 相對于上述（a)成分及上述（c)成分中的固體成分的合計(jì)100重量份，而在5重量份? 90重量份的范圍內(nèi)含有上述（c)成分。 [化1]
[式（1)中，X表示下述式（2)所示的亞聯(lián)苯基骨架或下述式（3)所示的亞萘基骨架， Y表示下述式（2)所示的亞聯(lián)苯基骨架，Z表示氫原子或縮水甘油基，η是指表示重復(fù)單元 的數(shù)。]
[化2] [化3] [式（2)中，札?R8分別獨(dú)立地表示氫原子或碳數(shù)1?4的直鏈或支鏈烷基]。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組成物，其中上述液晶原基為亞聯(lián)苯基。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)氧樹脂組成物，其中上述液晶原基為亞萘基。
4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組成物，其中上述（c)成分是非晶性苯氧基樹脂，上 述非晶性苯氧基樹脂具有在上述式（1)中X及Y為上述式（2)所示的亞聯(lián)苯基骨架。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的環(huán)氧樹脂組成物，其中上述式（1)中，X是上述式（2)中的 札?R8中至少4個(gè)為碳數(shù)4以下的烷基其余為氫原子的亞聯(lián)苯基骨架。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的環(huán)氧樹脂組成物，其中上述式（1)中，Y是上述式（2)中的 札?R8全為氫原子的未經(jīng)取代的亞聯(lián)苯基骨架。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的環(huán)氧樹脂組成物，其中上述式（1)中，X為在3,3'位及5， 5'位上取代有碳數(shù)4以下的烷基的四烷基亞聯(lián)苯基，Y為未經(jīng)取代的亞聯(lián)苯基。
8. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的環(huán)氧樹脂組成物，其中上述（c)成分是非晶性苯氧基樹脂，上 述非晶性苯氧基樹脂具有在上述式（1)中X為上述式（3)所示的亞萘基骨架。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的環(huán)氧樹脂組成物，其中上述式（1)中，X為在1位及6位上分 別具有單鍵的亞萘基骨架，Y為上述式（2)中的&?1? 8全為氫原子的未經(jīng)取代的亞聯(lián)苯基 骨架。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組成物，其中還含有以下的成分（d): (d) 無機(jī)填充劑。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組成物，其中還含有以下的成分 (e)： (e) 溶劑。
12. -種樹脂片，其將根據(jù)權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組成物形成為膜狀 而成。
13. -種硬化物，其使根據(jù)權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)所述的環(huán)氧樹脂組成物硬化而成。
14. 一種苯氧基樹脂，其包括在3, 3'位及5, 5'位上取代有甲基的四甲基亞聯(lián)苯基、 以及未經(jīng)取代的亞聯(lián)苯基，且重量平均分子量為10, 〇〇〇?200, 000的范圍內(nèi)。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的苯氧基樹脂，其中在3,3'位及5,5'位上取代有甲基的四 甲基亞聯(lián)苯基、與未經(jīng)取代的亞聯(lián)苯基的摩爾比率大致為1 : 1。
【文檔編號】C08L71/10GK104254555SQ201380021641
【公開日】2014年12月31日 申請日期:2013年4月15日 優(yōu)先權(quán)日:2012年4月24日
【發(fā)明者】中西哲也, 田內(nèi)茂顯 申請人:新日鐵住金化學(xué)株式會社